專利名稱：多接口電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種多接口電連接器。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)等產(chǎn)品的發(fā)展，與它們相連接的電子裝置越來越多，為了滿足人們的需要，而在各產(chǎn)品的電路板上設(shè)置多個(gè)電連接器以供外接其它周邊電子產(chǎn)品。為使產(chǎn)品美觀及便于使用，通常將電連接器集中裝設(shè)于電路板的同一側(cè)構(gòu)成多接口電連接器。然而，現(xiàn)有多接口電連接器焊接于電路板上的部份太緊湊，當(dāng)受到外部不規(guī)則作用力時(shí)，容易發(fā)生接口松動(dòng)、斷裂的現(xiàn)象，從而影響該多接口電連接器的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種高強(qiáng)度的多接口電連接器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型多接口電連接器與印刷電路板相配合，包括一絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及若干金屬殼體。該絕緣本體具有交替排列的至少一連接部及至少兩分別連接于連接部兩端的插接部，該連接部前端面開設(shè)有卡槽；各導(dǎo)電端子分別固持于絕緣本體的插接部上；若干金屬殼體分別套設(shè)于絕緣本體的插接部上，各金屬殼體靠近連接部的一側(cè)板上均向外凸出延伸形成有折彎片，金屬殼體遠(yuǎn)離連接部的一側(cè)板上向外沖設(shè)有卡持片；折彎片卡持于連接部的卡槽內(nèi)。其中，各金屬殼體的折彎片及卡持片均卡持于印刷電路板上。如上所述，本實(shí)用新型多接口電連接器的插接部分設(shè)于絕緣本體兩端，使導(dǎo)電端子的焊接部分散排列，再通過金屬殼體的折彎片卡持于連接部的卡槽內(nèi)，從而占用空間小， 且強(qiáng)度高。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述印刷電路板一邊緣開設(shè)有若干卡持缺槽，印刷電路板上開設(shè)有若干端子孔及若干卡孔；所述絕緣本體的各插接部向前凸設(shè)有一舌部，舌部下方向下凸設(shè)有一卡塊，卡塊卡持于各卡持缺槽內(nèi)，所述金屬殼體的折彎片可卡持于各卡孔內(nèi)。所述插接部均具有一塊狀基體，基體前端向前凸設(shè)有所述舌部，基體下方凸設(shè)有所述卡塊；基體及舌部下方凹設(shè)有若干并列排布的端子槽，各端子槽貫穿所述卡塊；所述若干導(dǎo)電端子分別具有一條形片狀的基部，基部前端彎折延伸形成一彈性接觸部，基部后端向下彎折延伸形成一焊接部；各導(dǎo)電端子的彈性接觸部可穿過絕緣本體的卡塊及舌部上的端子槽而伸入到舌部下方。所述金屬殼體具有前后端均敞口的長方盒狀的基殼，基殼的頂板、兩側(cè)板及底板上均沖設(shè)有至少一向內(nèi)向后傾斜延伸的壓制片。

圖1為本實(shí)用新型多接口電連接器裝設(shè)于印刷電路板的立體圖；圖2為本實(shí)用新型多接口電連接器裝設(shè)于印刷電路板的另一角度的立體圖；[0012]圖3為圖1所示多接口電連接器的立體分解圖；圖4為本實(shí)用新型多接口電連接器的絕緣本體立體圖；圖5為本實(shí)用新型多接口電連接器一種狀態(tài)的立體圖。圖中各附圖標(biāo)記說明如下絕緣本體10連接部11[0017]卡槽111插接部12[0018]舌部121端子槽1211[0019]卡塊122導(dǎo)電端子20[0020]基部21彈性接觸部22[0021]焊接部23金屬殼體30[0022]基殼31折彎片311[0023]壓制片312卡持片313[0024]印刷電路板40卡持缺槽41[0025]端子孔42卡孔4具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1及圖3，本實(shí)用新型多接口電連接器包括一絕緣本體10、若干導(dǎo)電端子 20及兩金屬殼體30 ；本實(shí)用新型多接口電連接器與一印刷電路板40相配合，該印刷電路板 40 一邊緣開設(shè)有兩卡持缺槽41，印刷電路板40上開設(shè)有若干端子孔42及若干卡孔43。請參閱圖3及圖4，所述絕緣本體10具有交替排列的至少一連接部11及至少兩分別連接于連接部11兩端的插接部12，在本具體實(shí)施例中，該絕緣本體10包括一矩形塊狀的連接部11及分別連接于連接部11兩端的一插接部12，該連接部11前端面左右對稱地開設(shè)有兩“L”形卡槽111，該兩插接部12分別具有一塊狀的基體(圖中未標(biāo)示)，插接部12的基體前端向前凸設(shè)一舌部121，基體下方向下凸設(shè)一卡塊122 ；基體及舌部121下方凹設(shè)有若干并列排布的端子槽1211，各端子槽1211貫穿該卡塊122。