專利名稱：半導(dǎo)體制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造裝置。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造裝置，已知有例如專利文獻I中記載的裝置。專利文獻I中記載的半導(dǎo)體制造裝置包括載置半導(dǎo)體晶片的載置臺；處理容器，其具有設(shè)置于載置臺的上方且與載置臺平行地對置的上部電極；向載置臺施加高頻的高頻電源；和向上部電極供給處理氣體的處理氣體供給部。該半導(dǎo)體制造裝置作為平行平板式的等離子體蝕刻裝 置而構(gòu)成?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻I :日本特開2006 - 286733號公報在具有如上所述的構(gòu)成的平行平板式半導(dǎo)體制造裝置中，有時在上部電極的附近設(shè)有用于加熱上部電極(向上部電極供給的處理氣體)的加熱器。在這種半導(dǎo)體制造裝置中，要求抑制消耗電力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是用于解決上述課題而設(shè)立的，其目的在于，提供一種可抑制消耗電力的半導(dǎo)體制造裝置。本發(fā)明一方面提供一種半導(dǎo)體制造裝置，包括劃分形成處理空間并具有上表面的處理容器；設(shè)置于所述處理空間內(nèi)的載置臺；上部電極，以與所述載置臺對置的方式設(shè)置于該載置臺的上方；加熱器，加熱所述上部電極，設(shè)置于所述上部電極的周圍且所述上表面的下方；和搭載于所述上表面的隔熱部件，所述隔熱部件包括板狀部和設(shè)置于該板狀部的一方的主面?zhèn)鹊母魺岵?。在該半?dǎo)體制造裝置中，在處理容器的上表面搭載有隔熱部件。因此，利用構(gòu)成隔熱部件的隔熱部來提高隔熱效果，特別是可以抑制從散熱量多的處理容器的上部散熱。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)熱效率的提高，其結(jié)果是，可以實現(xiàn)消耗電力的抑制。在一個實施方式中，隔熱部也可以是發(fā)泡隔熱材料。使用發(fā)泡隔熱材料時，可以有效地抑制散熱。在一個實施方式中，隔熱部也可以具有多個零件，該多個零件在與上表面平行的方向能夠分離，分別包括板狀部和隔熱部。根據(jù)該方式，即使是在處理容器的上表面連接有導(dǎo)管等的情況，也能夠容易地配置隔熱部件，可實現(xiàn)作業(yè)性的提高。在一個實施方式中，板狀部也可以具有比隔熱部的剛性更高的剛性。根據(jù)該方式，即使是使用具有柔軟性的隔熱部的情況，也可防止配置于處理容器的上表面時的彎曲及安裝作業(yè)時的隔熱部的撓曲等，因此，可實現(xiàn)隔熱部件的作業(yè)性的提高。在一個實施方式中，隔熱部件的外圓周面也可以用樹脂覆蓋。根據(jù)該方式，可抑制在隔熱部件產(chǎn)生塵埃及灰塵。
根據(jù)本發(fā)明，可抑制處理容器的散熱，使熱效率提高，可抑制消耗電力。


圖I是示意性地表示一實施方式的等離子體處理裝置的剖面圖；圖2是示意性地表示腔室的立體圖；圖3是從上方觀察圖2表示的腔室的圖；圖4是表示隔熱部件的立體圖；圖5是圖4的V — V線剖面圖；圖6是表示隔熱部件分離后的狀態(tài)的立體圖；
圖7是表示隔熱效果的試驗結(jié)果的表；圖8是表示消耗電力的試驗結(jié)果的表；圖9是表示其它方式的隔熱部件的圖；圖10是表示其它方式的隔熱部件的圖；圖11是表示其它方式的隔熱部件的圖；圖12是表示其它方式的隔熱部件的圖；圖13是表示其它方式的隔熱部件的圖；圖14是表示其它方式的隔熱部件的圖；圖15是表示其它方式的隔熱部件的圖；圖16是表示其它方式的隔熱部件的圖。符號說明I :等離子體處理裝置(半導(dǎo)體制造裝置)、2 :腔室(處理容器)、2a :主面、3 :載置臺、20 :噴頭(上部電極)、35 :第一加熱器、36 :第二加熱器、50、50A 50Z、50Aa 50Ae :隔熱部件、50a :主面、51、51A、54a、55a :板狀部、52、57、57A、60、61 :隔熱部。下面，參照附圖對本發(fā)明的各種實施方式詳細地進行說明。另外，在

