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一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法和裝置的制作方法

文檔序號(hào):7000264閱讀:191來源:國(guó)知局
專利名稱:一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體生產(chǎn)流程控制的方法和裝置,特別涉及一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法和裝置。
背景技術(shù)
目前,在半導(dǎo)體制造中,晶片(wafer)要依次經(jīng)過由幾百道工序組成的工序流程才能制成最終的產(chǎn)品,不同工序在不同機(jī)臺(tái)中進(jìn)行,完成相同工序的一個(gè)或多個(gè)機(jī)臺(tái)組成機(jī)臺(tái)組。當(dāng)晶片完成一道當(dāng)前工序后,才會(huì)根據(jù)工序流程被派送到執(zhí)行下一道工序的機(jī)臺(tái)中進(jìn)行處理。不同產(chǎn)品采用不同工序流程生產(chǎn),采用相同工序流程生產(chǎn)的一批晶片稱為晶 片組(Lot),每個(gè)Lot會(huì)按照其特定的工序流程,分別進(jìn)入執(zhí)行不同工序的機(jī)臺(tái)進(jìn)行處理,對(duì)每個(gè)機(jī)臺(tái),將要由該機(jī)臺(tái)執(zhí)行當(dāng)前工序的Lot稱為待處理Lot。由于半導(dǎo)體工序流程中工序的重復(fù)性,不同的工序流程都會(huì)包括鍍膜工序、刻蝕工序和光刻工序等相同工序,因此,不同晶片組會(huì)在同一機(jī)臺(tái)中進(jìn)行處理。不同工序的處理時(shí)間也不相同,一些特定工序的機(jī)臺(tái)進(jìn)行一次處理所需的時(shí)間較長(zhǎng),如爐管區(qū)、刻蝕區(qū)和酸槽區(qū)的機(jī)臺(tái),甚至長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)。當(dāng)不同Lot的當(dāng)前工序相同且該當(dāng)前工序?qū)?yīng)的配方參數(shù)(recipe)也相同時(shí),則可以將不同的Lot派送到同一機(jī)臺(tái)處理,將能夠同時(shí)處理多個(gè)不同Lot的機(jī)臺(tái)稱為批處理(Batch)機(jī)臺(tái)。為了充分利用Batch機(jī)臺(tái)的負(fù)載,Batch機(jī)臺(tái)往往需要等待可處理的Lot數(shù)目達(dá)到一定數(shù)量以后,以相同的recipe對(duì)不同Lot —次性執(zhí)行當(dāng)前工序,這種處理Lot的方式稱為批處理?,F(xiàn)有的半導(dǎo)體制造過程中,操作機(jī)臺(tái)組的工程師能夠通過制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)查詢機(jī)臺(tái)組所處的狀態(tài),例如,機(jī)臺(tái)組能夠處理哪些晶片組,處理晶片組的歷史記錄,和執(zhí)行當(dāng)前工序的情況等。工程師先通過查詢MES,找出尚未執(zhí)行Batch機(jī)臺(tái)對(duì)應(yīng)工序的Lot,在Batch機(jī)臺(tái)之前對(duì)其進(jìn)行處理的機(jī)臺(tái)稱為前程機(jī)臺(tái),每個(gè)前程機(jī)臺(tái)對(duì)應(yīng)的工序稱為前程工序(Future Flow),工程師憑經(jīng)驗(yàn)控制Lot執(zhí)行完畢前程工序后,將Lot派送到Batch機(jī)臺(tái)進(jìn)行處理。但是,這種人為派貨的方法有如下缺點(diǎn)一方面,當(dāng)多組Lot被派貨到當(dāng)前Batch機(jī)臺(tái)成為該Batch機(jī)臺(tái)的待處理Lot時(shí),為了提高Batch機(jī)臺(tái)的利用率,可以將具有相同recipe的待處理Lot進(jìn)行批處理,但是也有大量由于recipe不同而不能批處理的待處理Lot。因此往往花費(fèi)了很長(zhǎng)的時(shí)間等待這些不能批處理的待處理Lot,并不能得到Batch機(jī)臺(tái)的最優(yōu)派貨方法。這種依靠經(jīng)驗(yàn)為批處理機(jī)臺(tái)安排晶片組處理和派貨順序的方法,大大降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,特別在半導(dǎo)體制造中,因?yàn)榘嘿F的機(jī)臺(tái)折舊費(fèi)用,機(jī)臺(tái)產(chǎn)能的不平衡提高了半導(dǎo)體制造的成本。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明解決的技術(shù)問題是依靠經(jīng)驗(yàn)安排晶片組處理順序的方式,工程師無(wú)法確定能夠批處理的晶片組的派貨,導(dǎo)致機(jī)臺(tái)由于缺少可供批處理的待處理晶片組而無(wú)法進(jìn)行批處理,降低了生產(chǎn)效率,增加了半導(dǎo)體制造的成本。