專利名稱：半導(dǎo)體裝置用封裝及其制造方法、以及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及密封樹脂在既保持引線框、又形成半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域的樹脂部?jī)?nèi)設(shè)置密封樹脂的半導(dǎo)體裝置及用于該半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體裝置用封裝。
背景技術(shù)：
利用圖6A 圖6C，對(duì)現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝進(jìn)行說明。圖6A 圖6C是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的概要圖，圖6A是俯視圖， 圖6B是圖6A的X-X’剖視圖，圖6C是表示使用了現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝如圖6A 圖6C所示，包括對(duì)于內(nèi)部引線具有半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域的引線框21 ；對(duì)于內(nèi)部引線具有與半導(dǎo)體裝置相連接的連接區(qū)域的引線框 22 ；在引線框21和引線框22的上表面上將它們進(jìn)行保持、并將半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域進(jìn)行開口而形成的樹脂部23 ；以及設(shè)置于引線框21和引線框22的側(cè)面和底面上、將引線框21 和引線框22進(jìn)行保持的樹脂M。將半導(dǎo)體元件25裝載于半導(dǎo)體裝置用封裝的裝載區(qū)域內(nèi)，用引線沈連接半導(dǎo)體元件25和連接區(qū)域，在樹脂部23的開口內(nèi)部填充密封樹脂27，以將半導(dǎo)體元件25和引線 26進(jìn)行密封，從而形成使用這樣的半導(dǎo)體裝置用封裝的半導(dǎo)體裝置。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝中，引線框21、22與樹脂M或樹脂部23之間的附著力有可能不足。例如，在形成樹脂M或樹脂部23時(shí)，有可能因在注入樹脂后進(jìn)行冷卻的工序中發(fā)生熱收縮，而導(dǎo)致引線框21、22與樹脂M之間產(chǎn)生間隙觀。另外，有可能因外力等應(yīng)力而導(dǎo)致引線框21、22與樹脂M之間產(chǎn)生間隙觀。這樣，若在引線框21、22與樹脂 24之間產(chǎn)生間隙觀，則存在以下問題即，當(dāng)在形成半導(dǎo)體裝置時(shí)用密封樹脂27進(jìn)行封裝時(shí)，密封樹脂27從間隙觀漏出，從而引起外觀缺陷或樹脂部23的開口內(nèi)部的密封樹脂27 不足、或者因漏出的密封樹脂27附著于外部端子上而引起連接不良和安裝不良。另外，還存在以下問題即，外界氣體或水分由間隙觀浸入密封樹脂27，從而在密封樹脂27中產(chǎn)生氣泡、或降低密封樹脂27的耐濕性。另外，還存在以下問題即，在不穩(wěn)定的狀態(tài)下固定引線框21、22，從而引起半導(dǎo)體元件的裝載位置發(fā)生偏移或連接不良。本發(fā)明是用于解決上述問題而完成的，其目的在于，抑制密封樹脂從引線框與樹脂之間的間隙漏出，并抑制外界氣體或水分的侵入。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的特征在于，包括一個(gè)或多個(gè)第一引線框，該一個(gè)或多個(gè)第一引線框在主面上具有元件裝載區(qū)域；一個(gè)或多個(gè)第二引線框， 該一個(gè)或多個(gè)第二引線框在主面上具有連接區(qū)域，且電絕緣而形成；樹脂部，該樹脂部形成于所述第一引線框和所述第二引線框的所述主面上，將所述元件裝載區(qū)域和所述連接區(qū)域進(jìn)行開口 ；臺(tái)階，該臺(tái)階形成于至少在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的、所述第一引線框和所述第二引線框的各自的側(cè)面；以及保持樹脂，該保持樹脂設(shè)置于所述第一引線框和所述第二引線框的相對(duì)于所述主面的側(cè)面的至少一部分、以及所述第一引線框與所述第二引線框之間的間隙中。另外，優(yōu)選為所述臺(tái)階形成于所述第一引線框和所述第二引線框的所述主面一側(cè)。另外，優(yōu)選為所述臺(tái)階形成于所述第一引線框和所述第二引線框的與所述主面相對(duì)的背面一側(cè)。另外，優(yōu)選為所述臺(tái)階形成于所述第一引線框和所述第二引線框的所述主面一側(cè)、以及與所述主面相對(duì)的背面一側(cè)。另外，優(yōu)選為所述臺(tái)階分別包含多個(gè)間斷形成的臺(tái)階。另外，優(yōu)選為所述臺(tái)階分別包含一個(gè)連續(xù)形成的臺(tái)階。