專利名稱：插座組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種插座組件，更特別地，涉及一種用于組裝CPU(中央處理器) 的插座組件。
背景技術(shù)：
近年來，電腦等設(shè)備中用于組裝CPU芯片的插座組件逐漸向高密度多腳位發(fā)展， 以充分適應(yīng)便攜式電腦等緊湊型設(shè)備的要求。插座組件通過其中的接觸端子實現(xiàn)電路板和 CPU針腳或插針的電連接。圖1A-1D圖示了用于組裝CPU的插座組件的典型結(jié)構(gòu)。如圖IA所示，該插座組件包括一個底座1，在該底座1設(shè)置有將與CPU等插接的多個接觸端子11，其中一部分接觸端子11形成在CPU插接區(qū)域12中。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在組裝CPU時，該插座組件需要兩個保護
至
ΓΤΠ ο如圖IB所示，在底座1上設(shè)置接觸端子11后，為了在之后的生產(chǎn)流程和運輸過程中保護接觸端子不被外界碰到，需要在底座1上設(shè)置一個拾取蓋(pick-up cap) 2，其一方面保護接觸端子，另一方面便于夾起該插座組件，在客戶打板后進行測試時廢棄此拾取蓋 2。另外一個保護蓋是扣在鐵件(SAM)或上殼體3上的一個外部蓋4，如圖IC和ID所示，在客戶打板測試后組裝CPU前，外部蓋4覆蓋通過上殼體3上的一個中央窗口 31暴露的接觸端子11，從而保護接觸端子11不被外界碰到。因此，現(xiàn)有的插座組件在組裝CPU之前由于需要兩個保護蓋來保護其上的接觸端子，導(dǎo)致材料、模具等費用高，并且兩個保護蓋的使用導(dǎo)致廠內(nèi)裝配和包裝流程復(fù)雜，且廠外客戶端應(yīng)用流程復(fù)雜。

實用新型內(nèi)容本實用新型提出了一種插座組件，其采用具有多用途的單個保護蓋，從而有效地克服現(xiàn)有的插座組件存在的上述缺陷。根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種插座組件包括一個底座，具有適于插接一個芯片的多個接觸端子；一個上殼體，可樞轉(zhuǎn)地連接至底座并適于在一個扣合位置和一個打開位置之間轉(zhuǎn)動，該上殼體具有適于暴露所述芯片的一個中央窗口 ；和一個保護蓋，構(gòu)造為遮擋所述中央窗口以避免暴露所述多個接觸端子，所述保護蓋具有至少一個接合部，所述至少一個接合部適于與所述上殼體可拆卸地接合，使得所述上殼體能夠帶動所述保護蓋一起在扣合位置和打開位置之間轉(zhuǎn)動。較佳地，在上述插座組件中，所述至少一個接合部為與所述上殼體可拆卸地接合的卡扣結(jié)構(gòu)。較佳地，在上述插座組件中，所述卡扣結(jié)構(gòu)為卡鉤形式，卡鉤構(gòu)造為在受到擠壓時發(fā)生彈性變形從而與上殼體脫離接合。[0014]較佳地，在上述插座組件中，所述卡鉤具有從保護蓋向上延伸的一個彈性臂和從所述彈性臂的自由端斜向下并遠離所述保護蓋的中心延伸的一個擠壓部，并且所述彈性臂在所述擠壓部受到擠壓時適于向著所述保護蓋的中心彈性變形。較佳地，在上述插座組件中，所述至少一個接合部構(gòu)造為與所述中央窗口的一個內(nèi)框邊緣可拆卸地接合。較佳地，在上述插座組件中，所述保護蓋還具有一個周邊部，并且該周邊部至少與所述上殼體的圍繞所述中央窗口的一部分重疊。較佳地，在上述插座組件中，所述保護蓋還具有與所述中央窗口的一個內(nèi)框邊緣接合的至少一個定位塊。較佳地，在上述插座組件中，該插座組件還包括一個固定桿，該固定桿適于在所述上殼體處于扣合位置時將所述上殼體壓靠在所述底座上以避免所述上殼體與所述底座分