為解決上述問題,本發(fā)明的技術(shù)方案具體是這樣實(shí)現(xiàn)的—種批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法,對(duì)于不同晶片組,保存工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息、每個(gè)工序的配方參數(shù)及當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài),每個(gè)機(jī)臺(tái)具有待處理晶片組,該方法包括根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,從所有晶片組中確定要進(jìn)入一機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的多個(gè)前程晶片組;在所述多個(gè)前程晶片組中,分別根據(jù)所保存的在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的配方參數(shù),確定具有與待處理晶片組在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序中所采用配方參數(shù),相同的配方參數(shù)的前程晶片組,將所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序。
所述從所有晶片組中確定要進(jìn)入一機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的多個(gè)前程晶片組的過程為設(shè)置要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù),當(dāng)根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,確定其中的某個(gè)晶片組要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)小于等于設(shè)置的工序步數(shù)時(shí),將該某個(gè)晶片組作為前程晶片組。所述設(shè)置的工序步數(shù)為I 5步。一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法,在所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序之前,該方法還包括根據(jù)所述確定前程晶片組進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)按照大小排序后,將進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)較小的所述確定前程晶片執(zhí)行當(dāng)前工序。一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的裝置,該裝置包括工序流程模塊,用于對(duì)于不同晶片組,保存工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息、每個(gè)工序的配方參數(shù)及當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài);待處理晶片組確定|旲塊,用于確定每個(gè)機(jī)臺(tái)具有待處理晶片組;前程晶片組選取模塊,用于根據(jù)所述工序流程模塊針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,從所有晶片組中確定要進(jìn)入一機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的多個(gè)前程晶片組,將所選擇的多個(gè)前程晶片組發(fā)送給前程晶片組確定模塊;前程晶片組確定模塊,用于在所述多個(gè)前程晶片組中,分別根據(jù)所述工序流程模塊所保存的在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的配方參數(shù),確定具有與待處理晶片組在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序中所采用配方參數(shù),相同的配方參數(shù)的前程晶片組,將所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序。一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的裝置,還包括工序步數(shù)設(shè)置模塊,用于設(shè)置要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù);所述前程晶片組選取模塊,還用于根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,確定其中的某個(gè)晶片組要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)小于等于所述工序步數(shù)設(shè)置模塊設(shè)置的所述要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)時(shí),將該某個(gè)晶片組作為前程晶片組。