另外，也可以在與所述主面相對(duì)的背面上也設(shè)置所述保持樹脂。另外，也可以在所述樹脂部的開口內(nèi)，在從所述第一引線框與所述第二引線框之間的間隙露出的所述保持樹脂的表面上形成凹凸。另外，所述凹凸也可以由多個(gè)突起所形成。另外，所述凹凸也可以由多個(gè)凹陷所形成。另外，所述凹凸也可以由一個(gè)或多個(gè)槽所形成。另外，所述樹脂部也可以是反射器，用來作為光半導(dǎo)體裝置用封裝。此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法的特征在于，包括引線框加工工序，該引線框加工工序在引線框的相對(duì)于主面的側(cè)面上形成臺(tái)階；模具工序，該模具工序?qū)⑺鲆€框放置于模具內(nèi)；以及樹脂注入工序，該樹脂注入工序?qū)渲⑷胨瞿＞邇?nèi)，以形成將元件裝載區(qū)域進(jìn)行開口的樹脂部、以及將所述引線框進(jìn)行保持的保持樹脂，所述臺(tái)階形成于至少在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的、所述引線框的側(cè)面。另外，也可以利用壓印加工來形成所述臺(tái)階。此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，包括所述半導(dǎo)體裝置用封裝；裝載于所述元件裝載區(qū)域內(nèi)的半導(dǎo)體元件；將所述半導(dǎo)體元件與所述連接區(qū)域進(jìn)行電連接的導(dǎo)電材料；以及對(duì)所述樹脂部的開口部的內(nèi)部進(jìn)行密封的密封樹脂。另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置也可以是光半導(dǎo)體裝置，所述光半導(dǎo)體裝置包括所述半導(dǎo)體裝置用封裝；裝載于所述元件裝載區(qū)域內(nèi)的光半導(dǎo)體元件；將所述光半導(dǎo)體元件與所述連接區(qū)域進(jìn)行電連接的導(dǎo)電材料；以及將所述反射器的開口部的內(nèi)部進(jìn)行密封的透光性樹脂。


圖IA是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。圖IB是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。圖IC是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。圖2A是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。圖2B是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。圖2C是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。
圖2D是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。
圖3A是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。
圖3B是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。
圖3C是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。
圖3D是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。
圖4A是表示實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置用封裝中的引線框之間的樹脂的結(jié)構(gòu)的圖。
圖4B是表示實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置用封裝中的引線框之間的樹脂的結(jié)構(gòu)的圖。
圖4C是表示實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置用封裝中的引線框之間的樹脂的結(jié)構(gòu)的圖。
圖5A是表示實(shí)施例4中的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖5B是表示實(shí)施例4中的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖6A是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的概要圖。
圖6B是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的概要圖。
圖6C是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的概要圖。
