專利名稱：手機電池連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機電池連接器，特別是連接針腳在兩端之間的間距不等的手機電池連接器。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)的不斷進步，通訊工具的不斷發(fā)展。移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式、性能更替也日益頻繁。人們對移動電話的要求也越來越高?，F(xiàn)在手機朝著智能化、輕薄化發(fā)展，特別是手機的性能的提高對于電路集成程度要求越來越高，電路板小型化。在手機構(gòu)件中，電池連接件十分重要，其一端連接電路板，為系統(tǒng)供電，另一端連接電池。一般手機電池都有三個連接端口，分別為正極連接端口、負(fù)極連接端口和溫度檢測連接端口，三個連接端口并排排列，電池連接件的大小很大程度上決定于三個連接端口的尺寸及相互間的間距，這也限制了電路板的小型化。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種手機電池連接器，其包括一基座和三個連接針腳，三個連接針腳間隔設(shè)置在基座上，其中，所述三個連接針腳中，位于中間位置的連接針腳呈直線狀，位于兩側(cè)的連接針腳呈彎曲狀。這樣的結(jié)構(gòu)，使得手機電池連接器連接電路板的一端可以小型化，這樣可以盡量減少在電路板上的占用空間，可以實現(xiàn)電路的高度集成化。優(yōu)選的，在基座上平行等距設(shè)置三個凹槽，三個連接針腳的一端分別鑲嵌在三個凹槽中，與電路板進行連接；三個連接針腳另一端從基座上延伸出來，位于兩側(cè)的連接針腳相對于位于中間位置的連接針腳向外彎曲。優(yōu)選的，三個連接針腳，一端連接電路板，另一端連接手機電池，其中，所述三個連接針腳在連接手機電池一端位置的間距大于在連接電路板一端位置的間距。


圖1所示為本發(fā)明手機電池連接器的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2所示為本發(fā)明手機電池連接器的正視圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細(xì)的說明，使本發(fā)明的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按比例繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主旨。如圖1所示為本發(fā)明手機電池連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為本發(fā)明手機電池連接器的正視圖。如圖所示，本發(fā)明的一種手機電池連接器，其包括一基座11和三個連接針腳121、122、123，三個連接針腳間隔設(shè)置在基座上，即彼此間間隔一定距離設(shè)置。三個連接針腳中，位于中間的連接針腳122呈直線狀，位于兩側(cè)的連接針腳121、123呈彎曲狀。具體的，在基座上平行等距設(shè)置三個凹槽，三個連接針腳的一端分別鑲嵌在三個凹槽中，與電路板進行連接；另一端從基座上延伸出來，位于兩側(cè)的連接針腳相對于位于中間位置的連接針腳向外彎曲，即向遠(yuǎn)離中間位置的連接針腳的方向彎曲，由于兩側(cè)的連接針腳往外彎曲，因此使得三個連接針腳在另一端的間距變大，用于連接電池端。三個連接針腳在兩端之間的間距不等，具體的，三個連接針腳，一端連接電路板， 一端連接手機電池，三個連接針腳在連接手機電池一端位置的間距大于在連接電路板一端位置的間距，這樣的結(jié)構(gòu)，使得手機電池連接器連接電路板的一端可以小型化，這樣可以盡量減少在電路板上的占用空間，可以實現(xiàn)電路的高度集成化。
權(quán)利要求
1.一種手機電池連接器，其包括一基座和三個連接針腳，所述三個連接針腳間隔設(shè)置在基座上，其特征在于，所述三個連接針腳中，位于中間位置的連接針腳呈直線狀，位于兩側(cè)的連接針腳呈彎曲狀。
2.如權(quán)利要求1所述的手機電池連接器，其特征在于，在基座上平行等距設(shè)置三個凹槽，所述三個連接針腳的一端分別鑲嵌在三個凹槽中，與電路板進行連接；所述三個連接針腳另一端從基座上延伸出來，位于兩側(cè)的連接針腳相對于位于中間位置的連接針腳向外彎曲ο
3.如權(quán)利要求1所述的手機電池連接器，其特征在于，所述三個連接針腳，一端連接電路板，另一端連接手機電池，其中，所述三個連接針腳在連接手機電池一端位置的間距大于在連接電路板一端位置的間距。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種手機電池連接器，其包括一基座和三個連接針腳，三個連接針腳間隔設(shè)置在基座上，其中，所述三個連接針腳中，位于中間位置的連接針腳呈直線狀，位于兩側(cè)的連接針腳呈彎曲狀。這樣的結(jié)構(gòu)，使得手機電池連接器連接電路板的一端可以小型化，這樣可以盡量減少在電路板上的占用空間，可以實現(xiàn)電路的高度集成化。
文檔編號H01R13/46GK102394412SQ20111035930
公開日2012年3月28日 申請日期2011年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月14日
發(fā)明者王玉田 申請人:昆山鴻日達(dá)電子科技有限公司