一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的裝置,還包括排序模塊,用于在所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序之前,根據(jù)所述確定前程晶片組進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)按照大小排序后,按照進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)從小到大的順序,將所述確定前程晶片執(zhí)行當(dāng)前工序。前程晶片組確定模塊,還用于將所述確定前程晶片組發(fā)送到所述排序模塊。
由上述的技術(shù)方案可見,本發(fā)明提出了通過確定和機(jī)臺(tái)的待處理晶片組具有相同配方參數(shù)的前程晶片組,將確定的前程晶片組優(yōu)先執(zhí)行當(dāng)前工序的派貨方法,該方法避免了機(jī)臺(tái)缺少可供批處理晶片組的問題,減小機(jī)臺(tái)對(duì)可供批處理的晶片組的等待時(shí)間,從而保證派貨的正確性和靈活性,提高了生產(chǎn)效率節(jié)約了半導(dǎo)體制造的成本。


圖I為本發(fā)明批處理機(jī)臺(tái)派貨流程圖;
圖2為本發(fā)明批處理機(jī)臺(tái)派貨裝置圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下參照附圖并舉實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法,對(duì)于不同晶片組,保存工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息、每個(gè)工序的配方參數(shù)及當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài),每個(gè)機(jī)臺(tái)具有待處理晶片組,該方法包括根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,從所有晶片組中確定要進(jìn)入一機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的多個(gè)前程晶片組;在所述多個(gè)前程晶片組中,分別根據(jù)所保存的在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的配方參數(shù),確定具有與待處理晶片組在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序中所采用配方參數(shù),相同的配方參數(shù)的前程晶片組,將所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序。本發(fā)明提出的方法可見,通過比較機(jī)臺(tái)的待處理晶片組的當(dāng)前工序的配方參數(shù)和前程晶片組將在該機(jī)臺(tái)中執(zhí)行工序的配方參數(shù),將配方參數(shù)相同的前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序,該方法避免了機(jī)臺(tái)缺少可供批處理晶片組的問題,減小機(jī)臺(tái)對(duì)可供批處理的晶片組的等待時(shí)間,從而保證派貨的正確性和靈活性,提高了生產(chǎn)效率節(jié)約了半導(dǎo)體制造的成本。具體實(shí)施例一下面詳細(xì)說明說明圖I所示的本發(fā)明提出的批處理機(jī)臺(tái)的派貨方法。對(duì)一些執(zhí)行特定工序的機(jī)臺(tái),如爐管區(qū)、刻蝕區(qū)和酸槽區(qū)的機(jī)臺(tái),由于其執(zhí)行工序的處理時(shí)間較長(zhǎng),往往需要對(duì)派送到該機(jī)臺(tái)的待處理晶片組進(jìn)行批處理。將這些執(zhí)行特定工序的機(jī)臺(tái)稱為批處理(Batch)機(jī)臺(tái)。本實(shí)施例以Batch機(jī)臺(tái)為例進(jìn)行說明。步驟101、對(duì)于不同晶片組,保存工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息、每個(gè)工序的配方參數(shù)及當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)之后,設(shè)定前程工序(Future flow)步數(shù)(Step Cnt);本步驟中,不同晶片組對(duì)應(yīng)的工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息、每個(gè)工序的配方參數(shù)及當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)都保存在MES中,上述信息的建立和保存為現(xiàn)有技術(shù),不再贅述。