專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法及其系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)焊接軟性導(dǎo)線的方法，尤其涉及一種LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法及其系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
近幾年，LED模組在城市景觀亮化、樓宇亮化和廣告工程中被大量使用，其中的發(fā)光燈因其優(yōu)越的性?xún)r(jià)比與應(yīng)用方便性，獲得大量客戶(hù)的認(rèn)同，市場(chǎng)規(guī)模不斷的快速增加，隨著科技的發(fā)展，LED模組發(fā)光燈的市場(chǎng)空間仍然會(huì)快速增長(zhǎng)，規(guī)模將不斷擴(kuò)大；另一方面，一些自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備的使用，比如全自動(dòng)SMT貼片機(jī)、自動(dòng)插件流水線、回流焊和波峰焊等設(shè)備的大量使用，也將電子產(chǎn)品的品質(zhì)大大提高，大幅提升生產(chǎn)效率，降低其價(jià)格。但是在LED模組應(yīng)用產(chǎn)品被市場(chǎng)逐步認(rèn)同、市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模爆發(fā)式增加的背后，由于LED模組在生產(chǎn)制作過(guò)程中，需要使用大量的連接導(dǎo)線，而這些連接導(dǎo)線的柔軟性、加工的不規(guī)則性及不耐高溫性，從而導(dǎo)致了 LED模組連接導(dǎo)線無(wú)法在目前的自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備中使用，即無(wú)法使用比如自動(dòng)插件機(jī)、貼片機(jī)和回流焊等設(shè)備；目前，生產(chǎn)廠家對(duì)于LED模組連接導(dǎo)線的焊接，全部采用人工焊接的方式，雖然也有部分工序采用機(jī)械設(shè)備，但主要的工作仍然是靠人工進(jìn)行焊接，因此導(dǎo)致了生產(chǎn)效率低下、成本高等后果，還會(huì)帶來(lái)品質(zhì)不穩(wěn)定和庫(kù)存難以靈活變動(dòng)等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠自動(dòng)焊接LED模組連接導(dǎo)線的方法，實(shí)現(xiàn)軟質(zhì)的連接導(dǎo)線自動(dòng)焊接，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，降低成本。對(duì)此，本發(fā)明提供一種LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法，包括如下步驟錫膏印刷步驟，將錫膏印刷在要焊接導(dǎo)線段的PCB板焊盤(pán)上；
夾具對(duì)位步驟，將PCB板放入夾具中固定，并與導(dǎo)線槽對(duì)應(yīng)，所述對(duì)應(yīng)為相鄰導(dǎo)線槽之間的中心間距等于相鄰PCB板之間的中心間距，其誤差允許范圍=6mm；
夾具移動(dòng)步驟，將放好PCB板的夾具放在流水線構(gòu)件中排隊(duì)移動(dòng)至線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件的下方；
切割導(dǎo)線步驟，采用自動(dòng)剝線機(jī)構(gòu)件實(shí)現(xiàn)LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)剪裁和剝線，得到導(dǎo)線段；
移線步驟，采用線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件實(shí)時(shí)移動(dòng)擺放導(dǎo)線段至落線位置；落線步驟，將落線位置的導(dǎo)線段放入線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件下方夾具的導(dǎo)線槽中；壓線步驟，采用流水線構(gòu)件移動(dòng)已放入導(dǎo)線的夾具，并采用壓線輪將導(dǎo)線段完全壓入導(dǎo)線槽內(nèi)；
精確定位步驟，將壓線步驟后的夾具移動(dòng)至定位構(gòu)件下方，通過(guò)包絡(luò)凸條實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線段線芯和焊盤(pán)之間的壓合和定位；
