專利名稱：一種led兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED應用領域，更具體的說涉及一種兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的LED
>J-U ρ α裝直。
背景技術：
基于LED具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、啟動速度快等諸多傳統(tǒng)光源無法比擬的優(yōu)勢，其正被廣泛推廣。其中高功率LED為未來最重要的環(huán)保光源之一，其市場需求巨大，比如目前應用較廣的為多晶數(shù)組型封裝光源。如圖1所示，其為傳統(tǒng)LED導熱結構的剖視圖，其具有從表及里依次疊設的防焊層81、噴錫層82、銅箔層83、粘附絕緣層84以及鋁層85，該銅箔層83上蝕刻有電路，該LED晶粒9直接與銅箔層83相連，該粘附絕緣層84 —方面用于將銅箔層83粘附在鋁層85上，另一方面也避免銅箔層83與鋁層85電性導通，即達到絕緣的功效，該鋁層則主要起到提高散熱效果的作用，即為散熱層。上述傳統(tǒng)LED導熱結構能滿足小功率LED的應用，但是在面對高功率LED時則往往會存在散熱效果不佳的問題，從而影響它的壽命及光通量等因素。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有技術在對LED進行封裝時的上述缺陷深入研究，遂有本案產生。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，以解決現(xiàn)有技術中LED封裝基座無法兼顧散熱性和絕緣耐壓性的問題。為了達成上述目的，本發(fā)明的解決方案是:
一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其中，包括讓LED晶粒與散熱層直接熱傳遞的鏤空結構以及疊設在散熱層遠離LED晶粒一側的絕緣耐壓結構。進一步，該鏤空結構為形成在防焊層、銅箔層和粘附絕緣層上的通孔，該LED晶粒通過直接與散熱層相連。進一步，該粘附絕緣層選自FR4、CEM1、CEM3或絕緣膠。進一步，該LED晶粒的散熱焊盤通過噴錫層而與散熱層相連。進一步，該散熱層為經(jīng)鍍鎳或噴錫處理的鋁層、銅層或者均溫板。進一步，該絕緣耐壓結構為表面經(jīng)鍍膜形成納米陶瓷絕緣鍍膜或表面經(jīng)陽極處理形成保護膜的鋁板、銅板或者均溫板。進一步，該絕緣耐壓結構上納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜的厚度=LED基座耐壓值/基本耐壓值*單位厚度值，該單位厚度值為預先測得的一個基本耐壓值所對應納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜的厚度。進一步，該絕緣耐壓結構具有至少一塊基本板，該基本板為表面經(jīng)鍍膜形成納米陶瓷絕緣鍍膜或表面經(jīng)陽極處理形成保護膜的鋁板、銅板或者均溫板，位于鋁板、銅板或均溫板上下兩側的納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜與鋁板、銅板或均溫板的端部平齊。
采用上述結構后，本發(fā)明涉及的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，從而讓LED晶粒直接與散熱層之間進行熱傳遞，如此能大大提高整個LED的導熱及散熱性能；同時由于該LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置還具有絕緣耐壓結構，通過該絕緣耐壓結構能讓整個裝置滿足使用時所需的耐壓條件。由此，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明能在散熱性能和耐壓性能同時滿足使用需求，從而具有實際應用價值高的特點。


圖1為傳統(tǒng)LED導熱結構的剖視 圖2為本發(fā)明涉及一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置中起導熱散熱作用部分的首丨J視圖;
圖3為本發(fā)明涉及一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置中起絕緣耐壓作用部分第一實施例的剖視 圖4為本發(fā)明涉及一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置中起絕緣耐壓作用部分第二實施例的剖視 圖5為圖2與圖4相結合后的剖視 圖6為圖2與4層圖4所示結構結合后的剖視 圖7為圖2與11層圖4所示結構結合后的剖視 圖8為本發(fā)明涉及結構的散熱示意圖。圖中:` 防焊層I噴錫層2
銅箔層3粘附絕緣層4
鍍鎳或噴錫處理的鋁層、銅層或者均溫板5 鋁板、銅板或者均溫板6
納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜 61 基本板7防焊層81
噴錫層82銅箔層83
粘附絕緣層 84鋁層85` LED晶粒9散熱焊盤91。
