專利名稱：一種接頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及傳輸信號的線材技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型接頭。
背景技術(shù)：
目前，市面上的接頭一般采用兩種設(shè)計結(jié)構(gòu)，一種是在接口本體上安裝一體化成型的外殼后，采用注塑機PVC進行注塑加工，因為是PVC注塑加工，最終產(chǎn)品的外觀檔次不高，無法達到市場對此類產(chǎn)品的高質(zhì)量、高品質(zhì)的要求；另一種是在接口本體上安裝上下兩個ABS膠件外殼，然后采用超聲波機進行超聲加工，這樣的設(shè)計方式會導(dǎo)致最終產(chǎn)品的外表面留下一條很明顯的超聲線，不僅易錯位、產(chǎn)品外觀不過關(guān)，而且不良率高，鑒于上述缺陷，有必要對現(xiàn)有接頭的設(shè)計提出新的改進。

實用新型內(nèi)容針對上述問題，本實用新型提供了一種外觀美觀、良率高的新型接頭。本實用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種接頭，包括接口本體和安裝于接口本體外的外殼，其特征在于所述外殼包括第一外殼和第二外殼，所述第一外殼與第二外殼前后對位配合卡裝。作為對上述方案的進一步改進，第一外殼與第二外殼之間形成一間隙，所述間隙外套有彈性色環(huán)。此外，所述第一外殼上設(shè)有一凸體，所述第二外殼對應(yīng)于凸體的位置設(shè)有一凹槽。本實用新型的有益效果是本實用新型作為一種新型接頭，可以很好地解決傳統(tǒng)接頭外觀效果不好以及不良率高的問題，由于外殼包括第一外殼和第二外殼，所述第一外殼與第二外殼前后對位配合卡裝，卡裝后應(yīng)用超聲波進行超聲加工使得外殼能很好的成為一個整體，既沒有傳統(tǒng)的注塑加工帶來的外觀檔次不高的問題，也沒有采用上下外殼對位配合后進行超聲加工帶來的錯位、良品率低的缺陷，采用前后對位配合的設(shè)計結(jié)構(gòu)后應(yīng)用超聲加工所生產(chǎn)出來的最終產(chǎn)品整體效果好，因此具備良好的應(yīng)用前景。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明

圖1為本實用新型組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型組裝彈性色環(huán)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型不帶彈性色環(huán)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型帶有彈性色環(huán)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實用新型組裝彈性色環(huán)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參照圖1-圖5，一種接頭，包括接口本體1和安裝于接口本體1外的外殼2，所述外殼2包括第一外殼21和第二外殼22，所述第一外殼21與第二外殼22前后對位配合卡裝， 共同形成一間隙23，所述間隙23外套有彈性色環(huán)3，通過安裝彈性色環(huán)3，可以很好地遮擋住超聲加工留下的間隙23，使得本實用新型的外觀更加美觀，所述第一外殼21上設(shè)有一凸體211，所述第二外殼22對應(yīng)于凸體211的位置設(shè)有一凹槽221，所述凸體211通過插入到凹槽221內(nèi)與凹槽221相卡裝。 以上對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，當然，本實用新型還可以采用與上述實施方式不同的形式，這些都不構(gòu)成對本實施方式的任何限制，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實用新型精神的前提下所作的等同的變換或相應(yīng)的改動，都應(yīng)該屬于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種接頭，包括接口本體(1)和安裝于接口本體(1)外的外殼(2)，其特征在于所述外殼(2)包括第一外殼(21)和第二外殼(22)，所述第一外殼(21)與第二外殼(22)前后對位配合卡裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種接頭，其特征在于第一外殼(21)與第二外殼(22)之間形成一間隙(23 )，所述間隙(23 )外套有彈性色環(huán)(3 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種接頭，其特征在于所述第一外殼(21)上設(shè)有一凸體(211)，所述第二外殼(22)對應(yīng)于凸體(211)的位置設(shè)有一凹槽(221)。
專利摘要本實用新型公開了一種接頭，包括接口本體和安裝于接口本體外的外殼，所述外殼包括第一外殼和第二外殼，所述第一外殼與第二外殼前后對位配合卡裝。本實用新型作為一種新型接頭，可以很好地解決傳統(tǒng)接頭外觀效果不好以及不良率高的問題，由于外殼包括第一外殼和第二外殼，所述第一外殼與第二外殼前后對位配合卡裝，卡裝后應(yīng)用超聲波進行超聲加工使得外殼能很好的成為一個整體，既沒有傳統(tǒng)的注塑加工帶來的外觀檔次不高的問題，也沒有采用上下外殼對位配合后進行超聲加工帶來的錯位、良品率低的缺陷，因此具備良好的應(yīng)用前景。
文檔編號H01R13/502GK202042711SQ20112013079
公開日2011年11月16日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者沈全壽 申請人:中山市威奧特電子有限公司