自動(dòng)焊接步驟，采用自動(dòng)焊接構(gòu)件對(duì)焊接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接。
其中，LED燈焊接在PCB板上，構(gòu)成LED模組，每一個(gè)LED模組都可以包含一個(gè)或多個(gè)LED燈，LED燈與PCB板之間的焊接可以在連接導(dǎo)線與PCB板焊接完成前，也可以在連接導(dǎo)線與PCB板焊接完成后；優(yōu)選為先將連接導(dǎo)線焊接在PCB板的焊盤(pán)上，再將LED燈焊接在PCB板上；所述流水線構(gòu)件用于實(shí)現(xiàn)工業(yè)上的流水線作業(yè)；所述夾具用于承載PCB板和LED模組連接導(dǎo)線，使用時(shí)放置于流水線構(gòu)件上，所述夾具包括用于容納LED模組連接導(dǎo)線的導(dǎo)線槽，導(dǎo)線槽與連接導(dǎo)線用的PCB焊盤(pán)位置呈一一對(duì)應(yīng)關(guān)系，當(dāng)LED模組導(dǎo)線落入導(dǎo)線槽時(shí)，被剝除膠皮的導(dǎo)線段線芯就會(huì)直接壓于PCB焊盤(pán)上，便于焊接在一起；所述自動(dòng)剝線機(jī)實(shí)現(xiàn)了將成卷的LED模組連接導(dǎo)線自動(dòng)剪裁并剝皮，得到剝線后的導(dǎo)線段；所述線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件用于將自動(dòng)剝線機(jī)出來(lái)的導(dǎo)線段移動(dòng)擺放到落線位置，所述的落線位置即流水線構(gòu)件上夾具導(dǎo)線槽的正上方；所述自動(dòng)焊接構(gòu)件用于實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線和焊盤(pán)間的自動(dòng)焊接。所述壓線輪用于將連接導(dǎo)線完全壓入導(dǎo)線槽中，壓線輪的寬度等于或大于導(dǎo)線槽的寬度；其中一種實(shí)施方式中，當(dāng)流水線構(gòu)件移動(dòng)時(shí)，壓線輪的中心點(diǎn)對(duì)應(yīng)的落點(diǎn)與導(dǎo)線段的落點(diǎn)呈直線關(guān)系，并靜止；當(dāng)流水線構(gòu)件靜止時(shí)，壓線輪沿連接導(dǎo)線的方向做往返運(yùn)動(dòng)，以將連接導(dǎo)線完全壓入導(dǎo)線槽內(nèi)，也就是說(shuō)，所述壓線輪與流水線構(gòu)件可以做相對(duì)運(yùn)動(dòng)。所述定位構(gòu)件包括包絡(luò)凸條和壓線部，所述壓線部為壓住帶膠皮導(dǎo)線的部位，所述包絡(luò)凸條為剖面高于壓線部的2條凸條結(jié)構(gòu)，用于壓合、包絡(luò)導(dǎo)線段剝線位置的線芯，雖然采用了壓線輪構(gòu)件將導(dǎo)線完全壓入導(dǎo)線槽內(nèi)，但是難免導(dǎo)線的排列并不整齊，導(dǎo)線段剝線位置的線芯也未必與焊盤(pán)的位置對(duì)應(yīng)得整齊、貼合，因此，所述定位構(gòu)件采用包絡(luò)凸條將導(dǎo)線段剝線位置的線芯進(jìn)行有序的包絡(luò)，從而達(dá)到將導(dǎo)線非常有序、整齊地定位于導(dǎo)線槽內(nèi)，同時(shí)也將導(dǎo)線段剝線位置的線芯壓在了焊盤(pán)上，更為方便實(shí)現(xiàn)焊接；其中，所述包絡(luò)凸條的剖面高度可以等于或小于導(dǎo)線段膠皮與線芯落差。夾具對(duì)位步驟中，相鄰導(dǎo)線槽之間的中心間距等于相鄰PCB板之間的中心間距，確保了連接導(dǎo)線落入至導(dǎo)線槽之后，與印刷由錫膏的PCB板一一對(duì)應(yīng)，其誤差允許的范圍^ 6mm時(shí)，連接導(dǎo)線和PCB板對(duì)應(yīng)很準(zhǔn)確，產(chǎn)品焊接的品質(zhì)高；在移線步驟中，相鄰導(dǎo)線槽之間的中心間距等于相鄰PCB板之間的中心間距，該中心間距也是導(dǎo)線段之間的中心間距，便于連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接。本發(fā)明所述夾具移動(dòng)步驟和落線步驟是相互配合的，當(dāng)夾具移動(dòng)至線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件下方時(shí)，線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件將落線位置的導(dǎo)線段放入夾具的導(dǎo)線槽中；所述錫膏印刷步驟和切割導(dǎo)線步驟可以同時(shí)并行進(jìn)行，也可以不同時(shí)進(jìn)行，需要保證的就是夾具移動(dòng)步驟和落線步驟的相互配合。