中，對相同或相當元素附加相同符號，省略重復(fù)的說明。等離子體處理裝置圖I是示意性地表示一實施方式的等離子體處理裝置的圖。圖I表示的等離子體處理裝置1，作為平行平板式等離子體蝕刻裝置而構(gòu)成。等離子體處理裝置1，具有劃分形成處理空間S的圓筒形的腔室(處理容器)2。腔室2具有上表面2a。在腔室2的處理空間S內(nèi)，設(shè)有載置作為被處理基板的例如半導(dǎo)體晶片W的圓板狀的載置臺3，將其作為下部電極或基座。載置臺3例如為鋁制，經(jīng)由絕緣性的筒狀保持部4支承于從腔室2的底面向垂直方向延伸的筒狀支承部6。在筒狀保持部4的上表面，配置有環(huán)狀包圍載置臺3的上表面的例如由石英形成的聚焦環(huán)7。在腔室2的側(cè)壁與筒狀支承部6之間，形成有排氣通道8。在該排氣通道8的入口或其中途，安裝有阻流板(baffle plate) 9，并且在底部設(shè)有排氣口 10。排氣裝置11經(jīng)由排氣管12與排氣口 10連接。排氣裝置11具有真空泵，能夠?qū)⑶皇?內(nèi)的處理空間減壓至規(guī)定的真空度。在腔室2的側(cè)壁，安裝有開閉半導(dǎo)體晶片W的搬入搬出口的閘閥14。在載置臺3，經(jīng)由匹配器16及供電棒17電連接有等離子體生成用的高頻電源15。高頻電源15向下部電極即載置臺3施加規(guī)定的高頻率(例如27MHZ以上)的高頻電力。在與載置臺3平行地對置的腔室2的上部，作為接地電位的上部電極設(shè)有噴頭20。利用來自高頻電源15的高頻，在載置臺3與噴頭20之間的空間，即等離子體生成空間PS形成高頻電場。噴頭20包括具有多個氣體通氣孔21的電極板22 ;和以能夠拆卸的方式支承電極板22的電極支承體23。在電極支承體23的內(nèi)部設(shè)有緩沖室24，在該緩沖室24的氣體導(dǎo)入口 25，連接有來自處理氣體供給部26的氣體供給導(dǎo)管27。在腔室2的頂部，在等離子體生成空間PS周邊的上方(噴頭20的周圍)，設(shè)有環(huán)狀或同心狀延伸的磁場形成機構(gòu)28。磁場形成機構(gòu)28為了容易地開始腔室2內(nèi)的等離子體生成空間PS中的高頻放電(等離子體點火)并穩(wěn)定地維持放電而發(fā)揮作用。在載置臺3的上表面，設(shè)有用于利用靜電吸附力保持半導(dǎo)體晶片W的靜電卡盤30。靜電卡盤30將由導(dǎo)電膜形成的電極31夾入一對絕緣膜32a、32b之間，在電極31上，經(jīng)由開關(guān)SW電連接有直流電源33。利用來自直流電源33的直流電壓，可依靠庫侖力將半導(dǎo)體晶片W吸附保持在卡盤上。 在噴頭20的上方(噴頭20的周圍且上表面2a的下方),配置有第一加熱器35。第一加熱器35為用于對噴頭20進行加熱(電極板22的溫度控制)的熱源，呈環(huán)狀。第一加熱器35的外徑比噴頭20的外徑大。圖2是不意性地表不腔室的立體圖，圖3是從上方觀察圖2表不的腔室的圖。如圖3所示，在腔室2內(nèi)，配置有多個(在此為4個)第二加熱器36。第二加熱器36是用于加熱噴頭20的熱源，在腔室2的側(cè)壁，配置于比第一加熱器35更靠徑向的外側(cè)。另外，在載置臺3，經(jīng)由氣體供給管線38連接有傳熱氣體供給部39。傳熱氣體供給部39向靜電卡盤30的上表面與半導(dǎo)體晶片W的背面之間供給傳熱氣體(例如He氣體)?？刂撇?0對等離子體處理裝置I內(nèi)的各部分別進行控制，并統(tǒng)一控制整體的順序。隔熱部件如圖I及圖2所示，在腔室2的上表面2a上，配置(搭載)有隔熱部件50。圖4是表示隔熱部件的立體圖，圖5是圖4的V —V線剖面圖。如圖4及圖5所示，隔熱部件50由板狀部51和隔熱部52形成。板狀部51例如由丙烯酸樹脂形成，呈圓板狀(與腔室2的上表面2a的形狀對應(yīng)的形狀)。板狀部51的厚度為數(shù)mm左右，具有比后述的隔熱部52聞的剛性。另外，板狀部51也可以用金屬形成。隔熱部52例如為發(fā)泡隔熱材料(商品名Aeroflex (注冊商標))，呈圓板狀(與腔室2的上表面2a的形狀對應(yīng)的形狀)。隔熱部52的厚度例如設(shè)定為IOmm左右，一方的主面52a例如用粘接劑與板狀部51的一方的主面51a接合。隔熱部52是與腔室2的上表面2a抵接的部分。即，隔熱部件50以隔熱部52的另一方的主面52b成為載置面的方式配置于腔室2的上表面2a。另外，作為隔熱部52，除了發(fā)泡隔熱材料以外，還可以是在金屬部件上涂飾、噴射了具有隔熱性的隔熱涂層的材料。具有上述構(gòu)成的隔熱部件50能夠分離成多個。如圖6所示，隔熱部件50以板狀部51和隔熱部52被一體化的狀態(tài)分離成多個(在此為3個)零件。各零件可在與腔室2的上表面2a平行的方向(上表面2a的面方向)分離。具體而言，隔熱部件50以如下方式構(gòu)成，即，例如在與腔室2的上部連接的氣體供給導(dǎo)管27對應(yīng)的位置形成有開口部，將氣體供給導(dǎo)管27隔開。隔熱部件50的分割數(shù)及各個零件的形狀，根據(jù)腔室2的形狀等來適宜地設(shè)定。如以上說明，在本實施方式中，在等離子體處理裝置I的腔室2的上表面2a上配置有隔熱部件5 0。該隔熱部件50由板狀部51和隔熱部52構(gòu)成，利用隔熱部52抑制(隔熱)散熱，由此，實現(xiàn)腔室2的熱效率的提高。