具體實(shí)施例方式(實(shí)施例1)首先，利用圖IA 圖1C、圖2A 圖2D，對(duì)實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)及制造方法進(jìn)行說明。圖IA 圖IC是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖，圖IA是俯視圖， 圖IB是圖IA中的X-X’剖視圖，圖IC是仰視圖。圖2A 圖2D是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。在圖IA 圖IC中，標(biāo)號(hào)1是對(duì)于內(nèi)部引線具有半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域4的引線框，標(biāo)號(hào)2是對(duì)于內(nèi)部引線具有與半導(dǎo)體裝置相連接的連接區(qū)域5的引線框，標(biāo)號(hào)3是形成于引線框1和引線框2上以將它們進(jìn)行保持、并包圍裝載區(qū)域4和連接區(qū)域5以對(duì)它們進(jìn)行保護(hù)的樹脂部，標(biāo)號(hào)6是設(shè)置于引線框1、2的間隙中、側(cè)面上、并根據(jù)需要而設(shè)置于背面上、以將引線框1、2進(jìn)行保持的保持樹脂，標(biāo)號(hào)10是形成于引線框1、2的相對(duì)的側(cè)面之間的、至少從樹脂部3露出于開口內(nèi)部的部分的臺(tái)階。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝在從樹脂部3露出于開口內(nèi)部的引線框1、2的側(cè)面上設(shè)置引線框厚度變薄的臺(tái)階10，從而能提高引線框1、2與保持樹脂6之間的附著力，抑制間隙的產(chǎn)生。在圖IA 圖IC中，示出了具備一個(gè)引線框2的、兩個(gè)端子的半導(dǎo)體裝置用封裝， 但也可以采用具備多個(gè)引線框2的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，除了在至少從樹脂部3露出于開口內(nèi)部的區(qū)域中的、引線框1、2的相對(duì)的側(cè)面上以外，希望在相鄰的引線框2之間的、相對(duì)的側(cè)面上也形成臺(tái)階10。接著，利用圖2A 圖2D，對(duì)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法進(jìn)行說明。首先，如圖2A所示，在引線框1、2的相對(duì)的側(cè)面之間的、至少從樹脂部3露出于開口內(nèi)部的部分形成臺(tái)階10。可以利用壓印加工來形成這些臺(tái)階10，也可以利用蝕刻來形成這些臺(tái)階10，形成方法是任意的。特別是若利用沖壓加工來進(jìn)行壓印成形，則精度較高且適
合批量生產(chǎn)。接著，如圖2B所示，將引線框1、2放置于用于形成樹脂部3的模具7內(nèi)。在該狀態(tài)下，從模具7的樹脂注入口 8注入樹脂。所注入的樹脂填充至模具7內(nèi)的空間內(nèi)，從而形成樹脂部3和保持樹脂6。最后，如圖2C所示，在使樹脂固化之后，取下模具7，從而完成半導(dǎo)體裝置用封裝， 該半導(dǎo)體裝置用封裝在引線框1、2上設(shè)置有樹脂部3，且至少以引線框1、2的側(cè)面和間隙內(nèi)的保持樹脂6、以及樹脂部3將引線框1、2進(jìn)行保持。這樣，由于在引線框1、2的相對(duì)的側(cè)面之間的、至少從樹脂部3露出于開口內(nèi)部的部分形成臺(tái)階，從而能提高至少注入密封樹脂的部分的、引線框1、2與保持樹脂6之間的附著力，能抑制間隙的產(chǎn)生，因此，即使在樹脂部3的開口內(nèi)注入密封樹脂，也能抑制密封樹脂漏出，并能抑制外界氣體或水分侵入至開口內(nèi)。在以上的制造方法的說明中，在引線框1、2的與元件裝載面相對(duì)的背面上也設(shè)置有保持樹脂6，但只要能足以保持引線框1、2，就也能如圖IA 圖IC所示，為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置用封裝的薄型化，而采用在引線框1、2的背面未設(shè)置有保持樹脂6的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，使用圖2D所示的模具9來代替圖2B所示的模具7，從而能形成背面上未設(shè)置有保持樹脂的半導(dǎo)體裝置用封裝。(實(shí)施例2)接著，利用圖3A 圖3D，對(duì)實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖3A 圖3D是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖，是表示臺(tái)階的結(jié)構(gòu)例的圖。在實(shí)施例1中，采用了在作為引線框1、2的半導(dǎo)體元件的裝載面的上表面一側(cè)設(shè)置臺(tái)階10、在與上表面相對(duì)的背面上留下引線框的厚度較薄的部分的結(jié)構(gòu)，但如圖3A所示，也可以采用以下結(jié)構(gòu)即，在引線框1、2的相對(duì)的側(cè)面之間的至少從樹脂部3露出于開口內(nèi)部的部分的、引線框1、2的與上表面相對(duì)的背面上設(shè)置臺(tái)階11。