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可拆卸連接結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7106997閱讀:281來源:國知局
專利名稱:可拆卸連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種可拆卸連接結(jié)構(gòu),利用該可拆卸連接結(jié)構(gòu),電觸頭可相對(duì)于彼此滑動(dòng)。
背景技術(shù)
如在日本未審查專利公開No. 2002-052924中所看到的,控制單元中的電氣部分和電子部分日益一體化并且聚在一起。通過將多個(gè)電氣部分和電子部分緊密地壓緊用于在被一體化地安裝在電路板殼中的電路板上的模塊化,降低了成本,減少了線束中電纜的數(shù)量,節(jié)省了空間,并且減少了裝配步驟的數(shù)量。在該朝向空間節(jié)省的趨勢中,致動(dòng)器和其它部分直接附接到電路板而不通過電纜從而減少線束。
近年來,隨著線束中的這樣的減少,在減小致動(dòng)器的尺寸上已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步,從而使空間能夠得到節(jié)省。然而,在電路板與致動(dòng)器等的電力線或信號(hào)線的連接部分處,仍然在使用焊接、壓入配合、以及其它難以脫離的連接方法。由于這個(gè)原因,例如,即使ECU發(fā)生故障,也還必需丟棄致動(dòng)器和除ECU以外的其它部分。為了解決該問題,US2003/0090147A1公開了通過由導(dǎo)電彈簧構(gòu)成的獨(dú)立部分而不使用焊接或其它難以使連接脫離的方法來將電接觸部分彼此連接的現(xiàn)有技術(shù),從而使能夠容易地分離致動(dòng)器和ECU。該現(xiàn)有技術(shù)使用彈簧元件作為導(dǎo)體來連接電路板的觸頭的接觸表面和壓力傳感器的觸頭的接觸表面。電路板的觸頭的接觸表面和壓力傳感器的觸頭的接觸表面由彈簧元件彈性地保持并且電連接。由于這個(gè)原因,可以使電子控制單元容易地附接到其它部分和從其它部分脫離。然而,彈簧元件鍍有抵御由線性膨脹系數(shù)中的不同引起的觸頭滑動(dòng)磨損的貴金屬,當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)歷反復(fù)冷卻和加熱(在下文中被稱為“冷卻和加熱循環(huán)”)時(shí),該磨損發(fā)生。由于這個(gè)原因,出現(xiàn)成本變得更高的問題。綜上所述,在用于連接部分的附接和脫離的連接構(gòu)件中,一直在尋找在裝配時(shí)吸收高度變型并且使能夠容易附接和脫離的結(jié)構(gòu)。還一直在尋求對(duì)因在產(chǎn)品的冷卻和加熱循環(huán)時(shí)發(fā)生的觸頭滑動(dòng)磨損弓丨起的接觸電阻中的增加的抑制。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上問題,本發(fā)明提供了一種可拆卸連接結(jié)構(gòu),利用該可拆卸連接結(jié)構(gòu),電接觸部分可彼此滑動(dòng)。為了解決以上問題,根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的方面提供了一種通過導(dǎo)電球電連接設(shè)置在電氣布線構(gòu)件處的第一觸頭和設(shè)置在電氣部件處的第二觸頭的連接結(jié)構(gòu),該連接結(jié)構(gòu)設(shè)置有殼,電氣布線構(gòu)件放置在該殼內(nèi)但與該殼的底部隔開預(yù)定的距離、與導(dǎo)電球、以及電氣部件隔開,其中該殼的底表面設(shè)置有球裝配用通道,第一觸頭設(shè)置在電氣布線構(gòu)件處面對(duì)該球裝配用通道,并且,當(dāng)電氣部件被固定在所述殼中時(shí),在球裝配用通道中時(shí),導(dǎo)電球被按壓并且被保持在第一觸頭和第二觸頭之間,由此第一觸頭和第二觸頭被電連接。
