專利名稱：電子元件封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子元件封裝構(gòu)造，特別是涉及一種可縮小電子元件封裝構(gòu)造體積的電子元件封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖12，現(xiàn)有習(xí)知的一種被動(dòng)元件封裝構(gòu)造200，是將接腳210彎折成型，并藉由該接腳210電性連接另一電子元件。由于該被動(dòng)元件封裝構(gòu)造200是藉由該接腳210電性連接另一電子元件，因此其體積較大，并不適用于現(xiàn)行電子商品輕、薄、短、小的市場(chǎng)需求，此外由于該被動(dòng)元件封裝構(gòu)造200在裁切及切腳工藝中，容易產(chǎn)生裁切或彎腳不良的情況，造成接腳變形，嚴(yán)重的甚至接腳斷裂，影響品質(zhì)良率甚大，也是目前被動(dòng)元件封裝影響良率最關(guān)鍵的所在。由此可見，上述現(xiàn)有的電子元件封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的電子元件封裝構(gòu)造，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種電子元件封裝構(gòu)造，可縮小該電子元件封裝構(gòu)造的體積，以避免現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)所揭露其接腳易斷裂或剝離而造成損壞或電性連接失敗的問題，此外該電子元件封裝構(gòu)造可藉由顯露的該晶片承座的該第一下表面、該第二側(cè)面及該引腳的該第二下表面、該第六側(cè)面，可選擇性地以該晶片承座的該第一下表面及該引腳的該第二下表面橫向電性連接于另一電子元件，或者以該晶片承座的該第二側(cè)面及該引腳的該第六側(cè)面縱向連接于另一電子元件，其與現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)相較具有增加使用結(jié)構(gòu)的功效。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種電子元件封裝構(gòu)造，其包含一導(dǎo)電載體單元，其具有一晶片承座、一引腳及一位于該晶片承座與該引腳間的間隔空間，該晶片承座包含有一第一上表面、一第一下表面、一第一側(cè)面、一第二側(cè)面、一第三側(cè)面及一第四側(cè)面，該引腳包含有一第二上表面、一第二下表面、一第五側(cè)面、一第六側(cè)面、一第七側(cè)面及一第八側(cè)面，其中該第一側(cè)面朝向該第五側(cè)面；一晶片，其設(shè)置于該晶片承座上；一導(dǎo)接層，其設(shè)置于該晶片與該晶片承座之間，并電性連接該晶片與該晶片承座；一焊線，其電性連接該晶片及該引腳；以及一封裝膠體，其是密封該晶片承座的該第一上表面、該第一側(cè)面、該第三側(cè)面、該第四側(cè)面、該引腳的該第二上表面、該第五側(cè)面、該第七側(cè)面、該第八側(cè)面、該晶片及該焊線，并顯露出該晶片承座的該第一下表面、該第二側(cè)面、該引腳的第二下表面及第六側(cè)面，該封膠體具有一第一顯露面及一第二顯露面，其中該第一顯露面與該晶片承座的該第二側(cè)面位于同一平面，該第二顯露面與該引腳的該第六側(cè)面是位于同一平面。本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的電子元件封裝構(gòu)造，其中該晶片是包含一上表面、一下表面、一位于該上表面的第一導(dǎo)接墊及一位于該下表面的第二導(dǎo)接墊，其中該焊線電性連接該第一導(dǎo)接墊及該引腳，該導(dǎo)接層電性連接該第二導(dǎo)接墊及該晶片承座。前述的電子元件封裝構(gòu)造，其中該封膠體的該第一顯露面與該晶片承座的該第二側(cè)面具有切割紋。前述的電子元件封裝構(gòu)造，其中該封膠體的該第二顯露面與該引腳的該第六側(cè)面具有切割紋。前述的電子元件封裝構(gòu)造，其中切割紋是由切割刀具所形成。 前述的電子兀件封裝構(gòu)造，其中該晶片承座的該第一下表面具有一第一凹槽、一第二凹槽及一位于該第一凹槽與該第二凹槽間的第一間隔凸肋，該第一凹槽與該第二凹槽分別連通該晶片承座的該第二側(cè)面，且該封裝膠體填充于該第一凹槽及該第二凹槽，并顯露出該第一間隔凸肋。前述的電子元件封裝構(gòu)造，其中該引腳的該第二下表面具有一第三凹槽、一第四凹槽及一位于該第三凹槽與該第四凹槽之間的第二間隔凸肋，該第三凹槽與該第四凹槽分別連通該引腳的該第六側(cè)面，且該封裝膠體填充于該第三凹槽及該第四凹槽，并顯露出該第二間隔凸肋。