即使這樣在背面一側(cè)設(shè)置有臺(tái)階11的情況下，也由于與在上表面一側(cè)設(shè)置有臺(tái)階10的情況相同，能提高至少注入密封樹脂的部分的、引線框1、2與保持樹脂6之間的附著力，從而能抑制間隙的產(chǎn)生，因此，即使向樹脂部3的開口內(nèi)注入密封樹脂，也能抑制密封樹脂漏出，并能抑制外界氣體或水分侵入至開口內(nèi)。此外，由于在引線框1、2的背面一側(cè)的臺(tái)階11部分也填充有保持樹脂6，因此，能利用固定效果來提高保持樹脂6對(duì)引線框1、2的保持力，從而能降低在引線框1、2的背面上形成保持樹脂6的必要性。在這種情況下，只在引線框1、2的間隙和側(cè)面上形成保持樹脂6，能很容易采用不在引線框1、2的背面上形成保持樹脂6的結(jié)構(gòu)，還能很容易力圖實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置用封裝的薄型化。另外，如圖:3B所示，也可以同時(shí)在引線框1、2的正反兩面上形成臺(tái)階10和臺(tái)階 11。由此，由于能進(jìn)一步提高至少注入密封樹脂的部分的、引線框1、2與保持樹脂6之間的附著力，能抑制間隙的產(chǎn)生，因此，能更可靠地抑制密封樹脂漏出，并能更可靠地抑制外界氣體或水分侵入。特別是通過防止水分浸入，能防止因浸入密封樹脂的水分的膨脹和收縮而導(dǎo)致密封樹脂或樹脂部3損壞，能防止從而導(dǎo)致的封裝損壞。另外，由于提高了固定效果從而進(jìn)一步提高了保持樹脂6對(duì)引線框1、2的保持力，因此，能更容易采用在引線框1、2背面不形成保持樹脂6的結(jié)構(gòu)。此外，由于能可靠地利用樹脂來固定引線框，因此，能提高半導(dǎo)體元件的裝載位置精度，從而能穩(wěn)定地進(jìn)行連接。
此外，在實(shí)施例1中，是與引線框1、2的相對(duì)的邊平行地連續(xù)形成臺(tái)階10，但在實(shí)施例2中，如圖3C所示，也可以采用以下結(jié)構(gòu)S卩，與引線框1、2的相對(duì)的邊平行地間斷排列多個(gè)臺(tái)階10、或臺(tái)階11、或這兩種臺(tái)階。這樣，通過間斷形成臺(tái)階10或臺(tái)階11，從而能在臺(tái)階之間也填充保持樹脂6，能進(jìn)一步提高附著力和保持力。此外，關(guān)于如圖3D所示的、臺(tái)階10的縱深A(yù)、深度a、以及臺(tái)階11的縱深B、深度 b的尺寸，希望對(duì)如下所述的效果進(jìn)行比較衡量，然后進(jìn)行決定。即，若增大縱深A(yù)和縱深 B，則由于填充于臺(tái)階10、11的保持樹脂的量增多，且引線框1、2與保持樹脂之間的接觸面積增大，因此，能提高引線框1、2與保持樹脂之間的附著力，但若增大縱深A(yù)，則裝載區(qū)域或連接區(qū)域的面積減小，若增大縱深B，則即使在引線框1、2的背面上不形成保持樹脂的情況下，引線框1、2的露出面積也會(huì)縮小，從而會(huì)降低散熱效率。另外，若增大深度a和深度b， 則由于填充于臺(tái)階10、11的保持樹脂的量增多，且引線框1、2與保持樹脂之間的接觸面積增大，因此，能提高引線框1、2與保持樹脂之間的附著力，并能使臺(tái)階10、11中的樹脂的流通變得容易，從而提高樹脂填充效率，但若引線框1、2的厚度變得過薄，則引線框1、2的強(qiáng)度會(huì)變得不足。另外，半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序與實(shí)施例1的使用了圖2A 圖2D的說明相同。在上述實(shí)施例1和實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置用封裝中，還能通過將引線框1、2的上表面的樹脂部3作為反射器，來形成光半導(dǎo)體裝置用封裝。在這種情況下，為了提高發(fā)光效率，優(yōu)選使用光反射率較高的樹脂作為成為反射器的材料的樹脂、或利用光反射率較高的材料來涂敷反射器的元件裝載面一側(cè)的表面。另外，為了提高發(fā)光效率，優(yōu)選在反射器的元件裝載面一側(cè)的表面上相對(duì)于元件裝載面一側(cè)設(shè)置傾斜。(實(shí)施例3)接著，利用圖4A 圖4C，對(duì)實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖4A 圖4C是表示實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置用封裝中的引線框之間的樹脂的結(jié)構(gòu)的圖，圖4A是舉例示出設(shè)置突起作為凹凸的情況的主要部分立體圖，圖4B是舉例示出設(shè)置凹陷作為凹凸的情況的主要部分立體圖，圖4C是舉例示出設(shè)置槽作為凹凸的情況的主要部分立體圖。實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置用封裝的特征在于，在實(shí)施例1或?qū)嵤├?中的半導(dǎo)體裝置用封裝的保持樹脂6的從引線框1、2之間露出的表面上形成凹凸。