由于這一點(diǎn),即使兩個(gè)電接觸部分中的一個(gè)部分發(fā)生故障,由于未使用焊接或其它難以脫離的連接,所以可以使兩者(例如,致動(dòng)器和ECU)容易地分離。此外,即使第一觸頭和第二觸頭的相對(duì)移位歸因于在產(chǎn)品的冷卻和加熱循環(huán)時(shí)出現(xiàn)的線性膨脹系數(shù)中的差而發(fā)生,被用作連接構(gòu)件(導(dǎo)電球)的球也會(huì)滾動(dòng),因此觸頭滑動(dòng)磨損受到限制并且厚鍍層在磨損的預(yù)期中變得不必要。根據(jù)權(quán)利要求2所述的本發(fā)明的方面包括根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的方面,其特征在于,球裝配用通道具有放置有導(dǎo)電球的碗形傾斜表面。由于這一點(diǎn),在裝配時(shí),當(dāng)放置它時(shí),導(dǎo)電球的定位變得容易并且裝配變得簡單。根據(jù)權(quán)利要求3所述的本發(fā)明的方面包括根據(jù)權(quán)利要求2所述的本發(fā)明的方面,其特征在于,當(dāng)將電氣部件被緊固到殼時(shí),定位構(gòu)件設(shè)置在殼和電氣部件之間,使得導(dǎo)電球從球裝配用通道的傾斜表面上升。由于這一點(diǎn),即使第一觸頭和第二觸頭的相對(duì)移位歸因于在產(chǎn)品的冷卻和加熱循環(huán)時(shí)出現(xiàn)的線性膨脹系數(shù)中的差而發(fā)生,導(dǎo)電球也會(huì)自由地滾動(dòng),因此觸頭滑動(dòng)磨損受到抑制。
根據(jù)權(quán)利要求4所述的本發(fā)明的方面包括根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的方面,其特征在于,第二觸頭形成在凹進(jìn)表面處。根據(jù)權(quán)利要求5和6所述的本發(fā)明的方面包括根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的發(fā)面,其特征在于,電氣布線構(gòu)件是印刷電路板或匯流條。當(dāng)然,它也可以是這些的組合。根據(jù)權(quán)利要求7至9所述的本發(fā)明的方面包括根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的發(fā)面,其特征在于,電氣部件是致動(dòng)器、傳感器、或扼流線圈。當(dāng)然,它也可以是這些的組合。根據(jù)權(quán)利要求10所述的本發(fā)明的方面包括根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的方面,其特征在于,第二觸頭設(shè)置在連接器端子處。根據(jù)權(quán)利要求11和12所述的本發(fā)明的方面由根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的方面構(gòu)成,其特征在于,導(dǎo)電球是導(dǎo)電橡膠、塑料、金屬、或金屬板的成形部分或?qū)щ娗蚴潜惶峁?dǎo)電金屬材料的導(dǎo)電鍍層或涂層的金屬板、非導(dǎo)電橡膠、塑料、或金屬的成形部分。根據(jù)權(quán)利要求13和14所述的本發(fā)明的方面由根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的本發(fā)明的方面組成,其特征在于,導(dǎo)電球是中空的。如果導(dǎo)電球制造成中空,則強(qiáng)度由中空殼的直徑和厚度確定(強(qiáng)度變成峰應(yīng)力),因此在用于防止板側(cè)變形或斷裂的強(qiáng)度設(shè)計(jì)中的參數(shù)的設(shè)計(jì)變得容易。根據(jù)權(quán)利要求15所述的本發(fā)明的方面包括根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的方面,其特征在于,導(dǎo)電球由球形核構(gòu)件組成,該核構(gòu)件在高溫下蒸發(fā),其涂有導(dǎo)電金屬材料,然后被加熱以使核構(gòu)件的中心部分蒸發(fā)并且同時(shí)使涂在外圓周上的金屬材料燒結(jié)。根據(jù)權(quán)利要求16所述的本發(fā)明的方面包括根據(jù)權(quán)利要求I所述的本發(fā)明的方面,其特征在于,第一觸頭或第二觸頭或第一觸頭和第二觸頭兩者被彈性地支撐。由于這一點(diǎn),導(dǎo)電球相對(duì)于第一觸頭和第二觸頭的擠壓和滑動(dòng)變得可靠并且提高了可靠度。


