專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種可在無惰性氣體的環(huán)下實(shí)現(xiàn)良好焊接效果的電連接器。
背景技術(shù)：
業(yè)界常見一種電連接器，提供多個(gè)錫球預(yù)置于內(nèi)，其包括一絕緣本體，于所述絕緣本體上貫設(shè)有多個(gè)收容槽，每一所述收容槽至少一側(cè)形成一擋墻；多個(gè)導(dǎo)電端子，每一所述導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)收容于一所述收容槽內(nèi)，所述導(dǎo)電端子具有一焊接部，所述焊接部與所述擋墻平行，所述焊接部上設(shè)有一孔洞，所述錫球可活動(dòng)收容于所述擋墻與所述孔洞之間。在現(xiàn)有技術(shù)中，所述焊接部與所述擋墻平行設(shè)置且所述錫球可活動(dòng)收容于所述擋墻和所述孔洞之間，如此，若所述錫球活動(dòng)至高于預(yù)設(shè)位置，高溫焊接時(shí)，所述絕緣本體膨脹，所述擋墻亦隨之膨脹至擠壓所述錫球，所述錫球會(huì)卡在此非預(yù)設(shè)位置，造成焊接不良；另一方面，焊接制程中，為了保證焊接良好，通常在焊接空間填充惰性氣體比如氮?dú)庥脕矸乐顾鲥a球氧化，或加入足夠多的焊料以保證焊接制程中所述焊料中的助焊劑能清除所述錫球表面的氧化層，但如此一來，勢(shì)必增加了成本。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種可在無惰性氣體的環(huán)境下實(shí)現(xiàn)良好焊接效果的的電連接器。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型扣具結(jié)構(gòu)采用如下技術(shù)方案—種電連接器，提供多個(gè)錫球預(yù)置于內(nèi)，包括一絕緣本體，其上貫設(shè)有多個(gè)收容槽，每一所述收容槽至少一側(cè)面形成一擋墻；多個(gè)導(dǎo)電端子，收容于所述收容槽內(nèi)，每一所述導(dǎo)電端子具有一基部，自所述基部向下彎折延伸一壓制部，所述壓制部的末端朝所述擋墻傾斜，所述壓制部上開設(shè)一卡持槽，每一所述錫球卡持于所述擋墻與所述壓制部之間，所述錫球部分進(jìn)入所述卡持槽，且所述卡持槽具有至少二卡持點(diǎn)抵靠至所述錫球表面。進(jìn)一步，所述卡持槽貫穿所述壓制部；所述二卡持點(diǎn)分別抵靠至所述錫球的上半部和下半部；所述基部向下延伸二固定臂分別位于所述壓制部的兩側(cè)端，每一所述固定臂上設(shè)有一凸刺卡持于所述收容槽內(nèi)以固定所述導(dǎo)電端子，每一所述固定臂與所述壓制部之間形成一間隙；所述基部向下延伸一連接部，所述連接部連接所述基部與所述壓制部，且所述連接部的寬幅小于所述壓制部的寬幅；所述基部?jī)蓚?cè)分別向上延伸形成一彈性臂，每一所述彈性臂具有相對(duì)的二臂部以及一接觸部，所述二臂部呈平行設(shè)置且所述接觸部連接所述二臂部，位于所述二彈性臂上的所述接觸部之間形成一插設(shè)空間供一外部電子組件插設(shè)以導(dǎo)接所述導(dǎo)電端子；每一所述收容槽內(nèi)對(duì)應(yīng)所述壓制部的一側(cè)端形成一容納空間用以收 容一所述錫球，所述容納空間凹設(shè)一限位槽，所述限位槽具有至少一擋止面用以擋止所述錫球向上移動(dòng)；所述壓制部背離所述擋墻延伸一讓位空間供所述錫球受力擠壓所述壓制部時(shí)所述壓制部朝所述擋墻的相對(duì)側(cè)面彈性擴(kuò)張；所述壓制部的末端朝所述擋墻的方向彎折呈勾狀，用以擋止所述錫球向下位移；所述壓制部具有一壓制面與所述錫球相接觸，所述壓制面呈圓弧狀，所述壓制面的曲率半徑與所述錫球的半徑大致相等。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述錫球卡持于所述擋墻與所述壓制部之間可以避免所述錫球因偏移帶來的焊接不良，所述錫球部分進(jìn)入所述卡持槽亦可限制所述錫球的偏移；另，所述卡持槽具有至少二卡持點(diǎn)抵靠至所述錫球表面，當(dāng)高溫焊接時(shí)，所述絕緣本體膨脹，所述擋墻亦隨之膨脹至擠壓所述錫球，所述錫球與所述卡持槽干涉，位于所述卡持槽上的所述二卡持點(diǎn)擠壓所述錫球表面，可刺破所述錫球表面的氧化層，使得所述錫球直接與焊料接觸，可免除在焊接環(huán)境填充惰性氣體比如氮?dú)?，也無須加入大量的焊料用以清除所述錫球表面的氧化層，從而實(shí)現(xiàn)了在保證良好的焊接效果的同時(shí)節(jié)約了大量成本。