1 O較佳地，在上述插座組件中，該插座組件為一個用于插接CPU的插座組件。根據(jù)本實用新型，插座組件僅采用了單個保護蓋，通過該保護蓋與上殼體的接合帶動該保護蓋打開和扣合，既能夠確保在插座組件上設(shè)置接觸端子后的生產(chǎn)流程和運輸過程中保護端子不被外界碰到，起到現(xiàn)有的拾取蓋的作用，又能在在客戶打板測試后組裝CPU 前保護端子不被外界碰到，起到現(xiàn)有的外部蓋的功能，從而實現(xiàn)多用途的保護蓋，既節(jié)省了材料、模具和制造成本，又簡化了客戶操作流程，方便客戶使用。

參閱后續(xù)的圖示與描述將可更好地了解本實用新型的原理。文中未詳列暨非限制性的實施例則請參考該后續(xù)圖示的描述。圖示中的組成元件并不一定符合比例，而系以強調(diào)的方式描繪出本實用新型的原理。在圖示中，相同的元件系于不同圖示中標(biāo)出相同對應(yīng)的部分。圖1A-1D圖示了用于組裝CPU的插座組件的典型結(jié)構(gòu)，其中在圖IB和ID中分別示出了在客戶測試前和測試后組裝CPU前采用的保護蓋；圖2A圖示了根據(jù)本實用新型實施方式的保護蓋的結(jié)構(gòu)；圖2B為圖示圖2A中示出的保護蓋在略去了中央部分之后的結(jié)構(gòu)的示意圖；以及圖3A-3C分別示出了具有根據(jù)本實用新型的保護蓋的插座組件的扣合和打開狀態(tài)。
具體實施方式
下面將通過具體的實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的說明。在本說明書中，相同或相似的部件由相同或類似的附圖標(biāo)號指示。下述參照附圖對本實用新型的各實施方式的說明旨在闡述本實用新型的總體構(gòu)思，而不應(yīng)當(dāng)理解為對本實用新型的一種限制。圖2A-2B圖示了根據(jù)本實用新型實施方式的保護蓋100的示例性結(jié)構(gòu)，其中圖2B 為圖示圖2A中示出的保護蓋在略去了中央部分之后的結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3A-3C分別示出了具有根據(jù)本實用新型的保護蓋的插座組件的結(jié)構(gòu)。[0028]如圖3A和:3B所示，根據(jù)本實用新型的插座組件10包括一個底座和一個上殼體 300。上殼體300在一端例如通過一個樞軸與底座可樞轉(zhuǎn)地連接，從而上殼體300能夠圍繞樞軸旋轉(zhuǎn)，以便在一個扣合位置(參見圖3A)和一個打開位置(參見圖3B)之間移動或轉(zhuǎn)動。在一種實施方式中，底座例如可以由一個下殼體400和一個基板200構(gòu)成，上殼體300 可樞轉(zhuǎn)地連接至下殼體400。其中，在扣合位置，例如通過一個固定桿500將上殼體300扣合并壓靠在底座上，以避免在生產(chǎn)、運輸、測試或組裝過程中或組裝后上殼體打開或與所述底座分離。在圖示的實施方式中，固定桿500設(shè)置在下殼體400上，并適于與下殼體400上的一個鉤狀物接合，但本實用新型不限于此，例如，上殼體300和底座之間可以通過其它固定方式彼此相對固定，如采用螺釘、鎖扣等方式。與之前提及的插座組件一樣，插座組件10的底座也設(shè)置有適于插接一個芯片(如 CPU芯片，DSP芯片等)的多個接觸端子(參見圖IA和1C，但在圖3A-3C中未示出)。在底座由下殼體400和基板200構(gòu)成的情況中，接觸端子可以設(shè)置在基板200上，并且插接CPU 的接觸端子通常設(shè)置在基板的中央?yún)^(qū)域上。如圖3A-3C所示，根據(jù)本實用新型的插座組件10包括一個保護蓋100，其設(shè)置為覆蓋所述多個接觸端子，用于在插座組件的生產(chǎn)、運輸、測試、組裝過程中或在組裝后保護接觸端子不被外界碰到，從而能夠?qū)崿F(xiàn)CPU和電路板之間良好的電接觸。在圖示的實施方式中，保護蓋100設(shè)置在底座和上殼體300之間。在可替換實施方式中，保護蓋100可以設(shè)置在上殼體300上。在根據(jù)本實用新型的插座組件10的實施方式中，如圖3A所示，上殼體300具有用于最終暴露CPU芯片的一個中央窗口 310。保護蓋100構(gòu)造為遮擋中央窗口 310以避免所述多個接觸端子暴露到外面或有外界碰到。