發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)制作方法，包括：備有一金屬板材，在金屬板材形成一金屬邊框及多個(gè)金屬支架，該金屬邊框及該金屬支架由多個(gè)第一連接部連接，且于其一金屬支架的僅一側(cè)邊上具有第二連接部與金屬邊框連接，將金屬支架進(jìn)行電鍍后，于該金屬支架上形成膠座及讓位空間，該讓位空間使第二連接部與金屬邊框外露，再以裁切外露的該第二連接部與該金屬邊框，再于該膠座中進(jìn)行固晶、打線及點(diǎn)膠制作，在點(diǎn)膠后，將切斷的第二連接部施加電源，以點(diǎn)亮該發(fā)光芯片，以進(jìn)行亮度及色度的配比檢測(cè)是否正確，以此提升發(fā)光二極管制作良率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)一種發(fā)光二極管,尤指一種發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管已廣泛被運(yùn)用在各種的電子裝置、電器產(chǎn)品或燈具等產(chǎn)品上，而且發(fā)光二極管在制作上都是朝著高亮度、多色光及散熱效果佳的技術(shù)來(lái)研發(fā)及改進(jìn)，因而使得發(fā)光二極管制作的成本提高。除了前述的因素會(huì)使得發(fā)光二極管制作成本提高外，還有發(fā)光二極管的制作良率也會(huì)直接反應(yīng)到制作成本上。
[0003]傳統(tǒng)的發(fā)光二極管在制作時(shí)，先備有一金屬板材，將金屬板材沖壓或蝕刻工藝支架結(jié)構(gòu)后，在該支架結(jié)構(gòu)上具有一金屬邊框，該金屬邊框上通過(guò)連接部連接有多個(gè)金屬支架，該金屬支架包含有一正極電片及負(fù)極電片，再利用熱固性塑膠于多個(gè)該金屬支架上成型有膠座，在該膠座制作完成后，于該膠座的中空功能區(qū)中外露的正、負(fù)極電片上進(jìn)行發(fā)光芯片的固晶及金線的打線工藝，在固晶及打線工藝后，將混有螢光粉的硅膠點(diǎn)入于該中空功能區(qū)中，在點(diǎn)膠工藝后，再將金屬支架進(jìn)行裁切及檢測(cè)。
[0004]由于傳統(tǒng)的發(fā)光二極管在制作完成后才進(jìn)行亮度及色度配比的檢測(cè)，因此發(fā)二極管的亮度及色度配比不符合要求，使發(fā)光二極管制作的良率僅在50%左右。其主要的原因是在于該金屬支架上成型有膠座后，并未有對(duì)金屬支架的正極電片及負(fù)極電片的連接部進(jìn)行裁切，因此該金屬支架的正極電片及負(fù)極電片都是連結(jié)在一起，使膠座的中空功能區(qū)在點(diǎn)膠后無(wú)法馬上測(cè)試發(fā)光二極管的亮度及色度的配比是否正確，須待全工藝完成才能確認(rèn)品質(zhì)，故造成不良率的發(fā)光二極管無(wú)法被即使檢測(cè)出來(lái)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的主要目的，在于解決傳統(tǒng)缺失，本發(fā)明將發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)的金屬支架上的膠座成型后，裁切金屬支架的連接部，在后續(xù)的固晶、打線及點(diǎn)膠工藝中，在膠體未干涸前，即可進(jìn)行前測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)發(fā)光二極管的亮度及色度的配比是否正確，藉以提升發(fā)光二極管制作后的良率可在90%以上，進(jìn)而可大幅降低制作成本。
[0006]為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)制作方法(二)，包括:
[0007]備有一金屬板材；
[0008]在該金屬板材成型有一金屬邊框及多個(gè)金屬支架，該金屬支架上具有一第一電極片、一第二電極片及連接該第一電極片、第二電極片與該金屬邊框的第一連接部，且在其一金屬支架的第一電極片及第二電極的僅一側(cè)邊上具有一第二連接部與該金屬邊框連接；
[0009]于該金屬支架上成形有膠座，成形后的該膠座正面上具有一供該第一電極片及該第二電極片外露的中空功能區(qū)，且在膠座一側(cè)邊的位置上形成一讓位空間，使該第二連接部與該金屬邊框外露；