特別是由于在散熱量多的腔室2的上表面2a上配置有隔熱部件50，因此，可有效地抑制散熱。另外，由于設(shè)有具有比隔熱部52更高的剛性的板狀部51，因此，即使是使用例如具有柔軟性的隔熱部52的情況，也可防止隔熱部52的彎曲或撓曲。其結(jié)果是，實現(xiàn)了操作性的提聞。另外，隔熱部件50具有在與上表面2a平行的方向能夠分離的多個零件，該多個零件分別包含板狀部51和隔熱部52 (參照圖6)。因此，配置隔熱部件50時，在腔室2的上表面2a安裝于每個零件，因此，實現(xiàn)了作業(yè)性的提高。另外，由于隔熱部件50是搭載在腔室2的上表面2a上的構(gòu)成，因此，也可適用于已有的半導(dǎo)體制造裝置。另外，由于隔熱部件50是板狀部51及隔熱部52的簡單的構(gòu)成，因此，也實現(xiàn)了成本的降低。參照圖7對隔熱部件50的隔熱(抑制散熱)效果進行說明。圖7是表示隔熱效果的試驗結(jié)果的表。如圖7所示，準備如下材料作為隔熱部件。(I)招表面鈍化處理(alumite treatment)過的金屬板(比較例)(2)在金屬板貼上發(fā)泡隔熱材料即亞羅弗(Aeroflex :注冊商標)的材料(實施例O(3)在金屬板的表面實施了硅橡膠涂層的材料(實施例2)(4)在金屬板的表面涂覆有特殊隔熱涂層材料陶瓷涂層“SE250”(日本Telenix株式會社制)的材料(實施例3)(5)在金屬板的表面噴射有隔熱疏松(porous)劑(商品名隔熱疏松、Tocalo株式會社制)的材料(實施例4)(6)在金屬板的表面涂覆有Hy — Coat (商品名Hy — Coat (主要的材料是氟樹脂)、Tocalo株式會社制)的材料(實施例5)用加熱板(140°C)將比較例及實施例I 一 5的材料同時進行加熱，測量表面溫度并計算與比較例的溫度差。另外，各表面溫度是比較例的表面溫度到達80°C后的平均溫度。如圖7所示，與比較例的溫度差最大的是實施例1，與比較例的溫度差平均為“-36. (TC”。另外，在實施例2中，溫度差為“ -16. (TC”，在實施例3中，溫度差為“ -12. I0C",在實施例4中，溫度差為“ -12. 2V ”，在實施例5中，溫度差為“ -7. 7°C ”，與比較例相比，實施例I一 5哪個都確認有隔熱效果。然后，參照圖8對隔熱部件50對消耗電力的抑制效果進行說明。圖8是表示消耗電力的試驗結(jié)果的表。在該試驗中，測定安裝于腔室2的上部及側(cè)壁部的第一及第二加熱器35、36的電流值，計算升溫時、停機時及工序輸送時的消耗電力。使用厚度為10mm、20mm的亞羅弗作為隔熱部。第一加熱器35的額定消耗電力為1400W，第二加熱器36的額定消耗電力為2080W。如圖8所示，在升溫時，相對于未配置隔熱部時的消耗電力的測量值2728W，使用隔熱部IOmm時的消耗電力為“ -I. 2%”，使用隔熱部20mm時的消耗電力為“+0· 4%”。在停機時，相對于未配置隔熱部時的消耗電力的測量值1972W,使用隔熱部IOmm時的消耗電力為5. 5%”,使用隔熱部20mm時的消耗電力為“ -7.1%”。在工序輸送時,相對于未配置隔熱部時的消耗電力的測量值1800W，使用隔熱部IOmm時的消耗電力為“ -L 6%”，使用隔熱部20mm時的消耗電力為“ -I. 1%”。從以上結(jié)果可確認，通過在腔室2的上表面2a配置隔熱部件50 (隔熱部52)，抑制腔室2的散熱，提高了熱效率，可抑制消耗電力。另外，在隔熱部為20mm的情況下，在升溫時，消耗電力稍微增加，但由于升溫時為不穩(wěn)定的狀態(tài)，因此，認為在誤差的范圍內(nèi)。隔熱部件的其它方式下面，參照圖9 圖16對隔熱部件的其它方式進行說明。另外，下面說明的隔熱部件也可以與上述隔熱部件50 —樣，能夠分離成多個。如圖9 (a)所示，隔熱部件50A由板狀部5IA和隔熱部52構(gòu)成。板狀部 5IA由金屬形成，并與腔室2的上表面2a抵接。S卩，隔熱部件50A以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖9 (b)所示，隔熱部件50B由板狀部51、隔熱部52、板狀部5IA構(gòu)成。在隔熱部件50B中，由板狀部51和板狀部51A夾著隔熱部52。隔熱部件50B以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖9 (C)所示，隔熱部件50C由板狀部51、隔熱部52、框部53構(gòu)成?？虿?3例如由金屬或丙烯酸樹脂等構(gòu)成，其覆蓋板狀部51及隔熱部52的外圓周面。隔熱部件50C以隔熱部52成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。