專利名稱：電子裝置以及影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在人們生活中不可或缺的計算機、手機、數(shù)碼相機及液晶顯示器等，無一不是半導(dǎo)體工業(yè)的相關(guān)產(chǎn)品，其相關(guān)的周邊產(chǎn)品更是繁多，在在的顯示出電子工業(yè)的雄厚潛力與重要性。近年來，隨著人們對于電子產(chǎn)品功能的急速提升及多元化、可攜性與輕巧化的需求下，其封裝制程業(yè)者已脫離了傳統(tǒng)的技術(shù)而朝向高功率、高密度、輕、薄與微小化等高精密度制程發(fā)展，除了上述趨勢外，電子封裝尚需保有高可靠度、散熱性佳與低制造成本等必要特性，以面對產(chǎn)品上市時程與生命周期的挑戰(zhàn)。
在眾多電子產(chǎn)品中，又以影音多媒體最為之盛行，而數(shù)碼相機、數(shù)碼攝影及影像掃描器等產(chǎn)品的推出，使得影像數(shù)碼化已成為必然的趨勢。其中重要的關(guān)鍵零組件就是影像傳感器(Image Sensor)。此影像傳感器為一種半導(dǎo)體芯片，其可將光線信號轉(zhuǎn)換為電子信號，而此半導(dǎo)體芯片并包含一感光元件，感光元件多半是一互補性氧化金屬半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS)或一電荷I禹合兀件(Charge-CoupledDevice, CCD)。一般而言，影像傳感器的信號接收端(pad)設(shè)計在相對于光接收面(lightreceiving surface)的那一面，即影像傳感器封裝體(image sensor package)的背面。然后，用打件(wire bonding)的方式將影像傳感器封裝體固定在線路板(Printed CircuitBoard, PCB)或軟板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)上。然而，這樣的配置，影像傳感器的相對于光接收面的背面已經(jīng)被線路板或軟板覆蓋，使得影像傳感器無法藉由傳導(dǎo)或?qū)α鞣绞缴?。因此，為了配合影像傳感器在可攜式產(chǎn)品市場的發(fā)展，如何將影像傳感器以簡單的結(jié)構(gòu)來改善因發(fā)熱而造成溫度過熱的影像傳感器，仍為未來技術(shù)發(fā)展的重點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置，藉由結(jié)構(gòu)簡單的影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，以使電子裝置達到良好的散熱效果。本發(fā)明提供一種影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，適用于電子裝置，具有簡單的結(jié)構(gòu)，可以改善影像傳感器的散熱問題，進而提升電子裝置的效率。本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一主板、一影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)以及一鏡頭模組。影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)配置于主板，包括一散熱板、一導(dǎo)熱介質(zhì)、一影像傳感器封裝體以及一玻璃蓋。散熱板固定于主板。導(dǎo)熱介質(zhì)配置于散熱板，散熱板位于主板與導(dǎo)熱介質(zhì)之間。影像傳感器封裝體固定于導(dǎo)熱介質(zhì)，包括一線路板、多個接墊、一影像傳感器以及一密封體。線路板具有一第一面、相對于第一面的一第二面以及一開口。多個接墊配置于第一面且位于開口的周圍。影像傳感器具有一光接收面以及相對于光接收面的一背面，且藉由接墊影像傳感器電性連接線路板的第一面。其中光接收面朝向開口且背面朝向?qū)峤橘|(zhì)。密封體用于封裝影像傳感器與接墊，且位于線路板的第一面與導(dǎo)熱介質(zhì)之間。玻璃蓋配置于開口且覆蓋影像傳感器。鏡頭模組覆蓋玻璃蓋且配置于影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)。影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)位于鏡頭模組與主板之間。本發(fā)明還提出一種影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，配置于一電子裝置內(nèi)。電子裝置包括一主板以及一鏡頭模組。影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)配置于主板。鏡頭模組配置于影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，且影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)位于鏡頭模組與主板之間。