專利名稱：電子器件、電子產(chǎn)品及其 Micro-SD 卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及ー種Micro-SD卡連接器及具有該Micro-SD卡連接器的電子器件及電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
通常，電子產(chǎn)品(例如，手機(jī))上均安裝有Micro-SD卡。Micro-SD卡連接器的底部直接焊接于電路板上，即所謂的板上型Micro-SD卡連接器。這種板上型Micro-SD卡連接器占用了電子產(chǎn)品內(nèi)的較大空間，越來(lái)越滿足不了超薄型電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供ー種Micro-SD卡連接器，g在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在 的板上型Micro-SD卡連接器占用空間大而不利于電子產(chǎn)品超薄化、小型化的問(wèn)題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的ー種Micro-SD卡連接器，用于安裝于ー電路板上，所述電路板具有供Micro-SD卡連接器焊接的焊盤，所述Micro-SD卡連接器包括絕緣卡座、連接于所述卡座上的若干端子和若干固定腳及樞接于所述卡座上的扣蓋，所述卡座包括本體及連接于所述本體上的側(cè)壁，所述固定腳由所述卡座的一側(cè)壁穿出，且位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間，所述固定腳用于固定于所述電路板的焊盤上，所述Micro-SD卡連接器的供Micro-SD卡取出的頂部是從電路板的焊盤側(cè)沉入所述電路板內(nèi)。進(jìn)ー步地，每ー端子具有一焊接端和用于接觸Micro-SD卡的金手指的接觸端，所述焊接端由所述卡座的另ー側(cè)壁穿出，并位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間。進(jìn)ー步地,所述卡座的側(cè)壁向外形成一臺(tái)階,所述固定腳由所述臺(tái)階處穿出。本實(shí)用新型的另ー目的在于提供ー種使用上述Micro-SD卡連接器的電子器件。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種電子器件，其包括電路板及安裝于所述電路板上的Micro-SD卡連接器，所述電路板具有供Micro-SD卡連接器焊接的焊盤，所述Micro-SD卡連接器包括絕緣卡座、連接于所述卡座上的若干端子和若干固定腳及樞接于所述卡座上的扣蓋，所述卡座包括本體及連接于所述本體上的側(cè)壁，所述固定腳由所述卡座的ー側(cè)壁穿出且位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間，所述固定腳固定于所述電路板的焊盤上，所述Micro-SD卡連接器的供Micro-SD卡取出的頂部從電路板的焊盤側(cè)沉入所述電路板內(nèi)。進(jìn)ー步地，所述卡座的側(cè)壁向外形成一臺(tái)階，所述臺(tái)階位于所述電路板的焊盤ー偵れ本實(shí)用新型的再一目的在于提供兩種使用上述電子器件的電子產(chǎn)品。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的ー種電子產(chǎn)品，包括上述電子器件、置于所述電子器件的電路板上并至少一部分覆蓋所述Micr0-SD卡連接器的電子元件。進(jìn)ー步地，所述電子元件包括安裝于所述電路板的頂面的SIM卡連接器及可拆卸地插入SM卡連接器內(nèi)的SM卡，所述SM卡的一端位于所述Micro-SD卡連接器的上方。進(jìn)ー步地，所述電子元件包括置于所述電路板上并可拆卸的電池。[0014]上述Micro-SD卡連接器將固定腳設(shè)計(jì)在卡座的側(cè)壁的上緣和下緣之間，使得連接器的部分高度尺寸可沉入電路板內(nèi)部，從而降低連接器在電路板上的外露高度尺寸，有效地降低了連接器所占有的空間，從而方便電子產(chǎn)品廠家更好的設(shè)計(jì)超薄型電子產(chǎn)品，以適應(yīng)消費(fèi)者需求。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的Micro-SD卡連接器的立體圖。圖2是圖I的連接器安裝Micro-SD卡的狀態(tài)示意圖。圖3是圖I的連接器的主視圖。圖4是圖3的連接器的俯視圖。圖5是圖3的連接器的仰視圖。圖6是應(yīng)用圖I的連接器的電子器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7-8是應(yīng)用圖6的電子器件的電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9-10是應(yīng)用圖6的電子器件的電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖I和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的Micro-SD卡連接器10包括絕緣卡座