進一步，在本實用新型中，保護蓋100與上殼體 300可拆卸地接合，使得上殼體300能夠帶動保護蓋100 —起在扣合位置和打開位置之間轉(zhuǎn)動，從而在組裝端子后的生產(chǎn)流程和運輸過程中、以及在測試后組裝CPU前，由保護蓋100 保護接觸端子不被外界碰到。根據(jù)本實用新型的一種實施方式，保護蓋100通過諸如卡扣結(jié)構(gòu)之類的接合部與上殼體300可拆卸地接合。但本實用新型不限于此，在其它實施方式中，保護蓋和上殼體可以通過其它連接方式可拆卸地接合，例如通過螺釘、形狀配合等方式。如圖所示，保護蓋100 上設(shè)置有作為卡扣結(jié)構(gòu)的一種形式的卡鉤120，卡鉤120構(gòu)造為在受到擠壓時發(fā)生彈性變形從而與上殼體300脫離接合。在圖示的實施方式中，作為保護蓋100的接合部的卡鉤120 與上殼體300的中央窗口 310的一個內(nèi)框邊緣接合，即卡接在中央窗口 310的內(nèi)框邊緣上。根據(jù)本實用新型的一種實施方式，如圖2B所示，每個卡鉤120具有一個彈性臂121 和一個擠壓部122，彈性臂121可以從保護蓋100垂直或近似垂直地向上延伸，擠壓部122 從彈性臂121的自由端斜向下延伸并遠離保護蓋的中心0延伸，從而與彈性臂121 —起形成接合中央窗口 310的內(nèi)框邊緣接合的鉤狀形狀。在圖示的實施方式中，卡鉤120的數(shù)量為四個且對稱地設(shè)置在保護蓋100上，兩個相對的卡鉤120的擠壓部122彼此遠離向外(即遠離保護蓋100的中心0)延伸。但本實用新型不限于此，卡鉤120的數(shù)量可以為大于或等于兩個的任何整數(shù)，它們可以對稱或不對稱地設(shè)置在保護蓋100上，只要它們與中央窗口 310的內(nèi)框邊緣的接合確保上殼體300 能夠帶動保護蓋100 —起在扣合位置和打開位置之間轉(zhuǎn)動。并且，中央窗口 310的形狀不限于矩形，根據(jù)需要，其可以為任何多邊形或圓形形狀。根據(jù)本實用新型的實施方式，在卡鉤120的擠壓部122受到擠壓時(如隨后將描述那樣，由中央窗口 310的內(nèi)框邊緣擠壓，或者由人或其它工具擠壓)，彈性臂121適于向內(nèi)(即，向著保護蓋100的中心0)彈性變形，使得卡鉤120與上殼體300脫離接合，例如， 便于將上殼體300扣合到底座上，或者便于將保護蓋100從上殼體300上分離。根據(jù)本實用新型的一種較佳實施方式，如圖2A和2B所示，保護蓋100還可以具有一個周邊部110，該周邊部110至少與上殼體300的圍繞其中央窗口 310的一部分重疊，從而避免保護蓋100意外從上殼體300上。S卩，保護蓋100的卡鉤120和周邊部110 “夾住” 上殼體300，使得既能夠保證保護蓋由上殼體300帶動在打開位置和接合位置之間轉(zhuǎn)動，又能夠避免保護蓋100意外或不希望地從上殼體300上分離。在根據(jù)本實用新型的一種較佳實施方式中，如圖:3B所示，保護蓋100的從上殼體 300的中央窗口 310暴露的部分構(gòu)成保護蓋的一個蓋體130，蓋體130從保護蓋100上延伸并覆蓋所述多個接觸端子(未示出)。例如，如圖2A所示，蓋體130具有從周邊部110的內(nèi)邊緣向上延伸的側(cè)邊框131和連接側(cè)邊框131的一個蓋板132，蓋板132覆蓋所述多個接觸端子。在一種實施方式中，蓋體130上可以設(shè)置有便于工具夾取的結(jié)構(gòu)，如設(shè)置在側(cè)邊框上的開口 133。在根據(jù)本實用新型的另一種較佳實施方式中，保護蓋100還可以具有還可以具有與中央窗口 310的內(nèi)框邊緣接合的至少一個定位塊140。例如，如圖2A和:3B所示，定位塊 140可以為從蓋體130的側(cè)邊框131延伸的凸塊，其適于與中央窗口 310的內(nèi)框邊緣抵接， 從而確保在扣合上殼體300時能夠準(zhǔn)確地定位保護蓋100和上殼體300。