專利名稱：一種壓敏芯片及包括該壓敏芯片的電涌保護(hù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及防雷技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種壓敏芯片及包括該壓敏芯片的電涌保護(hù)器。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，人們所使用的電器設(shè)備越來(lái)越多，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來(lái)越精密、敏感。但由于供電電源的開(kāi)合、近距離的雷擊、電器設(shè)備之間的互相干擾等原因，電器設(shè)備的信號(hào)線中常出現(xiàn)電涌，即一種突發(fā)性的、維持時(shí)間極短、但峰值很高的電壓。這種高電壓對(duì)于電器設(shè)備的元器件存在很大的破壞性。因此，人們往往采用各種類型的電涌保護(hù)器來(lái)保護(hù)線路中的電器設(shè)備。電涌保護(hù)器是一種常用的低壓保護(hù)器件，在正常情況下，它處于高阻抗?fàn)顟B(tài)，而一旦線路因雷擊或其它原因出現(xiàn)電涌時(shí)，它會(huì)在極短的時(shí)間內(nèi)導(dǎo)通，將雷電流或過(guò)電壓通過(guò)接地線引入大地，以此來(lái)保護(hù)線路上的電器設(shè)備。目前，現(xiàn)有的電涌保護(hù)器包括限壓型電涌保護(hù)器和開(kāi)關(guān)型電涌保護(hù)器，限壓型電涌保護(hù)器普遍采用壓敏芯片或者壓敏電阻來(lái)對(duì)電器進(jìn)行保護(hù)。如圖1，現(xiàn)有的壓敏芯片一般包括氧化鋅裸片21和電極銅片(銀片)22，從電極銅片22的一側(cè)延伸出一銅片焊腳221，該銅片焊腳221通過(guò)焊接與氧化鋅裸片21固定在一起，當(dāng)壓敏芯片安裝在模塊支架上時(shí)，銅片焊腳通過(guò)焊接與插片電極固定在一起。但是，現(xiàn)有的壓敏芯片存在以下缺陷需從電極銅片的一側(cè)延伸出一銅片焊腳，這樣會(huì)需要大量的銅材，導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加，造成資源浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的第一目的在于提供一種壓敏芯片，以解決現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的電涌保護(hù)器的壓敏芯片需從電極銅片的一側(cè)延伸出一銅片焊腳，這樣會(huì)需要大量的銅材，導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加，造成資源浪費(fèi)的技術(shù)性問(wèn)題。本實(shí)用新型的第二目的在于提供一種電涌保護(hù)器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的電涌保護(hù)器的壓敏芯片需從電極銅片的一側(cè)延伸出一銅片焊腳，這樣會(huì)需要大量的銅材，導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加，造成資源浪費(fèi)的技術(shù)性問(wèn)題。本實(shí)用新型目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種壓敏芯片，至少包括氧化鋅裸片和電極接片，所述電極接片上設(shè)有從所述電極接片上沖壓出的經(jīng)折彎成型的接片焊腳，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片連接。優(yōu)選地，所述電極接片包括銅片。 較佳地，所述電極接片包括銀片。較佳地，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片焊接連接。一種電涌保護(hù)器，至少包括模塊支架、設(shè)置在模塊支架上的壓敏芯片和設(shè)置在模塊支架上的插片電極，所述壓敏芯片至少包括氧化鋅裸片和電極接片，所述電極接片上設(shè)有從所述電極接片上沖壓出的經(jīng)折彎成型的接片焊腳，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片連接。優(yōu)選地，所述電極接片包括銅片。較佳地，所述電極接片包括銀片。較佳地，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片焊接連接。較佳地，所述接片焊腳與所述插片電極焊接連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的壓敏芯片大大降低了電極接片的原材料使用量， 提高了電極接片的利用率，降低了壓敏芯片的制作成本，并且節(jié)約了礦產(chǎn)資源。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電涌保護(hù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的壓敏芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的電涌保護(hù)器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型的壓敏芯片，至少包括氧化鋅裸片11和電極接片12，電極接片12上設(shè)有從電極接片上沖壓出的經(jīng)折彎成型的接片焊腳121，接片焊腳121與氧化鋅裸片11連接，在本實(shí)例中，接片焊腳121與氧化鋅裸片11焊接連接。電極接片12可為銅片或銀片。請(qǐng)參閱圖3，本實(shí)用新型的電涌保護(hù)器，至少包括模塊支架2、設(shè)置在模塊支架2上的壓敏芯片和設(shè)置在模塊支架2上的插片電極3，壓敏芯片至少包括氧化鋅裸片11和電極接片12，電極接片12上設(shè)有從電極接片12上沖壓出的經(jīng)折彎成型的接片焊腳121，接片焊腳121與氧化鋅裸片11連接，在本實(shí)例中，接片焊腳121與氧化鋅裸片11焊接連接。電極接片12可為銅片或銀片。接片焊腳121與插片電極3焊接連接。在本實(shí)用新型中，從電極接片上沖壓出一接片，然后經(jīng)折彎成型而形成接片焊腳， 可大大降低了電極接片的原材料使用量，提高了電極接片的利用率，降低了壓敏芯片的制作成本，并且節(jié)約了礦產(chǎn)資源。以上公開(kāi)的僅為本申請(qǐng)的幾個(gè)具體實(shí)施例，但本申請(qǐng)并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化，都應(yīng)落在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種壓敏芯片，至少包括氧化鋅裸片和電極接片，其特征在于，所述電極接片上設(shè)有從所述電極接片上沖壓出的經(jīng)折彎成型的接片焊腳，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏芯片，其特征在于，所述電極接片包括銅片。
3.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏芯片，其特征在于，所述電極接片包括銀片。
4.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏芯片，其特征在于，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片焊接連接。
5.一種電涌保護(hù)器，至少包括模塊支架、設(shè)置在模塊支架上的壓敏芯片和設(shè)置在模塊支架上的插片電極，所述壓敏芯片至少包括氧化鋅裸片和電極接片，其特征在于，所述電極接片上設(shè)有從所述電極接片上沖壓出的經(jīng)折彎成型的接片焊腳，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片連接。
6.如權(quán)利要求5所述的一種電涌保護(hù)器，其特征在于，所述電極接片包括銅片。
7.如權(quán)利要求5所述的一種電涌保護(hù)器，其特征在于，所述電極接片包括銀片。
8.如權(quán)利要求5所述的一種電涌保護(hù)器，其特征在于，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片焊接連接。
9.如權(quán)利要求5所述的一種電涌保護(hù)器，其特征在于，所述接片焊腳與所述插片電極焊接連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及防雷技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種壓敏芯片及包括該壓敏芯片的電涌保護(hù)器。本實(shí)用新型的壓敏芯片，至少包括氧化鋅裸片和電極接片，所述電極接片上設(shè)有從所述電極接片上沖壓出的經(jīng)折彎成型的接片焊腳，所述接片焊腳與所述氧化鋅裸片連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的壓敏芯片大大降低了電極接片的原材料使用量，提高了電極接片的利用率，降低了壓敏芯片的制作成本，并且節(jié)約了礦產(chǎn)資源。
文檔編號(hào)H01C7/112GK202258603SQ20112031461
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者倪國(guó)平, 羅飛 申請(qǐng)人:上海雷迅防雷技術(shù)有限公司