專(zhuān)利名稱(chēng)：具有以降面方式制作的天線的面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于在電子裝置的面板上制作天線的領(lǐng)域，尤其是一種具有以降面方式制作的天線的面板。
背景技術(shù)：
由于資訊科技的蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)了無(wú)線通信技術(shù)的進(jìn)步，行動(dòng)通訊裝置儼然成為現(xiàn)代人必備的溝通工具。因此，對(duì)行動(dòng)通訊功能需求也日益增加。由于無(wú)線通訊的電波必須升頻，載波，才可以做有效的多工傳送，所以必須借助天線才能進(jìn)行這些動(dòng)作。因此天線是無(wú)線通訊設(shè)備中相當(dāng)重要的元件。傳統(tǒng)的天線主要是外置式的天線，如采用helical天線或dipole型式的天線。只是這些款式的天線外露在機(jī)殼的外部，所以很容易折損，再者也會(huì)使得機(jī)體的體積增加。近來(lái)慢慢的使用內(nèi)置型的天線取代傳統(tǒng)的外置式天線。傳統(tǒng)的 內(nèi)置式天線主要是patch天線的型式，通常是由射頻元件及其基體固定支架組成。射頻元件是一定形狀的金屬件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。目前已有多種相關(guān)的技術(shù)被開(kāi)發(fā)出來(lái)作為在行動(dòng)通訊裝置的機(jī)殼上配置天線的技術(shù)概念。其中一種是將天線制作于顯示或觸控屏幕上表面，之后再以塑膠膜與顯示或觸控屏幕貼合，并覆蓋天線；或?qū)⑻炀€制作于顯示或觸控屏幕上方的塑膠膜下表面上，之后該塑膠膜再與顯示或觸控屏幕貼合。采以上做法，介于顯示或觸控屏幕與塑膠膜之間的天線，因?yàn)閷儆陬~外增加的厚度，將造成塑膠膜表面不平整，影響外觀。所以申請(qǐng)人亟思一種改良的技術(shù)以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，使得具此款式的天線的電子裝置的外殼具有平整的外觀。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述說(shuō)明的問(wèn)題，本發(fā)明提出一種具有以降面方式制作的天線的面板，為在一面板的第一平面介電層上形成降面使得天線可以收容在該降面處，而使得整個(gè)電子裝置的表面不會(huì)有天線凸出的痕跡，呈現(xiàn)美麗平整的外觀，此為現(xiàn)有技術(shù)的天線制作中所無(wú)法呈現(xiàn)者。另外本發(fā)明提出數(shù)種在此一方法下，形成天線的電流饋入線及接地線的方法，可避免電路壓接痕跡外露于面板的表面。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種具有以降面方式制作的天線的面板，包含一個(gè)第一平面介電層，在該第一平面介電層的邊緣欲容納金屬處以降面的方式形成一個(gè)降面區(qū)；該降面區(qū)比其余的表面下凹的深度約為欲形成的輻射天線的厚度；一個(gè)第二平面介電層位于該第一平面介電層上方，在該第二平面介電層的邊緣處涂覆一個(gè)裝飾墨層；至少一個(gè)金屬層，制作在該裝飾墨層的下方，位置且對(duì)應(yīng)第一平面介電層的降面區(qū)位置，以形成輻射天線；其中該第二平面介電層連同貼覆其上的裝飾墨層及該金屬層以光學(xué)透明膠貼合的方式黏覆到該第一平面介電層上，因此在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成一個(gè)光學(xué)透明膠層；在貼合過(guò)程中該金屬層將會(huì)擠壓該光學(xué)透明膠往該第一平面介電層的降面區(qū)移動(dòng)；當(dāng)金屬層制作于第一平面介電層降面區(qū)上，可直接填平降面區(qū)的凹陷深度，之后再以光學(xué)透明膠貼合第一平面介電層及第二平面介電層。