所述夾具對(duì)位步驟，即放入夾具中的PCB板要定位，不能前后左右移動(dòng)，允許的移動(dòng)范圍在2mm內(nèi)；同時(shí)，PCB板應(yīng)該與夾具中的導(dǎo)線槽呈對(duì)應(yīng)關(guān)系，該對(duì)應(yīng)關(guān)系為相鄰導(dǎo)線槽之間的中心間距等于相鄰PCB板之間的中心間距，誤差允許范圍在士6mm內(nèi)。所述壓線步驟采用壓線輪將導(dǎo)線段完全壓入導(dǎo)線槽內(nèi)，夾具由流水線構(gòu)件移動(dòng)進(jìn)入到定位構(gòu)件下方；所述精確定位步驟用于第二次對(duì)導(dǎo)線段與PCB焊盤(pán)進(jìn)行精確定位，夾具將被自動(dòng)移動(dòng)到定位構(gòu)件下方，定位構(gòu)件可以采用定位壓線鋁塊，通過(guò)該構(gòu)件，將導(dǎo)線段的平整度與整齊度重新微調(diào)，使得線段的線頭與PCB板的焊盤(pán)能更精確的對(duì)位與貼合，提高焊接質(zhì)量。
本發(fā)明的各個(gè)步驟都是聯(lián)動(dòng)的，能夠?qū)⑷彳浀腖ED模組連接導(dǎo)線按規(guī)則有序地排列在夾具上，實(shí)現(xiàn)了 LED模組連接導(dǎo)線線芯與要焊接的PCB焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)并完全吻合，提供了一種效率高、成本低的LED模組連接導(dǎo)線自動(dòng)焊接系統(tǒng)的方法。本發(fā)明所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法可以采用以下系統(tǒng)，包括伺服馬達(dá)控制構(gòu)件；
流水線構(gòu)件，與所述伺服馬達(dá)控制構(gòu)件連接；
夾具，用于實(shí)現(xiàn)LED模組連接導(dǎo)線的對(duì)位，并放置于流水線構(gòu)件上，所述夾具包括用于容納LED模組連接導(dǎo)線的導(dǎo)線槽；
自動(dòng)剝線機(jī)構(gòu)件，采用自動(dòng)剝線機(jī)實(shí)現(xiàn)LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)剪裁和剝線；線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件，用于將自動(dòng)剝線機(jī)出來(lái)的導(dǎo)線段移動(dòng)擺放到落線位置；壓線輪構(gòu)件，采用壓線輪將導(dǎo)線段完全壓入導(dǎo)線槽內(nèi)；
定位構(gòu)件，包括包絡(luò)凸條和壓線部，用于將導(dǎo)線段線芯整齊地貼合于PCB焊盤(pán)上，所述定位構(gòu)件后端設(shè)置有感應(yīng)探頭，用于感應(yīng)夾具；
自動(dòng)焊接構(gòu)件，用于實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線和焊盤(pán)間的自動(dòng)焊接。其中，所述伺服馬達(dá)控制構(gòu)件可以采用伺服馬達(dá)控制柜，用于控制流水線構(gòu)件，所述伺服馬達(dá)控制構(gòu)件將根據(jù)自動(dòng)剝線機(jī)的切割導(dǎo)線段的出線速度，同步帶動(dòng)流水線機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)，即放一根導(dǎo)線段到導(dǎo)線槽后，伺服馬達(dá)帶動(dòng)流水線機(jī)構(gòu)移動(dòng)，移動(dòng)距離為相鄰導(dǎo)線槽的中心間距；然后，等待下一根導(dǎo)線段放入導(dǎo)線槽中，周而復(fù)始；伺服馬達(dá)的移動(dòng)精度由導(dǎo)線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件上的感應(yīng)探頭實(shí)現(xiàn)精細(xì)調(diào)整，感應(yīng)探頭判斷其位置是否精確，若不精確，則自動(dòng)進(jìn)行微調(diào)；導(dǎo)線段的移動(dòng)可以通過(guò)單軸機(jī)械手將自動(dòng)剝線機(jī)出來(lái)的導(dǎo)線段吸附、移動(dòng)至落線位置，也可以采用其他部件實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線段的移動(dòng)和擺放。所述線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件對(duì)導(dǎo)線段進(jìn)行實(shí)時(shí)搬移擺放，即下一根導(dǎo)線段在被檢測(cè)到之前，上一根導(dǎo)線段已被搬移走，并進(jìn)入到夾具上方，進(jìn)行導(dǎo)線段的擺放；這是一個(gè)周期性動(dòng)作，周期會(huì)隨著自動(dòng)剝線機(jī)的速度變化而變化。