專利名稱：一種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種智能卡相關(guān)技術(shù)，尤其是涉及一種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置。
背景技術(shù)：
由于國內(nèi)外市場上使用的非接觸式IC卡模塊種類繁多，而制造商在生產(chǎn)過程中需要根據(jù)不同廠家不同型號甚至不同批次的模塊設(shè)計不同的天線線圈，以與模塊阻抗和電容匹配，產(chǎn)生合適的諧振頻率及Q值，生產(chǎn)過程極其不便，效率低下。因此開發(fā)設(shè)計ー種天線，使其適用于市場上所有的使用13. 56MHz工作頻率的非接卡模塊，以方便生產(chǎn)，減少調(diào)整和調(diào)試的時間，降低加工成本成為ー種需要。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置。本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置，其特征在干，包括基材和天線層，所述的天線層設(shè)在基材上。所述的基材上設(shè)有避空孔和阻抗匹配件。所述的天線層與基材粘合連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點其在一定范圍內(nèi)可根據(jù)不同型號的模塊共享使用此天線基材，以與模塊阻抗和電容匹配，產(chǎn)生合適的諧振頻率及Q值，使其在13. 56MHz工作頻率下正常工作，以方便生產(chǎn)， 減少調(diào)整和調(diào)試的時間，降低加工成本。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的天線層結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細(xì)說明。實施例如圖1、圖2所示，一種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置，包括基材1和天線層 2，所述的天線層2設(shè)在基材1上。所述的基材1上設(shè)有避空孔3和阻抗匹配件4。在圖1中，所述的基材1為PVC\PET\PETG\NDS或紙質(zhì)等聚合物材料；在圖2中，所述的天線層2指由超聲波方式以0. 05mm的精度采用0. Imm的漆包銅絲在所述的基材1上精確繞制的天線線形；[0017]進ー步的，所述天線層2的線形根據(jù)不同模塊和天線的參數(shù)以及對環(huán)路Q值和頻率的要求對模塊安裝位置進行精確計算；進ー步的，在圖2中，所述的基材1上沖切出相對避空孔3，位置為所述的經(jīng)過精確計算的模塊位置；進一歩的，在圖2中，在所述的基材1上設(shè)置有阻抗匹配件4 ；在圖1中， 所述的天線層2完整的粘合在所述的基材1上，不脫落、不斷線。
權(quán)利要求1.一種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置，其特征在干，包括基材和天線層，所述的天線層設(shè)在基材上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置，其特征在干，所述的基材上設(shè)有避空孔和阻抗匹配件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置，其特征在干，所述的天線層與基材粘合連接。
專利摘要本實用新型涉及一種用于智能卡的通用無線射頻天線裝置，包括基材和天線層，所述的天線層設(shè)在基材上；所述的基材上設(shè)有避空孔和阻抗匹配件；所述的天線層與基材粘合連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有減少調(diào)整和調(diào)試的時間，降低加工成本等優(yōu)點。
文檔編號H01Q1/14GK202308273SQ20112040263
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者朱開揚, 龔家杰 申請人:上海飛樂音響股份有限公司