本發(fā)明的這些和其它目的和特征將從參照附圖所給出的優(yōu)選實(shí)施例的下列描述變得更加清楚,在附圖中
圖I是解釋本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖。
圖2A是將端子元件設(shè)置在電路板處的解釋性視圖,而圖2B和圖2C分別是本發(fā)明的示出了第一觸頭和第二觸頭的一個(gè)實(shí)施例的改型。圖3A至圖3E是解釋本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的裝配方法的一個(gè)示例的解釋性視圖。圖4A和圖4B是解釋用于輸送導(dǎo)電球的裝置的一個(gè)示例的解釋性視圖。圖5A至圖5C是解釋在裝配時(shí)和在裝配之后導(dǎo)電球的性質(zhì)的解釋性視圖。圖6是解釋本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖。圖7是解釋本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖。
圖8是解釋本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖。圖9A是解釋本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖,而圖9B至圖9D是導(dǎo)電球的位置和滑動(dòng)狀態(tài)的解釋性視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明是通過導(dǎo)電球50電連接設(shè)置在電氣布線構(gòu)件30處的第一觸頭152和設(shè)置在電氣部件處的第二觸頭13的連接結(jié)構(gòu)。它提出了能夠允許觸頭部分的滑動(dòng)的可拆卸連接結(jié)構(gòu)。作為被應(yīng)用于在觸頭之間的連接部分,在ECU (電子控制單元)和連接器或致動(dòng)器的電源線或信號(hào)線或扼流線圈或其它大型部分之間的連接部分或匯流條等的連接部分可以被涉及,但是本發(fā)明并不限于這些。“電氣布線構(gòu)件”表示印刷電路板、匯流條等。此外,“電氣部件”包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)、傳感器、扼流線圈、以及所有其它具有電觸頭的部件。甚至液壓馬達(dá)和其它流體壓力裝置如果包括閥門、HCU (液壓控制單元)、或其它電氣部件,則在此處被包括為“電氣部件”。在下文中,在參考附圖的同時(shí),解釋本發(fā)明的實(shí)施例。在所述實(shí)施例中,相同配置的部分被分配相同的附圖標(biāo)記并且省略它們的解釋。圖I是解釋本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖。作為一個(gè)示例,針對(duì)電氣布線構(gòu)件30是印刷電路板的情況來解釋本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。殼15在此處是板殼。電路板30被放置在板殼內(nèi),包括CPU、存儲(chǔ)器、或其它功能部分和其它半導(dǎo)體裝置的微型計(jì)機(jī)算布置在電路板30上。作為這樣的板殼的一個(gè)特定示例,附接到在日本未審查專利公開No. 2002-052924中描述的空調(diào)單元的ECU,由US2003/0090147A1的聯(lián)接在一起的電子控制單元和壓力傳感器構(gòu)成的控制裝置等可以被提及,但是本發(fā)明并不限于此。其中電路板30等被放置在板殼15內(nèi)的任何部件可以組成本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。電路板30被設(shè)置成與板殼15的底表面48隔開預(yù)定的距離LI并且通過卡扣配合件44、44緊固到板殼15。