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一種用于半導(dǎo)體封裝的砧板定位裝置的制作方法

文檔序號(hào):7227649閱讀:164來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種用于半導(dǎo)體封裝的砧板定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及ー種用于半導(dǎo)體封裝的砧板定位裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體功率器件的封裝壓焊需要根據(jù)不同的引線框架及時(shí)更換砧板。由于砧板位置的特殊性,毎次更換砧板須先去掉用于固定エ件的軌道夾具,然后再換裝新的砧板,砧板安裝時(shí)還要使用其他安裝定位工具對(duì)砧板定位并固定,換好后再裝回軌道夾具,整個(gè)過(guò)程費(fèi)時(shí)、費(fèi)力,影響了半導(dǎo)體封裝的效率。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,提供ー種方便砧板更換和定位的砧板定位裝置。為此,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種用于半導(dǎo)體封裝的砧板定位裝置,包括基板,所述基板上開(kāi)設(shè)有定位槽及安裝孔,所述安裝孔位于定位槽兩側(cè)。所述定位槽兩側(cè)設(shè)有與定位槽相連通的集屑槽。本實(shí)用新型的砧板定位裝置固定地設(shè)置于半導(dǎo)體封裝軌道上,定位槽與砧板相適配,定位槽的厚度可設(shè)置為能使砧板剛好滿足所需工作高度的厚度,使用時(shí)將砧板直接插入定位槽,然后將砧板固定。利用本實(shí)用新型可方便、快捷地對(duì)砧板進(jìn)行更換,而且可以對(duì)砧板進(jìn)行準(zhǔn)確定位,無(wú)需卸取軌道夾具,大大提高了半導(dǎo)體封裝的效率。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為砧板的安裝示意圖;圖3為本實(shí)用新型的安裝示意圖。圖中,I-基板,2-定位槽,3-安裝孔,4-集屑槽,5-砧板,6-軌道夾具,7-螺絲,8-砧板固定螺絲,9-封裝軌道。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的說(shuō)明。如圖I 3所示,一種用于半導(dǎo)體封裝的砧板定位裝置,包括基板1,基板I上開(kāi)設(shè)有定位槽2及安裝孔3,安裝孔3位于定位槽2兩側(cè);定位槽2兩側(cè)還設(shè)有與定位槽2相連通的集屑槽4。使用時(shí)通過(guò)安裝孔3及螺絲7將砧板定位裝置固定于封裝軌道9上,然后將石占板5 —端沿定位槽2插入站板定位裝置內(nèi),通過(guò)站板固定螺絲8將站板5固定于封裝軌道9上,將待加工件置于砧板5上并用軌道夾具6將エ件固定,即可開(kāi)始封裝作業(yè);需要更換砧板5時(shí)可松開(kāi)砧板固定螺絲8,將砧板5抽取下來(lái),并裝入更換后的砧板。其中,定位槽2的厚度可根據(jù)砧板5的工作高度需要進(jìn)行加工。在砧板5插入和抽出的過(guò)程中,散落在砧板5與定位槽2間隙內(nèi)的廢屑會(huì)在砧板5進(jìn)出推擠過(guò)程中進(jìn)入集屑槽4內(nèi),并可在砧板5更換時(shí)進(jìn)行清掃,保證了定位槽2 內(nèi)的清潔。
權(quán)利要求1.ー種用于半導(dǎo)體封裝的砧板定位裝置,其特征在干,包括基板(I),所述基板(I)上開(kāi)設(shè)有定位槽(2 )及安裝孔(3 ),所述安裝孔(3 )位于定位槽(2 )兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種用于半導(dǎo)體封裝的砧板定位裝置,其特征在于,所述定位槽(2)兩側(cè)設(shè)有與定位槽(2)相連通的集屑槽(4)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種用于半導(dǎo)體封裝的砧板定位裝置,包括基板,所述基板上開(kāi)設(shè)有定位槽及安裝孔,所述安裝孔位于定位槽兩側(cè)。所述定位槽兩側(cè)設(shè)有與定位槽相連通的集屑槽。本實(shí)用新型的砧板定位裝置固定地設(shè)置于半導(dǎo)體封裝軌道上,定位槽與砧板相適配,定位槽的厚度可設(shè)置為能使砧板剛好滿足所需工作高度的厚度。利用本實(shí)用新型可方便、快捷地對(duì)砧板進(jìn)行更換,同時(shí)對(duì)砧板進(jìn)行準(zhǔn)確定位,無(wú)需卸取軌道夾具,大大提高了半導(dǎo)體封裝的效率。
文檔編號(hào)H01L21/68GK202394844SQ201120568189
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者鄭永富, 馬紅強(qiáng) 申請(qǐng)人:天水華天微電子股份有限公司
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