具體實施例方式為了進一步解釋本發(fā)明的技術方案，下面通過具體實施例來對本發(fā)明進行詳細闡述。如圖2至圖7所示，本發(fā)明涉及的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，該裝置包括鏤空結構以及絕緣耐壓結構，該鏤空結構讓LED晶粒9與散熱層直接熱傳遞，該絕緣耐壓結構則疊設在散熱層遠離LED晶粒9 一側，具體該絕緣耐壓結構可以直接采用螺釘?shù)墓潭ǚ绞蕉潭ㄔ谏釋由?。對于該散熱層，在具體實現(xiàn)時，則可以為經(jīng)鍍鎳或噴錫處理的鋁層、銅層或者均溫板5 ;該粘附絕緣層4則可以選自FR4、CEM1、CEM3或絕緣膠。在本實施例中，該鏤空結構為形成在防焊層1、銅箔層3和粘附絕緣層4上的通孔，該LED晶粒9通過直接與散熱層相連；具體該LED晶粒9的散熱焊盤91通過噴錫層2而與散熱層相連，當然該LED晶粒9的正負極均通過噴錫層2而與銅箔層3相連。對于該絕緣耐壓結構，其可以采用圖3或圖4所示的結構，對于圖3所示結構，其為對鋁板、銅板或者均溫板6的表面進行鍍膜而形成納米陶瓷絕緣鍍膜61，或者為對鋁板、銅板或者均溫板6的表面進行陽極處理形成保護膜61，而獲得的結構。其中，當采用圖3所示結構時，該絕緣耐壓結構上納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜61的厚度=LED基座耐壓值/基本耐壓值*單位厚度值，該單位厚度值為預先測得的一個基本耐壓值所對應納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜61的厚度。對于圖4所示的結構，其可以作為該絕緣耐壓結構的一塊基本板7，即該絕緣耐壓結構可以根據(jù)當前耐壓需求而選擇性地疊置不同塊數(shù)的基本板7，其與圖2組合的結構如圖5、圖6和圖7所示，其可以選擇性地滿足UL認證或VDE認證。即該絕緣耐壓結構具有至少一塊基本板7，該基本板7為表面經(jīng)鍍膜形成納米陶瓷絕緣鍍膜61或表面經(jīng)陽極處理形成保護膜61的鋁板、銅板或者均溫板6，其中，位于鋁板、銅板或均溫板6上下兩側的納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜61與鋁板、銅板或均溫板6的端部平齊。需要說明的是，圖4所示的結構是可以由圖3所示的方式鐳射切割或者沖壓的方式得到。這樣，本發(fā)明涉及的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，從而讓LED晶粒9直接與散熱層之間進行熱傳遞，如此能大大提高整個LED的導熱及散熱性能；同時由于該LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置還具有絕緣耐壓結構，通過該絕緣耐壓結構能讓整個裝置滿足使用時所需的耐壓條件。由此，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明能在散熱性能和耐壓性能同時滿足使用需求，從而具有實際應用價值高的特點。上述實施例和圖式并非限定本發(fā)明的產品形態(tài)和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
權利要求
1.一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其特征在于，包括讓LED晶粒與散熱層直接熱傳遞的鏤空結構以及疊設在散熱層遠離LED晶粒一側的絕緣耐壓結構。
2.如權利要求1所述的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其特征在于，該鏤空結構為形成在防焊層、銅箔層和粘附絕緣層上的通孔，該LED晶粒通過直接與散熱層相連。
3.如權利要求2所述的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其特征在于，該粘附絕緣層選自FR4、CEM1、CEM3或絕緣膠。
4.如權利要求1所述的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其特征在于，該LED晶粒的散熱焊盤通過噴錫層而與散熱層相連。
5.如權利要求1至4任一項所述的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其特征在于，該散熱層為經(jīng)鍍鎳或噴錫處理的鋁層、銅層或者均溫板。
6.如權利要求1所述的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其特征在于，該絕緣耐壓結構為表面經(jīng)鍍膜形成納米陶瓷絕緣鍍膜或表面經(jīng)陽極處理形成保護膜的鋁板、銅板或者均溫板。
7.如權利要求6所述的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其特征在于，該絕緣耐壓結構上納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜的厚度=LED基座耐壓值/基本耐壓值*單位厚度值，該單位厚度值為預先測得的一個基本耐壓值所對應納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜的厚度。
8.如權利要求1所述的一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其特征在于，該絕緣耐壓結構具有至少一塊基本板，該基本板為表面經(jīng)鍍膜形成納米陶瓷絕緣鍍膜或表面經(jīng)陽極處理形成保護膜的鋁板、銅板或者均溫板，位于鋁板、銅板或均溫板上下兩側的納米陶瓷絕緣鍍膜或保護膜與鋁板、銅板或均溫板的端部平齊。
全文摘要
本發(fā)明公開一種LED兼顧導熱散熱和絕緣耐壓的裝置，其涉及LED應用領域，該裝置包括讓LED晶粒與散熱層直接熱傳遞的鏤空結構以及疊設在散熱層遠離LED晶粒一側的絕緣耐壓結構。由此，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明能在散熱性能和耐壓性能同時滿足使用需求，從而具有實際應用價值高的特點。
文檔編號H01L33/64GK103107275SQ201110354239
公開日2013年5月15日 申請日期2011年11月10日 優(yōu)先權日2011年11月10日
發(fā)明者歐陽偉, 歐陽杰 申請人:江蘇日月照明電器有限公司, 格瑞電子(廈門)有限公司