專利名稱：一種大功率基板的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大功率基板的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED光源的特點(diǎn)是發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長(zhǎng)、安全可靠和有利于環(huán)保，因此得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，并有取代老式白熾燈、鹵素?zé)?、日光燈和HID燈的趨勢(shì)。目前， 0. 3瓦以下的超高亮度LED光源的制作技術(shù)已經(jīng)成熟，但1瓦以上的超高亮度LED光源由于需要由多個(gè)LED芯片的組合封裝，因而還存在散熱效果差、結(jié)構(gòu)復(fù)雜以及成本高等問(wèn)題； LED光源的出光一般為朗伯型出光，我們通常需要在外部加裝透鏡或者反射器配光使得光線進(jìn)行合理分布，但是每經(jīng)過(guò)一次投射或者反射光線都會(huì)產(chǎn)生損失，基本上每次都會(huì)損失 10 %左右，這樣即使是高流明的光源經(jīng)過(guò)損失后，有用的光線都不多。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種大功率基板的 LED封裝結(jié)構(gòu)，具有發(fā)光面積大，散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，減少二次配光的損失的特
點(diǎn)ο為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種大功率基板的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括用于封裝LED的基板1，所述基板1底面開有導(dǎo)熱槽6，基板1上表面至少有兩個(gè)凹槽3，每個(gè)凹槽3底部設(shè)有一個(gè)用銅線2卡住的LED 芯片5，在基板1上表面裝設(shè)有電路板8，每個(gè)LED芯片5通過(guò)銅線2和電路板8電連接，這樣所有的LED芯片5、銅線2及電路板8形成LED芯片塊，在基板1上表面設(shè)置拱狀透明體 4來(lái)封裝LED芯片塊。所述電路板8為鍍膜電路板，該鍍膜電路板表面以鍍層工藝方式涂覆有導(dǎo)電銅線 7，每個(gè)LED芯片5通過(guò)銅線2和鍍膜電路板上的導(dǎo)電銅線7電連接，LED芯片5先分組串聯(lián)成LED芯片組，LED芯片組再進(jìn)行并聯(lián)形成形狀為“目，，字形的LED芯片塊。所述電路板8為網(wǎng)狀印刷電路板，基板1上表面容留LED芯片5的每個(gè)凹槽3置于網(wǎng)狀印刷電路板對(duì)應(yīng)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，且每個(gè)LED芯片5通過(guò)銅線2和網(wǎng)狀印刷電路板上的導(dǎo)電銅線7電連接。所述凹槽3的橫截面形狀為倒梯形，且在基板上表面等間隔分布。所述凹槽3的尺寸為深度h值為0. 9mm-1. 1mm,上寬a值為1. 5mm-2. 5mm,下寬b 值為1.0mm-1.8mm，且(上寬a_下寬b) /深度h值為0. 6-0.8。所述導(dǎo)熱槽6至少為兩個(gè)，且在基板底面等間隔分布。所述拱狀透明體4的材料為硅膠，硅膠中摻有預(yù)設(shè)比例的熒光粉。所述基板1的材料為陶瓷。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于1、由于每個(gè)LED芯片都是安裝在對(duì)應(yīng)的凹槽底部，同時(shí)又是集體封裝在基板上，所以擁有了單個(gè)芯片封裝時(shí)的優(yōu)點(diǎn)，且每個(gè)芯片之間有間隔，減少了熱量的集中積累，同時(shí)增加了發(fā)光面積；而且多個(gè)芯片一次完成封裝，比單個(gè)芯片分別封裝簡(jiǎn)單。2、基板采用陶瓷材料且底部開有導(dǎo)熱槽，有利于LED封裝產(chǎn)品的熱量散出，保證 LED正常工作。3、封裝透明體的材料采用硅膠，一方面，透光性好且封裝容易，另一方面，硅膠既充當(dāng)封裝材料，又充當(dāng)光學(xué)配光，減少了二次配光的損耗，同時(shí)簡(jiǎn)化工藝、降低了成本。


圖1是本發(fā)明剖視圖。圖2是本發(fā)明俯視示意圖。圖3是本發(fā)明的基板上表面橫截面為倒梯形的凹槽示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)發(fā)明作更詳細(xì)的說(shuō)明。如圖1和圖2所示，一種大功率基板的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括用于封裝LED的基板1， 所述基板1底面開有導(dǎo)熱槽6，基板上表面至少有兩個(gè)凹槽3，每個(gè)凹槽3底部設(shè)有一個(gè)用銅線2卡住的LED芯片5，在基板1上表面裝設(shè)有電路板8，每個(gè)LED芯片5通過(guò)銅線2和電路板8電連接，這樣所有的LED芯片5、銅線2及電路板8形成LED芯片塊，在基板1上表面設(shè)置拱狀透明體4來(lái)封裝LED芯片塊。