專利名稱：柔性封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能卡制作領(lǐng)域，尤其涉及一種用于智能卡封裝的柔性封裝基板。
背景技術(shù)：
智能卡已經(jīng)在越來越多的領(lǐng)域中體現(xiàn)出優(yōu)勢，其可靠性高，信息不易丟失的特點(diǎn) 使其在許多場合將逐漸取代磁卡，例如在銀行卡、社?？ǖ阮I(lǐng)域。智能卡生產(chǎn)過程中需要一個芯片封裝的步驟(即IC封裝)，用來承載芯片的PCB板即為封裝載板。封裝載板的生產(chǎn)可以是panel-panel (即一塊板一塊板地封裝)的工藝，也可以是roll-roll (即卷對卷地封裝)的工藝，而后者無疑具有更高的生產(chǎn)效率。用于roll-roll工藝生產(chǎn)的基材即為柔性基板。柔性基板可以帶來非常多的應(yīng)用I、內(nèi)部引線接合不用手指接觸的獨(dú)立構(gòu)造的表面；2、鍵合連接用于高端應(yīng)用的高集成的加工設(shè)備；3、倒裝芯片連接不需要附加的模塑保護(hù)，環(huán)氧玻璃纖維或者底下填充物將會增強(qiáng)鍵合的機(jī)械強(qiáng)度；4、制造流程簡化被封裝的IC可以測試，高溫封裝，最后從帶子上切割下來，之后再封裝到扁平的卡片上；5、高精度沖壓和粘合技術(shù)能適應(yīng)于非常嚴(yán)格的公差要求以及非常好的結(jié)構(gòu)，非常適合高集成的復(fù)雜封裝；6、可鍵合的(金、銅、硅鋁線)，可焊接的接觸表面；7、焊接的防水性；8、在高作業(yè)溫度下的高溫粘合膠；9、低模塊厚度；適用于熱管理和溫度散發(fā)?，F(xiàn)有柔性封裝基板的制作方法為先用環(huán)氧樹脂組合物，在上膠機(jī)上將1080玻璃纖維布浸潰，然后經(jīng)過上膠機(jī)的烘箱得到半固化粘結(jié)片，在復(fù)合機(jī)上將半固化粘結(jié)片的一面與膠膜進(jìn)行熱壓，熱壓后進(jìn)行沖孔，然后再將膠膜的離型膜去掉，與電解銅箔進(jìn)行熱壓，得到柔性封裝基板。由于粘結(jié)片處于半固化狀態(tài)，在后續(xù)高溫烘烤時會發(fā)粘，影響操作。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種柔性封裝基板，采用完成固化后的固化片與膠膜壓合，用作智能卡封裝用基板時，在后續(xù)高溫烘烤時不會發(fā)粘，從而不影響操作。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種柔性封裝基板，包括壓合在一起的固化片、膠膜及銅箔，所述膠膜位于固化片與銅箔之間，所述膠膜及固化片上沖有通孔。所述固化片的一面壓合有膠膜，所述銅箔壓合在膠膜上。所述固化片兩面均壓合有膠膜，每一面的膠膜上壓合有銅箔。[0019]所述固化片由半固化粘結(jié)片完全固化制成。所述固化片由半固化粘結(jié)片在180_200°C烘烤O. 5-2. 5小時完全固化制成。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的柔性封裝基板，采用完成固化后的固化片與膠膜壓合，用作智能卡封裝用基板時，在后續(xù)高溫烘烤時不會發(fā)粘，從而不影響操作。為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖
