專(zhuān)利名稱(chēng)：自帶內(nèi)置天線的雙界面sim卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域的裝置，具體是一種自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡。
背景技術(shù)：
DI (Dual Interface)卡是雙界面 IC 卡的簡(jiǎn)稱(chēng)，DI 卡是由 PVC (Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)層合芯片，線圈而成，基于單芯片，集接觸式與非接觸式接口為一體的卡。DI卡有兩個(gè)操作界面，既可以通過(guò)接觸方式的觸點(diǎn)，也可以在相隔一定距離的情況下通過(guò)射頻方式來(lái)訪問(wèn)芯片，執(zhí)行相同的操作，兩個(gè)截面分別遵循兩個(gè)基本點(diǎn)不同的標(biāo)準(zhǔn)，接觸界面符合IS0/IEC7816 ；非接觸界面符合IS0/IEC1443。經(jīng)過(guò)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的檢索發(fā)現(xiàn)，中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)號(hào)C擬833904，
公開(kāi)日2006_11_01，記
載了一種“供插入式雙界面智能卡使用的天線”，該技術(shù)中天線包括基材、固定在基材第一
表面上的天線線圈、以及第一和第二天線引腳。其中基材包括配合卡模塊的結(jié)構(gòu)、第二表面
上的第一和第二觸點(diǎn)、以及第一和第二過(guò)孔，第一和第二觸點(diǎn)和配合卡模塊的結(jié)構(gòu)布置在
所述基材與插入式智能卡的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的位置上，第一和第二天線引腳分別通過(guò)第一和第二
過(guò)孔連接到第一和第二觸點(diǎn)上。該技術(shù)的一個(gè)不足之處在于非接觸界面的天線線圈必須
通過(guò)連接柄延伸出來(lái)，在使用中非常不方便而且連接柄容易撕裂導(dǎo)致第一和第二連接線斷 m農(nóng)。另有中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)號(hào)CN101150604A，
公開(kāi)日2008-03-26，記載了一種“雙界面SIM 卡及其應(yīng)用方案”，該技術(shù)由層疊式的天線結(jié)構(gòu)，高導(dǎo)磁率介質(zhì)層以及雙界面芯片模塊構(gòu)成，不僅可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的接觸式SIM卡的功能，還增加了非接觸通訊功能，可支持手機(jī)的非接觸支付等應(yīng)用。該技術(shù)的一個(gè)不足之處在于手機(jī)金屬卡座及金屬后蓋有屏蔽作用，對(duì)非接觸通訊影響很大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM 卡，其將天線封裝在SIM卡小卡背面，解決使SIM卡結(jié)合連接柄形式的天線可能因彎折造成的死折而斷線。并引出了 C4和C8兩個(gè)觸點(diǎn)，使其可以單獨(dú)作為普通雙界面SIM卡使用，也可以外接擴(kuò)展天線，以符合更多的應(yīng)用環(huán)境。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型包括SIM卡以及設(shè)置于其內(nèi)部的C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)、雙界面芯片和天線線圈，其中天線線圈環(huán)繞設(shè)置于雙界面芯片以及C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)的外圍，天線線圈的正負(fù)極以及C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)分別與雙界面芯片的正負(fù)極相連。所述的SIM卡采用SIM卡小卡。所述的雙界面芯片具體封裝于SIM卡內(nèi)并采用非接接口引出。所述的雙界面芯片的最大厚度為0.4mm。[0010]所述的天線線圈及C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)的厚度為0. 08 0. 12mm。所述的天線線圈的工作頻率在12MHz 15MHz。所述的C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)位于SIM卡金屬條帶最下部位置。所述的C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)上增設(shè)外接天線，該上增設(shè)外接天線可以繞開(kāi)手機(jī)金屬部分對(duì)非接通信的干擾，從而使卡片在該條件下也可以實(shí)現(xiàn)非接觸通信的功能。所述的外接天線具體通過(guò)粘結(jié)或焊接方式與C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)相連。本實(shí)用新型解決了雙界面SIM卡的多場(chǎng)合應(yīng)用，可以單獨(dú)作為普通雙界面SIM卡使用，也可以外接擴(kuò)展天線，以符合更多的應(yīng)用環(huán)境。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的電路連接示意圖。圖3是本實(shí)用新型引出兩個(gè)觸點(diǎn)示意圖。圖4是本實(shí)用新型外接擴(kuò)展天線示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過(guò)程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。如圖1所示，本裝置包括SIM卡1以及設(shè)置于其內(nèi)部的C4觸點(diǎn)2、C8觸點(diǎn)3、雙界面芯片4和天線線圈5，其中天線線圈5環(huán)繞設(shè)置于雙界面芯片4和觸點(diǎn)2、3外圍，天線線圈5的正負(fù)極以及C4觸點(diǎn)2和C8觸點(diǎn)3分別與雙界面芯片4的正負(fù)極相連。所述的SIM卡1采用SIM卡小卡。所述的雙界面芯片4具體封裝于SIM卡1內(nèi)并采用非接接口引出。如圖2所示，所述的雙界面芯片4通過(guò)打金線方式，或封裝成模塊后通過(guò)回流焊方式與線路層進(jìn)行連接，模塊的封裝形式可以是QFN，CSP或FLIP-CHIP等IS07810中ID-OOO 的兼容標(biāo)準(zhǔn)，該雙界面芯片4最大厚度為0. 