電路板8可以根據(jù)需要為鍍膜電路板或網(wǎng)狀印刷電路板。如圖3所示，凹槽3橫截面形狀為倒梯形，且尺寸優(yōu)選深度h值為0.9mm-l. 1mm，上寬a值為1. 5mm-2. 5mm，下寬b值為1. Omm-1. 8mm，且(上寬a_下寬b) /深度h值為0. 6-0. 8， 每個(gè)LED芯片5安裝在凹槽3的底部，有利于芯片光輸出，提高光效。基板1的材料采用陶瓷且底部開有至少兩個(gè)導(dǎo)熱槽6，有利于LED封裝產(chǎn)品的熱量散出，本實(shí)施例選擇四個(gè)導(dǎo)熱槽，為使熱量均勻散出，導(dǎo)熱槽6在基板底面等間隔分布。拱狀透明體4的材料采用透光性好且封裝容易硅膠，硅膠既充當(dāng)封裝材料，又充當(dāng)光學(xué)配光，減少了二次配光的損耗，同時(shí)簡(jiǎn)化工藝、降低了成本，硅膠中摻有預(yù)設(shè)比例的熒光粉，可以形成全色或單色光輸出。本發(fā)明的封裝原理是將LED芯片5置于基板1頂面的凹槽3的底部并用銅線2 卡住，通過(guò)銅線2將每個(gè)LED芯片5和電路板上的導(dǎo)電銅線7導(dǎo)通，最后用硅膠將整個(gè)LED 芯片封裝在一起，硅膠中間摻有預(yù)設(shè)比例的熒光粉，根據(jù)不同需要形成全色或單色光輸出。
權(quán)利要求
1.一種大功率基板的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括用于封裝LED的基板(1)，其特征在于所述基板(1)底面開有導(dǎo)熱槽(6)，基板(1)上表面至少有兩個(gè)凹槽(3)，每個(gè)凹槽(3)內(nèi)設(shè)有一個(gè)用銅線(2)卡住的LED芯片(5)，在基板(1)上表面裝設(shè)有電路板(8)，每個(gè)LED芯片 (5)通過(guò)銅線(2)和電路板⑶電連接，這樣所有的LED芯片(5)、銅線⑵及電路板⑶ 形成LED芯片塊，在基板(1)上表面設(shè)置拱狀透明體(4)來(lái)封裝LED芯片塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板(8)為鍍膜電路板， 該鍍膜電路板表面以鍍層工藝方式涂覆有導(dǎo)電銅線(7)，每個(gè)LED芯片(5)通過(guò)銅線(2)和鍍膜電路板上的導(dǎo)電銅線(7)電連接，LED芯片(5)先分組串聯(lián)成LED芯片組，LED芯片組再進(jìn)行并聯(lián)形成形狀為“目，，字形的LED芯片塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板(8)為網(wǎng)狀印刷電路板，基板(1)上表面容留LED芯片(5)的每個(gè)凹槽C3)置于印刷電路板對(duì)應(yīng)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，且每個(gè)LED芯片(5)通過(guò)銅線(2)和網(wǎng)狀印刷電路板上的導(dǎo)電銅線(7)電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽(3)的橫截面形狀為倒梯形，且在基板上表面等間隔分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽(3)的尺寸為深度h 值為0. 9mm-1. 1mm,上寬a值為1. 5mm-2. 5mm,下寬b值為1. Omm-1. 8mm,且(上寬a_下寬 b)/深度h值為0. 6-0.8。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱槽(6)至少為兩個(gè)，且在基板底面等間隔分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述拱狀透明體的材料為硅膠，硅膠中摻有預(yù)設(shè)比例的熒光粉。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(1)的材料為陶瓷。
全文摘要
一種大功率基板的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括用于封裝LED的基板，基板底面開有導(dǎo)熱槽，基板上表面至少有兩個(gè)凹槽，每個(gè)凹槽底部設(shè)有一個(gè)用銅線卡住的LED芯片，在基板上表面裝設(shè)有電路板，每個(gè)LED芯片通過(guò)銅線和電路板電連接，這樣所有的LED芯片、銅線及電路板形成LED芯片塊，在基板上表面設(shè)置拱狀透明體來(lái)封裝LED芯片塊，所述電路板可以采用鍍膜電路板或網(wǎng)狀印刷電路板；該LED封裝結(jié)構(gòu)具有發(fā)光面積大，散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，減少二次配光的損失的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/56GK102255036SQ201110218930
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月2日
發(fā)明者楊威 申請(qǐng)人:彩虹集團(tuán)公司