專利名稱：移動(dòng)電子裝置及其殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)電子裝置及其殼體，特別涉及一種具有天線模塊的殼體以及運(yùn)用此殼體的移動(dòng)電子裝置。
背景技術(shù)：
無線射頻辨識(shí)(Radio Frequency Identification，RFID)技術(shù)是一種近距離的無線通訊技術(shù)，其適合應(yīng)用在電子錢包與悠游卡等電子商務(wù)上，以及門禁管制等身份識(shí)別上。如上所述，目前有些手機(jī)已具備無線射頻辨識(shí)技術(shù)的功能，而能提供電子錢包與悠游卡等便利的電子商務(wù)服務(wù)。如此，使用者在外出時(shí)只要攜帶這種手機(jī)，而不需要另外攜帶錢包，便可以進(jìn)行購(gòu)物以及使用大眾輸系統(tǒng)。然而，這種具備無線射頻辨識(shí)技術(shù)的功能的手機(jī)，其內(nèi)部通常裝設(shè)無線射頻辨識(shí)天線模塊，無線射頻辨識(shí)天線模塊包含一天線線路以及連接天線線路的一處理芯片?，F(xiàn)有無線射頻辨識(shí)天線模塊可為增設(shè)于手機(jī)內(nèi)部的獨(dú)立元件，卻也因此會(huì)造成手機(jī)的體積增加。因此，現(xiàn)有更直接將無線射頻辨識(shí)天線模塊裝設(shè)在手機(jī)的主機(jī)板(mother board)上， 以減少天線模塊所占體積。然而，如此設(shè)計(jì)的天線模塊會(huì)占據(jù)主機(jī)板上很大的面積，使得主機(jī)板上需要額外預(yù)留天線線路以及處理芯片的位置，以至于影響到設(shè)置在主機(jī)板上的其它多個(gè)電子元件(例如電容、電感、電阻、二極管與晶體管等)的擺設(shè)。換句話說，由于手機(jī)朝著薄型化與小型化的趨勢(shì)發(fā)展，使得手機(jī)內(nèi)部的空間擁擠。因此現(xiàn)有的無線射頻辨識(shí)天線模塊設(shè)置于手機(jī)內(nèi)的主機(jī)板的手段，將使得工程人員于設(shè)計(jì)手機(jī)內(nèi)部零件的空間分配上， 遭遇到許多的困難。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種移動(dòng)電子裝置及其殼體，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在天線模塊占據(jù)主機(jī)板上過多的面積，進(jìn)而影響到其它電子元件的擺設(shè)的問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種殼體，包含—本體以及一天線模塊；所述天線模塊進(jìn)一步包含一天線線路，設(shè)置于該本體；以及一處理器，設(shè)置于該本體，且該處理器電性連接該天線線路。上述的殼體，其中，該處理器包含一基板、設(shè)置于該基板上的一處理芯片以及電性連接該處理芯片的一電路。上述的殼體，其中，還包含一軟性電路板，該天線線路通過該軟性電路板電性連接該處理器。上述的殼體，其中，該天線線路包含一線圈以及電性連接該線圈的一對(duì)電極，該些電極電性連接該軟性電路板。[0014]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)電子裝置，包含一本體；一主機(jī)板，設(shè)置于該本體內(nèi)；一殼體，裝設(shè)于該本體的一側(cè)；以及一天線模塊，所述天線模塊進(jìn)一步包含一天線線路，設(shè)置于該殼體；以及一處理器，設(shè)置于該殼體，且該處理器電性連接該天線線路。上述的移動(dòng)電子裝置，其中，該處理器包含一基板、設(shè)置于該基板上的一處理芯片以及電性連接該處理芯片的一電路。上述的移動(dòng)電子裝置，其中，該天線模塊還包含一軟性電路板，該天線線路通過該軟性電路板電性連接該處理器。上述的移動(dòng)電子裝置，其中，該天線線路包含一線圈以及電性連接該線圈的一對(duì)電極，該些電極電性連接該軟性電路板。上述的移動(dòng)電子裝置，其中，還包含一屏幕，該屏幕與該殼體位于該本體的相對(duì)兩側(cè)。本實(shí)用新型的功效在于，根據(jù)上述揭露的實(shí)施例的移動(dòng)電子裝置及其殼體，其中天線模塊是直接設(shè)置于殼體，且天線模塊不與主機(jī)板是個(gè)別分開的兩系統(tǒng)。藉此，可簡(jiǎn)化移動(dòng)電子裝置的主機(jī)板的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并增加主機(jī)板上的配置空間，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在天線模塊占據(jù)主機(jī)板上過多的配置面積，進(jìn)而影響到其它電子元件的擺設(shè)的問題。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

圖IA所示為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖IB所示為根據(jù)圖IA的處理器的結(jié)構(gòu)方框圖；圖2A所示為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的移動(dòng)電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2B所示為根據(jù)圖2A的處理器的結(jié)構(gòu)方框圖。其中，附圖標(biāo)記20 移動(dòng)電子裝置21 本體22 主機(jī)板23 屏幕100 殼體110 本體120天線模塊122天線線路1221 電極1222 線圈124軟性電路板[0043]126處理器[0044]1262基板[0045]1264電路[0046]1266處理芯片[0047]200殼體[0048]220天線模塊[0049]222天線線路[0050]2221電極[0051]2222線圈[0052]224軟性電路板[0053]226處理器[0054]2262基板[0055]2264電路[0056]2266處理芯片