在隔熱部件50C，通過設(shè)置框部53，可抑制隔熱部52的外圓周面產(chǎn)生塵埃及灰塵。如圖9 (d)所示，隔熱部件50D由板狀部51A、隔熱部52、框部53構(gòu)成。隔熱部件50D以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖9 (e)所示，隔熱部件50E由板狀部51、隔熱部52、板狀部51A、框部53構(gòu)成。隔熱部件50E以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖10 Ca)所示，隔熱部件50F由隔熱部52、框單元54構(gòu)成?？騿卧?4包括由金屬或丙烯酸樹脂等構(gòu)成的圓形狀的板狀部54a、和覆蓋板狀部54a的外圓周面的環(huán)狀的框部54b，板狀部54a和框部54b —體構(gòu)成?？騿卧?4以由框部54b包圍隔熱部52的外圓周面的方式安裝于隔熱部52。隔熱部件50F以隔熱部52成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。在隔熱部件50F中，通過設(shè)置框單元54，可抑制隔熱部52的外圓周面產(chǎn)生塵埃及灰塵。如圖10(b)所示，隔熱部件50G由隔熱部52、框單元55構(gòu)成?？騿卧?5包括由金屬形成的圓形的板狀部55a和覆蓋板狀部55a的外圓周面的環(huán)狀的框部55b,板狀部55a和框部55b —體構(gòu)成。隔熱部件50G以框單元55成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。在隔熱部件50G中，通過設(shè)置框單元55，可抑制隔熱部52的外圓周面產(chǎn)生塵埃及灰塵。如圖10 (C)所示，隔熱部件50H由板狀部51A、隔熱部52、框單元54構(gòu)成。框單元54以由框部54b包圍隔熱部52的外圓周面的方式安裝于隔熱部52。隔熱部件50H以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖10 (d)所示，隔熱部件501由板狀部51、隔熱部52、框單元55構(gòu)成?？騿卧?5以由框部55b包圍隔熱部52的外圓周面的方式安裝于隔熱部52。隔熱部件501以框單兀55成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖11 (a)所示，隔熱部件50J由板狀部51、金屬部件56、隔熱部57、涂層部58構(gòu)成。隔熱部57通過在金屬部件56上涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。涂層部58通過在隔熱部57的上表面涂覆例如具有耐熱性的上述Hy-Coat等涂層材料(樹脂)而形成。隔熱部件50J以涂層部58成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖11 (b)所示，隔熱部件50K由板狀部51A、金屬部件56、隔熱部57、涂層部58構(gòu)成。隔熱部件50K以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖11(c)所示，隔熱部件50L由板狀部51、隔熱部57A、涂層部59構(gòu)成。隔熱部57A通過在板狀部51涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。涂層部59以覆蓋隔熱部57A的上表面及外圓周面的方式形成。隔熱部件50L以涂層部59成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。在隔熱部件50L中，通過形成涂層部59，可抑制隔熱部57A的外圓周面產(chǎn)生塵埃及灰塵?！?br> 如圖11 (d)所示，隔熱部件50M由板狀部51A、隔熱部57A、涂層部59構(gòu)成。隔熱部57A是通過在板狀部51A涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。隔熱部件50M以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖12 Ca)所示，隔熱部件50N由板狀部51、板狀部51A、金屬部件56、第一隔熱部60、第二隔熱部61、涂層部62構(gòu)成。第一隔熱部60是通過在金屬部件56的一方的主面的整個面上涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。第二隔熱部61通過在金屬部件56的另一方的主面的整個面上涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。