[0010]以裁切外露的部份該第二連接部與該金屬邊框；
[0011]于該膠座的中空功能區(qū)中的第二電極片上固接有一發(fā)光芯片；將一金屬線電性連結(jié)于該發(fā)光芯片與該第一電極片上；
[0012]將膠體點(diǎn)入于該中空功能區(qū)；[0013]將切斷的金屬支架的第二連接部施加電源，使該第一電極片及該第二電極片通電點(diǎn)亮該發(fā)光芯片，以進(jìn)行亮度及色度的配比檢測(cè)。
[0014]其中，該金屬邊框上具有多個(gè)間隔排列的長(zhǎng)孔及短孔，在二個(gè)該短孔之間具有一貫穿孔。
[0015]其中，該第一連接部是以縱向或橫向連接每一個(gè)金屬支架。
[0016]其中，該第一電極片為長(zhǎng)方形，并與該第二電極片相鄰或相對(duì)應(yīng)的側(cè)邊上具有二相對(duì)應(yīng)的缺口。
[0017]其中，該第二電極片的二側(cè)邊上具有二相對(duì)應(yīng)的二凹槽，該第二電極片的另一側(cè)
邊具有一凹口。
[0018]其中，該膠座背面具有二通孔，該二通孔供該第一電極片及該第二電極片外露。
[0019]其中，在支架結(jié)構(gòu)沖壓或蝕刻后，在該支架結(jié)構(gòu)的金屬支架上電鍍一層金屬膜。
[0020]其中，該讓位空間為該第二連接部與該金屬邊框上未有熱固性塑膠。
[0021]其中，該發(fā)光芯片為單色或多色的芯片。
[0022]其中，該金屬線為金線。
[0023]其中，該膠體為硅膠。
[0024]其中，該膠體添加有螢光粉。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1，是本發(fā)明的制作流程示意圖。
[0026]圖2，是本發(fā)明的發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3，是第一圖的局部放大示意圖。
[0028]圖4，是本發(fā)明的發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)上成型有膠座的正視示意圖。
[0029]圖5，是本發(fā)明的發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)上成型有膠座的背面示意圖。
[0030]圖6，是第三、四圖的金屬邊框及連接部被切斷示意圖。
[0031]圖7，是本發(fā)明的發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)的上視示意圖。
[0032]圖8，是本發(fā)明的發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0033]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0034]步驟100 ~116
[0035]支架結(jié)構(gòu)10
[0036]金屬邊框I
[0037]長(zhǎng)孔11
[0038]短孔12
[0039]貫穿孔13
[0040]金屬支架2
[0041]第一電極片21
[0042]缺口211
[0043]第二電極片22[0044]凹槽221
[0045]凹口 222
[0046]第連接部23
[0047]第二連接部24
[0048]膠座3
[0049]中空功能區(qū)31
[0050]通孔32、33
[0051]讓位空間34
[0052]發(fā)光芯片4
[0053]金線5
[0054]膠體6
【具體實(shí)施方式】
[0055]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，:
[0056]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3。圖1，是本發(fā)明的制作流程示意圖。圖2，是本發(fā)明的發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)示意圖。圖3，是第一圖的局部放大示意圖。如圖所示:本發(fā)明的發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)，首先，如步驟100備有一金屬板材。