如圖4A 圖4C所示，樹脂部3包圍引線框1表面的裝載區(qū)域4和引線框2表面的連接區(qū)域5。在引線框1、2的周圍的一部分和引線框1、2之間也形成有保持樹脂6，在樹脂部3開口內(nèi)的、引線框1與引線框2之間，保持樹脂6從形成裝載區(qū)域4和連接區(qū)域5 的面露出。在這樣的保持樹脂6的、至少從引線框1與引線框2之間露出的表面上形成凹凸。由于預(yù)先在保持樹脂6的露出的表面上形成凹凸，從而能抑制密封樹脂從引線框與樹脂之間的間隙漏出，能抑制外界氣體或水分的侵入，并能在將半導(dǎo)體裝置裝載于半導(dǎo)體裝置用封裝、并在由樹脂部3所包圍的區(qū)域內(nèi)將密封樹脂進(jìn)行密封的情況下，增加保持樹脂6 與密封樹脂之間的接觸面積，提高保持樹脂6與密封樹脂的附著性，因此，能防止密封樹脂剝落，從而能可靠地將密封樹脂進(jìn)行密封。例如，可以將凹凸的具體形狀設(shè)為以下形狀即，在保持樹脂6的表面上形成多個(gè)突起31的形狀(圖4A)；或形成多個(gè)凹陷32的形狀(圖4B)；或沿與引線框1的側(cè)面的、與引線框2相對(duì)的面平行的方向、或與之正交的方向、或?qū)烧哌M(jìn)行組合的方向等的、任意的方向形成一個(gè)或多個(gè)槽33的形狀(圖4C)；或?qū)⑦@些突起31、凹陷32、以及槽33進(jìn)行組合的形狀。突起31或凹陷32的形狀是任意的，可以將其設(shè)為球面、棱柱、棱錐等，另外，也可以將這些形狀進(jìn)行組合。突起31或凹陷32的大小是任意的，可以設(shè)置多個(gè)各種大小的突起31或凹陷32，也可以將大小進(jìn)行統(tǒng)一。另外，可以使突起31或凹陷32有規(guī)則地排列，也可以將它們不規(guī)則地進(jìn)行配置。另外，槽33的長(zhǎng)度、寬度、深度等尺寸也是任意的。此外， 在圖4A 圖4C中，以在實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置用封裝的露出的保持樹脂6上設(shè)置凹凸的情況為例進(jìn)行了圖示，但也可以也在如實(shí)施例2所示的、從形成各種臺(tái)階形狀的引線框1、2 之間露出的保持樹脂6上設(shè)置如圖4A 圖4C所舉例表示的那樣的凹凸。在形成如上所述的凹凸時(shí)，在圖2B的模具7或圖2D的模具9中，形成用于形成凹凸的形狀，從而能在形成樹脂部3和保持樹脂6的同時(shí)，形成凹凸。另外，也可以在形成保持樹脂6之后，利用切削或蝕刻等加工，來形成凹凸。(實(shí)施例4)接著，利用圖5A、圖5B，對(duì)使用了實(shí)施例1 實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置用封裝的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖5A、圖5B是表示實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖，圖5A是俯視圖，圖5B是圖5A的X-X’剖視圖。實(shí)施例4中的半導(dǎo)體裝置如圖5A、圖5B所示，通過以下方式形成即，用導(dǎo)電性粘結(jié)劑等將半導(dǎo)體元件13固接于實(shí)施例1 實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置用封裝的裝載區(qū)域4 上，用引線14等導(dǎo)電性材料將半導(dǎo)體元件13和連接區(qū)域5進(jìn)行電連接，在用樹脂部3和引線框1、2進(jìn)行包圍的區(qū)域形成密封樹脂15，使得將半導(dǎo)體元件13和引線14進(jìn)行密封。此時(shí)，在使用在引線框1、2的背面上未設(shè)置樹脂的半導(dǎo)體裝置用封裝的情況下，能迅速釋放出半導(dǎo)體元件13動(dòng)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量。另外，能力圖實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的薄型化。這里，也能夠利用上述光半導(dǎo)體裝置用封裝，裝載光半導(dǎo)體元件作為半導(dǎo)體元件 13，使用透光性樹脂作為密封樹脂15，從而形成光半導(dǎo)體裝置。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，包括一個(gè)或多個(gè)第一引線框，該一個(gè)或多個(gè)第一引線框在主面上具有元件裝載區(qū)域； 一個(gè)或多個(gè)第二引線框，該一個(gè)或多個(gè)第二引線框在主面上具有連接區(qū)域，且電絕緣而形成；樹脂部，該樹脂部形成于所述第一引線框和所述第二引線框的所述主面上，將所述元件裝載區(qū)域和所述連接區(qū)域進(jìn)行開口 ；臺(tái)階，該臺(tái)階形成于至少在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的、所述第一引線框和所述第二引線框的各自的側(cè)面；以及保持樹脂，該保持樹脂設(shè)置于所述第一引線框和所述第二引線框的相對(duì)于所述主面的側(cè)面的至少一部分、以及所述第一引線框與所述第二引線框之間的間隙中。