另外，天線金屬層也可以制作在第一平面介電層的降面區(qū)上；形成該金屬層后，再以光學(xué)透明膠貼合該第一平面介電層與第二平面介電層，所以在第一平面介電層與第二平面介電層之間形成一光學(xué)透明膠層；因?yàn)樵撎炀€金屬層位在第一平面介電層的降面區(qū)，所以當(dāng)?shù)谝黄矫娼殡妼优c第二平面介電層貼合后，可避免該天線金屬層凸出于該第二平面介電層上，而顯示出平整的外觀。本發(fā)明主要采用于玻璃板或塑膠膜上降面的方法，以改善本項(xiàng)問(wèn)題。


圖IA及IB示本發(fā)明實(shí)施例的兩個(gè)側(cè)邊截面圖。圖2A及2B示本發(fā)明實(shí)施例中的天線電流饋入線及接地線的接引方式的側(cè)邊截面圖。
圖3示本發(fā)明實(shí)施例中的天線電流饋入線及接地線的另一接引方式的側(cè)邊截面圖。圖4示本發(fā)明實(shí)施例中的天線電流饋入線及接地線的再一接引方式的側(cè)邊截面圖。圖5A及5B示本發(fā)明實(shí)施例中的天線電流饋入線及接地線的再一接引方式的頂視圖及側(cè)邊截面圖。其中
10第一平面介電層 20降面區(qū)
30第二平面介電層 31凸出的帶狀部位 40裝飾墨層 50金屬層 51電流饋入線
52接地線 60光學(xué)透明膠層 70 FPC。
具體實(shí)施例方式茲謹(jǐn)就本發(fā)明的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合圖示，舉本發(fā)明的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。須了解下列說(shuō)明僅適用于本發(fā)明的一例，并未用于限制本發(fā)明的范圍。茲說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例如下，并請(qǐng)參考圖IA及1B:
一第一平面介電層(一般為一玻璃層)10，在該第一平面介電層的邊緣欲容納天線金屬處以降面的方式形成一降面區(qū)20 ;其中降面區(qū)比其余的表面下凹的深度約為欲容納的輻射天線的厚度。其中該第一平面介電層10可為一電子裝置的顯示幕上方的面板，其材料可為玻璃、塑膠、聚酯薄膜或其它透明材料，一般此第一平面介電層也可形成觸控屏幕的基材。
本發(fā)明中形成第一平面介電層降面的方法可為激光雕刻、蝕刻、噴砂、研磨、切削等方式。一第二平面介電層30 (—般為一塑膠層或聚酯薄膜)位在該第一平面介電層10的上方，在該第二平面介電層30的邊緣處涂覆一裝飾墨層40。至少一金屬層50 (即輻射天線)，可制作在該裝飾墨層40的下方；或制作在第一平面介電層10的降面區(qū)20上。本發(fā)明中天線金屬層50的制作方式可采用印刷，濺鍍，電化學(xué)沉積(例如，電鍍)，蒸鍍，其他物理氣相沉積技術(shù)，化學(xué)氣相沉積技術(shù)，涂漆，噴漆，或此等技術(shù)的組合，等等。也可以采用FPC(Flexible print circuit)可撓性印刷電路板制作。當(dāng)采用FPC可撓性印刷電路板制作天線，天線可貼合于第一平面介電層10的降面區(qū)20上，或貼合于裝飾墨層40的下方，位置且對(duì)應(yīng)第一平面介電層10的降面區(qū)20的位置。第一平面介電層10的降面區(qū)20的深度則配合FPC天線本身以及所使用的貼合膠的總厚度。參考圖1A，其中該第二平面介電層30 (連同涂覆其上的裝飾墨層40及金屬層50)以貼合的方式黏覆到該第一平面介電層上，所以在該第二平面介電層30及該第一平面介 電層10之間形成一光學(xué)透明膠層60。在貼合過(guò)程中該金屬層50將會(huì)擠壓該光學(xué)透明膠往該第一平面介電層10的降面區(qū)20移動(dòng)。參考圖1B，當(dāng)金屬層50制作于降面區(qū)20上，金屬層50可直接填平降面區(qū)20的凹陷深度，之后再以光學(xué)透明膠60貼合第一平面介電層10及第二平面介電層30。以上做法均可避免第一平面介電層10及第二平面介電層30貼合后，制作于其上的金屬層50凸出于第二平面介電層30上。因此在該第二平面介電層30上可以看到平整的外觀，不會(huì)因設(shè)置該金屬層50而影響整體的外觀。參考圖IA及1B，當(dāng)該天線金屬層50采用FPC可撓性印刷電路板制作時(shí)，該天線的電流饋入線51及接地線52也可同時(shí)使用FPC 70制作。