[0057]步驟102，將該金屬板材沖壓或蝕刻制成支架結(jié)構(gòu)，該支架結(jié)構(gòu)10包括:一金屬邊框I及多個(gè)金屬支架2。該金屬邊框1，其上具有多個(gè)間隔排列的長(zhǎng)孔11及短孔12，于二個(gè)該短孔12之間具有一貫穿孔13。該金屬支架2上具有一第一電極片21、一第二電極片22及連接該第一電極片21、第二電極片22與金屬邊框I的第一連接部(bar) 23,該第一電極片21為長(zhǎng)方形，并與該第二電極片22相鄰或相對(duì)應(yīng)的側(cè)邊上具有二相對(duì)應(yīng)的缺口 211，該第二電極片22的二側(cè)邊上具有二相對(duì)應(yīng)的二凹槽221，該第二電極片22的另一側(cè)邊具有一凹口 222，該側(cè)邊的二凹槽221及該凹口 222使該第二電極片22呈一件衣服的形狀。
[0058]前述的任一金屬支架2的第一電極片21與該第二電極片22的二側(cè)邊皆未具有第一連接部23與其他的第一電極片21及第二電極片22連接，僅于一側(cè)邊上具有第二連接部24與該金屬邊框I連接。
[0059]步驟104，在支架結(jié)構(gòu)10沖壓或蝕刻后，將該支架結(jié)構(gòu)10的金屬支架2進(jìn)行電鍍，在該金屬支架2上電鍍一層金屬膜。
[0060]步驟106，在上述的支架結(jié)構(gòu)10電鍍完成后，利用熱固性塑膠經(jīng)過(guò)熱固成型技術(shù)，于該金屬支架2上成型有一膠座3,該膠座3成型后包覆于該第一電極片21、第二電極片22及該連接部23上。該膠座3的正面具有一中空功能區(qū)31，該中空功能區(qū)31使該第一電極片21及該第二電極片22外露(如圖4)。同樣地，該膠座3的背面具有二通孔32、33，該二通孔32、33供第一電極片21及第二電極片22外露，在該第一電極片21及該第二電極片22導(dǎo)通點(diǎn)亮發(fā)光芯片(圖中未示)時(shí)，該二通孔32、33供該第一電極片21及第二電極片22散熱作用(如圖5)。在膠座3熱固后，在膠座3位置的一側(cè)邊上形成一個(gè)讓位空間(未有熱固性塑膠)34，使該第二連接部24與金屬邊框I呈外露狀態(tài)(如圖4、圖5)。
[0061]步驟108，在該支架結(jié)構(gòu)10上的金屬支架2的膠座3熱固后，以裁切讓位空間34上外露的部份該第二連接部24與金屬邊框1，在該第二連接部24被切斷后，該膠座3與其他的膠座3連接在一起(如圖6、圖7)。
[0062]步驟110，在外露的部份該第二連接部24與金屬邊框I被切斷后，在該膠座3的中空功能區(qū)31中外露的第二電極片22上固接有一發(fā)光芯片4。在本圖式中，該發(fā)光芯片4為單色或多色的芯片(如圖7、圖8)。
[0063]步驟112，在于該發(fā)光芯片4電性連結(jié)一金屬線5至該中空功能區(qū)31中外露的第一電極片21上。在本圖式中，該金屬線5為金線。
[0064]步驟114，在固晶與打線制作完成后，在該膠座3的中空功能區(qū)31內(nèi)進(jìn)行點(diǎn)膠制作，將膠體6點(diǎn)入于該中空功能區(qū)31中(圖8)。在本圖式中，該膠體為硅膠。
[0065]步驟116，在點(diǎn)膠后，可以對(duì)發(fā)光二極管進(jìn)行前測(cè)作業(yè)，所謂的前測(cè)作業(yè)就是在點(diǎn)膠后，該膠體6尚未干涸前，檢測(cè)者可以施加電壓于第二連接部24被切斷的單一個(gè)的金屬支架2的該第一電極片21及該第二電極片22上，以點(diǎn)亮該發(fā)光芯片4所產(chǎn)生的光與該膠體6所混入的螢光粉混色后，所形成的色度及亮度是否達(dá)到與先前設(shè)計(jì)的色度及亮度配比的要求。
[0066]如要制作一個(gè)白光的發(fā)光二極管時(shí)，該發(fā)光芯片為藍(lán)光，在中空功能區(qū)31所點(diǎn)入的膠體6就混合有黃色的螢光粉，在膠體6點(diǎn)入后未干涸時(shí)，檢測(cè)者可以對(duì)該第二連接部24被切斷的金屬支架2的該第一電極片21及該第二電極片22加電源，以進(jìn)行發(fā)光芯片4與混有黃色的螢光粉的膠體6的亮度及色度配比是否正確。
[0067]上述的金屬支架2在膠座3制作完成后進(jìn)行該金屬支架2的第二連接器24裁切，使發(fā)光二極管在點(diǎn)膠后可以進(jìn)行前測(cè)作業(yè)，使發(fā)光二極管的制作良率可以提升至90%以上，以降低不良率的產(chǎn)生。