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請(qǐng)參照?qǐng)DIA及圖1B，圖IA所示為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖， 圖IB所示為根據(jù)圖IA的處理器的結(jié)構(gòu)方框圖。本實(shí)施例的圖IA所繪示的殼體100是以智能型手機(jī)的后背蓋為例，但不以此為限。舉例來說，殼體100也可以是運(yùn)用于筆記型計(jì)算機(jī)、可攜式媒體撥放器或是其它移動(dòng)電子裝置的外殼。本實(shí)施例的殼體100包含一本體110以及一天線模塊120。其中，天線模塊120可為無線射頻辨識(shí)(Radio Frequency Identification, RFID)模塊，但不以此為限。天線模塊120包含一天線線路122以及一處理器126。此外，天線模塊120還可包含一軟性電路板 (Flex Printed Circuit，F(xiàn)PC) 124。天線線路122可以為附圖中所呈現(xiàn)的循環(huán)態(tài)樣的RFID 天線，但不以此為限。天線線路122是設(shè)置于本體110上，進(jìn)一步來說，天線線路122是以一體成形的方式形成于與本體110上。其中，天線線路122是可利用雷雕天線工藝(Laser Direct Structuring, LDS)、模內(nèi)轉(zhuǎn)印 Qn-Mould Rolling, IMR)工藝或是塑料埋入射出 (Insert Molding)工藝形成于本體110上。此外，天線線路122還包含一線圈1222以及電性連接線圈1222的一對(duì)電極1221， 軟性電路板1 是電性連接這對(duì)電極1221。處理器1 則通過焊接于軟性電路板IM上而設(shè)置于本體上。藉此，處理器1 可通過軟性電路板IM而與天線線路122達(dá)到電性連接的效果。詳細(xì)來說，處理器1 可包含一基板1沈2、設(shè)置于基板1262上的一處理芯片1266 以及電性連接處理芯片1266的一電路(Circuit) 1264。意即，處理器126是通過處理芯片 1266以及電路1264封裝于單層板的基板1262上所形成。換句話說，本實(shí)施例的殼體100是具有獨(dú)立的天線模塊120。相較于現(xiàn)有天線模塊120需設(shè)置于電子裝置內(nèi)的主機(jī)板的系統(tǒng)組裝手段，本實(shí)施例的殼體100提供了簡(jiǎn)化的天線模塊120的設(shè)置，因此可相對(duì)降低電子裝置的生產(chǎn)成本以及增加電子裝置內(nèi)部主機(jī)板上的配置空間。請(qǐng)參照?qǐng)D2A及圖2B，圖2A所示為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的移動(dòng)電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B所示為根據(jù)圖2A的處理器的結(jié)構(gòu)方框圖。本實(shí)施例的圖2A所繪示的移動(dòng)電子裝置20是以智能型手機(jī)為例，但不以此為限。 舉例來說，移動(dòng)電子裝置20也可以是筆記型計(jì)算機(jī)、可攜式媒體撥放器或是其它移動(dòng)運(yùn)算裝置。本實(shí)施例的移動(dòng)電子裝置20包含一本體21、一主機(jī)板22、一殼體200以及一天線模塊220。此外，移動(dòng)電子裝置20還可包含一屏幕23。其中，主機(jī)板22設(shè)置于本體21內(nèi)， 而屏幕23則設(shè)置于本體21的一側(cè)。本實(shí)施例的殼體200可為移動(dòng)電子裝置20的后背蓋， 殼體200裝設(shè)于本體21相對(duì)于屏幕23的一側(cè)。換句話說，殼體200與屏幕23位于本體21 的相對(duì)兩側(cè)。本實(shí)施例的天線模塊220可為無線射頻辨識(shí)(Radio Frequency Identification, RFID)模塊，但不以此為限。天線模塊220包含一天線線路222以及一處理器226。此外， 天線模塊220還可包含一軟性電路板(Flex Printed Circuit，F(xiàn)PC) 224。天線線路222可以為附圖中所呈現(xiàn)的循環(huán)態(tài)樣的RFID天線，但不以此為限。天線線路222設(shè)置于殼體200上，更進(jìn)一步來說，天線線路222是以一體成形的方式形成于與殼體200上。其中，天線線路222是可利用雷雕天線工藝(Laser Direct Structuring, LDS), 模內(nèi)轉(zhuǎn)印(In-Mould Rolling, IMR)工藝或是塑料埋入射出(Insert Molding)工藝形成于殼體200上。此外，天線線路222還包含一線圈2222以及電性連接線圈2222的一對(duì)電極2221， 軟性電路板224電性連接這對(duì)電極2221。處理器2 則通過焊接于軟性電路板2 上而設(shè)置于殼體200。