在一種較佳實施方式中，在中央窗口 310的內(nèi)框邊緣上可以設(shè)置有與定位塊140對應(yīng)的凹口(未示出)。在圖示的實施方式中，定位塊140的數(shù)量為兩個，分別設(shè)置在未設(shè)置卡鉤的相對側(cè)。但本實用新型不限于此，根據(jù)需要，定位塊140的數(shù)量可以為任意個，且可以設(shè)置在與卡鉤相同的任一側(cè)，并且可以對稱或不對稱地設(shè)置。接下來將再次參照圖3A-3C描述根據(jù)本實用新型的保護蓋在插座組件上的裝配過程。如圖3A所示，首先提供由基板200和下殼體400構(gòu)成的底座，其中基板200上形成有與CPU插接的多個接觸端子，將保護蓋100放置在底座上，覆蓋底座以保護其上的接觸端子不被外界碰到。隨后，沿箭頭A所示方向扣合上殼體300，在上殼體300接觸卡鉤120 時，繼續(xù)施加作用力，使上殼體300的中央窗口 310的內(nèi)框邊緣向內(nèi)(即向著保護蓋的中心)擠壓卡鉤120，卡鉤120的彈性臂121沿箭頭B所示方向彈性變形，使得上殼體300滑過卡鉤120的擠壓部122進入如圖;3B所示的扣合位置，此時卡鉤120與上殼體300的中央窗口 310的內(nèi)框邊緣接合。隨后，在客戶需要對插座組件10進行測試時，如圖:3B所示，沿箭頭C方向向上打開上殼體300，由于保護蓋100上的卡鉤120與上殼體300接合，致使上殼體300帶動保護蓋100 —起向如圖3C所示的打開位置轉(zhuǎn)動，從而露出底座上的接觸端子，用于由客戶或操作人員進行測試。在測試完成之后，在組裝CPU之前，需要儲存、轉(zhuǎn)移或運輸插座組件或?qū)Σ遄M件進行其它處理，這時仍然需要保護接觸端子不被外界碰到，因此，可以沿如圖3C所示的箭頭A’方向再次將上殼體300扣合在底座上。在此過程中，由于上殼體300的一部分與保護蓋100的周邊部110重疊，保護蓋100由上殼體300帶動一起進入扣合位置，從而再次覆蓋并保護接觸端子。而且，在保護蓋100隨上殼體300 —起在扣合位置和打開位置轉(zhuǎn)動的過程中，由于保護蓋100的定位塊140與上殼體300的中央窗口 310的內(nèi)框邊緣抵接，從而避免保護蓋 100在中央窗口 310內(nèi)晃動。最后，在打開上殼體300并將CPU芯片組裝在插座組件的對應(yīng)位置之后，或者在客戶需要去除保護蓋100時，可以由操作人員用手或工具向內(nèi)擠壓保護蓋100的卡鉤120，使得卡鉤120與上殼體300脫離接合，使得保護蓋100從上殼體300的第一中央窗口 310中穿過，從而將保護蓋100從插座組件10上拆除。根據(jù)本實用新型，如上所述，插座組件僅采用了單個保護蓋，通過該保護蓋上的卡鉤與上殼體的接合帶動該保護蓋打開和扣合，既能夠確保在組裝端子后的生產(chǎn)流程和運輸過程中保護端子不被外界碰到，起到現(xiàn)有的拾取蓋的作用，又能在在客戶打板測試后組裝 CPU前保護端子不被外界碰到，從而實現(xiàn)多用途的保護蓋，既節(jié)省了材料、模具和制造成本， 又簡化了客戶操作流程，方便客戶使用。上述實施例與附圖僅供本領(lǐng)域技術(shù)人員對于本實用新型的各不同實施例具有概括性的了解。這些圖示與說明并非想要對利用此處所述的結(jié)構(gòu)或方法的裝置與系統(tǒng)中的所有元件及特征作完整性的描述。通過閱讀本實用新型的說明書，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將更能明白本實用新型的許多其它的實施例，將源自本實用新型的披露的內(nèi)容。在不悖離本實用新型保護范圍的情況下，本實用新型可以進行結(jié)構(gòu)與邏輯的置換與改變。此外，本實用新型的附圖僅用于圖示而非按比例進行繪制。附圖中的某些部分可能會被放大以進行強調(diào)，而其它部分可能被簡略。因此，本實用新型的說明書與附圖應(yīng)當(dāng)視為描述而非限制性質(zhì)，并將由下文中的權(quán)利要求的保護范圍來限制。應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件或步驟。