[0068]上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本發(fā)明實(shí)施的范圍。任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所界定者為準(zhǔn)故本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管的支架結(jié)構(gòu)制作方法，包括: 步驟I，備有一金屬板材； 步驟2，在該金屬板材成型有一金屬邊框及多個(gè)金屬支架，該金屬支架上具有一第一電極片、一第二電極片及一連接該第一電極片及該第二電極片與該金屬邊框的連接部，于前述其一金屬支架的第一電極片及第二電極的僅一側(cè)邊上具有一第二連接部與該金屬邊框連接； 步驟3，于該金屬支架上成形有膠座，成形后的該膠座正面上具有一供該第一電極片及該第二電極片外露的中空功能區(qū)，且在該膠座一側(cè)邊的位置上形成一讓位空間，使該第二連接部與金屬邊框外露； 步驟4，以裁切該外露的部份該第二連接部與金屬邊框； 步驟5，于該膠座的中空功能區(qū)中的第二電極片上固接有一發(fā)光芯片； 步驟6，將一金屬線電性連結(jié)于該發(fā)光芯片與該第一電極片上； 步驟7，將膠體點(diǎn)入于該中空功能區(qū)； 步驟8，將切斷的金屬支架的第二連接部施加電源，使該第一電極片及該第二電極片通電點(diǎn)亮該發(fā)光芯片，以進(jìn)行亮度及色度的配比檢測(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，步驟2的金屬邊框上具有多個(gè)間隔排列的長(zhǎng)孔及短孔，于二個(gè)該短孔之間具有一貫穿孔。
3.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，，該第一連接部是以縱向或橫向連接每一個(gè)金屬支架。
4.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該第一電極片為長(zhǎng)方形，并與該第二電極片相鄰或相對(duì)應(yīng)的側(cè)邊上具有二相對(duì)應(yīng)的缺口。
5.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該第二電極片的二側(cè)邊上具有二相對(duì)應(yīng)的二凹槽，該第二電極片的另一側(cè)邊具有一凹口。
6.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該膠座背面具有二通孔，該二通孔供該第一電極片及該第二電極片外露。
7.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，在步驟2與步驟3之間更包含有電鍍的步驟，在支架結(jié)構(gòu)沖壓或蝕刻后，在該支架結(jié)構(gòu)的金屬支架上電鍍一層金屬膜。
8.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該步驟3的讓位空間為該第二連接部及與該第二連接部連接的金屬邊框上未有熱固性塑膠。
9.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該步驟5的發(fā)光芯片為單色或多色的芯片。
10.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該步驟6的金屬線為金線。
11.如權(quán)利要求1所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該步驟7的膠體為硅膠。
12.如權(quán)利要求11所述的支架結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，該膠體添加有螢光粉。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103579446SQ201210265299
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月27日
【發(fā)明者】朱振豐, 陳原富 申請(qǐng)人:復(fù)盛精密工業(yè)股份有限公司