圖I為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器導(dǎo)電端子的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器未插設(shè)錫球的立體示意圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器未插設(shè)錫球的剖面視圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器插設(shè)錫球的剖面視圖；圖6為本實(shí)用新型電連接器錫球氧化后的剖面視圖；圖7為本實(shí)用新型電連接器錫球氧化層被刺破后焊接于電路板上的剖面視圖；圖8為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例端子的立體圖；圖9為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例中未插設(shè)錫球的剖面視圖；圖10為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例中插設(shè)錫球的剖面視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說明電連接器I 電子組件2 電路板3 錫球10 絕緣本體11導(dǎo)電端子12 收容槽111 擋墻112容納空間113限位槽114 讓位空間115連接部120 基部121 壓制部122壓制面1220卡持槽123 固定臂124 凸刺125彈性臂126 臂部127接觸部128 插設(shè)空間129間隙130 第一擋止面141第二擋止面142邊緣線231卡持點(diǎn)232氧化層1具體實(shí)施方式為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型扣具結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。 請(qǐng)參照?qǐng)DI和圖5，為本實(shí)用新型的電連接器I，用于電性連接一電子組件2至一電路板3上。請(qǐng)參照?qǐng)D1，所述電連接器I提供多個(gè)錫球10預(yù)置于內(nèi)，包括一絕緣本體11 ;多個(gè)導(dǎo)電端子12，收容于所述絕緣本體11中。請(qǐng)參照?qǐng)DI和圖4，所述絕緣本體11上貫設(shè)有多個(gè)收容槽111,每一所述收容槽111的側(cè)面形成一擋墻112 ;所述收容槽111靠近所述電路板3的側(cè)端形成一容納空間113用以收容一所述錫球10，所述容納空間113凹設(shè)一限位槽114，所述限位槽114具有一第一擋止面141以及一第二擋止面142，所述第一擋止面141與所述第二擋止面142相對(duì)設(shè)置用以擋止所述錫球10上下偏移，所述擋墻112與所述導(dǎo)電端子12相對(duì)設(shè)置用以擋止所述錫球10左右偏移，所述第一擋止面141、所述第二擋止面142以及所述擋墻112共同圍設(shè)所述錫10球用以擋止所述錫球10的空間偏移。請(qǐng)參照?qǐng)DI和圖4，所述容納空間113背離所述擋墻112延伸一讓位空間115供所述錫球10受力進(jìn)入所述容納空間113時(shí)所述導(dǎo)電端子12朝所述擋墻112的相對(duì)側(cè)面彈性擴(kuò)張；當(dāng)所述錫球10未進(jìn)入所述容納空間113時(shí)，所述導(dǎo)電端子12位于所述容納空間113內(nèi)，當(dāng)所述錫球10受力進(jìn)入所述容納空間113時(shí)，所述導(dǎo)電端子12朝所述讓位空間115彈性擴(kuò)張并部分進(jìn)入所述讓位空間115。