本步驟中,設(shè)定Future flow Step Cnt是為了確定距離Batch機(jī)臺(tái)執(zhí)行的當(dāng)前工序(flow)的最大工序步數(shù),其中batch機(jī)臺(tái)的執(zhí)行工序作為當(dāng)前flow。在后續(xù)步驟中,根據(jù)設(shè)定的Future flow Step Cnt,將在當(dāng)前flow之前執(zhí)行且距離當(dāng)前flow的工序道數(shù)在Step Cnt之內(nèi)的工序作為Future flow。本步驟中,Future flow Step Cnt可以根據(jù)工序控制的需要設(shè)定為5到I,例如5、3和I,本實(shí)施例中,將Future flow Step Cnt設(shè)定為3。需要注意的是,在設(shè)定了 Future flow Step Cnt之后,還要維護(hù)Future flowStep Cnt的信息,從而確定可控制的派貨步數(shù)。本發(fā)明提出的方法也可以不設(shè)定Step Cnt。在后續(xù)步驟103中將在該Batch機(jī)臺(tái)中執(zhí)彳丁工序之如的所有工序作為如程工序。步驟102、確定該batch機(jī)臺(tái)的待處理晶片組和待處理晶片組的當(dāng)如工序?qū)?yīng)的配方參數(shù)(recipe);本步驟中,由晶片組的當(dāng)前工序執(zhí)行情況和執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,根據(jù)該batch機(jī)臺(tái)的身份標(biāo)識(shí)(ID),確定該batch機(jī)臺(tái)所在的一個(gè)或多個(gè)工序流程以及對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)機(jī)臺(tái)組,以及該batch機(jī)臺(tái)的待處理晶片組;同時(shí)由每個(gè)工序的配方參數(shù)確定該batch機(jī)臺(tái)的待處理晶片組的當(dāng)前工序?qū)?yīng)的recipe。本實(shí)施例中,batch機(jī)臺(tái)的ID可以是機(jī)臺(tái)編號(hào)等能夠識(shí)別機(jī)臺(tái)的標(biāo)識(shí);從MES的工序流程模塊201中根據(jù)ID查找機(jī)臺(tái)組的相關(guān)信息,具體的,機(jī)臺(tái)組的相關(guān)信息是指每個(gè)機(jī)臺(tái)組對(duì)應(yīng)的工序流程以及該機(jī)臺(tái)組中每個(gè)機(jī)臺(tái)的前工序執(zhí)行情況。本實(shí)施例中,batch機(jī)臺(tái)同時(shí)屬于機(jī)臺(tái)組A、機(jī)臺(tái)組B和機(jī)臺(tái)組C,以及機(jī)臺(tái)組A對(duì)應(yīng)工序流程A,機(jī)臺(tái)組B對(duì)應(yīng)工序流程B,機(jī)臺(tái)組C對(duì)應(yīng)工序流程C。步驟103、由batch機(jī)臺(tái)所屬機(jī)臺(tái)組對(duì)應(yīng)的工序流程和設(shè)定的Future flow StepCnt,找出前程晶片組(Future Lot);
本步驟中,首先根據(jù)步驟101中工序步數(shù)設(shè)置模塊202設(shè)定的Future flow StepCnt,由MES的工序流程模塊201中保存的不同晶片組的工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息和當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài),確定要進(jìn)入batch機(jī)臺(tái)的晶片組作為Future Lot,將Future Lot進(jìn)入batch機(jī)臺(tái)中的執(zhí)行工序作為當(dāng)前flow,在晶片組的工序流程中以當(dāng)前flow為基準(zhǔn),向前逆推步驟101中的設(shè)定的Step Cnt道工序,將逆推的工序作為Future flow。本實(shí)施例中,Future flow Step Cnt設(shè)定為3,首先確定工序流程A中將由batch機(jī)臺(tái)執(zhí)行的當(dāng)前flow A、工序流程B中將由batch機(jī)臺(tái)執(zhí)行的當(dāng)前flow B和工序流程C中將由batch機(jī)臺(tái)執(zhí)行的當(dāng)前flow C,然后分別將當(dāng)前flow A、當(dāng)前flow B和當(dāng)前flow C之前執(zhí)行的上3道flow作為對(duì)應(yīng)的Futureflow。以flow A為例,根據(jù)flow A中每個(gè)工序距離當(dāng)前flow A的步數(shù),分別將當(dāng)前flow A之前的第一道工序作為第一 Future flow A,將當(dāng)前flow A之前的第二道工序作為第二 Future flow A,將當(dāng)前flow A之前的第三道工序作為第三 Future flow A。對(duì) Future flow B 和 Future flow C 同樣找出第一 Futureflow B、第一Future flow C、第二 Future flow B、第二 Future flow C、第三 Future flowB 和第三 Future flow C。