專利名稱：一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種引腳，尤其涉及一種適用于表貼型微波環(huán)形器的新型引腳。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的表貼型微波環(huán)形器引腳是用電路經(jīng)過折彎之后形成的，因為電路一般都是使用較軟的銅或銅合金制成，而且電路的厚度一般都在0. 2mm以內(nèi)，所以用電路做成的引腳強度較差，容易變形。其次電路經(jīng)過折彎之后的尺寸精度也較差，難以達(dá)成與微波環(huán)形器的下表面在同一個平面內(nèi)的要求，一般誤差在0. 25mm左右。電路本身的鍍層選擇上主要是為了利于微波信號的傳輸，無法考慮可焊性的影響。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種實用性強，成本低，易于加工，結(jié)構(gòu)合理的表貼型微波環(huán)形器新型引腳。為了克服背景技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳，所述引腳為金屬柱體，并與所述表貼型微波環(huán)形器的電路固定連接。根據(jù)本實用新型的另一個實施例，一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳進(jìn)一步包括所述金屬柱體為橫截面為圓形、矩形、五邊形或六邊形的銅柱或銀柱。根據(jù)本實用新型的另一個實施例，一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳進(jìn)一步包括所述金屬柱體的下表面與表貼型微波環(huán)形器的下表面在同一平面上。根據(jù)本實用新型的另一個實施例，一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳進(jìn)一步包括所述金屬柱體表面設(shè)有鍍錫層。本實用新型解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，其有益效果是1、引腳的強度高，選用銅柱作為引腳，銅柱本身不存在變形的問題，銅柱和電路的焊接強度也可以保證，所以不易變形；2、引腳的尺寸精度高，因為銅柱使用機加工的工藝，尺寸精度很高，可以有效滿足與微波環(huán)形器的下表面在同一個平面內(nèi)的要求，誤差可以控制在0. 05mm以下；3、引腳的可焊性好，因為銅柱是單獨的零部件，可以使用單獨的可焊性好的鍍錫層，大大提高了可焊性。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實用新型的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；其中1、金屬柱體，2、電路，3、焊錫，4、表貼型微波環(huán)形器。
具體實施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖1所示，一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳，所述引腳為金屬柱體1，并與所述表貼型微波環(huán)形器的電路2固定連接，所述金屬柱體1與電路2之間通過焊接方式固定連接。本實用新型實用性強，成本低，易于加工，結(jié)構(gòu)合理的環(huán)形器新型引腳。在結(jié)構(gòu)上，采用單獨的引腳，避免受限于電路2本身的特性，通過焊接的方式連接引腳和電路2，避免以往采用折彎方式的弊端。其中，金屬柱體1為橫截面為圓形、矩形、五邊形或六邊形的銅柱或銀柱。銅柱使用車削設(shè)備進(jìn)行加工，可以達(dá)到很高的精度。電路2對銅柱進(jìn)行了針對性的設(shè)計，使銅柱和電路2之間的間隙易于焊接，并且不會造成溢錫的不良現(xiàn)象。金屬柱體1與電路2之間通過焊錫3的方式固定連接。焊錫3要使用耐溫超過 300攝氏度以上的高溫焊錫3，以避免焊接點在通過回焊爐后產(chǎn)生重融現(xiàn)象。金屬柱體1采用機加工的方式制成，尺寸精度很高，金屬柱體1下表面與表貼型微波環(huán)形器4的下表面在同一平面上，誤差要求控制在0. 05mm以下。金屬柱體1表面設(shè)有鍍錫層。因為金屬柱體1是單獨的零部件，可以使用單獨的可焊性好的鍍錫層，大大提高了可焊性。以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求1.一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳，其特征在于所述引腳為金屬柱體，并與所述表貼型微波環(huán)形器的電路固定連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳，其特征在于所述金屬柱體為橫截面為圓形、矩形、五邊形或六邊形的銅柱或銀柱。
3.如權(quán)利要求1所述的一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳，其特征在于所述金屬柱體的下表面與表貼型微波環(huán)形器的下表面在同一平面上。
4.如權(quán)利要求1所述的一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳，其特征在于所述金屬柱體表面設(shè)有鍍錫層。
專利摘要本實用新型涉及一種表貼型微波環(huán)形器新型引腳，所述引腳為金屬柱體，并與所述表貼型微波環(huán)形器的電路固定連接；本實用新型引腳的強度高，選用銅柱作為引腳，銅柱本身不存在變形的問題，銅柱和電路的焊接強度也可以保證，所以不易變形；引腳的尺寸精度高，因為銅柱使用機加工的工藝，尺寸精度很高，可以有效滿足與微波環(huán)形器的下表面在同一個平面內(nèi)的要求，誤差可以控制在0.05mm以下；引腳的可焊性好，因為銅柱是單獨的零部件，可以使用單獨的可焊性好的鍍錫層，大大提高了可焊性。
文檔編號H01P1/38GK202013930SQ201120134979
公開日2011年10月19日 申請日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日
發(fā)明者岳偉 申請人:安倫通訊設(shè)備(蘇州)有限公司