請(qǐng)參照?qǐng)DI和圖2以及圖4,每一所述導(dǎo)電端子12具有一基部121,自所述基部 121依次向下延伸一連接部120以及一壓制部122，所述壓制部122自所述連接部120彎折延伸形成，所述連接部120連接所述基部121與所述壓制部122，且所述連接部120的寬幅小于所述壓制部122的寬幅，如此可以增強(qiáng)所述壓制部122的彈性；所述壓制部122朝所述擋墻112傾斜，所述壓制部122上開設(shè)一卡持槽123，每一所述錫球10卡持于所述擋墻112與所述壓制部122之間，且所述錫球10部分進(jìn)入所述卡持槽123 ;所述基部121向下延伸二固定臂124分別位于所述壓制部122的兩側(cè)端，每一所述固定臂124上設(shè)有一凸刺125卡持于所述收容槽111內(nèi)以固定所述導(dǎo)電端子12，且每一所述固定臂124與所述壓制部122之間形成一間隙130，所述間隙130將所述固定臂124與所述壓制部122分開可使所述壓制部122受力擠壓時(shí)彈性擴(kuò)張進(jìn)入所述讓位空間115。請(qǐng)參照?qǐng)DI和圖2，所述基部121兩側(cè)分別向上延伸形成一彈性臂126，每一所述彈性臂126具有相對(duì)的二臂部127以及一接觸部128，所述二臂部127呈平行設(shè)置且所述接觸部128連接所述二臂部127，位于所述二彈性臂126上的所述接觸部128之間形成一插設(shè)空間129供所述電子組件2插設(shè)以導(dǎo)接所述導(dǎo)電端子12。請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖5，所述卡持槽123橫向貫穿所述壓制部122，所述卡持槽123可為任意形狀，優(yōu)選地，本實(shí)施例中的所述卡持槽123呈方形,所述卡持槽123具有四邊緣線231，每一所述邊緣線231具有一^^持點(diǎn)232，優(yōu)選地，所述錫球10至少與二所述卡持點(diǎn)232干涉，且所述二卡持點(diǎn)232分別抵靠至所述錫球10的上半部以及下半部，當(dāng)所述錫球10高溫受熱時(shí)，所述二卡持點(diǎn)232與所述錫球10表面干涉且刺破所述錫球10表面。操作時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖3和圖4，首先將所述導(dǎo)電端子12插設(shè)于所述收容槽111內(nèi)，使得所述基部121固持于所述收容槽111內(nèi)，位于所述固定臂124上的所述凸刺125卡持于所述收容槽111內(nèi)以固定所述導(dǎo)電端子12，將所述電子組件2插設(shè)于所述插設(shè)空間129，此時(shí)，所述壓制部122呈預(yù)彎狀態(tài)且朝所述擋墻112傾斜，所述壓制部122位于所述容納空間113內(nèi)。請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖4和圖5，將一所述錫球10對(duì)應(yīng)放置于所述容納空間113，所述錫球10與所述壓制部122干涉且所述錫球10壓迫所述壓制部122向所述讓位空間115彈性擴(kuò)張以使所述錫球10穩(wěn)固卡持于所述壓制部122于所述擋墻112之間，此時(shí)，所述壓制部122進(jìn)入所述讓位空間115，所述錫球10部分進(jìn)入所述卡持槽123，且抵靠至所述邊緣線231上的所述卡持點(diǎn)232。請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖5和圖6，由于未填充惰性氣體，所述錫球10表面容易氧化從而形成一氧化層13。請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖6和圖7，當(dāng)高溫焊接時(shí)，所述絕緣本體11膨脹，所述擋墻112亦隨之膨脹至擠壓所述錫球10，所述錫球10與所述卡持槽123干涉，位于所述卡持槽123上的所述二卡持點(diǎn)232分別抵靠至所述錫球10的上半部以及下半部，所述二卡持點(diǎn)232以及所述擋墻112共同擠壓所述錫球10表面的所述氧化層13，且最終刺破所述錫球10表面的所述氧化層13，使得所述錫球10表面的所述氧化層13被刺破后所述錫球10直接與位于所述電路板3上的焊料接觸并實(shí)現(xiàn)良好的焊接。