專利名稱：輻射式散熱陶瓷基板大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED燈領(lǐng)域，尤其是一種輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED照明作為綠色、節(jié)能新光源，在過去幾年中得到快速的推廣普及，隨著各種高新材料的開發(fā)，外延設(shè)備、封裝設(shè)備及相關(guān)工藝技術(shù)的提升，LED封裝結(jié)構(gòu)在不斷的推陳出新，性能也得到了較大的發(fā)展。但是LED芯片的內(nèi)量子效率始終無法實現(xiàn)一個跨躍式的提升，從而導(dǎo)致其工作時只有一少部分(20%左右)電能轉(zhuǎn)換為有用的光能，其余大部分 (80%左右)電能則轉(zhuǎn)化為熱能，這部分熱能不僅嚴(yán)重影響LED芯片的正常工作，降低LED 產(chǎn)品的壽命，而且給LED應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計制作帶來很大的困難，設(shè)計中如果散熱結(jié)構(gòu)處理得不當(dāng)將直接影響產(chǎn)品的使用壽命。目前市場上主流的封裝形式如圖1所示，此類結(jié)構(gòu)產(chǎn)品本身熱沉小、熱容小，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在產(chǎn)品生產(chǎn)時效率低且易出現(xiàn)品質(zhì)異常；如圖2所示，在應(yīng)用時此類結(jié)構(gòu)產(chǎn)品通常是多顆焊在鋁或銅基板上再搭配相應(yīng)的散熱器來使用的，由此造成燈具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積相對較大，成本居高不下。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種能主動散熱、生產(chǎn)工藝簡單、使用過程不再需要配合大面積散熱器的輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案這種輻射式散熱陶瓷基板大功率 LED封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面設(shè)有銀粉印刷線路，陶瓷基板上指定的固晶位置處通過導(dǎo)熱性良好的粘接劑固定有LED芯片，LED芯片的電極和銀粉印刷線路的電極連接端通過導(dǎo)線連接，固晶位置外圍設(shè)有一圈硅膠圍壩，硅膠圍壩內(nèi)設(shè)有一個近似半球形硅膠LENS (即透鏡)，陶瓷基板的底部涂設(shè)有納米輻射散熱薄膜涂層。作為優(yōu)選，所述硅膠圍壩內(nèi)的近似半球形硅膠LENS通過點涂膠水形成。作為優(yōu)選，通過點涂而形成近似半球形硅膠LENS的膠水內(nèi)混有熒光粉，此工藝為做白光LED的需要。作為優(yōu)選，陶瓷基板采用高溫?zé)Y(jié)陶瓷制成。作為優(yōu)選，導(dǎo)線采用金線、銀線或具導(dǎo)電好、延展性好的合金線制成。作為優(yōu)選，膠水采用硅樹脂、硅橡膠、或環(huán)氧樹脂制成，這些膠材透光率高、密封性好、性能穩(wěn)定。實用新型有益的效果是本實用新型產(chǎn)品本身主動散熱，生產(chǎn)工藝簡單，外觀簡潔，尺寸大小設(shè)計靈活小，節(jié)省物料，降低成本，且產(chǎn)品可靠性高。

[0012]圖1是傳統(tǒng)大功率LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)LED散熱結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型所使用基板的俯視圖；圖5是本實用新型大功率LED封裝工藝示意圖(固晶、鍵合圖)；附圖標(biāo)記說明陶瓷基板1，硅膠圍壩2，納米輻射散熱薄膜涂層3，粘接劑4，LED 芯片5，導(dǎo)線6，近似半球形硅膠LENS7，固晶位置8，銀粉印刷線路9，電極連接端10。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明實施例如圖3-5所示，一種輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1表面設(shè)有銀粉印刷線路9，陶瓷基板1上指定的固晶位置8處通過導(dǎo)熱性良好的粘接劑4固定有LED芯片5，LED芯片5的電極和銀粉印刷線路9的電極連接端10 通過導(dǎo)線6連接，固晶位置8外圍指定大小位置設(shè)有一圈硅膠圍壩2，硅膠圍壩2內(nèi)設(shè)有通過點涂混有熒光粉的膠水形成的近似半球形硅膠LENS7，陶瓷基板1的底部涂設(shè)有納米輻射散熱薄膜涂層3?；牧峡梢詾楦邷?zé)Y(jié)陶瓷等；且形狀大小設(shè)計靈活，所用導(dǎo)線可以為金線、銀線、或具導(dǎo)電好、延展性好等優(yōu)點的合金線；所用膠水可以為硅樹脂、硅橡膠、或環(huán)氧樹脂等透光率高、密封性好、性能穩(wěn)定之膠材。產(chǎn)品的整個封裝制程過程可實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)，產(chǎn)品的穩(wěn)定性可得到保證；同時大大提高生產(chǎn)效率，符合現(xiàn)代化企業(yè)的生產(chǎn)需求。LED工作時，LED芯片5產(chǎn)生的熱量主要經(jīng)過陶瓷基板1傳遞給納米輻射散熱薄膜涂層3，納米輻射散熱薄膜涂層3 —方面通過自身的毛細(xì)現(xiàn)象增大散熱面積實現(xiàn)高效的與外介質(zhì)傳導(dǎo)散熱，另一方面由于晶體的指向性特征，涂層晶體發(fā)生震蕩產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線輻射熱量，產(chǎn)品溫度越高，遠(yuǎn)紅外輻射效果就越好。除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實用新型要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板(1)，其特征是陶瓷基板(1)表面設(shè)有銀粉印刷線路(9)，陶瓷基板(1)上指定的固晶位置(8)處通過導(dǎo)熱性良好的粘接劑⑷固定有LED芯片(5)，LED芯片(5)的電極和銀粉印刷線路(9)的電極連接端(10)通過導(dǎo)線(6)連接，固晶位置⑶外圍設(shè)有一圈硅膠圍壩O)，硅膠圍壩(2)內(nèi)設(shè)有一個近似半球形硅膠LENS (7)，陶瓷基板(1)的底部涂設(shè)有納米輻射散熱薄膜涂層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述硅膠圍壩O)內(nèi)的近似半球形硅膠LENS (7)通過點涂膠水形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是通過點涂而形成近似半球形硅膠LENS(7)的膠水內(nèi)設(shè)混有熒光粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述陶瓷基板(1)采用高溫?zé)Y(jié)陶瓷制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述導(dǎo)線(6)采用金線、銀線或具導(dǎo)電好、延展性好的合金線制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是 所用膠水采用硅樹脂、硅橡膠、或環(huán)氧樹脂制成。
專利摘要本實用新型涉及一種輻射式散熱陶瓷基板大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面設(shè)有銀粉印刷線路，陶瓷基板上指定的固晶位置處通過導(dǎo)熱性良好的粘接劑固定有LED芯片，LED芯片的電極和銀粉印刷線路的電極連接端通過導(dǎo)線連接，固晶位置外圍設(shè)有一圈硅膠圍壩，硅膠圍壩內(nèi)設(shè)有一個近似半球形硅膠LENS，陶瓷基板的底部涂設(shè)有納米輻射散熱薄膜涂層。實用新型有益的效果是本實用新型產(chǎn)品本身主動散熱，生產(chǎn)工藝簡單，外觀簡潔，尺寸大小設(shè)計靈活小，節(jié)省物料，降低成本，且產(chǎn)品可靠性高。
文檔編號H01L33/56GK202268388SQ20112038893
公開日2012年6月6日 申請日期2011年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月13日
發(fā)明者楊軍 申請人:杭州友旺科技有限公司