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型電子元件封裝構(gòu)造至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果可縮小該電子元件封裝構(gòu)造的體積，以避免現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)所揭露其接腳易斷裂或剝離而造成損壞或電性連接失敗的問題，此外該電子元件封裝構(gòu)造可藉由顯露的該晶片承座的該第一下表面、該第二側(cè)面及該引腳的該第二下表面、該第六側(cè)面，可選擇性地以該晶片承座的該第一下表面及該引腳的該第二下表面橫向電性連接于另一電子元件，或者以該晶片承座的該第二側(cè)面及該引腳的該第六側(cè)面縱向連接于另一電子元件，其與現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)相較具有增加使用結(jié)構(gòu)的功效。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

圖I是依據(jù)本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，一種導(dǎo)線架的俯視圖。圖2是依據(jù)圖I的局部放大圖。圖3是依據(jù)本實(shí)用新型的該較佳實(shí)施例，形成封裝膠體的的俯視圖。圖4是依據(jù)圖2的局部放大圖。圖5是依據(jù)本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，一種電子元件封裝構(gòu)造的俯視圖。圖6是依據(jù)本實(shí)用新型的該較佳實(shí)施例，該電子元件封裝構(gòu)造的仰視圖。圖7是依據(jù)本實(shí)用新型的該較佳實(shí)施例，該電子元件封裝構(gòu)造的左側(cè)視圖。圖8是依據(jù)本實(shí)用新型的該較佳實(shí)施例，該電子元件封裝構(gòu)造的右側(cè)視圖。[0024]圖9是依據(jù)圖5的A-A剖視圖。圖10是依據(jù)圖5的B-B剖視圖。圖11是依據(jù)圖5的C-C剖視圖。圖12是一種現(xiàn)有習(xí)知的被動(dòng)元件封裝構(gòu)造的立體圖。10:導(dǎo)線架11 :封裝區(qū)12:橫向連接肋13:縱向連接肋20 :割刀具100 電子元件封裝構(gòu)造110:導(dǎo)電載體單元 111 :晶片承座Illa:第一上表面Illb :第一下表面Illc:第一側(cè)面Illd:第二側(cè)面Ille:第三側(cè)面Illf :第四側(cè)面Illg:第一凹槽Illh:第二凹槽Illi :第一間隔凸肋112:引腳112a:第二上表面112b:第二下表面112c:第五側(cè)面112d:第六側(cè)面 112e第七側(cè)面112f:第八側(cè)面 112g第三凹槽112h:第四凹槽 112i第二間隔凸肋113:間隔空間120:晶片121 :上表面122 :下表面123 第一導(dǎo)接墊124 :第二導(dǎo)接墊130 :焊線140 :封膠體141 :第一顯露面142 :第二顯露面150 :導(dǎo)接層200 :被動(dòng)元件封裝構(gòu)造210 :接腳
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的電子元件封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。請(qǐng)參閱圖I至圖5所示，其為一種電子元件封裝構(gòu)造100的制造流程，首先，請(qǐng)參閱圖I及圖2，提供一導(dǎo)線架10，該導(dǎo)線架10具有多個(gè)長(zhǎng)方形封裝區(qū)11、位于該些封裝區(qū)11之間的橫向連接肋12、位該些封裝區(qū)10中的多個(gè)導(dǎo)電載體單元110及多個(gè)縱向連接肋13，該些橫向連接肋12與該縱向連接肋13交叉連接，該導(dǎo)電載體單元110具有一晶片承座111、一引腳112及一位于該晶片承座111與該引腳112間的間隔空間113，該縱向連接肋13的二側(cè)分別連接相鄰的該導(dǎo)電載體單元110的該晶片承座111與該引腳112，接著，請(qǐng)參閱圖3及圖4，將一晶片120設(shè)置于該晶片承座111，且該晶片120與該晶片承座111電性連接，在本實(shí)施例中，該晶片120與該晶片承座111間可設(shè)置一導(dǎo)接層150，該導(dǎo)接層150電性連接該晶片120與該晶片承座111，并以一焊線130電性連接該晶片120及該引腳112，之后，形成一封膠體140于該些封裝區(qū)11，以密封該焊線130及該晶片120，最后再以一切割刀具20延著該些縱向連接肋13進(jìn)行切割，以形成多個(gè)電子元件封裝構(gòu)造100 (請(qǐng)參閱圖5)。