在其它實(shí)施例中，在所述錫球10至少與位于所述卡持槽123上邊緣的所述卡持點(diǎn)232以及位于所述卡持槽123下邊緣的所述卡持點(diǎn)232干涉的基礎(chǔ)上還可與位于所述卡持槽123左邊緣的所述卡持點(diǎn)232、位于所述卡持槽123右邊緣線的所述卡持點(diǎn)232任意組 合，以卡持所述錫球10，并在高溫焊接的環(huán)境下刺破所述錫球10表面的所述氧化層13以實(shí)現(xiàn)良好的焊接。請(qǐng)參閱圖8至圖10為本實(shí)用新型電連接器I另一實(shí)施例，與上一實(shí)施例的不同之處在于所述壓制部122具有一壓制面1220，所述壓制部122透過所述壓制面1220與所述錫球10接觸，為追求所述壓制面1220與所述錫球10之間具有較大的接觸面積，將所述壓制面1220設(shè)置呈圓弧狀，且于本實(shí)施例中，所述壓制部122呈彎曲狀設(shè)置。進(jìn)一步，為追求所述壓制面1220與所述錫球10之間獲得最大的接觸面積，將所述壓制面1220的曲率半徑設(shè)置與所述錫球10的半徑大致相等，且基于實(shí)際工程中尺寸公差的考量，所述壓制面1220的曲率半徑可以等于所述錫球10半徑值加上一個(gè)偏差值。此外，所述壓制部122的末端朝所述擋墻112方向彎折呈勾狀，用以擋止所述錫球10向下的位移，而防止所述錫球10從所述收容槽111中脫落。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有如下優(yōu)點(diǎn)I.所述錫球10卡持于所述擋墻112與所述壓制部122之間可以避免所述錫球10因偏移帶來的焊接不良。2.所述錫球10部分進(jìn)入所述卡持槽123亦可限制所述錫球10的偏移。3.設(shè)于所述固定臂124上的所述凸刺125卡持于所述收容槽111內(nèi)，可以固定所述導(dǎo)電端子12。4.當(dāng)高溫焊接時(shí)，所述絕緣本體11膨脹，所述擋墻112亦隨之膨脹至擠壓所述錫球10,所述錫球10與所述卡持槽123干涉,位于所述卡持槽123上的所述二卡持點(diǎn)232擠壓所述錫球10表面，可刺破所述錫球10表面的所述氧化層13，使得所述錫球10直接與焊料接觸，可免除在焊接環(huán)境填充惰性氣體比如氮?dú)?，從而?shí)現(xiàn)了在保證良好的焊接效果的同時(shí)節(jié)約了大量成本。5.當(dāng)高溫焊接時(shí)，所述絕緣本體11膨脹，所述擋墻112亦隨之膨脹至擠壓所述錫球10,所述錫球10與所述卡持槽123干涉,位于所述卡持槽123上的所述二卡持點(diǎn)232擠壓所述錫球10表面，可刺破所述錫球10表面的所述氧化層13，使得所述錫球10直接與焊料接觸，可無須加入大量的焊料用以清除所述錫球10表面的所述氧化層13，從而實(shí)現(xiàn)了在保證良好的焊接效果的同時(shí)節(jié)約了大量成本。6.所述壓制面1220呈圓弧狀設(shè)置，以增大所述壓制面1220與所述錫球10之間的接觸面積，進(jìn)一步，所述壓制面1220的曲率半徑等于所述錫球10的半徑，使得所述壓制面1220與所述錫球10之間的接觸面積最大。以上透過增大所述壓制面1220與所述錫球10之間的接觸面積，使所述壓制面1220與所述錫球10之間的干涉力變大，因而，所述錫球10不容從所述收容槽111中脫落；此外，因所述壓制面1220與所述錫球10之間的接觸面積較大， 因而，于焊接時(shí)所述錫球10與所壓制面1220之間的粘接面積增大，而使得焊接更牢靠且接觸電阻更小。7.所述壓制部122的末端朝所述擋墻112方向彎折呈勾狀，擋止所述錫球10向下的位移，因而所述錫球10不易從所述收容槽111中脫落。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型之專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接器，提供多個(gè)錫球預(yù)置于內(nèi)，其特征在于，包括 一絕緣本體,其上貫設(shè)有多個(gè)收容槽,每一所述收容槽至少一側(cè)面形成一擋墻； 多個(gè)導(dǎo)電端子，收容于所述收容槽內(nèi)，每一所述導(dǎo)電端子具有一基部，自所述基部向下彎折延伸一壓制部，所述壓制部朝所述擋墻傾斜，所述壓制部上開設(shè)一卡持槽，每一所述錫球卡持于所述擋墻與所述壓制部之間，所述錫球部分進(jìn)入所述卡持槽，且所述卡持槽具有至少二卡持點(diǎn)抵靠至所述錫球表面。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述卡持槽貫穿所述壓制部。