代替卡扣配合件44、44,也可以使用旋緊、型鍛等。板殼15具有附接到它的連接器45。連接器端子46通過焊接或壓入配合連接到板。連接器設(shè)置在板殼15的底表面的外側(cè),但是可適當(dāng)?shù)卦O(shè)置在任何方向上。雖然未示出,但是在電路板30上安裝有IC或其它電子部件或電氣部件。在板殼15的底表面48處,設(shè)置有球裝配用通道49。第一觸頭152設(shè)置在電路板30的底部側(cè)處面對(duì)球裝配用通道49。為了將第一觸頭152設(shè)置在電路板30處,不僅可以將它直接設(shè)置在表面模型上,而且也可以由在設(shè)置在板中的通孔中的安裝器將作為獨(dú)立部分的端子裝置附接到電路板30并且通過回流焊焊接該端子裝置。圖2A是電路板上的端子裝置的布置的解釋性視圖,圖2B示出本發(fā)明實(shí)施例的變型,其中具有第一觸頭的匯流條B連接到設(shè)置在電路板30中的通孔,圖2C示出本發(fā)明實(shí)施例的具有第二觸頭的匯流條C的連接設(shè)置在致動(dòng)器42處的變型。當(dāng)將電氣部件(作為一個(gè)例子,致動(dòng)器)42緊固到板殼15時(shí),在球裝配用通道49處,導(dǎo)電球50被按壓并且被保持在致動(dòng)器42的第一觸頭152和第二觸頭13之間,因而第一觸頭152和第二觸頭13被電連接。致動(dòng)器42通過型鍛等被緊固到殼體43。球裝配用通道49由稍微小于球直徑的通孔組成,使得導(dǎo)電球50不會(huì)穿過該通孔掉下。放置有導(dǎo)電球50的碗形傾斜表面49’設(shè)置在孔邊緣處以便對(duì)導(dǎo)電球50定位。如圖I中所示,在致動(dòng)器42的殼體43和板殼15之間的距離被設(shè)置成L2。定位構(gòu)件31被設(shè)置成使得,當(dāng)緊固殼體43和板殼15時(shí),該距離準(zhǔn)確地被設(shè)置為L2。定位構(gòu)件31在本實(shí)施例中設(shè)置在板殼15側(cè),但是其也可設(shè)置在致動(dòng)器42的殼體43側(cè)處,并且如果定位構(gòu)件31可由對(duì)應(yīng)于定位構(gòu)件31的某物取代,則可刪除它。當(dāng)將致動(dòng)器42緊固到板殼15時(shí),在第一觸頭152和第二觸頭13之間的距離相對(duì)于導(dǎo)電球50的直徑必須被準(zhǔn)確地設(shè)置,使得導(dǎo)電球50被壓靠并且用作觸頭。當(dāng)導(dǎo)電球50是球形彈性構(gòu)件時(shí),在第一觸頭152 和第二觸頭13之間的距離可以大體上稍微小于導(dǎo)電球50的直徑。圖3A至圖3E是解釋本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的裝配方法的一個(gè)示例的解釋性視圖。圖4A和圖4B是解釋用于輸送導(dǎo)電球的裝置的一個(gè)示例的解釋性視圖。圖5A至圖5C是解釋在裝配時(shí)和在裝配之后導(dǎo)電球50的性質(zhì)的解釋性視圖。在下文中,將解釋本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的裝配方法的一個(gè)示例。(I)將球裝配到板殼中(參見圖3A)
首先,在板殼15的球裝配用通道49中,諸如在圖4A中的機(jī)械手卡盤部分、圖4B的吸入裝置等用來放置導(dǎo)電球50。如果機(jī)械手卡盤部分是剛體,則它可以使得球變形,因此由橡膠等制成的彈性構(gòu)件設(shè)置在卡盤部分處用于傳送。當(dāng)使用吸入裝置來放置導(dǎo)電球50時(shí),帶有由橡膠制成的前端的吸入裝置拾起球50,將該球傳送到裝配部分的正上方,并且使該球掉在那里。球裝配用通道49形成為帶有稍微小于球直徑的通孔,從而防止導(dǎo)電球50穿過該通孔掉下。碗形傾斜表面49’設(shè)置在孔邊緣處以便對(duì)導(dǎo)電球50定位。在圖5A中示出了放置狀態(tài)。(2)板在板殼中的裝配和/或連接(參見圖3B)
接著,通過壓入配合件44緊固電路板30,并且將連接器端子46通過焊接、壓入配合等連接到電路板30。在該時(shí)間點(diǎn),在第一觸頭152和導(dǎo)電球50的頂端之間形成間隙,因此導(dǎo)電球50和第一觸頭不連接。(3)覆蓋件的裝配和連接(參見圖3C)
