專利名稱：一種板間信號傳輸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種板間信號傳輸裝置。 技術(shù)背景目前，當(dāng)兩板卡之間需要同時(shí)傳輸射頻信號、數(shù)字信號和模擬信號時(shí)，一般采用在兩板卡間設(shè)置一個(gè)專用的低頻信號連接器和多個(gè)射頻連接器共同組成板間信號連接裝置。 這種板間信號連接裝置的低頻信號連接器的高度、射頻信號連接器的高度很難同時(shí)匹配兩卡板的間距。這樣增加了兩板卡之間信號傳輸裝置的設(shè)計(jì)難度和生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對上述技術(shù)問題，提供一種設(shè)計(jì)難度低和生產(chǎn)成本低的板間信號傳輸裝置，該裝置不存在低頻信號連接器的高度、射頻信號連接器的高度難以同時(shí)匹配兩卡板的間距的問題。為實(shí)現(xiàn)此目的，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的板間信號傳輸裝置，其特征在于包括貼片雙排插座、與所述貼片雙排插座配合的貼片雙排插頭，其中，貼片雙排插座設(shè)置在一個(gè)板卡上，貼片雙排插頭設(shè)置在另一個(gè)板卡上，貼片雙排插座和貼片雙排插頭的射頻通信接口均連接有電阻匹配網(wǎng)絡(luò)；所述貼片雙排插座上并排設(shè)置的第一插座觸頭和第二插座觸頭并聯(lián)形成貼片雙排插座的射頻通信接口，所述貼片雙排插頭上并排設(shè)置的第一插頭觸頭和第二插頭觸頭并聯(lián)形成貼片雙排插頭的射頻通信接口；所述貼片雙排插座上并排設(shè)置的第三插座觸頭和第四插座觸頭分別為第一數(shù)字通信插座接口和第一模擬通信插座接口，所述貼片雙排插頭上并排設(shè)置的第三插頭觸頭和第四插頭觸頭分別為與第一數(shù)字通信插座接口對應(yīng)的第一數(shù)字通信插頭接口、與第一模擬通信插座接口對應(yīng)的第一模擬通信插頭接口。所述貼片雙排插座上并排設(shè)置的第五插座觸頭和第六插座觸頭分別為第二模擬通信插座接口和第二數(shù)字通信插座接口，所述貼片雙排插頭上并排設(shè)置的第五插頭觸頭和第六插頭觸頭分別為與第二模擬通信插座接口對應(yīng)的第二模擬通信插頭接口、與第二數(shù)字通信插座接口對應(yīng)的第二數(shù)字通信插頭接口。所述貼片雙排插座的射頻通信接口上一排的兩插座觸頭并聯(lián)接地，貼片雙排插座的射頻通信接口下一排的兩插座觸頭并聯(lián)接地；所述貼片雙排插頭的射頻通信接口上一排的兩插頭觸頭并聯(lián)接地，貼片雙排插頭的射頻通信接口下一排的兩插頭觸頭并聯(lián)接地。本實(shí)用新型通過設(shè)置貼片雙排插座和貼片雙排插頭，并對其分別進(jìn)行對應(yīng)的接口定義，實(shí)現(xiàn)了僅用一種連接器件就能在兩板卡之間傳輸射頻信號、數(shù)字信號和模擬信號，不存在多個(gè)連接器件之間高度需要相互匹配的技術(shù)問題，減少了設(shè)計(jì)難度和生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型還具有連接簡單，價(jià)格便宜，信號兼容性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
圖1 ；本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1-貼片雙排插座、2-貼片雙排插頭、3-第一插座觸頭、4-第二插座觸頭、 5-第一插頭觸頭、6-第二插頭觸頭、7-第三插座觸頭、8-第四插座觸頭、9-第三插頭觸頭、 10-第四插頭觸頭、11-第五插座觸頭、12-第六插座觸頭、13-第五插頭觸頭、14-第六插頭觸頭、15-電阻匹配網(wǎng)絡(luò)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明如圖1所示的一種板間信號傳輸裝置，包括貼片雙排插座1、與貼片雙排插座1配合的貼片雙排插頭2，其中，貼片雙排插座1設(shè)置在一個(gè)板卡上，貼片雙排插頭2設(shè)置在另一個(gè)板卡上，貼片雙排插座1和貼片雙排插頭2的射頻通信接口均連接有電阻匹配網(wǎng)絡(luò)15 ；上述貼片雙排插座1上并排設(shè)置的第一插座觸頭3和第二插座觸頭4并聯(lián)形成貼片雙排插座1的射頻通信接口，貼片雙排插頭2上并排設(shè)置的第一插頭觸頭5和第二插頭觸頭6并聯(lián)形成貼片雙排插頭2的射頻通信接口 ；上述貼片雙排插座1上并排設(shè)置的第三插座觸頭7和第四插座觸頭8分別為第一數(shù)字通信插座接口和第一模擬通信插座接口，貼片雙排插頭2上并排設(shè)置的第三插頭觸頭 9和第四插頭觸頭10分別為與第一數(shù)字通信插座接口對應(yīng)的第一數(shù)字通信插頭接口、與第一模擬通信插座接口對應(yīng)的第一模擬通信插頭接口。