3.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述二卡持點(diǎn)分別抵靠至所述錫球的上半部和下半部。
4.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述基部向下延伸二固定臂分別位于所述壓制部的兩側(cè)端，每一所述固定臂上設(shè)有一凸刺卡持于所述收容槽內(nèi)以固定所述導(dǎo)電端子。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于每一所述固定臂與所述壓制部之間形成一間隙。
6.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述基部向下延伸一連接部，所述連接部連接所述基部與所述壓制部，且所述連接部的寬幅小于所述壓制部的寬幅。
7.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述基部?jī)蓚?cè)分別向上延伸形成一彈性臂，每一所述彈性臂具有相對(duì)的二臂部以及一接觸部，所述二臂部呈平行設(shè)置且所述接觸部連接所述二臂部，位于所述二彈性臂上的所述接觸部之間形成一插設(shè)空間供一外部電子組件插設(shè)以導(dǎo)接所述導(dǎo)電端子。
8.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于每一所述收容槽內(nèi)對(duì)應(yīng)所述壓制部的一側(cè)端形成一容納空間用以收容一所述錫球，所述容納空間凹設(shè)一限位槽，所述限位槽具有至少一擋止面用以擋止所述錫球向上移動(dòng)。
9.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述壓制部背離所述擋墻延伸一讓位空間供所述錫球受力擠壓所述壓制部時(shí)所述壓制部朝所述擋墻的相對(duì)側(cè)面彈性擴(kuò)張。
10.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述壓制部的末端朝所述擋墻的方向彎折呈勾狀，用以擋止所述錫球向下位移。
11.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述壓制部具有一壓制面與所述錫球相接觸，所述壓制面呈圓弧狀。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述壓制面的曲率半徑與所述錫球的半徑相等。
專利摘要一種電連接器，提供多個(gè)錫球預(yù)置于內(nèi)，包括一絕緣本體，其上貫設(shè)有多個(gè)收容槽，每一所述收容槽至少一側(cè)面形成一擋墻；多個(gè)導(dǎo)電端子，收容于所述收容槽內(nèi)，每一所述導(dǎo)電端子具有一基部，自所述基部向下彎折延伸一壓制部，所述壓制部的末端朝所述擋墻傾斜，所述壓制部上開設(shè)一抓持孔，每一所述錫球卡持于所述擋墻與所述壓制部之間，所述錫球部分進(jìn)入所述抓持孔，且所述抓持孔具有至少二卡持點(diǎn)抵靠至所述錫球表面。如此，當(dāng)高溫焊接時(shí)，所述二卡持點(diǎn)擠壓所述錫球表面并刺破所述錫球表面的氧化層，使得所述錫球直接與焊料接觸，可免除在焊接環(huán)境填充惰性氣體，也無須加入大量的焊料，從而實(shí)現(xiàn)了在保證良好焊接效果的同時(shí)節(jié)約了大量成本。
文檔編號(hào)H01R12/57GK202373752SQ20112040690
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者周凱泉, 朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司