影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)包括一散熱板、一導(dǎo)熱介質(zhì)、一影像傳感器封裝體以及一玻璃蓋。散熱板固定于主板。導(dǎo)熱介質(zhì)配置于散熱板，散熱板位于主板與導(dǎo)熱介質(zhì)之間。影像傳感器封裝體固定于導(dǎo)熱介質(zhì)，包括一線路板、多個接墊、一影像傳感器以及一密封體。線路板具有一第一面、相對于第一面的一第二面以及一開口。多個接墊配置于第一面且位于開口的周圍。影像傳感器具有一光接收面以及相對于光接收面的一背面，且藉由接墊影像傳感器電性連接線路板的第一面。其中光接收面朝向開口且背面朝向?qū)峤橘|(zhì)。密封體用于封裝影像傳感器與接墊，且位于線路板的第一面與導(dǎo)熱介質(zhì)之間。玻璃蓋配置于開口且覆蓋影像傳感器。在本發(fā)明的一實施例中，上述的導(dǎo)熱介質(zhì)為一散熱膏、一散熱膠或一散熱墊。在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板為一金屬板。在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板為該電子裝置的一屏幕支撐結(jié)構(gòu)的一部分。在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板包括一鰭片組，配置于該散熱板的一面，且位于該散熱板與該主板之間。在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路板為一印刷電路板或一軟性印刷電路板?；谏鲜?，本發(fā)明藉由散熱板與導(dǎo)熱介質(zhì)配置于影像傳感器的背面，以使影像傳感器可以通過傳導(dǎo)或?qū)α鞯姆绞竭_到散熱效果。因此，本發(fā)明的電子裝置，藉由影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)的配置，可以改善影像傳感器的散熱問題，以使影像傳感器可以使用較高的工作頻率，使電子裝置的工作效率得以提升。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖1的電子裝置的影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3顯示圖2的影像傳感器散熱裝置沿著線A-A的剖視示意圖。附圖標(biāo)記50 :主板60 :鏡頭模組100 電子裝置200 :影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)210 :散熱板212 :孔位220 :導(dǎo)熱介質(zhì)
230 :影像傳感器封裝體232 :線路板232a :第一面232b :第二面232c:開口234 :接墊236 :影像傳感器236a :光接收面 236b :背面238 :密封體240 :玻璃蓋
具體實施例方式圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的示意圖。請參考圖1，本實施例的電子裝置100例如為照相機，包括主板50、一影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)200以及一鏡頭模組60。影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)200配置于主板50。鏡頭模組60配置于影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)200，且影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)200位于鏡頭模組60與主板50之間。圖2是圖1的電子裝置的影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3顯示圖2的影像傳感器散熱裝置沿著線A-A的剖視示意圖。請同時參考圖2以及圖3，影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)200包括散熱板210、導(dǎo)熱介質(zhì)220、影像傳感器封裝體230以及玻璃蓋240。在本實施例中，影像傳感器封裝體230固定于導(dǎo)熱介質(zhì)220，導(dǎo)熱介質(zhì)220配置于散熱板210。導(dǎo)熱介質(zhì)220主要是用來以熱傳導(dǎo)的方式，將影像傳感器封裝體230散發(fā)出來的熱帶到散熱板210，散熱板210再將熱以對流的方式散發(fā)至周圍。因此，散熱板210最好是一金屬板。而且，為了結(jié)構(gòu)簡單化，散熱板210可以是電子裝置100即有的鈑金件，例如電子裝置100的屏幕支撐結(jié)構(gòu)(未顯示)的金屬片。據(jù)此，本實施例的電子裝置100在不必額外增加元件的條件下，可以直接利用即有的內(nèi)部構(gòu)件的一部分當(dāng)作散熱板210，將導(dǎo)熱介質(zhì)220配置于散熱板210，以使影像傳感器封裝體230達到散熱的效果。