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一種散熱裝置的制作方法

文檔序號:7105521閱讀:243來源:國知局
專利名稱:一種散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種散熱裝置。
背景技術(shù)
隨著電子器件功率等級的增加,器件耗散的熱量也越來越大,一般散熱方式將功率器件緊貼到鋁質(zhì)或銅質(zhì)的散熱器上進(jìn)行散熱,由于器件的熱流密度較大,熱量局部集中,直接通過散熱器擴(kuò)散熱量后進(jìn)行散熱很難滿足要求。為解決較大熱流密度功率器件的散熱問題,均溫板因其良好的均溫特性,能在較小的溫差下將熱量進(jìn)行擴(kuò)散,現(xiàn)已越來越多的得到應(yīng)用。然而,均溫板的可靠性是其應(yīng)用需要考慮的一個重要問題,均溫板一旦失效,功率 器件會因過溫而無法正常工作。如圖I所示是目前應(yīng)用較多的均溫板散熱技術(shù)示意圖,均溫板20通過焊接方式固定到散熱器30上,均溫板20直接緊貼散熱器或嵌入到散熱器30中,然后將多個功率器件10安裝緊貼到均溫板20上。均溫板20內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu),腔體內(nèi)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)及散熱液體,散熱液體在功率器件10 —側(cè)蒸發(fā),在散熱器30 —側(cè)冷凝,冷凝的散熱液體在毛細(xì)結(jié)構(gòu)的毛細(xì)力作用下回流到蒸發(fā)側(cè)。然而,由于多個工作器件都通過單個均溫板20進(jìn)行均溫散熱,均溫板20的可靠性在一定程度上就決定了散熱系統(tǒng)的可靠性,因而若均溫板20失效功率器件會因過溫而無法正常工作。因此,現(xiàn)有技術(shù)中提出如圖2所示的均溫板散熱技術(shù)均溫板20通過焊接的方式固定到散熱器30上,均溫板20直接緊貼散熱器或嵌入到散熱器30中,然后將多個功率器件10分別安裝緊貼到多個均溫板20上;雖然均溫板20尺寸較單個均溫板20要小,且結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要好,在一定程度上可以提高均溫板20的可靠性,但是但功率器件仍依靠單個均溫板20散熱,如果某個均溫板20失效,在功率器件無冗余的情況下,功率器件也會因過溫而無法正常工作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例中提供了一種散熱裝置,通過功率器件的冗余散熱,提高散熱的可靠性。為解決上述問題,本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下—種散熱裝置,與散熱器固定連接,用于對功率器件進(jìn)行散熱,該散熱裝置包括多個均溫單元;其中,至少兩個均溫單元與同一功率器件接觸,用以對該功率器件進(jìn)行散熱。可選的,所述均溫單元為獨(dú)立的均溫板??蛇x的,所述均溫單元內(nèi)部為獨(dú)立的腔體結(jié)構(gòu)??蛇x的,所述均溫單元內(nèi)部為多腔體結(jié)構(gòu),腔體間通過隔板隔離??蛇x的,所述腔體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱部和散熱液體;在所述均溫單元對功率器件進(jìn)行散熱時,散熱液體在均溫單元靠近功率器件一側(cè)蒸發(fā),在靠近散熱器一側(cè)冷凝,并且通過導(dǎo)熱部使所述散熱液體回流到蒸發(fā)側(cè)??蛇x的,所述多個均溫單元與散熱器的散熱基板固定連接。可選的,所述多個均溫單元與散熱器的散熱片固定連接??蛇x的,所述均溫單元上設(shè)置有用于安裝所述功率器件的安裝孔??蛇x的,所述均溫單元為金屬材質(zhì)??梢钥闯?,采用本發(fā)明實(shí)施例的散熱裝置,通過散熱裝置內(nèi)至少兩個均溫單元與同一個功率器件接觸,從而可使在散熱裝置內(nèi)某個均溫單元失效的情況下,仍然至少有一個均溫單元能對功率器件進(jìn)行散熱,實(shí)現(xiàn)了功率器件的冗余散熱,提高了散熱系統(tǒng)的可靠性。同時,散熱裝置內(nèi)一個均溫單元能對兩個或兩個以上功率器件進(jìn)行散熱,從而能減小功 率器件間的溫差,對功率器件間起到均溫作用。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是現(xiàn)有技術(shù)中均溫板散熱示意圖;圖2是另一種現(xiàn)有技術(shù)中均溫板散熱示意圖;圖3是本發(fā)明散熱裝置的示意圖;圖4是本發(fā)明第一種實(shí)施例散熱裝置的正視圖;圖5是本發(fā)明第一種實(shí)施例散熱裝置的俯視圖;圖6是本發(fā)明第二種實(shí)施例散熱裝置的正視圖;圖7是本發(fā)明第二種實(shí)施例散熱裝置的俯視圖;圖8是本發(fā)明第三種實(shí)施例散熱裝置的正視圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。