請(qǐng)參閱圖5至圖11所示，藉由上述工藝所形成的一電子元件封裝構(gòu)造100包含一 導(dǎo)電載體單元110、一晶片120、一導(dǎo)接層150、一焊線130及一封裝膠體140，該導(dǎo)電載體單元110具有一晶片承座111、一引腳112及一位于該晶片承座111與該引腳112間的間隔空間113，該晶片承座111包含有一第一上表面111a、一第一下表面111b、一第一側(cè)面111c、一第二側(cè)面llld、一第三側(cè)面Ille及一第四側(cè)面lllf，該引腳112包含有一第二上表面112a、一第二下表面112b、一第五側(cè)面112c、一第六側(cè)面112d、一第七側(cè)面112e及一第八側(cè)面112f，其中該第一側(cè)面Illc朝向該第五側(cè)面112c，在本實(shí)施例中，該晶片承座111的該第一下表面Illb具有一第一凹槽lllg、一第二凹槽Illh及一位于該第一凹槽Illg與該第二凹槽Illh之間的第一間隔凸肋llli，該第一凹槽Illg與該第二凹槽Illh分別連通該晶片承座111的該第二側(cè)面llld，該引腳112的該第二下表面112b具有一第三凹槽112g、一第四凹槽112h及一位于該第三凹槽112g與該第四凹槽112h之間的第二間隔凸肋112i，該第三凹槽112g與該第四凹槽112h分別連通該引腳112的該第六側(cè)面112d，該晶片120設(shè)置于該晶片承座111上，在本實(shí)施例中，該晶片120包含一上表面121、一下表面122、一位于該上表面121的第一導(dǎo)接墊123及一位于該下表面122的第二導(dǎo)接墊124,該導(dǎo)接層150設(shè)置于該晶片120與該晶片承座111之間，并電性連接該晶片120與該晶片承座111，在本實(shí)施例中，該導(dǎo)接層150可預(yù)先形成于該晶片120的該下表面122，且該導(dǎo)接層150是電性連接該第二導(dǎo)接墊124，該晶片120藉由該導(dǎo)接層150電性連接該晶片承座111，該焊線130電性連接該晶片120及該引腳112，在本實(shí)施例中，該焊線130電性連接該第一導(dǎo)接墊123及該引腳121，以使該晶片承座111及該引腳112形成為該電子元件封裝構(gòu)造100的電性導(dǎo)接端，該封膠體140密封該晶片承座111的該第一上表面111a、該第一側(cè)面111c、該第三側(cè)面llle、該第四側(cè)面lllf、該引腳112的該第二上表面112a、該第五側(cè)面112c、該第七側(cè)面112e、該第八側(cè)面112f、該晶片120及該焊線130，并顯露出該晶片承座111的該第一下表面111b、該第二側(cè)面Illd及該引腳112的該第二下表面112b、該第六側(cè)面112d，該封膠體140具有一第一顯露面141及一第二顯露面142，由于該電子元件封裝構(gòu)造100在工藝中由切割刀具20所切割形成，因此該第一顯露面141與該晶片承座111的該第二側(cè)面Illd位于同一平面，該第二顯露面142與該引腳112的該第六側(cè)面112d位于同一平面，且該封膠體140的該第一顯露面141與該晶片承座111的該第二側(cè)面Illd具有切割紋，該第二顯露面142與該引腳112的該第六側(cè)面112d具有切割紋，該切割紋是由該切割刀具20所形成，由于該晶片承座111及該引腳112是被該封裝膠體140密封，僅顯露出該晶片承座111的該第一下表面111b、該第二側(cè)面Illd及該引腳112的該第二下表面112b、第六側(cè)面112d，因此可縮小該電子元件封裝構(gòu)造100的體積，且可避免現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)所揭露其接腳易斷裂或剝離而造成損壞或電性連接失敗的問題，并可選擇性地以該晶片承座111的該第一下表面Illb及該引腳112的該第二下表面112b橫向電性連接于另一電子元件，或者以該晶片承座111的該第二側(cè)面Illd及該引腳112的該第六側(cè)面112d縱向連接于另一電子元件，以增加該電子元件封裝構(gòu)造100與其他電子元件的結(jié)合結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖7至圖11所示，在本實(shí)施例中，該封裝膠體140填充于該第一凹槽Illg及該第二凹槽lllh，并顯露出該第一間隔凸肋lllg，且該封裝膠體150填充于該第三凹槽112g及該第四凹槽112h，并顯露出該第二間隔凸肋112i，其可使該晶片承座111及該引腳112被包覆于該封裝膠體150，以增加該電子元件封裝構(gòu)造100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并可避免該晶片承座111及該引腳112脫離封裝膠體150而造成電性導(dǎo)接不良。