再者，電子裝置100內(nèi)部即有的鈑金件與空氣接觸的面積相較影像傳感器與空氣接觸的面積要來得大，所以利用散熱板210可以提升電子裝置100內(nèi)部的散熱效果。此外，本實施例的散熱板210也可以包括一鰭片組(未顯示)配置在散熱板210的未配置導(dǎo)熱介質(zhì)220的一面，以提升電子裝置100的散熱效果。除此之外，本實施例的導(dǎo)熱介質(zhì)220可以是散熱膏、散熱膠、散熱墊或任何其他適合的導(dǎo)熱材料，對此本發(fā)明并未限制。 請參考圖3，在本實施例中，影像傳感器封裝體230包括線路板232、多個接墊234、影像傳感器236以及密封體238。在本實施例中，影像傳感器236可以是一種電荷耦合元件影像傳感器(charge coupled device image sensor,CCD image sensor)或圖像傳感器(complementary metal oxide semiconductor image sensor,CMOS image sensor)。為了使影像傳感器236可以用較高的工作頻率、為了提升影像傳感器236的效率或為了避免影像傳感器236過熱，必須讓影像傳感器236散發(fā)出來的熱快速且大量的被帶走。因此，在本實施例中，影像傳感器236的構(gòu)裝方式與以往的構(gòu)裝方式不一樣。
更詳細而言，如圖3所示，線路板232具有第一面232a、相對于第一面232a的第二面232b以及開口 232c。在本實施例中，線路板232可以是印刷電路板(Printed CircuitBoard, PCB)或軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB),本發(fā)明并未限制于此。影像傳感器236具有光接收面236a以及相對于光接收面236a的背面236b。在本實施例中，影像傳感器236藉由接墊234電性連接至線路板232的第一面232a，其中光接收面236a朝向開口 232c且背面236b朝向?qū)峤橘|(zhì)220。接墊234配置于線路板232的第一面232a且位于開口 232c的周圍。一般而言，現(xiàn)有的影像傳感器都是藉由接墊并以背面靠近線路板的構(gòu)裝方式封裝。然而，如圖3所示，在本實施例中，為了將影像傳感器236的背面236b可以貼上導(dǎo)熱介質(zhì)220，影像傳感器236以光接收面236a靠近線路板232的構(gòu)裝方式來配置。而且，為了能夠接收光線的進入，線路板232上配置了一開口 232c，再將影像傳感器236配置于開口232c。如此，本實施例的影像傳感器236可以達到良好的散熱效果。請繼續(xù)參考圖3，影像傳感器封裝體230還包括一密封體238。密封體238是用來封裝影像傳感器236與接墊234。本實施例的密封體238位于線路板232的第一面232a與導(dǎo)熱介質(zhì)220之間。值得注意的是，密封體238的材料可以是以樹脂或陶瓷材料構(gòu)成。但為了使散熱效果更佳，本實施例的密封體238是以陶瓷材料構(gòu)成。除此之外，為了讓影像傳感器236得到更好的保護，線路板232的第二面232b上配置了一玻璃蓋240，且玻璃蓋240配置于線路板232的開口 232c，且覆蓋影像傳感器236。請參考圖2，為了將鏡頭模組60配置于影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)200，本實施例的散熱板210上配置了多個孔位212，以使鏡頭模組60可以以鎖附至散熱板210。然而，本發(fā)明并未限制鏡頭模組60與影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)200的固定方式。綜上所述，本發(fā)明藉由散熱板與導(dǎo)熱介質(zhì)配置于影像傳感器的背面，以使影像傳感器可以通過傳導(dǎo)或?qū)α鞯姆绞竭_到散熱效果。因此，本發(fā)明的電子裝置，藉由影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)的配置，可以改善影像傳感器的散熱問題，以使影像傳感器可以使用較高的工作頻率，使電子裝置的工作效率得以提升。此外，可以直接利用電子裝置內(nèi)部現(xiàn)有的鈑金件例如顯示屏幕的支撐結(jié)構(gòu)的部分鈑金件來當(dāng)作散熱板，使得電子裝置不但結(jié)構(gòu)簡單，也可以達到更好的散熱效果。
雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，當(dāng)可作些許更動與潤飾，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括 一主板； 一影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，配置于該主板，包括 一散熱板，固定于該主板； 一導(dǎo)熱介質(zhì)，配置于該散熱板，該散熱板位于該主板與該導(dǎo)熱介質(zhì)之間； 一影像傳感器封裝體，固定于該導(dǎo)熱介質(zhì)，包括 一線路板，具有一第一面、相對于該第一面的一第二面以及一開口 ； 多個接墊，配置于該第一面且位于該開口的周圍； 一影像傳感器，具有一光接收面以及相對于該光接收面的一背面，且藉由該些接墊電性連接該線路板的該第一面，其中該光接收面朝向該開口且該背面朝向該導(dǎo)熱介質(zhì)； 一密封體，用于封裝該影像傳感器與該些接墊，且位于該線路板的該第一面與該導(dǎo)熱介質(zhì)之間；以及 一玻璃蓋，配置于該開口且覆蓋該影像傳感器；以及 一鏡頭模組，覆蓋該玻璃蓋且配置于該影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，該影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)位于該鏡頭模組與該主板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該導(dǎo)熱介質(zhì)為一散熱膏、一散熱膠或一散熱墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該散熱板為一金屬板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中該散熱板為該電子裝置的一屏幕支撐結(jié)構(gòu)的一部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中該散熱板包括一鰭片組，配置于該散熱板的一面，且位于該散熱板與該主板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該線路板為一印刷電路板或一軟性印刷電路板。
7.一種影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，配置于一電子裝置內(nèi)，該電子裝置包括一主板以及一鏡頭模組，該影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)配置于該主板，該鏡頭模組配置于該影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，該影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)位于該鏡頭模組與該主板之間，且包括 一散熱板，固定于該主板； 一導(dǎo)熱介質(zhì)，配置于該散熱板，該散熱板位于該主板與該導(dǎo)熱介質(zhì)之間； 一影像傳感器封裝體，固定于該導(dǎo)熱介質(zhì)，包括 一線路板，具有一第一面、相對于該第一面的一第二面以及一開口 ； 多個接墊，配置于該第一面且位于該開口的周圍； 一影像傳感器，具有一光接收面以及相對于該光接收面的一背面，且藉由該些接墊電性連接該線路板的該第一面，其中該光接收面朝向該開口且該背面朝向該導(dǎo)熱介質(zhì)；以及一密封體，用于封裝該影像傳感器與該些接墊，且位于該線路板的該第一面與該導(dǎo)熱介質(zhì)之間；以及一玻璃蓋，配置于該開口且覆蓋該影像傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的影像傳感器散熱結(jié)構(gòu),其中該導(dǎo)熱介質(zhì)為一散熱膏、一散熱膠或一散熱墊。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱板為一金屬板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱板為該電子裝置的一屏幕支撐結(jié)構(gòu)的一部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱板包括一鰭片組，配置于該散熱板的一面，且位于該散熱板與該主板之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，其中該線路板為一印刷電路板或一軟性印刷電路板。
全文摘要
一種電子裝置以及影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)，電子裝置包括一主板、一影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)以及一鏡頭模組。影像傳感器散熱結(jié)構(gòu)包括一散熱板、一導(dǎo)熱介質(zhì)、一影像傳感器封裝體以及一玻璃蓋。散熱板固定于主板。導(dǎo)熱介質(zhì)配置于散熱板。影像傳感器封裝體固定于導(dǎo)熱介質(zhì)包括一線路板、多個接墊、一影像傳感器以及一密封體。線路板具有一開口。影像傳感器藉由接墊電性連接線路板，其中光接收面朝向開口且背面朝向?qū)峤橘|(zhì)。
文檔編號H01L27/144GK103021971SQ20111028349
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
發(fā)明者蔡益元 申請人:華晶科技股份有限公司