所述定位構(gòu)件后端設(shè)置有感應(yīng)探頭，用于感應(yīng)夾具，直至感應(yīng)到夾具后發(fā)出感應(yīng)信號(hào)，控制自動(dòng)焊接構(gòu)件實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線和焊盤(pán)間的自動(dòng)焊接，焊接時(shí)間可以預(yù)先設(shè)定，當(dāng)焊接的時(shí)間達(dá)到預(yù)定時(shí)間后，則表示已焊接完畢，等待下一個(gè)感應(yīng)信號(hào)；所述焊接步驟可以采用熱風(fēng)焊接、脈沖熱壓焊接以及紅外焊接等方式；所述脈沖熱壓焊接方式需要采用2條流水線以配合脈沖熱壓焊接所需要的時(shí)間；所述預(yù)定時(shí)間可以采用PLC編程實(shí)現(xiàn)，同時(shí)也能夠利用軟件從整體上配合各個(gè)構(gòu)件控制系統(tǒng)的運(yùn)行；所述定位構(gòu)件可以采用定位壓線鋁塊。本發(fā)明首先采用伺服馬達(dá)控制構(gòu)件控制流水線構(gòu)件的運(yùn)動(dòng)，所述夾具放置于流水線構(gòu)件上，實(shí)現(xiàn)了對(duì)其移動(dòng)速度的精確控制；同時(shí)采用自動(dòng)剝線機(jī)構(gòu)件和線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件將成卷柔軟的LED模組連接導(dǎo)線按規(guī)則有序地剪裁并移送至與夾具相應(yīng)的落線位置，進(jìn)而通過(guò)設(shè)置有導(dǎo)線槽的夾具使得經(jīng)自動(dòng)剝線機(jī)剝離的LED模組連接導(dǎo)線按規(guī)則排列在夾具上，換而言之，即LED模組連接導(dǎo)線線芯與要焊接的PCB焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)；然后通過(guò)壓線輪構(gòu)件將還沒(méi)有落入導(dǎo)線槽的部分導(dǎo)線段完全壓入導(dǎo)線槽內(nèi)，再經(jīng)過(guò)定位構(gòu)件，導(dǎo)線段便能夠非常有序、整齊地定位于導(dǎo)線槽內(nèi)，同時(shí)導(dǎo)線段剝線位置的線芯也壓在了焊盤(pán)上，這時(shí)便可以通過(guò)自動(dòng)焊接構(gòu)件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，焊接完成后，即可從夾具上取出焊接好的連接導(dǎo)線。
現(xiàn)有技術(shù)中，由于LED模組連接導(dǎo)線的柔軟性，加上其加工的不規(guī)則性和不耐高溫性，從而導(dǎo)致了 LED模組燈點(diǎn)的連接無(wú)法在采用自動(dòng)插件機(jī)、貼片機(jī)和回流焊等生產(chǎn)設(shè)備，目前，雖然也有部分工序采用機(jī)械設(shè)備，但還是主要依靠于人工，具體而言，現(xiàn)有技術(shù)需焊接的連接導(dǎo)線需要剪裁成一小段后，通過(guò)工人手工將連接導(dǎo)線和LED模組等連接在一起，這樣必然導(dǎo)致生產(chǎn)效率較為低下，品質(zhì)也不易保證；而隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)工人愈顯緊缺，成本也將不斷增加，并且人工焊接還有以下幾個(gè)缺點(diǎn)由于人的不穩(wěn)定性，導(dǎo)致品質(zhì)的不穩(wěn)定和產(chǎn)能的不穩(wěn)定，管理難度加大；生產(chǎn)效率低，正常條件下，一個(gè)熟練工人的焊接產(chǎn)量為400PCS每小時(shí)，擴(kuò)大產(chǎn)能便只能通過(guò)擴(kuò)大生產(chǎn)場(chǎng)地，增加產(chǎn)業(yè)工人來(lái)實(shí)現(xiàn)；因?yàn)樯a(chǎn)效率的不高，當(dāng)需求量非常之大時(shí)，生產(chǎn)廠家需要以增加庫(kù)存的方式滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，庫(kù)存包括成品庫(kù)存和原材料庫(kù)存，這樣對(duì)資金的需求將加大，資金周轉(zhuǎn)變慢，財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)和管理難度將成倍增加。