請參閱圖3，所述若干導(dǎo)電端子20分別具有一條形片狀的基部21，基部21前端彎折延伸形成一彈性接觸部22，基部21后端向下彎折延伸形成一焊接部23 ；各導(dǎo)電端子20 的彈性接觸部22可穿過絕緣本體10的卡塊122及舌部121上的端子槽1211而伸入到舌部121下方。所述金屬殼體30分別套設(shè)于絕緣本體10的兩插接部12上，其具有前后端均敞口的長方盒狀的基殼31，基殼31的頂板(圖中未標(biāo)示)、兩側(cè)板(圖中未標(biāo)示)及底板(圖中未標(biāo)示)上均沖設(shè)有至少一向內(nèi)向后傾斜延伸的壓制片312 ；基殼31靠近連接部11的一側(cè)板上均向外凸出延伸再向下彎折延伸形成一折彎片311，基殼31遠(yuǎn)離連接部的一側(cè)板上向外沖設(shè)有一卡持片313。 請參閱圖1、圖2及圖5，裝配該多接口電連接器時(shí)，先將若干導(dǎo)電端子20固持裝設(shè)于所述插接部12上的端子槽1211內(nèi)并焊接固定；再將金屬殼體30從舌部121前端套設(shè)于所述插接部12上，折彎片311卡持于連接部11的卡槽111內(nèi)；最后將該多接口電連接器整體裝設(shè)于印刷電路板40上，絕緣本體10的卡塊122卡持于印刷電路板40的卡持缺槽41 內(nèi)，各導(dǎo)電端子20的焊接部23伸入到印刷電路板40上的端子孔42內(nèi)并焊接固定，金屬殼體30的折彎片311及卡持片313均卡持于印刷電路板40上對應(yīng)的卡孔43內(nèi)。
如上所述，本實(shí)用新型多接口電連接器的插接部12分設(shè)于絕緣本體10兩端，使導(dǎo)電端子20的焊接部23分散排列，再通過金屬殼體30的折彎片311卡持于連接部11的卡槽111內(nèi)，卡持片313卡持于印刷電路板40上對應(yīng)的卡孔43內(nèi)，從而占用空間小，且強(qiáng)度尚ο
權(quán)利要求1.一種多接口電連接器，用以與印刷電路板相配合，包括一絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及若干金屬殼體；其特征在于該絕緣本體具有交替排列的至少一連接部及至少兩分別連接于該連接部兩端的插接部，該連接部前端面開設(shè)有若干卡槽；各導(dǎo)電端子固持于絕緣本體的插接部上；各金屬殼體分別套設(shè)于絕緣本體的插接部上，金屬殼體靠近連接部的一側(cè)板均向外凸出延伸形成有折彎片，金屬殼體遠(yuǎn)離連接部的一側(cè)板上向外沖設(shè)有一卡持片；折彎片卡持于連接部的卡槽內(nèi)；其中，各金屬殼體的折彎片及卡持片均卡持于印刷電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的多接口電連接器，其特征在于所述印刷電路板一邊緣開設(shè)有若干卡持缺槽，印刷電路板上開設(shè)有若干端子孔及若干卡孔；所述絕緣本體的各插接部向前凸設(shè)有一舌部，舌部下方向下凸設(shè)有一卡塊，卡塊卡持于各卡持缺槽內(nèi)，所述金屬殼體的折彎片可卡持于各卡孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的多接口電連接器，其特征在于所述插接部均具有一塊狀基體， 基體前端向前凸設(shè)有所述舌部，基體下方凸設(shè)有所述卡塊；基體及舌部下方凹設(shè)有若干并列排布的端子槽，各端子槽貫穿所述卡塊；所述若干導(dǎo)電端子分別具有一條形片狀的基部， 基部前端彎折延伸形成一彈性接觸部，基部后端向下彎折延伸形成一焊接部；各導(dǎo)電端子的彈性接觸部可穿過絕緣本體的卡塊及舌部上的端子槽而伸入到舌部下方。
4.如權(quán)利要求1所述的多接口電連接器，其特征在于所述金屬殼體具有前后端均敞口的長方盒狀的基殼，基殼的頂板、兩側(cè)板及底板上均沖設(shè)有至少一向內(nèi)向后傾斜延伸的壓制片。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種多接口電連接器，與印刷電路板相配合，包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及若干金屬殼體。絕緣本體包括一連接部及兩分別連接于連接部兩端的插接部，連接部前端面開設(shè)有卡槽；導(dǎo)電端子固持于插接部上；金屬殼體套設(shè)于插接部上，各金屬殼體靠近連接部的一側(cè)板上均向外設(shè)有折彎片，金屬殼體遠(yuǎn)離連接部的一側(cè)板上向外沖設(shè)有卡持片；折彎片卡持于卡槽內(nèi)。折彎片及卡持片均卡持于印刷電路板上。本實(shí)用新型多接口電連接器的插接部分設(shè)于絕緣本體兩端，使導(dǎo)電端子分散排列，再通過金屬殼體的折彎片卡持于連接部的卡槽內(nèi)，從而占用空間小，強(qiáng)度高。
文檔編號H01R27/02GK202067917SQ20112014095
公開日2011年12月7日 申請日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日
發(fā)明者林瑞斌 申請人:富士能電子(昆山)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司