專(zhuān)利名稱(chēng)：Oled基板封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝技術(shù)，具體的說(shuō)是涉及一種OLED基板封裝方法。
背景技術(shù)：
OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)是新一代的照明和顯示裝置，其通過(guò)將有機(jī)發(fā)光材料夾在透明陽(yáng)極和金屬反射陰極之間，對(duì)有機(jī)薄膜施加電壓來(lái)進(jìn)行發(fā)光。然而，有機(jī)發(fā)光材料會(huì)因?yàn)樗趾脱鯕獾挠绊懀l(fā)生變性現(xiàn)象，從而對(duì)亮度和壽命造成影響。因此，制造工序時(shí)，增加封裝工序，最大限度地避免水分和氧氣的滲透。傳統(tǒng)技術(shù)中對(duì)于OLED基板的封裝方法是首先需要加工出內(nèi)表面具有凹槽的封裝蓋板，在封裝時(shí)采用以下手段1.在封裝蓋板的內(nèi)表面的凹槽里粘貼固體干燥劑；2.采用UV膠將已蒸鍍完成的OLED基板與封裝蓋板粘貼起來(lái)。圖1為采用傳統(tǒng)封裝方式封裝后的剖面圖，可以看出，為了添加固體干燥劑4，必須在封裝蓋板1的內(nèi)表面上設(shè)計(jì)凹槽3，因此增加了成本，同時(shí)由于封裝蓋板1與OLED基板2 之間存在著空隙，存在殘留氣體，殘留氣體中含的水分和氧氣與基板上有機(jī)物發(fā)生反應(yīng)，改變?cè)镔|(zhì)特性，導(dǎo)致OLED發(fā)光特性降低，壽命縮短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新的OLED基板封裝方法，解決傳統(tǒng)封裝方法帶來(lái)的成本高和存在殘留氣體的問(wèn)題。本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是0LED基板封裝方法，包括以下步驟a.取一塊薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑；b.將薄膜玻璃與封裝蓋板的內(nèi)表面進(jìn)行粘貼；c.利用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板與封裝蓋板進(jìn)行粘貼，形成包圍OLED基板上的有機(jī)材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。所述粘貼劑為UV膠或玻璃粉材質(zhì)粘貼劑。所述封裝蓋板為平板。進(jìn)一步，步驟a中，在薄膜玻璃的上表面或下表面涂抹液體干燥劑或上下表面均涂抹液體干燥劑。進(jìn)一步，步驟b中，將薄膜玻璃的上表面或下表面與封裝蓋板的內(nèi)表面進(jìn)行粘貼。進(jìn)一步，步驟c中，采用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板的邊緣部分與封裝蓋板的內(nèi)表面的邊緣部分進(jìn)行粘貼，形成包圍OLED基板上的有機(jī)材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，所述薄膜玻璃的厚度為20μπι 500μπι。進(jìn)一步，所述封裝蓋板采用玻璃材料或金屬材料或塑料或薄膜材料制成。本發(fā)明的有益效果是雙重封裝結(jié)構(gòu)，即先采用在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑進(jìn)行封裝，再利用封裝蓋板進(jìn)行封裝，如此便可以采用平板型的封裝蓋板，省去了加工凹槽的工序，節(jié)約成本，同時(shí)由于整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)無(wú)間隙，也避免了存在殘留氣體的問(wèn)題。


圖1為采用傳統(tǒng)封裝方式封裝后的剖面圖；圖2為采用本發(fā)明的封裝方式封裝后的剖面圖。圖中，1為封裝蓋板，2為OLED基板，3為凹槽，4為固體干燥劑，5為有機(jī)材料層，6 為粘貼劑，7為薄膜玻璃，8為液體干燥劑。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。為了解決傳統(tǒng)封裝方法帶來(lái)的成本高和存在殘留氣體的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種新的OLED基板封裝方法。相對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)，其主要改進(jìn)點(diǎn)在于采用了雙重封裝結(jié)構(gòu)，即先采用在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑進(jìn)行封裝，再利用封裝蓋板進(jìn)行封裝，如此便可以采用平板型的封裝蓋板，省去了加工凹槽的工序，節(jié)約成本，同時(shí)由于整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)無(wú)間隙，也避免了存在殘留氣體的問(wèn)題。在具體實(shí)施上，本發(fā)明中的封裝方法，采用以下步驟完成a.取一塊薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑；b.將薄膜玻璃與封裝蓋板的內(nèi)表面進(jìn)行粘貼；c.利用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板與封裝蓋板進(jìn)行粘貼，形成包圍OLED基板上的有機(jī)材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。