將覆蓋件47配合到板殼15,然后通過粘合劑、激光焊接、或振動(dòng)焊接來連接圖3C的部分A。(4)覆蓋殼在殼體處的裝配(參見圖3D)
將已連接的覆蓋件47和板殼15附接到殼體43,通過型鍛等將致動(dòng)器42緊固到殼體43。附接裝置使用未示出的螺栓等。在將板殼15附接到殼體43之前,將導(dǎo)電球50定位在碗形傾斜表面49’處,但是在裝配之后,導(dǎo)電球50離開板殼15并且被夾在上板(第一觸頭152)和下板(第二觸頭13)之間。(5)板觸頭和致動(dòng)器觸頭的連接(參見圖3E)當(dāng)將致動(dòng)器42緊固到板殼15時(shí),在第一觸頭152和第二觸頭13之間的距離相對(duì)于導(dǎo)電球50的直徑必須被設(shè)置成使得導(dǎo)電球50被壓靠。第一觸頭152和第二觸頭13必須用作觸頭。第二觸頭13在致動(dòng)器側(cè)舉起導(dǎo)電球50并且在同時(shí)在板側(cè)壓靠并接觸第一觸頭152。圖5B中示出了在此時(shí)的狀態(tài)。應(yīng)注意,導(dǎo)電球50被設(shè)計(jì)成從球裝配用通道49的傾斜表面49’上升。由于這個(gè)原因,如圖5C中所示,即使第一觸頭152和第二觸頭13左右移動(dòng),導(dǎo)電球50也能夠自由地旋轉(zhuǎn)。將解釋本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電球50的動(dòng)作和效果。在產(chǎn)品的冷卻和加熱循環(huán)時(shí),構(gòu)件的線性膨脹系數(shù)中的差引起第一觸頭152和第二觸頭13的相對(duì)移位。在這種情況下,即使相對(duì)移位發(fā)生,被用作連接構(gòu)件的球(導(dǎo)電球50)也會(huì)滾動(dòng),因此可抑制觸頭滑動(dòng)磨損并且厚鍍層在磨損的預(yù)期中變得不必要。在因冷卻和加熱循環(huán)而導(dǎo)致在板殼高度方向上的變形時(shí),由于導(dǎo)電球50比電路板30具有更高的強(qiáng)度,所以板側(cè)可能變形和/或斷裂。然而,如果使導(dǎo)電球50中空,則強(qiáng)度由中空殼的直徑和厚度確定(峰應(yīng)力),因此易于在強(qiáng)度設(shè)計(jì)中設(shè)置模型(pattern)使得板側(cè)不變形和/或斷裂。當(dāng)導(dǎo)電球50為球形彈性構(gòu)件時(shí),不存在這樣的問題??紤]到傳送,導(dǎo)電球50 (實(shí)心和中空兩者)的直徑為約I至5mm。 在此處,將解釋導(dǎo)電球50的生產(chǎn)方法。在球成形構(gòu)件的情況下,導(dǎo)電球50可通過下面的方法生產(chǎn)。( I)作為材料的導(dǎo)電橡膠和/或塑料的注射成型。(2)通過使用導(dǎo)電金屬作為材料封裝(澆注)并燒結(jié)成形。(3)在由非導(dǎo)電橡膠、塑料、或金屬制成的模制部分上鍍導(dǎo)電材料。在中空球形構(gòu)件的情況下,
(4)連接由導(dǎo)電橡膠、塑料、或金屬制成的兩個(gè)模制半圓形部分。(5)使導(dǎo)電金屬板彎曲。(6)涂覆球形核構(gòu)件,其在高溫下蒸發(fā),帶有導(dǎo)電金屬材料,然后加熱使中心部分蒸發(fā)和同時(shí)使外圓周涂層材料燒結(jié)。在這種情況下,蒸發(fā)的氣體從粉末的間隔逃逸到外側(cè),然后,燒結(jié)在外周緣處的涂層材料。(7)在通過聯(lián)結(jié)由非導(dǎo)電橡膠、塑料、和金屬制成的兩個(gè)模制半圓形部分所獲得的產(chǎn)品上鍍導(dǎo)電材料。除此之外,還可考慮各種其它生產(chǎn)方法。這些由本發(fā)明的以上實(shí)施例覆蓋。作為本發(fā)明的其它實(shí)施例,可考慮下列這樣的變型。圖6是解釋本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖。在該另一實(shí)施例中,作為布線構(gòu)件30,匯流條54被選定。在殼15內(nèi),IC芯片53等連接到匯流條54。