11、連接于所述卡座11上的若干端子12和若干固定腳13及樞接于所述卡座11上的扣蓋14。所述扣蓋14的一端相對(duì)于所述卡座11轉(zhuǎn)動(dòng)，以使Micro-SD卡20安裝于連接器10上或由連接器10上拆下。所述卡座11由塑性材料制成。所述卡座11包括本體110及連接于所述本體110上的側(cè)壁111。所述卡座11的側(cè)壁111向外形成一臺(tái)階112。請(qǐng)同時(shí)參閱圖3至圖5，所述端子12具有一焊接端120和用于接觸Micro-SD卡20的金手指的接觸端122。所述端子12的位于焊接端120和接觸端122之間的主體121嵌于所述卡座11的本體110內(nèi)。所述端子12的焊接端120由所述卡座11的側(cè)壁111穿出，并位于所述側(cè)壁111的上緣和下緣之間。所述端子12的接觸端122露于所述卡座11的本體110タト，當(dāng)Micro-SD卡20置于所述卡座11內(nèi)時(shí)，端子12的接觸端122與Micro-SD卡20的金手指相接觸，完成電カ或信號(hào)傳輸功能。所述固定腳13由所述卡座11的側(cè)壁111穿出，且位于所述側(cè)壁111的上緣和下緣之間。各個(gè)固定腳13相互間隔，并分布于所述卡座11的側(cè)壁111三個(gè)側(cè)面上，所述端子12的焊接端120分布于所述卡座11的側(cè)壁111的其余側(cè)面上。在本實(shí)施例中，所述固定腳13由所述臺(tái)階112處穿出；所述端子12的焊接端120由所述臺(tái)階112處穿出。請(qǐng)同時(shí)參閱圖6,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種應(yīng)用上述Micro-SD卡連接器10的電子器件。該電子器件包括電路板30。所述電路板30具有供所述Micro-SD卡連接器10 (具體地為所述固定腳13)焊接的焊盤(圖未示)。所述固定腳13固定于所述電路板30的焊盤(在圖中為電路板30的底面)，所述連接器10的供Micro-SD卡取出的頂部伸入所述電路板30內(nèi)。所述卡座11的臺(tái)階112置于所述電路板30的焊盤ー側(cè)。優(yōu)選地，所述連接器10的頂部與電路板30的頂面平齊，達(dá)到不占用電路板30頂面上方的空間的目的。在本實(shí)施例中，所述端子12的焊接端120及固定腳13通過(guò)焊接方式固定于所述電路板30的
。請(qǐng)同時(shí)參閱圖7和圖8，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種應(yīng)用上述電子器件的電子產(chǎn)品。該電子產(chǎn)品包括上述電子器件、安裝于所述電路板30的頂面(與焊盤所在的面相對(duì)的面)的SM卡連接器50及可拆卸地插入SM卡連接器50內(nèi)的SM卡40。所述SM卡連接器50的插卡ロ朝向所述Micro-SD卡連接器10。所述SM卡40的一端位于所述Micro-SD卡連接器10的上方。由于SM卡40的一端可伸于所述Micro-SD卡連接器10的上方，電子器件上方的空間得到了充分利用，為電子產(chǎn)品的超薄化、小型化做出貢獻(xiàn)。請(qǐng)同時(shí)參閱圖9和圖10，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了另外ー種應(yīng)用上述電子器件 的電子產(chǎn)品。該電子產(chǎn)品包括所述電子器件及置于所述電路板30上的可拆卸的電池60，所述電池60疊于所述Micro-SD卡連接器10的上方，使電子器件上方的空間得到了充分利用，為電子產(chǎn)品的超薄化、小型化做出貢獻(xiàn)。