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)?！?br> 權(quán)利要求1.一種電子元件封裝構(gòu)造，其特征在于其包含 一導(dǎo)電載體單元，其具有一晶片承座、一引腳及一位于該晶片承座與該引腳間的間隔空間，該晶片承座包含有一第一上表面、一第一下表面、一第一側(cè)面、一第二側(cè)面、一第三側(cè)面及一第四側(cè)面，該引腳包含有一第二上表面、一第二下表面、一第五側(cè)面、一第六側(cè)面、一第七側(cè)面及一第八側(cè)面，其中該第一側(cè)面朝向該第五側(cè)面； 一晶片，其設(shè)置于該晶片承座上； 一導(dǎo)接層，其設(shè)置于該晶片與該晶片承座之間，并電性連接該晶片與該晶片承座； 一焊線，其電性連接該晶片及該引腳；以及 一封裝膠體，其是密封該晶片承座的該第一上表面、該第一側(cè)面、該第三側(cè)面、該第四側(cè)面、該引腳的該第二上表面、該第五側(cè)面、該第七側(cè)面、該第八側(cè)面、該晶片及該焊線，并顯露出該晶片承座的該第一下表面、該第二側(cè)面、該引腳的第二下表面及第六側(cè)面，該封膠體具有一第一顯露面及一第二顯露面，其中該第一顯露面與該晶片承座的該第二側(cè)面位于同一平面，該第二顯露面與該引腳的該第六側(cè)面是位于同一平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝構(gòu)造，其特征在于其中該晶片包含一上表面、一下表面、一位于該上表面的第一導(dǎo)接墊及一位于該下表面的第二導(dǎo)接墊，其中該焊線電性連接該第一導(dǎo)接墊及該引腳，該導(dǎo)接層電性連接該第二導(dǎo)接墊及該晶片承座。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電子元件封裝構(gòu)造，其特征在于其中該封膠體的該第一顯露面與該晶片承座的該第二側(cè)面具有切割紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝構(gòu)造，其特征在于其中該封膠體的該第二顯露面與該引腳的該第六側(cè)面具有切割紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝構(gòu)造，其特征在于其中切割紋是由切割刀具所形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝構(gòu)造，其特征在于其中該晶片承座的該第一下表面具有一第一凹槽、一第二凹槽及一位于該第一凹槽與該第二凹槽間的第一間隔凸肋，該第一凹槽與該第二凹槽分別連通該晶片承座的該第二側(cè)面，且該封裝膠體填充于該第一凹槽及該第二凹槽，并顯露出該第一間隔凸肋。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝構(gòu)造，其特征在于其中該引腳的該第二下表面具有一第三凹槽、一第四凹槽及一位于該第三凹槽與該第四凹槽之間的第二間隔凸肋，該第三凹槽與該第四凹槽分別連通該引腳的該第六側(cè)面，且該封裝膠體填充于該第三凹槽及該第四凹槽，并顯露出該第二間隔凸肋。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子元件封裝構(gòu)造，其包含一導(dǎo)電載體單元、一晶片、一導(dǎo)接層、一焊線及一封裝膠體，該導(dǎo)電載體單元具有一晶片承座及一引腳，該導(dǎo)接層設(shè)置于該晶片與該晶片承座之間，并電性連接該晶片與該晶片承座，該焊線電性連接該晶片及該引腳，該封裝膠體是密封該晶片承座、該引腳、該晶片及該焊線，其中該封膠體的一第一顯露面與該晶片承座的一側(cè)面位于同一平面，該封膠體的一第二顯露面與該引腳的一側(cè)面位于同一平面。
文檔編號(hào)H01L23/31GK202564270SQ20112057675
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者張子岳, 張?zhí)靽?guó), 魏紹陽 申請(qǐng)人:麗智電子(昆山)有限公司