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種對(duì)軟質(zhì)的LED模組連接導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接的系統(tǒng)，其所需要的連接導(dǎo)線不再需要提前剪裁，只需放置成卷的連接導(dǎo)線至自動(dòng)剝線機(jī)構(gòu)件即可，能夠?qū)⑷彳浀腖ED模組連接導(dǎo)線按規(guī)則有序地排列在夾具上，實(shí)現(xiàn)了 LED模組連接導(dǎo)線線芯與要焊接的PCB焊接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，再采用壓線輪構(gòu)件和定位構(gòu)件進(jìn)而實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線線芯與PCB焊錫點(diǎn)完全吻合，最后，通過(guò)流水線構(gòu)件將連接導(dǎo)線線芯與PCB焊錫點(diǎn)完全吻合的夾具移動(dòng)至自動(dòng)焊接處，即自動(dòng)焊接構(gòu)件下方，便可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)的焊接，無(wú)需過(guò)多人工的操作，大大提高了生產(chǎn)的效率，提升了產(chǎn)品的品質(zhì)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)的正常生產(chǎn)線對(duì)比如下表所示，PCS即數(shù)量單位件，由此可以看出本發(fā)明大幅度提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量，對(duì)工作時(shí)間和場(chǎng)地要求等也得到了很好的改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法，其特征在于，包括如下步驟錫膏印刷步驟，將錫膏印刷在要焊接導(dǎo)線段的PCB板焊盤(pán)上；夾具對(duì)位步驟，將PCB板放入夾具中固定，并與導(dǎo)線槽對(duì)應(yīng)，所述對(duì)應(yīng)為相鄰導(dǎo)線槽之間的中心間距等于相鄰PCB板之間的中心間距，其誤差允許范圍含6mm ；夾具移動(dòng)步驟，將放好PCB板的夾具放在流水線構(gòu)件中排隊(duì)移動(dòng)至線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件的下方；切割導(dǎo)線步驟，采用自動(dòng)剝線機(jī)實(shí)現(xiàn)LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)剪裁和剝線，得到導(dǎo)線段；移線步驟，采用線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件實(shí)時(shí)移動(dòng)擺放導(dǎo)線段至落線位置；落線步驟，將落線位置的導(dǎo)線段放入線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件下方夾具的導(dǎo)線槽中；壓線步驟，采用流水線構(gòu)件移動(dòng)已放入導(dǎo)線的夾具，并采用壓線輪將導(dǎo)線段完全壓入導(dǎo)線槽內(nèi)；精確定位步驟，將壓線步驟后的夾具移動(dòng)至定位構(gòu)件下方，通過(guò)包絡(luò)凸條實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線段線芯和焊盤(pán)之間的壓合和定位；自動(dòng)焊接步驟，采用自動(dòng)焊接構(gòu)件對(duì)焊接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法，其特征在于，所述錫膏印刷步驟中PCB板要焊接的焊盤(pán)采用絲印錫膏。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法，其特征在于，所述自動(dòng)焊接步驟中，PCB板焊盤(pán)的加熱熔錫溫度區(qū)域?yàn)殚L(zhǎng)方形的面，加熱熔錫溫度區(qū)域的寬度為導(dǎo)線段線芯指向方向?qū)?yīng)焊盤(pán)寬度的士 10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法，其特征在于，所述移線步驟中，從自動(dòng)剝線機(jī)構(gòu)件出來(lái)的導(dǎo)線段移動(dòng)至落線位置的距離為L(zhǎng) ^ 2000mm ；移動(dòng)時(shí)間為t ^ 600S。