匯流條54被設(shè)置成與殼15的底表面48隔開預(yù)定的距離LI并且通過卡扣配合件44、44緊固到殼15。關(guān)于其余部分,這類似于以上實(shí)施例的情況。類似地,也可應(yīng)用上述變型等。在該示例中,第一觸頭152-1由板簧結(jié)構(gòu)彈性地支撐。第一觸頭152-1本身可由板簧形成??商娲?,支撐它的支撐柱可以是彈簧結(jié)構(gòu)。此外,在本發(fā)明的以上實(shí)施例中,第一觸頭152或第二觸頭13或該第一觸頭和第二觸頭兩者可被彈性地支撐。圖7是解釋本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖。在該另一個(gè)實(shí)施例中,電氣部件是連接器45。連接器端子46與以上實(shí)施例的情況的不同之處在于,它們不是壓入配合,而是通過導(dǎo)電球50連接到設(shè)置在電路板處的多個(gè)第一觸頭152-2。另一方面,第二觸頭13-2設(shè)置在連接器端子46的頂部處。定位構(gòu)件31設(shè)置在連接器45側(cè)處。卡扣配合件44’用來將連接器45附接到殼15 (也可以使用螺釘或其它裝置用于附接)。連接器45不必附接到殼15并且也可附接到電路板30。關(guān)于其余部分,圖7的實(shí)施例類似于在先實(shí)施例的情況。類似地,也可應(yīng)用上述變型等。圖8是解釋本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖。在該另一個(gè)實(shí)施例中,扼流線圈55或其它大型電氣部件設(shè)置在殼體43處。扼流線圈55設(shè)置有第二觸頭13-3。對(duì)應(yīng)的第一觸頭152-3設(shè)置在電路板30處。關(guān)于其余部分,圖8的實(shí)施例類似于在先實(shí)施例的情況。類似地,也可應(yīng)用上述變型等。圖9A是解釋本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的解釋性視圖,而圖9B至圖9D是導(dǎo)電球的定位和滑動(dòng)狀態(tài)的解釋性視圖。在該另一個(gè)實(shí)施例中,第二觸頭13-4的球接觸表面形成在凹進(jìn)表面中。凹進(jìn)部分可由像凹透鏡的平滑曲線形成,但是也可以是帶有平緩傾斜的碗形錐 表面。導(dǎo)電球僅需被定位在并放置在第二觸頭13-4處。如圖9A的部分D所示,如果球裝配用通道49形成為帶有與在先實(shí)施例相對(duì)的傾斜表面49’’,即使位置偏離發(fā)生,在裝配時(shí)也可將導(dǎo)電球50校正到第一觸頭152的位置。在完成裝配時(shí),第一觸頭向下壓緊導(dǎo)電球50 (在彈性構(gòu)件的情況下)以使該導(dǎo)電球彈性地變形并且使導(dǎo)電球50從傾斜表面49’’的接觸中斷。也可不使用傾斜表面49’而將球裝配用通道49的直徑設(shè)置成大于導(dǎo)電球50的直徑,但是在這種情況下,在裝配時(shí),殼15和殼體43必須被準(zhǔn)確地定位和緊固,以使得導(dǎo)電球50不被裝配在第一觸頭152的位置處。在本實(shí)施例中,當(dāng)?shù)谝挥|頭152和第二觸頭13-4的相對(duì)移位歸因于線性膨脹系數(shù)中的差而發(fā)生時(shí),由于導(dǎo)電球50如在圖9D中滾動(dòng),所以可抑制觸頭滑動(dòng)磨損。然而,在這種情況下,導(dǎo)電球50由球形彈性構(gòu)件形成。雖然已經(jīng)參照針對(duì)說明目的挑選的特定實(shí)施例描述了本發(fā)明,但是應(yīng)了解,在不脫離本發(fā)明的基本構(gòu)思和范圍的情況下,可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明作出許多修改。
權(quán)利要求