，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中， 圖I為本實(shí)用新型柔性封裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖，該柔性封裝基板的一面附有銅箔；圖2為本實(shí)用新型柔性封裝基板的另一結(jié)構(gòu)示意圖，該柔性封裝基板兩面均附有銅箔。圖3與圖4為顯示本實(shí)用新型柔性封裝基板制作過程的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I與圖2所示，本實(shí)用新型的柔性封裝基板，包括壓合在一起的固化片11、膠膜12及銅箔13，所述膠膜12位于固化片11與銅箔13之間，所述膠膜12及固化片11上沖有通孔(圖未示)，所述通孔用于定位或?qū)?。所述固化?1可以是只在一面壓合有膠膜12，該面的膠膜12上壓合有銅箔13(如圖I所示)，所述固化片11也可以是兩面均壓合有膠膜12，每一面的膠膜12上壓合有銅箔13 (如圖3所示)。所述固化片11由半固化粘結(jié)片10完全固化制成，優(yōu)選地，所述固化片11由半固化粘結(jié)片10在180-200°c烘烤O. 5-2. 5小時完全固化制成。所述半固化粘結(jié)片10包括玻璃纖維布及浸潤于玻璃纖維布上的樹脂組合物，所述玻璃纖維布可以為但不限于以下型號106、1078、1080、3313和2116。該樹脂組合物為環(huán)氧樹脂體系。銅箔13可以為壓延銅箔13或電解銅箔13。上述柔性封裝基板中，固化片11可以起到支撐及保持強(qiáng)度的作用，膠膜12起粘結(jié)的作用，一面與固化片11粘結(jié)，另一面與銅箔13粘結(jié)。銅箔13起到電路導(dǎo)通的作用。由于采用完成固化后的固化片11與膠膜12壓合，上述柔性封裝基板用作智能卡封裝用基板時，在后續(xù)高溫烘烤時不會發(fā)粘，從而不影響操作。請一并閱圖3，上述柔性封裝基板的制作方法，包括如下步驟步驟I :提供半固化粘接片，將半固化粘結(jié)片10完全固化得到固化片11，此步的目的是保證在后續(xù)的工序中，粘結(jié)片不會在受熱時發(fā)粘而影響操作；步驟2 :在固化片11的一面(圖3所示)或兩面(圖4所示)通過熱壓的方式復(fù)合上膠膜12 ；[0037]步驟3 :在附有膠膜12的固化片11上進(jìn)行沖孔；步驟4 :沖孔后再在膠膜12上面通過熱壓的方式復(fù)合上銅箔13，制成所述柔性封裝基板，其中，膠膜12包括離型膜及涂覆在離型膜上的環(huán)氧膠，復(fù)合銅箔13之前先將膠膜12的離型膜去掉。所述步驟I中，所述固化片11由半固化粘結(jié)片10在180_200°C烘烤O. 5-2. 5小時
完全固化得到。所述膠膜12與固化片11熱壓復(fù)合時以及膠膜12與銅箔13熱壓復(fù)合時，熱壓的溫度范圍為30-160°C，壓力范圍為O. ΟΙ-lMPa，優(yōu)選地，熱壓的溫度范圍為80_120°C。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種柔性封裝基板，其特征在于，包括壓合在一起的固化片、膠膜及銅箔，所述膠膜位于固化片與銅箔之間，所述膠膜及固化片上沖有通孔。
2.如權(quán)利要求I所述的柔性封裝基板，其特征在于，所述固化片的一面壓合有膠膜，所述銅箔壓合在膠膜上。
3.如權(quán)利要求I所述的柔性封裝基板，其特征在于，所述固化片兩面均壓合有膠膜，每一面的膠膜上壓合有銅箔。
4.如權(quán)利要求I所述的柔性封裝基板，其特征在于，所述固化片由半固化粘結(jié)片完全固化制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種柔性封裝基板，包括壓合在一起的固化片、膠膜及銅箔，所述膠膜位于固化片與銅箔之間，所述膠膜及固化片上沖有通孔。本實(shí)用新型的柔性封裝基板，采用完成固化后的固化片與膠膜壓合，用作智能卡封裝用基板時，在后續(xù)高溫烘烤時不會發(fā)粘，從而不影響操作。
文檔編號H01L23/14GK202651089SQ201120563569
公開日2013年1月2日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者汪青 申請人:廣東生益科技股份有限公司