圖3所示是本發(fā)明散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,該散熱裝置20與功率器件10接觸并與散熱器30固定連接,用于對功率器件10進(jìn)行散熱;具體的,本實(shí)施例的散熱裝置20包括多個均溫單元201,至少兩個均溫單元201與同一功率器件10相接觸,用于對所述功率器件10進(jìn)行散熱;其中,本實(shí)施例中的均溫單元201的縱截面形狀為多邊形,如三角形、矩形、五變形等,所述均溫單元201可采用鋁或銅等金屬材料,具體本實(shí)施例并不做具體限定;此夕卜,本實(shí)施例中的均溫單元201上設(shè)有用于安裝功率器件10的安裝孔。需要說明的是,本實(shí)施例中的均溫單元201可以是獨(dú)立的均溫板,而多個均溫板之間可以固定連接,也可緊密相鄰排列;而該均溫單元201內(nèi)部還可設(shè)置獨(dú)立的腔體結(jié)構(gòu);當(dāng)然,該均溫單元201內(nèi)部也可設(shè)置為多腔體結(jié)構(gòu),各腔體間通過隔板隔離。
圖4和圖5所示是本發(fā)明散熱裝置第一種實(shí)施例的示意圖。在本實(shí)施例中,所述散熱裝置20所包含的均溫單元201內(nèi)部設(shè)置為腔體結(jié)構(gòu),各腔體間通過隔板隔離。功率器件10安裝到散熱裝置20上時,一功率器件10會覆蓋至少兩個均溫單元201,即散熱裝置20內(nèi)至少兩個均溫單元201與同一功率器件10相接觸,并且與同一功率器件10相接觸的均溫單元201之間的隔板與功率器件10呈傾斜、平行或垂直等位置關(guān)系,本實(shí)施例并不做具體限定。所述均溫單元201內(nèi)部的腔體內(nèi)還設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)和散熱液體;所述均溫單元201在對功率器件10進(jìn)行散熱時,散熱液體在均溫單元靠近功率器件10的一側(cè)蒸發(fā),在靠近散熱器30的一側(cè)冷凝,并且通過毛細(xì)結(jié)構(gòu)的毛細(xì)力作用使所述散熱液體回流到蒸發(fā)側(cè)。此外,在本實(shí)施例中當(dāng)所述散熱器30包括散熱基板301與散熱片303、且所述散熱基板301上開設(shè)有凹槽時,本實(shí)施例的散熱裝置20可以固定連接至散熱基板301的凹槽內(nèi),固定連接方式可以是焊接等,本實(shí)施例并不具體限定。 圖6和圖7所示是本發(fā)明散熱裝置第二種實(shí)施例的示意圖。本實(shí)施例中所述散熱裝置20的基本結(jié)構(gòu)與上述各實(shí)施例基本相同,其不同之處在于該散熱裝置20所包含的多個均溫單元201均為獨(dú)立的均溫板,該均溫板可采用現(xiàn)有技術(shù)中用于散熱的均溫板,本文在此不再贅述;值得注意的是,本實(shí)施例中相鄰均溫板201與同一功率器件10相接觸,用以對該功率器件10進(jìn)行散熱。如圖5所示,與上述實(shí)施例類似,本實(shí)施例中的散熱裝置20可以固定連接至散熱基板301的凹槽內(nèi),固定連接方式也可以是焊接等。此外,基于上述各散熱裝置的基本結(jié)構(gòu),本發(fā)明的第三種實(shí)施例中的散熱裝置20的基本結(jié)構(gòu)與上述各實(shí)施例基本相同,其所包含的均溫單元201至少有兩個均溫單元201與同一功率器件10相接觸;但其不同之處在于所述散熱裝置20直接與散熱器30的散熱片303固定連接,用以進(jìn)一步提升散熱效果,如圖8所示。值得注意的是,在本申請實(shí)施例中,當(dāng)所述散熱裝置20所包含的均溫單元201為獨(dú)立的均溫板時,該獨(dú)立的均溫板內(nèi)部也可設(shè)置為腔體結(jié)構(gòu),各腔體間通過隔板隔離。功率器件10安裝到散熱裝置20上時,一功率器件10會覆蓋至少兩個均溫單元201,即散熱裝置20內(nèi)至少兩個均溫單元201與同一功率器件10相接觸。所述均溫單元201內(nèi)部的腔體內(nèi)還設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)和散熱液體;所述均溫單元201在對功率器件10進(jìn)行散熱時,散熱液體在均溫單元靠近功率器件10的一側(cè)蒸發(fā),在靠近散熱器30的一側(cè)冷凝,并且通過毛細(xì)結(jié)構(gòu)的毛細(xì)力作用使所述散熱液體回流到蒸發(fā)側(cè)。需要說明的是,本發(fā)明未限定可應(yīng)用該散熱裝置的功率器件,本發(fā)明的方案適用于各類型發(fā)熱的電子器件??