參考圖2A-B，當(dāng)該天線金屬層50制作于第一平面介電層10的降面區(qū)20時(shí)，可同時(shí)以制作該天線50的材料或其它導(dǎo)電材料制作天線的電流饋入線51及接地線52,并延伸繞過(guò)該第一平面介電層的邊緣至該第一平面介電層的下方后，再以FPC 70于第一平面介電層的下方與該天線的電流饋入線及接地線壓接。請(qǐng)參考圖3，當(dāng)該天線金屬層50制作于第一平面介電層10的降面區(qū)20時(shí)，以FPC70直接壓接于該天線的電流饋入線51及接地線52。同時(shí)選用厚度與FPC 70相當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)透明膠60，并將對(duì)應(yīng)于壓接區(qū)域的光學(xué)透明膠于剪除，以讓出可容納FPC的厚度。請(qǐng)參考圖4，當(dāng)該天線50制作于第一平面介電層10的降面區(qū)20時(shí)，在該第一平面介電層10上鉆穿孔，并將天線的電流饋入線51及接地線52連通延伸至第一平面介電層10的背面，導(dǎo)線連通的方式可采用但不限于在鉆穿孔內(nèi)灌入導(dǎo)電金屬膠，之后再以FPC 70于第一平面介電層10的背面與該天線的電流饋入線及接地線壓接。請(qǐng)參考圖5A及圖5B，其顯示本發(fā)明實(shí)施例中另一種的天線電流饋入線及接地線的接引方式的頂視圖及側(cè)邊截面圖。當(dāng)在第二平面介電層30上制作一層金屬層50時(shí)，在該第二平面介電層30的一端有一凸出的帶狀部位31，該金屬層50的電流饋入線51及接地線52可以制作在此帶狀部位31而隨著帶狀部位31延伸出去。之后以FPC 70與電流饋入線51及接地線52壓接，并于后續(xù)組裝時(shí)將帶狀部位31彎折并隱藏于機(jī)殼內(nèi)部，如此可避免電路壓接后于第二平面介電層30上所產(chǎn)生的痕跡外露于該第二平面介電層30的可視區(qū)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)為在一面板的第一平面介電層上形成降面使得天線可以收容在該降面處，而使得整個(gè)電子裝置的表面不會(huì)有天線凸出的痕跡，呈現(xiàn)美麗平整的外觀，此為現(xiàn)有技術(shù)的天線制作中所無(wú)法呈現(xiàn)者。另外本發(fā)明提出數(shù)種在此一方法下，形成天線的電流饋入線及接地線的方法，可避免電路壓接痕跡外露于該機(jī)殼表面的可視區(qū)。綜上所述，本發(fā)明人性化的體貼設(shè)計(jì)，相當(dāng)符合實(shí)際需求。其具體改進(jìn)現(xiàn)有缺失，相較于現(xiàn)有技術(shù)明顯具有突破性的進(jìn)步優(yōu)點(diǎn)，確實(shí)具有功效的增進(jìn)，且非易于達(dá)成。本發(fā)明
未曾公開(kāi)或揭露于國(guó)內(nèi)與國(guó)外的文獻(xiàn)與市場(chǎng)上，已符合專(zhuān)利法規(guī)定。上列詳細(xì)說(shuō)明系針對(duì)本創(chuàng)作的一可行實(shí)施例的具體說(shuō)明，惟該實(shí)施例并非用以限制本創(chuàng)作的專(zhuān)利范圍，凡未脫離本創(chuàng)作技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本發(fā)明的專(zhuān)利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種具有以降面方式制作的天線的面板，其特是包含 一個(gè)第一平面介電層，在該第一平面介電層的邊緣欲容納金屬處以降面的方式形成一個(gè)降面區(qū)；該降面區(qū)比其余的表面下凹的深度約為欲形成的輻射天線的厚度； 一個(gè)第二平面介電層位于該第一平面介電層上方，在該第二平面介電層的邊緣處涂覆一個(gè)裝飾墨層； 至少一個(gè)金屬層，制作在該裝飾墨層的下方，位置且對(duì)應(yīng)第一平面介電層的降面區(qū)位置，以形成輻射天線； 其中該第二平面介電層連同貼覆其上的裝飾墨層及該金屬層以光學(xué)透明膠貼合的方式黏覆到該第一平面介電層上，因此在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成一個(gè)光學(xué)透明膠層；在貼合過(guò)程中該金屬層將會(huì)擠壓該光學(xué)透明膠往該第一平面介電層的降面區(qū)移動(dòng)； 當(dāng)金屬層制作于第一平面介電層降面區(qū)上，可直接填平降面區(qū)的凹陷深度，之后再以光學(xué)透明膠貼合第一平面介電層及第二平面介電層。
