專利名稱：一種帶線圈的智能卡載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種雙界面智能卡的載帶。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富，對(duì)于不斷出現(xiàn)新的應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計(jì)出新型的載帶來配合新的·需求。例如在智能卡封裝領(lǐng)域，尤其是智能卡的使用量非常大。目前，手機(jī)通信行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不斷改進(jìn)和加強(qiáng)，今后的手機(jī)服務(wù)應(yīng)用將不斷擴(kuò)大，在這些發(fā)展的同時(shí)，智能卡的功能和性能的提升也不可避免?，F(xiàn)有的雙界面智能卡生產(chǎn)制程比較復(fù)雜，需要先進(jìn)行智能卡模塊生產(chǎn)，再進(jìn)行外加線圈，生產(chǎn)成本以及材料成本較高。因此，特別需要一種低生產(chǎn)成本的集成接觸式與非接觸式功能的新型智能卡，滿足當(dāng)今用戶的消費(fèi)需要?；谏鲜鲂枨螅毙枰环N具有自帶線圈的智能卡載帶。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有雙界面智能卡生產(chǎn)使用的載帶所存在的各種不足，提供了一種擁有自帶線圈的智能卡載帶，該載帶能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能，并能夠大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時(shí)間。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設(shè)置有芯片承載區(qū)域、焊線區(qū)域及線圈區(qū)域，所述線圈區(qū)域內(nèi)設(shè)置有線圈，所述線圈與焊線區(qū)域連通。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述焊線區(qū)域包括接觸式焊線區(qū)域、非接觸式焊線區(qū)域或雙界面芯片焊線區(qū)域。進(jìn)一步的，所述非接觸式焊線區(qū)域與所述線圈連通。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，所述芯片承載區(qū)域承載一個(gè)或多個(gè)芯片。在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，所述線圈區(qū)域內(nèi)還包括安裝電容的電容安裝區(qū)域，所述電容安裝區(qū)域與所述線圈并接。在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，所述載帶是由基材層和敷銅箔層組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)，所述基材層正反兩面設(shè)置有敷銅箔層，形成接觸面和焊盤面。進(jìn)一步的，所述焊盤面上開設(shè)有相應(yīng)的通孔露出相應(yīng)的接觸面敷銅箔層，形成接觸式焊線區(qū)域，所述焊盤面上通過蝕刻的方式形成相應(yīng)的線圈、非接觸式焊線區(qū)域以及電容安裝區(qū)域。
再進(jìn)一步的，所述基材層采用環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料或聚酰亞胺材料。上述若干載帶相互連接形成連片結(jié)構(gòu)。根據(jù)上述方案形成的本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)(I)通過該載帶能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能；(2)在生產(chǎn)智能卡時(shí)避免進(jìn)行外加線圈，有效的節(jié)約生產(chǎn)材料和降低生產(chǎn)成本；(3)可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計(jì)生產(chǎn)設(shè)備；
(4)大大降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率；(5)有效滿足本領(lǐng)域的需求，具有極好的實(shí)用性。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本發(fā)明。圖I為本發(fā)明的剖視圖。圖2為本發(fā)明接觸面示意圖。圖3為本發(fā)明焊盤面示意圖。圖4為本發(fā)明連片圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有智能卡常用的生產(chǎn)工藝，所存在的不僅能耗高，而且制造工藝繁瑣，使用中可靠性相對(duì)較差等問題，而提供的解決技術(shù)方案的實(shí)施具體如下參見圖3，本發(fā)明提供的一種帶線圈的智能卡載帶，載帶上設(shè)置有芯片承載區(qū)域1，該承載區(qū)域設(shè)置在載帶的中間位置，其可根據(jù)實(shí)際需要貼附一個(gè)或多個(gè)芯片。根據(jù)智能卡的功能，載帶芯片承載區(qū)域I可承載接觸式芯片、非接觸式芯片或雙界面芯片。為了便于連接芯片承載區(qū)域I內(nèi)的芯片，在芯片承載區(qū)域I的周圍設(shè)置有相應(yīng)的焊線區(qū)域。進(jìn)一步的，為了能夠?qū)⒔佑|式功能與非接觸式功能結(jié)合在一起，焊線區(qū)域分別設(shè)置有接觸式焊盤2 (即接觸式焊線區(qū)域)與非接觸式焊盤3 (即非接觸式焊線區(qū)域)，分別用于連接安置在芯片承載區(qū)域I內(nèi)的芯片的接觸式引腳和非接觸式引腳，以便實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功倉泛。為了使制作為成品后的智能卡模塊直接具有非接觸式功能，載帶設(shè)置了線圈區(qū)域，該區(qū)域設(shè)置在芯片承載區(qū)域I和焊線區(qū)域的外圍。整個(gè)區(qū)域內(nèi)主要包括射頻線圈4，該射頻線圈4與非接觸式焊盤3連接，以實(shí)現(xiàn)芯片的非接觸功能。此處線圈4的作用是讓模塊在最終使用時(shí)具有電磁感應(yīng)，并在使用時(shí)能夠與讀卡器進(jìn)行電感耦合。常規(guī)的高頻耦合頻率為13. 56MHz，但僅通過此線圈4上的電磁感應(yīng)進(jìn)行耦合可能達(dá)不到13. 56MHz的最佳使用頻率，本發(fā)明通過增加相應(yīng)的電容器來配合此線圈3，并達(dá)到13. 56MHz的最佳使用頻率。為了能夠在使用時(shí)達(dá)到電感耦合的最佳效果，載帶線圈區(qū)域還包括可以安裝電容器的焊盤6 (即電容安裝區(qū)域)，其與線圈4進(jìn)行并聯(lián)相接，從而實(shí)現(xiàn)焊盤6內(nèi)的電容器與線圈4進(jìn)行并聯(lián)。在實(shí)際應(yīng)用中可以根據(jù)芯片實(shí)際需要工作頻率調(diào)整電容大小?；谏鲜龇桨福景l(fā)明的具體實(shí)施如下參見