梢钥闯?,本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱裝置,通過散熱裝置內(nèi)至少兩個均溫單元與同一個功率器件接觸,從而可使在散熱裝置內(nèi)某個均溫單元失效的情況下,仍然至少有一個均溫單元能對功率器件進(jìn)行散熱,實(shí)現(xiàn)了功率器件的冗余散熱,提高了散熱系統(tǒng)的可靠性。同時,散熱裝置內(nèi)一個均溫單元能對兩個或兩個以上功率器件進(jìn)行散熱,從而能減小功率器件間的溫差,對功率器件間起到均溫作用。專業(yè)人員還可以進(jìn)一步應(yīng)能意識到,為了清楚地說明硬件可替代性,在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及結(jié)構(gòu)。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應(yīng)用來使用不同硬件及結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)所描述的功能,但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明實(shí)施例的范圍。
對所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明實(shí)施例。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明實(shí)施例的精神或范圍的情況下,在其他實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本發(fā)明實(shí)施例將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。

以上所述僅為本發(fā)明實(shí)施例的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明實(shí)施例,凡在本發(fā)明實(shí)施例的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置,與散熱器固定連接,用于對功率器件進(jìn)行散熱,其特征在于,包括多個均溫單元;其中,至少兩個均溫單元與同一功率器件接觸,用以對該功率器件進(jìn)行散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置,其特征在于 所述均溫單元為獨(dú)立的均溫板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的散熱裝置,其特征在于 所述均溫單元內(nèi)部為獨(dú)立的腔體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的散熱裝置,其特征在于 所述均溫單元內(nèi)部為多腔體結(jié)構(gòu),腔體間通過隔板隔離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的散熱裝置,其特征在于 所述腔體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱部和散熱液體;在所述均溫單元對功率器件進(jìn)行散熱時,散熱液體在均溫單元靠近功率器件一側(cè)蒸發(fā),在靠近散熱器一側(cè)冷凝,并且通過導(dǎo)熱部使所述散熱液體回流到蒸發(fā)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置,其特征在于 所述多個均溫單元與散熱器的散熱基板固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置,其特征在于 所述多個均溫單元與散熱器的散熱片固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置,其特征在于 所述均溫單元上設(shè)置有用于安裝所述功率器件的安裝孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱裝置,其特征在于 所述均溫單元為金屬材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種散熱裝置,與散熱器固定連接,用于對功率器件進(jìn)行散熱,該散熱裝置包括多個均溫單元;其中,至少兩個均溫單元與同一功率器件接觸,用以對該功率器件進(jìn)行散熱。本發(fā)明所提供的散熱裝置通過至少兩個均溫單元與同一功率器件接觸,實(shí)現(xiàn)了功率器件的冗余散熱,提高了散熱的可靠性。
文檔編號H01L23/427GK102769001SQ201210278658
公開日2012年11月7日 申請日期2012年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月7日
發(fā)明者劉小虎 申請人:華為技術(shù)有限公司
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