1.一種連接結(jié)構(gòu),其通過導(dǎo)電球電連接設(shè)置在電氣布線構(gòu)件處的第一觸頭和設(shè)置在電氣部件處的第二觸頭, 所述連接結(jié)構(gòu)設(shè)置有殼,所述電氣布線構(gòu)件放置在所述殼內(nèi)但與所述殼的底部隔開預(yù)定的距離、與所述導(dǎo)電球、和所述電氣部件隔開,其中所述殼的底表面設(shè)置有球裝配用通道, 所述第一觸頭設(shè)置在電氣布線構(gòu)件處面對(duì)所述球裝配用通道,并且, 當(dāng)所述電氣部件被緊固在所述殼中時(shí),在所述球裝配用通道中,所述 導(dǎo)電球被按壓并且被保持在所述第一觸頭和所述第二觸頭之間,由此所述第一觸頭與所述第二觸頭電連接。
2.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述球裝配用通道具有放置有所述導(dǎo)電球的碗形傾斜表面。
3.如權(quán)利要求2中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,當(dāng)將所述電氣部件緊固到所述殼時(shí),定位構(gòu)件設(shè)置在所述殼和所述電氣部件之間,使得所述導(dǎo)電球從所述球裝配用通道的傾斜表面上升。
4.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二觸頭形成在凹進(jìn)表面處。
5.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電氣布線結(jié)構(gòu)是印刷電路板。
6.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電氣布線構(gòu)件是匯流條。
7.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電氣部件是致動(dòng)器。
8.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電氣部件是傳感器。
9.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電氣部件是扼流線圈。
10.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二觸頭設(shè)置在連接器端子處。
11.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)電球是導(dǎo)電橡膠、塑料、金屬、或金屬板的成形部分。
12.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)電球是非導(dǎo)電橡膠、塑料、金屬、或被提供導(dǎo)電金屬材料的導(dǎo)電鍍層或涂層的金屬板的成形部分。
13.如權(quán)利要求11中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)電球是中空的。
14.如權(quán)利要求12中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)電球是中空的。
15.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)電球由球形核構(gòu)件構(gòu)成,所述球形核構(gòu)件在高溫下蒸發(fā),其涂有導(dǎo)電金屬材料,然后被加熱以使所述核構(gòu)件的中心部分蒸發(fā)并且同時(shí)使被涂在外周緣上的金屬材料燒結(jié)。
16.如權(quán)利要求I中所述的連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一觸頭或第二觸頭或所述第一觸頭和第二觸頭兩者被彈性地支撐。
全文摘要
本發(fā)明涉及可拆卸連接結(jié)構(gòu),具體地,一種連接結(jié)構(gòu),通過導(dǎo)電球電連接設(shè)置在電氣布線構(gòu)件處的第一觸頭和設(shè)置在電氣部件處的第二觸頭,其中殼的底表面設(shè)置有球裝配用通道,第一觸頭設(shè)置在電氣布線構(gòu)件處面對(duì)球裝配用通道。
文檔編號(hào)H01R13/02GK102969590SQ201210314659
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
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