涂層部62以覆蓋金屬部件56、第一隔熱部60及第二隔熱部61的外圓周面的方式形成。形成第一隔熱部60、第二隔熱部61及涂層部62的金屬部件56夾持于板狀部51及板狀部51A。隔熱部件50N以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。在隔熱部件50N中，通過形成涂層部62，可抑制第一及第二隔熱部60、61的外圓周面產(chǎn)生塵埃及灰塵。如圖12 (b)所示，隔熱部件500由板狀部51、板狀部51A、隔熱部57A、涂層部63構(gòu)成。隔熱部57A通過在板狀部51A涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。涂層部63以覆蓋隔熱部57A的外圓周面的方式形成。隔熱部件500以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。在隔熱部件500中，通過形成涂層部63，可抑制隔熱部57A的外圓周面產(chǎn)生塵埃及灰塵。如圖12 (C)所示，隔熱部件50P由板狀部51、板狀部51A、隔熱部57A、涂層部63構(gòu)成。隔熱部57A通過在板狀部51涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。涂層部64以覆蓋隔熱部57A的外圓周面的方式形成。隔熱部件50P以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。在隔熱部件50P，通過形成涂層部64，可抑制隔熱部57A的外圓周面產(chǎn)生塵埃及灰塵。如圖13 (a)所示，隔熱部件50Q由板狀部51、框部53、金屬部件56、隔熱部57、涂層部65構(gòu)成。涂層部65以覆蓋金屬部件56的上表面的方式形成。隔熱部件50Q以涂層部58成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖13 (b)所示，隔熱部件50R由板狀部51、框部53、隔熱部57A、涂層部66構(gòu)成。涂層部66以覆蓋隔熱部57A的上表面的方式形成。隔熱部件50R以涂層部66成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。
如圖13 (c)所示，隔熱部件50S由板狀部51A、框部53、金屬部件56、隔熱部57、涂層部65構(gòu)成。隔熱部件50S以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖13 Cd)所示，隔熱部件50T由板狀部51A、框部53、隔熱部57A、涂層部66構(gòu)成。隔熱部件50T以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖14 Ca)所示，隔熱部件50U由板狀部51、板狀部51A、框部53、金屬部件56、第一隔熱部60、第二隔熱部61構(gòu)成。隔熱部件50U以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖14 (b)所示，隔熱部件50V由板狀部51、板狀部51A、框部53、隔熱部57A構(gòu)成。隔熱部57A通過在板狀部51A涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。隔熱部件50V以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖14 (C)所示，隔熱部件50W由板狀部51、板狀部51A、框部53、隔熱部57A構(gòu) 成。隔熱部57A通過在板狀部51涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。隔熱部件50W以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖15 Ca)所示，隔熱部件50X由框單元54、金屬部件56、隔熱部57、涂層部65構(gòu)成。隔熱部件50X以涂層部65成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖15 (b)所示，隔熱部件50Y由框單元54、隔熱部57A、涂層部66構(gòu)成。隔熱部57A通過在框單元54的板狀部54a涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。隔熱部件50Y以框單元54成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖15 (C)所示，隔熱部件50Z由框單元55、金屬部件56、隔熱部57、涂層部65構(gòu)成。