權(quán)利要求1.一種插座組件，其特征在于，包括一個底座，具有適于插接一個芯片的多個接觸端子；一個上殼體(300)，可樞轉(zhuǎn)地連接至底座并適于在一個扣合位置和一個打開位置之間轉(zhuǎn)動，該上殼體具有適于暴露所述芯片的一個中央窗口(310)；和一個保護蓋(100)，構(gòu)造為遮擋所述中央窗口以避免暴露所述多個接觸端子， 所述保護蓋具有至少一個接合部(120)，適于與所述上殼體可拆卸地接合，使得所述上殼體能夠帶動所述保護蓋一起在所述扣合位置和打開位置之間轉(zhuǎn)動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座組件，其特征在于，所述至少一個接合部為與所述上殼體可拆卸地接合的卡扣結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座組件，其特征在于，所述卡扣結(jié)構(gòu)為卡鉤形式，卡鉤構(gòu)造為在受到擠壓時發(fā)生彈性變形從而與所述上殼體脫離接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座組件，其特征在于，所述卡鉤具有從所述保護蓋向上延伸的一個彈性臂(121)和從所述彈性臂的自由端斜向下并遠離所述保護蓋的中心延伸的一個擠壓部(122)，并且所述彈性臂在所述擠壓部受到擠壓時適于向著所述保護蓋的中心彈性變形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的插座組件，其特征在于，所述至少一個接合部構(gòu)造為與所述中央窗口的一個內(nèi)框邊緣可拆卸地接合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的插座組件，其特征在于， 所述保護蓋還具有一個周邊部(110)，并且該周邊部至少與所述上殼體的圍繞所述中央窗口的一部分重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的插座組件，其特征在于，所述保護蓋還具有與所述中央窗口的一個內(nèi)框邊緣接合的至少一個定位塊(140)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的插座組件，其特征在于，該插座組件還包括一個固定桿(500)，該固定桿適于在所述上殼體處于扣合位置時將所述上殼體壓靠在所述底座上以避免所述上殼體與所述底座分離。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的插座組件，其特征在于， 該插座組件為一個用于插接CPU的插座組件。
專利摘要本實用新型提供了一種插座組件，包括一個底座，具有適于插接一個芯片的多個接觸端子；一個上殼體(300)，可樞轉(zhuǎn)地連接至底座并適于在一個扣合位置和一個打開位置之間轉(zhuǎn)動，該上殼體具有適于暴露所述芯片的一個中央窗口(310)；和一個保護蓋(100)，構(gòu)造為遮擋所述中央窗口以避免暴露所述多個接觸端子，所述保護蓋具有至少一個接合部(120)，所述至少一個接合部適于與所述上殼體可拆卸地接合，使得所述上殼體能夠帶動所述保護蓋一起在扣合位置和打開位置之間轉(zhuǎn)動，從而在組裝端子后的生產(chǎn)流程和運輸過程中、以及在測試后組裝CPU前，只采用單個保護蓋就能保護端子不被外界碰到，實現(xiàn)多用途的保護蓋，既節(jié)省了成本，又簡化了操作流程。
文檔編號H01R13/502GK202275968SQ20112034688
公開日2012年6月13日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者盧髦, 王瑞, 雷云 申請人:泰科電子(上海)有限公司