4mm。所述的天線線圈5及C4觸點(diǎn)2、C8觸點(diǎn)3的連線的材質(zhì)為PCB或FPC，采用雙面板結(jié)構(gòu)，所述的天線線圈5及C4觸點(diǎn)2、C8觸點(diǎn)3的厚度為0. 08 0. 12mm。所述的天線線圈5的工作頻率在12MHz 15MHz，實(shí)際應(yīng)用中根據(jù)機(jī)具的場(chǎng)強(qiáng)進(jìn)行調(diào)制。如圖3所示，所述的C4觸點(diǎn)2和C8觸點(diǎn)3位于SIM卡金屬條帶最下部位置，遵循 IS07816-2 協(xié)議。如圖4所示，在卡片自帶天線受到金屬卡座或金屬后蓋影響時(shí)，可在所述的C4觸點(diǎn)2和C8觸點(diǎn)3上增設(shè)外接天線6，該上增設(shè)外接天線6可以繞開(kāi)手機(jī)金屬部分對(duì)非接通信的干擾，從而使卡片在該條件下也可以實(shí)現(xiàn)非接觸通信的功能。所述的外接天線6具體通過(guò)粘結(jié)或焊接方式與C4觸點(diǎn)2和C8觸點(diǎn)3相連。本裝置正面向下嵌入手機(jī)的SIM卡槽內(nèi)，內(nèi)置在SIM卡小卡背面的天線線圈方向朝上。因本裝置的大小尺寸與IS07816定義一致，故正面與SIM卡槽相配合的接口觸點(diǎn)可以與SIM卡槽的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)相接，使本裝置即可作為一張普通的SIM卡使用。 本裝置的優(yōu)點(diǎn)在于1、在SIM小卡上內(nèi)置天線線圈和雙界面芯片，在實(shí)現(xiàn)普通SIM 卡功能的同時(shí)，增加了非接近場(chǎng)通訊功能，可應(yīng)用于各種金融服務(wù)等場(chǎng)景；2、因內(nèi)置天線的獨(dú)特設(shè)計(jì)，避免同類(lèi)產(chǎn)品因結(jié)合連接柄形式的天線，帶來(lái)的使用操作困難和手機(jī)適配性能差等問(wèn)題；3、支持符合各種規(guī)范的SIM卡或者OTA卡、JAVA卡、USIM卡等，以便各類(lèi)基于SIM 卡業(yè)務(wù)的發(fā)展；4、在卡片自帶天線受到金屬卡座或金屬后蓋影響時(shí)，由C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)的擴(kuò)展接口通過(guò)接觸方式，將非接觸信號(hào)傳至外接天線，外接天線可以繞開(kāi)手機(jī)金屬部分對(duì)非接通信的干擾，從而使卡片在該條件下也可以實(shí)現(xiàn)非接觸通信的功能。
權(quán)利要求1.一種自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征在于，包括SIM卡以及設(shè)置于其內(nèi)部的 C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)、雙界面芯片和天線線圈，其中天線線圈環(huán)繞設(shè)置于雙界面芯片以及C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)的外圍，天線線圈的正負(fù)極以及C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)分別與雙界面芯片的正負(fù)極相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征是，所述的SIM卡采用 SIM卡小卡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征是，所述的雙界面芯片具體封裝于SIM卡內(nèi)并采用非接接口引出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征是，所述的雙界面芯片的最大厚度為0. 4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征是，所述的天線線圈及 C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)的厚度為0. 08 0. 12mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征是，所述的天線線圈的工作頻率在12MHz 15MHz。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征是，所述的C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)位于SIM卡金屬條帶最下部位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征是，所述的C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)上增設(shè)外接天線。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，其特征是，所述的外接天線具體通過(guò)粘結(jié)或焊接方式與C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)相連。
專(zhuān)利摘要一種無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域的自帶內(nèi)置天線的雙界面SIM卡，包括SIM卡以及設(shè)置于其內(nèi)部的C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)、雙界面芯片和天線線圈，天線線圈環(huán)繞設(shè)置于雙界面芯片以及C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)的外圍，天線線圈的正負(fù)極以及C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)分別與雙界面芯片的正負(fù)極相連。本裝置解決使SIM卡結(jié)合連接柄形式的天線可能因彎折造成的死折而斷線。并引出了C4和C8兩個(gè)觸點(diǎn)，使其可以單獨(dú)作為普通雙界面SIM卡使用，也可以外接擴(kuò)展天線，以符合更多的應(yīng)用環(huán)境。
文檔編號(hào)H01Q7/00GK201984512SQ20112008706
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者劉亮, 吳俊 , 郭多加 申請(qǐng)人:上海柯斯軟件有限公司