2.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于所述天線金屬層制作方式采用印刷，濺鍍，電化學(xué)沉積，蒸鍍，其他物理氣相沉積技術(shù)，化學(xué)氣相沉積技術(shù)，涂漆，噴漆，或此等技術(shù)的組合。
3.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于該天線制作方式為采用可撓性印刷電路板制作方式制成后再貼合于第一平面介電層的降面區(qū)上，或貼合于第二平面介電層上，位置且對(duì)應(yīng)于第一平面介電層的降面區(qū)位置，該第一平面介電層的降面深度則配合天線厚度以及其上貼合膠的總厚度。
4.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于以制作該天線的材料或其它導(dǎo)電材料制作該天線的電流饋入線及接地線，并延伸繞過(guò)該第一平面介電層的邊緣至該第一平面介電層的下方。
5.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于以可撓性印刷電路板壓接于天制的電流饋入線及接地線，同時(shí)選用厚度與可撓性印刷電路板相當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)透明膠，并將壓接區(qū)域的光學(xué)透明膠剪除。
6.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于于該第一平面介電層上鉆穿孔，灌導(dǎo)電性物質(zhì)，將天線的電流饋入線及接地線連通至該第一平面介電層下方。
7.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于形成該第一平面介電層降面的方法可為激光雕刻、蝕刻、噴砂、研磨、切削。
8.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于該第一平面介電層為電子裝置的顯示幕上方的透光層，或?yàn)橛|控屏幕的基材。
9.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于該第一平面介電層為玻璃層、塑膠層、聚酯薄膜或其它透明材料層。
10.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于該第二平面介電層為塑膠層或聚酯薄膜。
11.如權(quán)利要求I所述的具有以降面方式制作的天線的面板，其特征在于當(dāng)天線制作于該第二平面介電層下表面時(shí)，在該第二平面介電層的一端有一個(gè)凸出的帶狀部位，該金屬層的電流饋入線及接地線制作在此帶狀部位而隨著帶狀部位延伸出去；之后電流饋入 線及接地線與電子裝置內(nèi)部電路壓接，并將此帶狀部位彎折并隱藏于機(jī)殼內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明提出一種具有以降面方式制作的天線的面板，包含:可在一面板的第一平面介電層，通常為一玻璃層，或電子裝置的顯示幕上方的玻璃層，或?yàn)橐挥|控屏幕的基材，在該第一平面介電層的邊緣欲制作天線金屬處以降面的方式形成一降面區(qū)，以覆上一層金屬做為輻射天線用，第二平面介電層再貼合于第一平面介電層上表面，通常為塑膠層。應(yīng)用降面的效用使得第二平面介電層的表面不會(huì)有天線凸出的痕跡，而呈現(xiàn)美麗平整的外觀，此為現(xiàn)有技術(shù)的天線制作中所無(wú)法呈現(xiàn)者。另外本發(fā)明提出數(shù)種在此一方法下，形成天線的電流饋入線及接地線的方法，可避免電路壓接痕跡外露于該機(jī)殼表面，影響觀瞻。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102821567SQ20111015195
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者陳重賢, 王勝弘, 蒲敏 申請(qǐng)人:青島長(zhǎng)弓塑模有限公司