藉此，處理器2 可通過軟性電路板2 而與天線線路222達(dá)到電性連接的效果。詳細(xì)來說，處理器2 可包含一基板2262、設(shè)置于基板2262上的一處理芯片2266 以及電性連接處理芯片2266的一電路(Circuit) 2沈4。換句話說，處理器2 是通過處理芯片2266以及電路2264封裝于單層板的基板2262上所形成。需注意的是，本實(shí)施例的天線模塊220的處理器2 或軟性電路板2 是不與主機(jī)板22有任何的電性連接，意即天線模塊220是為設(shè)置在殼體200上的一獨(dú)立天線系統(tǒng)。因此，相較于現(xiàn)有天線模塊220需設(shè)置于移動(dòng)電子裝置20內(nèi)的主機(jī)板22的系統(tǒng)組裝手段，本實(shí)施例的天線模塊220可簡(jiǎn)化移動(dòng)電子裝置20的主機(jī)板22的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。若需對(duì)移動(dòng)電子裝置20的天線系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可直對(duì)殼體200上的天線模塊220進(jìn)行檢測(cè)， 而不需針對(duì)主機(jī)板22測(cè)試，如此也可減少產(chǎn)品測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間。此外，由于天線模塊220并非設(shè)置于主機(jī)板22上，因此也可增加主機(jī)板22上的配置空間，并相對(duì)簡(jiǎn)化主機(jī)板22上的電路配置，進(jìn)而降低移動(dòng)電子裝置20的生產(chǎn)成本。根據(jù)上述本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施例的移動(dòng)電子裝置及其殼體，其中天線模塊是直接設(shè)置于殼體，且天線模塊不與主機(jī)板是個(gè)別分開的兩系統(tǒng)。藉此，可簡(jiǎn)化移動(dòng)電子裝置的主機(jī)板的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并增加主機(jī)板上的配置空間，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在天線模塊占據(jù)主機(jī)板上過多的配置面積，進(jìn)而影響到其它電子元件的擺設(shè)的問題。并且，天線模塊的處理器所采用的基板可為單層板，如此也相對(duì)減少了天線模塊的制造成本。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種殼體，其特征在于，包含一本體以及一天線模塊；所述天線模塊進(jìn)一步包含一天線線路，設(shè)置于該本體；以及一處理器，設(shè)置于該本體，且該處理器電性連接該天線線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，該處理器包含一基板、設(shè)置于該基板上的一處理芯片以及電性連接該處理芯片的一電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，還包含一軟性電路板，該天線線路通過該軟性電路板電性連接該處理器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于，該天線線路包含一線圈以及電性連接該線圈的一對(duì)電極，該些電極電性連接該軟性電路板。
5.一種移動(dòng)電子裝置，其特征在于，包含一本體；一主機(jī)板，設(shè)置于該本體內(nèi)；一殼體，裝設(shè)于該本體的一側(cè)；以及一天線模塊，所述天線模塊進(jìn)一步包含一天線線路，設(shè)置于該殼體；以及一處理器，設(shè)置于該殼體，且該處理器電性連接該天線線路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)電子裝置，其特征在于，該處理器包含一基板、設(shè)置于該基板上的一處理芯片以及電性連接該處理芯片的一電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)電子裝置，其特征在于，該天線模塊還包含一軟性電路板，該天線線路通過該軟性電路板電性連接該處理器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)電子裝置，其特征在于，該天線線路包含一線圈以及電性連接該線圈的一對(duì)電極，該些電極電性連接該軟性電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)電子裝置，其特征在于，還包含一屏幕，該屏幕與該殼體位于該本體的相對(duì)兩側(cè)。
專利摘要一種移動(dòng)電子裝置及其殼體，殼體包含一本體以及一天線模塊。其中，天線模塊包含一天線線路及一處理器。天線線路設(shè)置于本體，處理器設(shè)置于本體，且處理器電性連接天線線路。藉此，使殼體具有獨(dú)立的無線通訊功能，以節(jié)省移動(dòng)電子裝置內(nèi)部的零件配置空間。本實(shí)用新型還提供一種采用上述殼體的移動(dòng)電子裝置。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK201994990SQ20112011300
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月14日
發(fā)明者游人豪, 薛木坤 申請(qǐng)人:速碼波科技股份有限公司