專利名稱：氣密性封裝外殼的陶瓷與引線的釬焊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品及光電電子產(chǎn)品氣密性封裝領(lǐng)域，具體涉及氣密性金屬封裝外殼的金屬引線與陶瓷片的釬焊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品氣密性封裝外殼中有時為了滿足某些特殊要求，需要用到陶瓷零配件， 并在陶瓷零配件上釬焊引線等輸入輸出結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)引線與陶瓷釬焊結(jié)構(gòu)是通過陶瓷孔內(nèi)金屬化來實現(xiàn)與引線焊接的，陶瓷孔內(nèi)金屬化存在成本高、工藝難度大、無法大批量生產(chǎn)等諸多缺點。而且陶瓷孔內(nèi)金屬化工藝只能針對孔數(shù)量相對較少，孔徑相對較大的情況才能生產(chǎn)，如果陶瓷孔數(shù)量較多，孔徑相對較小則孔內(nèi)金屬化難以實現(xiàn)。同時，為了保證釬焊以后殼體的氣密性，孔內(nèi)金屬化焊接方式對陶瓷孔、引線以及釬焊模具的尺寸精度要求都很高， 這將成為殼體量產(chǎn)的最大瓶頸。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型克服了以上技術(shù)的不足，提供了一種新的、高效的、適用于氣密性封裝外殼殼體量產(chǎn)的引線與陶瓷釬焊結(jié)構(gòu)。本實用新型的氣密性封裝外殼的陶瓷與引線的釬焊結(jié)構(gòu)，包括陶瓷片和金屬引線，所述陶瓷片上設(shè)有用于穿引金屬引線的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周圍設(shè)有金屬化區(qū)域，所述金屬引線的外周設(shè)有與引線一體的凸肩結(jié)構(gòu)，所述金屬化區(qū)域與凸肩結(jié)構(gòu)相連接。所述凸肩結(jié)構(gòu)可以為規(guī)則或不規(guī)則的圓環(huán)狀或多邊形環(huán)狀，用于金屬引線與陶瓷片之間的連接。本實用新型在帶孔陶瓷生產(chǎn)時只需在孔一端面表面上設(shè)金屬化區(qū)域即可與引線釬焊，無需在陶瓷孔內(nèi)做金屬化層，這樣對陶瓷孔的尺寸精度就沒有了太高的要求，減少了陶瓷加工的難度。本實用新型中的陶瓷可以是獨立的封裝陶瓷殼體，也可以是金屬封裝殼體中的一部分，如果引線與焊料不浸潤時可以先對引線進行預(yù)鍍處理后再進行釬焊。采用本實用新型的陶瓷與金屬引線釬焊的結(jié)構(gòu)，避免了陶瓷孔內(nèi)金屬化帶來的不利影響，能夠?qū)崿F(xiàn)帶陶瓷引線的氣密性封裝殼體的量產(chǎn)，同時所得產(chǎn)品引線焊接強度高，殼體氣密性好，結(jié)構(gòu)外觀精美。

圖1為本實用新型的氣密性封裝外殼的陶瓷與引線的釬焊結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的裝架分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0011] 本實用新型的氣密性封裝外殼的陶瓷與引線的釬焊結(jié)構(gòu)，包括陶瓷片2和帶有凸肩結(jié)構(gòu)3的金屬引線1，陶瓷片2上設(shè)有用于穿引金屬引線1的陶瓷孔，陶瓷孔一端的表面周圍設(shè)有金屬化區(qū)域4，凸肩結(jié)構(gòu)3固定設(shè)在金屬引線1的外周，凸肩結(jié)構(gòu)3可以為規(guī)則或不規(guī)則的圓環(huán)狀或多邊形環(huán)狀，其與金屬化區(qū)域4通過釬焊相連接，從而能夠?qū)⒔饘僖€與陶瓷片連接成一體。生產(chǎn)時，凸肩結(jié)構(gòu)3和金屬化區(qū)域4是釬焊時金屬引線1與陶瓷片2 焊接的連接面。帶凸肩結(jié)構(gòu)3的金屬引線1可以通過沖制或車加工等加工方法快速實現(xiàn)， 焊接時把焊料放在陶瓷金屬化區(qū)域上，裝配上凸肩引線，用凸肩結(jié)構(gòu)3把焊料壓住，然后通過燒結(jié)模具對引線進行定位，組裝完成后放入燒結(jié)爐中進行釬焊即得到本實用新型的氣密性封裝外殼的陶瓷與引線的釬焊結(jié)構(gòu)，進一步地，燒結(jié)完后進行其他與封裝外殼要求相關(guān)的工藝進行后期處理就形成了最終的封裝外殼成品。本實用新型在帶孔陶瓷生產(chǎn)時只需在孔一端面表面上設(shè)金屬化區(qū)域以便于與引線釬焊，無需在陶瓷孔內(nèi)做金屬化層，這樣對陶瓷孔的尺寸精度就沒有了太高的要求，減少了陶瓷加工的難度。
權(quán)利要求1.氣密性封裝外殼的陶瓷與引線的釬焊結(jié)構(gòu)，包括陶瓷片和金屬引線，所述陶瓷片上設(shè)有用于穿引金屬引線的陶瓷孔，其特征在于所述陶瓷孔一端的表面周圍設(shè)有金屬化區(qū)域，所述金屬引線的外周設(shè)有與引線一體的凸肩結(jié)構(gòu)，所述金屬化區(qū)域與凸肩結(jié)構(gòu)相連接。
2.如權(quán)利要求1氣密性封裝外殼的陶瓷與引線的釬焊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸肩結(jié)構(gòu)為圓環(huán)狀或多邊形環(huán)狀。
專利摘要本實用新型公開了一種氣密性封裝外殼的陶瓷與引線的釬焊結(jié)構(gòu)，其包括陶瓷片和金屬引線，所述陶瓷片上設(shè)有用于穿引金屬引線的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周圍設(shè)有金屬化區(qū)域，所述金屬引線的外周設(shè)有與引線一體的凸肩結(jié)構(gòu)，所述金屬化區(qū)域與凸肩結(jié)構(gòu)相連接。采用本實用新型的陶瓷與金屬引線釬焊的結(jié)構(gòu)，避免了陶瓷孔內(nèi)金屬化帶來的不利影響，能夠?qū)崿F(xiàn)帶陶瓷引線的氣密性封裝殼體的量產(chǎn)，同時所得產(chǎn)品引線焊接強度高，殼體氣密性好，結(jié)構(gòu)外觀精美。
文檔編號H01L23/02GK202196767SQ201120339170
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者周澤香, 趙飛, 黃志剛 申請人:中國電子科技集團公司第四十三研究所