隔熱部件50Z以框單元55成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖15 (d)所示，隔熱部件50Aa由框單元55、隔熱部57A、涂層部66構(gòu)成。隔熱部57A通過在框單元55的板狀部55a涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。隔熱部件50Aa以框單元55成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖15 Ce)所示，隔熱部件50Ab由板狀部51、框單元55、金屬部件56、第一隔熱部60、第二隔熱部61構(gòu)成。隔熱部件50Ab以框單元55成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖16 (a)所示，隔熱部件50Ac由板狀部51A、框單元54、金屬部件56、第一隔熱部60、第二隔熱部61構(gòu)成。隔熱部件50Ac以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖16 (b)所示，隔熱部件50Ad由板狀部51A、隔熱部57A構(gòu)成。隔熱部57A通過在板狀部51A涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。隔熱部件50Ad以板狀部51A成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。如圖16 (C)所示，隔熱部件50Ae由板狀部51、框單元55、隔熱部57A構(gòu)成。隔熱部57A通過在板狀部51涂敷隔熱涂料或噴射隔熱涂料而形成。隔熱部件50Ae以框單元55成為下部的方式配置于腔室2的上表面2a。本發(fā)明不限定于上述實施方式。例如，在上述實施方式中，在載置臺3上連接有高頻電源15，但也可以在噴頭20上連接高頻電源15。另外，在上述實施方式中，作為隔熱部52以發(fā)泡隔熱材料為例做了說明，但隔熱部也可以由其它材料構(gòu)成。
另外，在上述實施方式中，隔熱部件50 (板狀部51、隔熱部52)呈圓形狀，但其形狀只要根據(jù)腔室2的上表面2a的形狀適宜地設(shè)計即可。另外，隔熱部件50也可以是覆蓋
腔室2的上表面2a的整個面的構(gòu)成，也可以是覆蓋上表面2a的一部分的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體制造裝置，其特征在于，包括 劃分形成處理空間并具有上表面的處理容器； 設(shè)置于所述處理空間內(nèi)的載置臺； 上部電極，以與所述載置臺對置的方式設(shè)置于該載置臺的上方； 加熱器，加熱所述上部電極，設(shè)置于所述上部電極的周圍且所述上表面的下方；和 搭載于所述上表面的隔熱部件， 所述隔熱部件包括板狀部和設(shè)置于該板狀部的一方的主面?zhèn)鹊母魺岵俊?br> 2.如權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體制造裝置，其特征在于 所述隔熱部為發(fā)泡隔熱材料。
3.如權(quán)利要求I或2所述的半導(dǎo)體制造裝置，其特征在于 所述隔熱部件具有多個零件，該多個零件在與所述上表面平行的方向上能夠分離，且該多個零件分別包括所述板狀部和所述隔熱部。
4.如權(quán)利要求I或2所述的半導(dǎo)體制造裝置，其特征在于 所述板狀部具有比所述隔熱部的剛性更高的剛性。
5.如權(quán)利要求I或2所述的半導(dǎo)體制造裝置，其特征在于 所述隔熱部件的外圓周面被樹脂覆蓋。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可抑制消耗電力的半導(dǎo)體制造裝置。半導(dǎo)體制造裝置(1)具備對處理空間S進行劃分的處理容器(2)，該處理容器(2)具有上表面(2a)；設(shè)于處理空間S內(nèi)的載置臺(3)；以與載置臺(3)對面的方式設(shè)于該載置臺的上方的上部電極(20)；對上部電極(20)進行加熱的加熱器(35)、(36)，該加熱器(35)、(36)設(shè)于上部電極(20)的周圍且上表面(2a)的下方；搭載于上表面(2a)的隔熱部件(50)，隔熱部件(50)包含板狀部(51)和設(shè)于該板狀部(51)的一方的主面(51a)側(cè)的隔熱部(52)。
文檔編號H01L21/67GK102842524SQ20121021265
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者小林敦, 三浦和幸, 安室章 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社