5.一種采用權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法的系統(tǒng)，其特征在于，包括伺服馬達(dá)控制構(gòu)件；流水線構(gòu)件，與所述伺服馬達(dá)控制構(gòu)件連接；夾具，用于實(shí)現(xiàn)LED模組連接導(dǎo)線的對(duì)位，并放置于流水線構(gòu)件上，所述夾具包括用于容納LED模組連接導(dǎo)線的導(dǎo)線槽；自動(dòng)剝線機(jī)構(gòu)件，采用自動(dòng)剝線機(jī)實(shí)現(xiàn)LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)剪裁和剝線；線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件，用于將自動(dòng)剝線機(jī)出來(lái)的導(dǎo)線段移動(dòng)擺放到落線位置；壓線輪構(gòu)件，采用壓線輪將導(dǎo)線段完全壓入導(dǎo)線槽內(nèi)；定位構(gòu)件，包括包絡(luò)凸條和壓線部，用于將導(dǎo)線段線芯整齊地貼合于PCB焊盤(pán)上，所述定位構(gòu)件后端設(shè)置有感應(yīng)探頭，用于感應(yīng)夾具；自動(dòng)焊接構(gòu)件，用于實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線和焊盤(pán)間的自動(dòng)焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法的系統(tǒng)，其特征在于，所述夾具還包括定位孔、定位槽和導(dǎo)入軌；所述定位槽與導(dǎo)線槽垂直，用于實(shí)現(xiàn)PCB板的定位。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法的系統(tǒng)，其特征在于，所述線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件包括導(dǎo)線存放部件，用于實(shí)現(xiàn)存放自動(dòng)剝線機(jī)出線端的導(dǎo)線段，所述導(dǎo)線存放部件包括存放入線端和存放固定端，所述存放入線端采用第一喇叭口曲面與所述存放固定端連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法的系統(tǒng)，其特征在于，所述線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件還包括支撐架、單軸導(dǎo)軌、氣缸吸嘴、定位探頭和出線口探頭，所述出線口探頭感應(yīng)到導(dǎo)線段后，控制氣缸吸嘴吸住導(dǎo)線段并通過(guò)單軸導(dǎo)軌移動(dòng)至落線位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法的系統(tǒng)，其特征在于，所述壓線輪構(gòu)件包括壓線支撐體、連軸馬達(dá)和齒輪槽，所述連軸馬達(dá)控制壓線輪與夾具做相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法的系統(tǒng)，其特征在于，所述定位構(gòu)件包括壓線塊和調(diào)節(jié)連桿，所述調(diào)節(jié)連桿用于實(shí)現(xiàn)壓線塊的位置調(diào)節(jié)，所述包絡(luò)凸條包括入線端和定位端，所述入線端采用第二喇叭口曲面與所述定位端連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法及其系統(tǒng)，所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法包括如下步驟錫膏印刷步驟、夾具對(duì)位步驟、夾具移動(dòng)步驟、切割導(dǎo)線步驟、移線步驟、落線步驟、壓線步驟、精確定位步驟、自動(dòng)焊接步驟；為實(shí)施所述LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法，本發(fā)明包括如下構(gòu)件伺服馬達(dá)控制構(gòu)件、流水線構(gòu)件、夾具、自動(dòng)剝線機(jī)構(gòu)件、線段移動(dòng)擺放控制構(gòu)件、壓線輪構(gòu)件、定位構(gòu)件、自動(dòng)焊接構(gòu)件；本發(fā)明能夠?qū)⑷彳浀腖ED模組連接導(dǎo)線按規(guī)則有序地排列在夾具上，提供了一種LED模組連接導(dǎo)線的自動(dòng)焊接方法及其系統(tǒng)，大幅度提升了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01R43/02GK102570237SQ20121002719
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2012年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月8日
發(fā)明者黎明 申請(qǐng)人:黎明