上述電子產(chǎn)品中，所述Micro-SD卡連接器10的供Micro-SD卡取出的頂部(取卡部)由電路板30的焊盤側(cè)沉入所述電路板30內(nèi)，可以使電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上，節(jié)省電路板30與焊盤所在的面相對(duì)的面上的空間，以放置其他電子元件(例如，電池，SIM卡，或其他電子元件，不限這兩種)，同時(shí)，充分利用了電路板30的焊盤ー側(cè)的空間。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種Micr0-SD卡連接器，用于安裝于ー電路板上，所述電路板具有供Micro-SD卡連接器焊接的焊盤，所述Micro-SD卡連接器包括絕緣卡座、連接于所述卡座上的若干端子和若干固定腳及樞接于所述卡座上的扣蓋，所述卡座包括本體及連接于所述本體上的側(cè)壁，其特征在于所述固定腳由所述卡座的一側(cè)壁穿出且位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間，所述固定腳固定于所述電路板的焊盤上，所述Micro-SD卡連接器的供Micro-SD卡取出的頂部是從電路板的焊盤側(cè)沉入所述電路板內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的Micro-SD卡連接器，其特征在于每ー端子具有一焊接端和用于接觸Micro-SD卡的金手指的接觸端,所述焊接端由所述卡座的另ー側(cè)壁穿出，并位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間。
3.如權(quán)利要求I或2所述的Micro-SD卡連接器，其特征在于所述卡座的側(cè)壁向外形成一臺(tái)階，所述固定腳由所述臺(tái)階處穿出。
4.一種電子器件，其包括電路板及安裝于所述電路板上的Micro-SD卡連接器，所述電路板具有供Micro-SD卡連接器焊接的焊盤，所述Micro-SD卡連接器包括絕緣卡座、連接于所述卡座上的若干端子和若干固定腳及樞接于所述卡座上的扣蓋，所述卡座包括本體及連接于所述本體上的側(cè)壁，其特征在于所述固定腳由所述卡座的一側(cè)壁穿出且位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間，所述固定腳固定于所述電路板的焊盤上，所述Micro-SD卡連接器的供Micro-SD卡取出的頂部從電路板的焊盤側(cè)沉入所述電路板內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的電子器件，其特征在于所述卡座的側(cè)壁向外形成一臺(tái)階，所述臺(tái)階位于所述電路板的焊盤ー側(cè)。
6.ー種電子產(chǎn)品，其特征在于包括如權(quán)利要求4或5所述的電子器件、置于所述電子器件的電路板上并至少一部分覆蓋所述Micro-SD卡連接器的電子元件。
7.如權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品，其特征在于所述電子元件包括安裝于所述電路板的頂面的SM卡連接器及可拆卸地插入SM卡連接器內(nèi)的SM卡，所述SM卡的一端位于所述Micro-SD卡連接器的上方。
8.如權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品，其特征在于所述電子元件包括置于所述電路板上并可拆卸的電池。
專利摘要本實(shí)用新型適用于連接器技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種Micro-SD卡連接器，用于安裝于電路板上，電路板具有供連接器焊接的焊盤，連接器包括絕緣卡座、連接于卡座上的端子和固定腳及樞接于卡座上的扣蓋，卡座包括本體及連接于本體上的側(cè)壁，固定腳由卡座的側(cè)壁穿出且位于側(cè)壁的上緣和下緣之間，固定腳用于固定于電路板的焊盤上，連接器的供Micro-SD卡取出的頂部用于從電路板的焊盤側(cè)沉入電路板內(nèi)。連接器將固定腳設(shè)計(jì)在卡座的側(cè)壁的上緣和下緣之間，使得連接器的部分高度尺寸可沉入電路板內(nèi)部，從而降低連接器在電路板上的外露高度尺寸，有效地降低了連接器所占有的空間。本實(shí)用新型還提供了一種電子器件及兩種應(yīng)用上述電子器件的電子產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H01R27/02GK202454748SQ20112052002
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月13日
發(fā)明者李再先, 王憲明, 王澗鳴 申請(qǐng)人:深圳君澤電子有限公司