專利名稱：大功率電子器件模組用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及大功率電子產(chǎn)品領(lǐng)域，特別涉及一種大功率電子器件模組用基板。
背景技術(shù)：
在電子工業(yè)中，大功率的通訊路板或大功率LED光源在正常工作下常常會產(chǎn)生大量的熱，這些熱量必須及時排出到環(huán)境中，否則將會引起電子原件溫度升高，影響其正常工作，有時甚至損毀。大功率的通訊路板或大功率LED光源封裝時，為了降低成本，都會盡量減小承載電子器件的金屬基板的面積和厚度，導(dǎo)致金屬基板傳熱面積小。為達(dá)到良好的散熱，通常在金屬基板上裝設(shè)金屬散熱器，由于鋁制散熱器成本低， 重量輕，所以應(yīng)用較多，但是鋁制散熱器的熱導(dǎo)系數(shù)約為130-140，熱傳導(dǎo)速度低，熱能在靠近金屬基板的附近累積嚴(yán)重，使電子器件的溫度過高，嚴(yán)重影響其使用壽命，銅質(zhì)散熱器的熱導(dǎo)系數(shù)為400-420，熱傳導(dǎo)有所提高，但是其重量大，成本高，難以大規(guī)模推廣。

實用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種導(dǎo)熱性能好，重量輕及成本低的大功率電子器件模組用基板。為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是一種大功率電子器件模組用基板，包括高導(dǎo)熱的金屬基板和石墨導(dǎo)熱塊，所述金屬基板的一面固定安裝所述大功率電子器件模組，所述金屬基板的另一面固定連接所述的石墨導(dǎo)熱塊。優(yōu)選的，所述所述石墨導(dǎo)熱塊的表面積大于所述金屬基板的表面積。優(yōu)選的，還包括散熱器，所述散熱器設(shè)有凹槽，所述石墨導(dǎo)熱塊嵌設(shè)于所述凹槽中。優(yōu)選的，所述石墨導(dǎo)熱塊為扁平塊狀、橫置的長方體、立方體或豎置的長方體。優(yōu)選的，所述石墨導(dǎo)熱塊設(shè)有鰭片，所述凹槽設(shè)有與所述鰭片匹配的鰭片槽，所述石墨導(dǎo)熱塊和所述鰭片分別嵌設(shè)于所述凹槽和鰭片槽中。采用本技術(shù)方案的有益效果是在金屬基板上固定連接重量輕，熱傳導(dǎo)系數(shù)高的石墨導(dǎo)熱塊，由于石墨的熱導(dǎo)系數(shù)高達(dá)700-1000，使得整個基板導(dǎo)熱性能好，重量輕及成本低。

圖1是本實用新型一種大功率電子器件模組用基板實施例1的示意圖；圖2是本實用新型一種大功率電子器件模組用基板實施例2的示意圖；圖3是本實用新型一種大功率電子器件模組用基板實施例2分拆后的示意圖。圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱[0016]1.金屬基板 2.石墨導(dǎo)熱塊21.鰭片 3.散熱器 31.凹槽32.鰭片凹槽 4. LED芯片。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。實施例1，如圖1所示，一種大功率電子器件模組用基板，包括高導(dǎo)熱的金屬基板1和石墨導(dǎo)熱塊2，所述金屬基板1的一面固定安裝所述大功率電子器件模組如LED芯片4，所述金屬基板1的另一面固定連接所述的石墨導(dǎo)熱塊2。所述所述石墨導(dǎo)熱塊2的表面積大于所述金屬基板1的表面積。還包括散熱器3，所述散熱器設(shè)有凹槽31，所述石墨導(dǎo)熱塊2嵌設(shè)于所述凹槽31 中。本實施例中，所述石墨導(dǎo)熱塊2為扁平塊狀，也可以為橫置的長方體、立方體或豎置的長方體。本實施例的工作原理是，LED芯片4工作時產(chǎn)生的大量的熱能傳導(dǎo)到金屬基板1 上，再由金屬基板1向石墨導(dǎo)熱塊2傳遞，由于石墨導(dǎo)熱塊2的熱導(dǎo)系數(shù)高達(dá)700到1000， 因此熱能很快傳遞到石墨導(dǎo)熱塊2中，由于石墨導(dǎo)熱塊2比較易碎，不利于工業(yè)應(yīng)用，因此在石墨導(dǎo)熱塊2外面再嵌套安裝一個金屬散熱器3，一方面起到保護(hù)石墨導(dǎo)熱塊2的作用， 另一方面，由于石墨導(dǎo)熱塊2的表面積很大，和金屬散熱器3的接觸面積也很大，因此熱能傳導(dǎo)效率大大提高，克服了金屬基板1和金屬散熱器3直接接觸產(chǎn)生的熱滯留現(xiàn)象，大大提高了散熱效率。采用本技術(shù)方案的有益效果是在金屬基板上固定連接重量輕，熱傳導(dǎo)系數(shù)高的石墨導(dǎo)熱塊，由于石墨的熱導(dǎo)系數(shù)高達(dá)700-1000，使得整個基板導(dǎo)熱性能好，重量輕及成本低。實施例2，如圖2和圖3所示，所述石墨導(dǎo)熱塊2設(shè)有鰭片21，所述凹槽31設(shè)有與所述鰭片 21匹配的鰭片槽32，所述石墨導(dǎo)熱塊2和所述鰭片21分別嵌設(shè)于所述凹槽31和鰭片槽32 中。本實施例增加了石墨導(dǎo)熱塊2和金屬散熱器3的接觸面積，進(jìn)一步提高熱傳導(dǎo)效率。以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種大功率電子器件模組用基板，其特征在于，包括高導(dǎo)熱的金屬基板和石墨導(dǎo)熱塊，所述金屬基板的一面固定安裝所述大功率電子器件模組，所述金屬基板的另一面固定連接所述的石墨導(dǎo)熱塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率電子器件模組用基板，其特征在于，所述所述石墨導(dǎo)熱塊的表面積大于所述金屬基板的表面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率電子器件模組用基板，其特征在于，還包括散熱器，所述散熱器設(shè)有凹槽，所述石墨導(dǎo)熱塊嵌設(shè)于所述凹槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率電子器件模組用基板，其特征在于，所述石墨導(dǎo)熱塊為扁平塊狀、橫置的長方體、立方體或豎置的長方體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率電子器件模組用基板，其特征在于，所述石墨導(dǎo)熱塊設(shè)有鰭片，所述凹槽設(shè)有與所述鰭片匹配的鰭片槽，所述石墨導(dǎo)熱塊和所述鰭片分別嵌設(shè)于所述凹槽和鰭片槽中。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率電子器件模組用基板，包括高導(dǎo)熱的金屬基板和石墨導(dǎo)熱塊，所述金屬基板的一面固定安裝所述大功率電子器件模組，所述金屬基板的另一面固定連接所述的石墨導(dǎo)熱塊。在金屬基板上固定連接重量輕，熱傳導(dǎo)系數(shù)高的石墨導(dǎo)熱塊，由于石墨的熱導(dǎo)系數(shù)高達(dá)700-1000，使得整個基板導(dǎo)熱性能好，重量輕及成本低。
文檔編號H01L23/373GK202042473SQ20112013896
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者李盈賢 申請人:優(yōu)杰精密機(jī)械(蘇州)有限公司