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，所述臺(tái)階形成于所述第一引線框和所述第二引線框的所述主面一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，所述臺(tái)階形成于所述第一引線框和所述第二引線框的與所述主面相對(duì)的背面一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，所述臺(tái)階形成于所述第一引線框和所述第二引線框的所述主面一側(cè)、以及與所述主面相對(duì)的背面一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 所述臺(tái)階分別包含多個(gè)間斷形成的臺(tái)階。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 所述臺(tái)階分別包含一個(gè)連續(xù)形成的臺(tái)階。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 在與所述主面相對(duì)的背面上也設(shè)置所述保持樹脂。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，在所述樹脂部的開口內(nèi)，在從所述第一引線框與所述第二引線框之間的間隙露出的所述保持樹脂的表面上形成凹凸。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 所述凹凸由多個(gè)突起所形成。
10.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 所述凹凸由多個(gè)凹陷所形成。
11.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 所述凹凸由一個(gè)或多個(gè)槽所形成。
12.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 所述樹脂部是反射器，用來作為光半導(dǎo)體裝置用封裝。
13.一種半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法，其特征在于，包括引線框加工工序，該引線框加工工序在引線框的相對(duì)于主面的側(cè)面上形成臺(tái)階； 模具工序，該模具工序?qū)⑺鲆€框放置于模具內(nèi)；以及樹脂注入工序，該樹脂注入工序?qū)渲⑷胨瞿＞邇?nèi)，以形成將元件裝載區(qū)域進(jìn)行開口的樹脂部、以及將所述引線框進(jìn)行保持的保持樹脂，所述臺(tái)階形成于至少在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的、所述引線框的側(cè)面。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法，其特征在于， 利用壓印加工來形成所述臺(tái)階。
15.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝； 裝載于所述元件裝載區(qū)域內(nèi)的半導(dǎo)體元件；將所述半導(dǎo)體元件與所述連接區(qū)域進(jìn)行電連接的導(dǎo)電材料；以及將所述樹脂部的開口部的內(nèi)部進(jìn)行密封的密封樹脂。
16.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置是光半導(dǎo)體裝置，所述光半導(dǎo)體裝置包括 如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置用封裝； 裝載于所述元件裝載區(qū)域內(nèi)的光半導(dǎo)體元件； 將所述光半導(dǎo)體元件與所述連接區(qū)域進(jìn)行電連接的導(dǎo)電材料；以及將所述反射器的開口部的內(nèi)部進(jìn)行密封的透光性樹脂。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置用封裝及其制造方法、以及半導(dǎo)體裝置，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝在引線框(1、2)的至少露出于樹脂部(3)的開口內(nèi)的部分的側(cè)面上設(shè)置臺(tái)階(10)，從而能提高引線框(1、2)與樹脂之間的附著力，能抑制密封樹脂從引線框(1、2)與樹脂之間的間隙漏出，并能抑制外界氣體或水分的侵入。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102299132SQ201110184708
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者堀木厚, 西野正紀(jì) 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社