上述第三插座觸頭7和第四插座觸頭 8之間為斷路，第三插頭觸頭9和第四插頭觸頭10為斷路。上述技術(shù)方案中，貼片雙排插座1上并排設(shè)置的第五插座觸頭11和第六插座觸頭 12分別為第二模擬通信插座接口和第二數(shù)字通信插座接口，貼片雙排插頭2上并排設(shè)置的第五插頭觸頭13和第六插頭觸頭14分別為與第二模擬通信插座接口對應(yīng)的第二模擬通信插頭接口、與第二數(shù)字通信插座接口對應(yīng)的第二數(shù)字通信插頭接口。上述技術(shù)方案中，為了匹配信號的連接，貼片雙排插座1的射頻通信接口上一排的兩插座觸頭并聯(lián)接地，貼片雙排插座1的射頻通信接口下一排的兩插座觸頭并聯(lián)接地； 貼片雙排插頭2的射頻通信接口上一排的兩插頭觸頭并聯(lián)接地，貼片雙排插頭2的射頻通信接口下一排的兩插頭觸頭并聯(lián)接地。上述技術(shù)方案中，射頻通信接口連接匹配電阻網(wǎng)絡(luò)后回波可以達(dá)到-16dB左右。本實(shí)用新型使用時(shí)，通過選用不同高度的貼片雙排插座1和貼片雙排插頭2來調(diào)節(jié)板間連接距離及安裝公差，通過電阻匹配網(wǎng)絡(luò)14調(diào)節(jié)板間對接射頻信號回波。本說明書未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
權(quán)利要求1.一種板間信號傳輸裝置，其特征在于包括貼片雙排插座(1)、與所述貼片雙排插座 ⑴配合的貼片雙排插頭0)，其中，貼片雙排插座⑴設(shè)置在一個(gè)板卡上，貼片雙排插頭 (2)設(shè)置在另一個(gè)板卡上，貼片雙排插座(1)和貼片雙排插頭( 的射頻通信接口均連接有電阻匹配網(wǎng)絡(luò)(15)；所述貼片雙排插座(1)上并排設(shè)置的第一插座觸頭( 和第二插座觸頭(4)并聯(lián)形成貼片雙排插座(1)的射頻通信接口，所述貼片雙排插頭( 上并排設(shè)置的第一插頭觸頭(5) 和第二插頭觸頭(6)并聯(lián)形成貼片雙排插頭O)的射頻通信接口 ；所述貼片雙排插座(1)上并排設(shè)置的第三插座觸頭(7)和第四插座觸頭(8)分別為第一數(shù)字通信插座接口和第一模擬通信插座接口，所述貼片雙排插頭( 上并排設(shè)置的第三插頭觸頭(9)和第四插頭觸頭(10)分別為與第一數(shù)字通信插座接口對應(yīng)的第一數(shù)字通信插頭接口、與第一模擬通信插座接口對應(yīng)的第一模擬通信插頭接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板間信號傳輸裝置，其特征在于所述貼片雙排插座(1)上并排設(shè)置的第五插座觸頭(11)和第六插座觸頭(1 分別為第二模擬通信插座接口和第二數(shù)字通信插座接口，所述貼片雙排插頭( 上并排設(shè)置的第五插頭觸頭(1 和第六插頭觸頭(14)分別為與第二模擬通信插座接口對應(yīng)的第二模擬通信插頭接口、與第二數(shù)字通信插座接口對應(yīng)的第二數(shù)字通信插頭接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的板間信號傳輸裝置，其特征在于所述貼片雙排插座(1) 的射頻通信接口上一排的兩插座觸頭并聯(lián)接地，貼片雙排插座(1)的射頻通信接口下一排的兩插座觸頭并聯(lián)接地；所述貼片雙排插頭O)的射頻通信接口上一排的兩插頭觸頭并聯(lián)接地，貼片雙排插頭O)的射頻通信接口下一排的兩插頭觸頭并聯(lián)接地。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種板間信號傳輸裝置，它的貼片雙排插座設(shè)在一板卡上，貼片雙排插頭設(shè)在另一板卡上，貼片雙排插座和貼片雙排插頭的射頻通信接口均連接電阻匹配網(wǎng)絡(luò)；貼片雙排插座上并排設(shè)的第一插座觸頭和第二插座觸頭并聯(lián)形成雙排插座的射頻通信接口，貼片雙排插頭上并排設(shè)的第一插頭觸頭和第二插頭觸頭并聯(lián)形成雙排插頭的射頻通信接口；貼片雙排插座上并排設(shè)的第三插座觸頭和第四插座觸頭分別為第一數(shù)字通信插座接口和第一模擬通信插座接口，貼片雙排插頭上并排設(shè)置的第三插頭觸頭和第四插頭觸頭分別為第一數(shù)字通信插頭接口、第一模擬通信插頭接口。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了僅用一種連接器件就能在兩板卡之間傳輸射頻信號、數(shù)字信號和模擬信號。
文檔編號H01R13/6473GK202150591SQ20112029375
公開日2012年2月22日 申請日期2011年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者萬正洋 申請人:武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司