實(shí)施例本例中的OLED基板封裝方法包括以下步驟1.取一塊薄膜玻璃7，厚度可在20 μ m 500 μ m之間選取，在該薄膜玻璃7的一面上涂抹液體干燥劑8，選取液體干燥劑8的目的是為了不需占用空間；從理論上來(lái)說(shuō)，對(duì)于薄膜玻璃的厚度超出500μπι的情況也能實(shí)現(xiàn)，但是出于成本考慮，沒(méi)有必要采用這么厚的薄膜玻璃，并且，如果采用這么厚的薄膜玻璃的話，粘貼劑的厚度也要增加，使得粘貼劑的消耗量增加，進(jìn)一步提高生產(chǎn)費(fèi)用；對(duì)于薄膜玻璃的厚度為20μπι以下的情況，基于現(xiàn)在的技術(shù)，這么薄的薄膜玻璃比較難制造，而且即使能制造出來(lái)，生產(chǎn)工序中也不易拿取，即使施加很小的力，也有可能發(fā)生粉碎，綜上，在本申請(qǐng)中選擇薄膜玻璃的厚度時(shí)以20 μ m 500 μ m為宜。2.將薄膜玻璃7的另一面與封裝蓋板1的內(nèi)表面(即靠近OLED基板的一面)粘貼起來(lái)，這里，也可以將薄膜玻璃上7涂抹有液體干燥劑8的一面與封裝蓋板1的內(nèi)表面進(jìn)行粘貼；3.采用粘貼劑6將已蒸鍍完成的OLED基板2與封裝蓋板1粘貼起來(lái)。工藝上為了能縮短時(shí)間，一般使用UV照射的快速硬化性質(zhì)的膠(稱(chēng)為UV膠)，可快速進(jìn)行粘貼，近年來(lái)，AMOLED也采用玻璃粉(Frit Glass)材質(zhì)的粘貼劑，對(duì)于這種情況，采用激光照射方式把兩張玻璃粘貼在一塊，既快且牢固；粘貼的部位是OLED基板2帶有有機(jī)材料層5的一面的邊緣部分和封裝蓋板1的內(nèi)表面的邊緣部分，這樣一來(lái)，就形成了一個(gè)包圍有機(jī)材料層5 和薄膜玻璃7的密閉結(jié)構(gòu)，薄膜玻璃7處于有機(jī)材料層5的上方。
為了保證整個(gè)OLED封裝體盡量輕薄和容易封裝，封裝蓋板適宜選取平板型。由于薄膜玻璃和液體干燥劑所占用的空間基本可以忽略，或者通過(guò)調(diào)整UV膠的高度使得封裝體的內(nèi)部完全密閉，因此封裝蓋板選擇平板型蓋板即可，不需要在蓋板上增加凹槽，省去一道工序，從而降低成本，同時(shí)由于封裝體的完全密封，其內(nèi)部基本不會(huì)存在殘留氣體。如圖2所示，采用本發(fā)明的封裝方法封裝完成后，封裝蓋板1與OLED基板2之間是完全密閉的，不存在縫隙，可以充分切斷水分和氧氣。本申請(qǐng)所要求保護(hù)的方案包含但不僅限于上述實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在上述內(nèi)容的基礎(chǔ)上作出的等同替換，并不超出本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.OLED基板封裝方法，其特征在于，包括以下步驟a.取一塊薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑；b.將薄膜玻璃與封裝蓋板的內(nèi)表面進(jìn)行粘貼；c.利用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板與封裝蓋板進(jìn)行粘貼，形成包圍OLED基板上的有機(jī)材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED基板封裝方法，其特征在于，所述粘貼劑為UV膠或玻璃粉材質(zhì)粘貼劑。
3.如權(quán)利要求1或2所述的OLED基板封裝方法，其特征在于，所述封裝蓋板為平板。
4.如權(quán)利要求3所述的OLED基板封裝方法，其特征在于，步驟a中，在薄膜玻璃的上表面或下表面涂抹液體干燥劑或上下表面均涂抹液體干燥劑。
5.如權(quán)利要求4所述的OLED基板封裝方法，其特征在于，步驟b中，將薄膜玻璃的上表面或下表面與封裝蓋板的內(nèi)表面進(jìn)行粘貼。
6.如權(quán)利要求5所述的OLED基板封裝方法，其特征在于，步驟c中，采用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板的邊緣部分與封裝蓋板的內(nèi)表面的邊緣部分進(jìn)行粘貼，形成包圍OLED 基板上的有機(jī)材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的OLED基板封裝方法，其特征在于，所述薄膜玻璃的厚度為 20 μ m ~ 500 μ m。
8.如權(quán)利要求7所述的OLED基板封裝方法，其特征在于，所述封裝蓋板采用玻璃材料或金屬材料或塑料或薄膜材料制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及封裝技術(shù)，其公開(kāi)了一種新的OLED基板封裝方法，解決傳統(tǒng)封裝方法帶來(lái)的成本高和存在殘留氣體的問(wèn)題。其技術(shù)方案的要點(diǎn)是OLED基板封裝方法，包括以下步驟a.取一塊薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液體干燥劑；b.將薄膜玻璃與封裝蓋板的內(nèi)表面進(jìn)行粘貼；c.利用粘貼劑將已蒸鍍完成的OLED基板與封裝蓋板進(jìn)行粘貼，形成包圍OLED基板上的有機(jī)材料層和薄膜玻璃的密封結(jié)構(gòu)。本發(fā)明適用于對(duì)OLED基板的封裝。
文檔編號(hào)H01L51/56GK102361064SQ20111032878
公開(kāi)日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者李雄熙, 車(chē)炯坤 申請(qǐng)人:四川虹視顯示技術(shù)有限公司