圖1，在具體實(shí)施時(shí)，本發(fā)明提供的載帶是由基材層8和兩層敷銅箔層9組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)。
在基材層8正反兩面分別覆蓋有敷銅箔層9、10，從而形成載帶的接觸面(如圖2所示)和焊盤面(如圖3所示)。在焊盤面和接觸面上進(jìn)行蝕刻，形成相應(yīng)的電路。參見圖3，在焊盤面的焊線區(qū)域內(nèi)開設(shè)有相應(yīng)的通孔11 (如圖I所示)露出相應(yīng)的接觸面敷銅箔層9A，并以該接觸面敷銅箔層9A作為接觸式焊盤2，使其在后道引線鍵合過程中芯片功能焊盤可直接與接觸面相應(yīng)焊盤電性連接。對(duì)于焊盤面上其他區(qū)域通過蝕刻的方式將焊盤面敷銅箔層10蝕刻成相應(yīng)的線圈
4、非接觸式焊線區(qū)域3以及電容安裝區(qū)域6。參見圖3，在焊盤面上形成線路中，電容安裝區(qū)域6位于整個(gè)焊盤面的中間；非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2分布在電容安裝區(qū)域6的兩側(cè)，同時(shí)非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2均采用對(duì)稱設(shè)置，且在每個(gè)對(duì)稱邊上非接觸式焊線區(qū)域3與接觸式焊盤2相間設(shè)置；線圈4則圍繞非接觸式焊盤3與接觸式焊盤2設(shè)置。但本發(fā)明并不限于該格局，可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行其他的格局設(shè)置。為了實(shí)現(xiàn)線圈4與非接觸式焊線區(qū)域3的相接，線圈4位于內(nèi)圈的一端4A通過線路5直接與非接觸式焊線區(qū)域3相接，線圈4位于外圈的另一端4B通過導(dǎo)通孔7A和7B實(shí)現(xiàn)與非接觸式焊線區(qū)域3相接。其中導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍可實(shí)現(xiàn)上下兩層敷銅箔層的連接。導(dǎo)通孔7A實(shí)現(xiàn)線圈4位于外圈的另一端4B與接觸面敷銅箔層9相接導(dǎo)通，導(dǎo)通孔7B實(shí)現(xiàn)非接觸式焊線區(qū)域3與接觸面敷銅箔層9相接導(dǎo)通，從而通過兩導(dǎo)通孔7A和7B實(shí)現(xiàn)線圈4與非接觸式焊線區(qū)域3的相接。進(jìn)一步的，本發(fā)明中的基材層8采用環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料或聚酰亞胺材料。再者，為了方便后道引線鍵合，載帶銅箔層采用表面先電鍍鎳再電鍍金的方式進(jìn)行處理。在實(shí)際生產(chǎn)中，為了增加生產(chǎn)效率，載帶采用連片的方式進(jìn)行每個(gè)單元的連接，并且采用卷狀的入料和出料方式生產(chǎn)。參見圖4，以上述載帶為一個(gè)單元，根據(jù)實(shí)際需要將若干個(gè)載帶單元相互連接組成一連片狀，從而實(shí)現(xiàn)采用卷狀的入料和出料方式進(jìn)行生產(chǎn)。每個(gè)載帶單元最后成品尺寸可為標(biāo)準(zhǔn)智能卡模塊尺寸11. 4mm*12. 6mm，此尺寸的智能卡模塊可應(yīng)用于任何形式的智能卡中。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其 等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設(shè)置有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，其特征在于，所述載帶上還設(shè)置有線圈區(qū)域，所述線圈區(qū)域內(nèi)設(shè)置有線圈，所述線圈與焊線區(qū)域連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述焊線區(qū)域包括接觸式焊線區(qū)域、非接觸式焊線區(qū)域或雙界面芯片焊線區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述非接觸式焊線區(qū)域與所述線圈連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域承載一個(gè)或多個(gè)芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述線圈區(qū)域內(nèi)還包括安裝電容的電容安裝區(qū)域，所述電容安裝區(qū)域與所述線圈并接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述載帶是由基材層和敷銅箔層組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)，所述基材層正反兩面設(shè)置有敷銅箔層，形成接觸面和焊盤面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述焊盤面上開設(shè)有相應(yīng)的通孔露出相應(yīng)的接觸面敷銅箔層，形成接觸式焊線區(qū)域，所述焊盤面上通過蝕刻的方式形成相應(yīng)的線圈、非接觸式焊線區(qū)域以及電容安裝區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，所述基材層采用環(huán)氧樹脂材料、聚酯材料或聚酰亞胺材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶線圈的智能卡載帶，其特征在于，若干載帶相互連接形成連片結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶線圈的智能卡載帶，所述載帶上設(shè)置有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，其上還設(shè)置有線圈區(qū)域，所述線圈區(qū)域內(nèi)設(shè)置有線圈，所述線圈與焊線區(qū)域連通。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接使用于接觸式環(huán)境與非接觸式環(huán)境；并可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計(jì)生產(chǎn)設(shè)備，大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時(shí)間。
文檔編號(hào)H01L23/498GK102842566SQ201110168888
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者楊輝峰, 蔣曉蘭, 唐榮燁, 馬文耀 申請(qǐng)人:上海長豐智能卡有限公司