接著,在確定了 Future flow后,根據(jù)MES中保存的當(dāng)前工序執(zhí)行情況,對(duì)每個(gè)Future flow得到當(dāng)前正在執(zhí)行該Future flow的Lot,作為前程晶片組(Futrue Lot)記錄每個(gè)Future flow和對(duì)應(yīng)Future Lot的信息?,F(xiàn)有技術(shù)中,MES已經(jīng)建立和存儲(chǔ)了每個(gè)flow和當(dāng)前正在執(zhí)行該flow的Lot之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,因此前程晶片組選擇模塊204能夠按照每個(gè)flow和當(dāng)前正在執(zhí)行該flow的Lot之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,根據(jù)每個(gè)Future flow的信息得到當(dāng)前正在執(zhí)行該Future flow的Lot的信息,不再贅述。本實(shí)施例中,通過查詢MES中保存的工序流程執(zhí)行情況的相關(guān)信息,得到FutureLot的信息,例如,Lot Al正在執(zhí)行第一 Future flow A,沒有Lot正在執(zhí)行第二 Futureflow A 和第三 Future flow A ;Lot BI 正在執(zhí)行第一 Future flow B, Lot B2 正在執(zhí)行第二 Future flow B、Lot B3 正在執(zhí)行第三 Future flowB,以及 Lot C2 正在執(zhí)行第二 Futureflow C,同時(shí),沒有Lot正在執(zhí)行第一 Future flow C和第三Future flow C。步驟104、確定與Batch機(jī)臺(tái)的待處理Lot的當(dāng)前工序的recipe具有相同recipe的 Future Lot ;本步驟中,前程晶片組確定模塊205根據(jù)Future flow的信息從工序流程模塊201中得到每個(gè)Future Lot進(jìn)入Batch機(jī)臺(tái)后將要執(zhí)行工序recipe,以及根據(jù)待處理晶片組確定模塊203確定的待處理Lot,將在Batch機(jī)臺(tái)中執(zhí)行當(dāng)前工序的recipe,確定具有與待處 理Lot當(dāng)前工序的recipe完全相同recipe的Future Lot,將確定的Future Lot發(fā)送到排序模塊206進(jìn)行排序步驟。本步驟的recipe匹配的具體方法是將Batch機(jī)臺(tái)中的每個(gè)待處理Lot的當(dāng)前工序recipe,和Future Lot在Batch機(jī)臺(tái)中的recipe相比較,如果兩者完全相同,則判斷該Future Lot和待處理Lot的當(dāng)前工序recipe相匹配,確定該Future Lot能夠在Batch機(jī)臺(tái)中執(zhí)行批處理,由前程晶片組確定模塊205記錄相匹配的Future Lot和待處理Lot的信息,否則,判斷該Future Lot不能在Batch機(jī)臺(tái)中進(jìn)行批處理。本實(shí)施例中,前程晶片組確定模塊205將已經(jīng)派送到Batch機(jī)臺(tái)中且待處理的第一 Lot對(duì)應(yīng)的當(dāng)前工序的第一 recipe和第二 Lot的對(duì)應(yīng)的當(dāng)前工序的第二 recipe分別與Lot Al、Lot BI、Lot B2、Lot B3以及Lot C2將由Batch機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的recipe相比較。由于 Lot Al>Lot Bl>Lot B3 和 Lot C2 的 recipe 與第一 recipe 或第二 recipe 完全相同,從而判斷得到Lot Al> Lot BK Lot B3和Lot C2與Batch機(jī)臺(tái)的當(dāng)前工序相匹配,能夠進(jìn)行批處理;同時(shí),由于Lot B2的recipe與第一 recipe或第二 recipe都不是完全相同、因此判斷得到Lot B2與Batch機(jī)臺(tái)的當(dāng)前工序不相匹配,不能在Batch機(jī)臺(tái)中進(jìn)行批處理。步驟105、按照recipe的匹配度和距離當(dāng)前工序的步數(shù)設(shè)置Lot優(yōu)先級(jí)并排序,優(yōu)先將確定的Future Lot執(zhí)行當(dāng)前工序,將處理完Lot派送到Batch機(jī)臺(tái)。本步驟中,對(duì)能夠批處理的Future Lot的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行設(shè)置,具體的排序規(guī)則如下首先,將能夠批處理的Future Lot的優(yōu)先級(jí)設(shè)置為高于不能批處理的Future Lot的優(yōu)先級(jí);另一方面,對(duì)于能夠批處理的Future Lot, Future Lot的當(dāng)前工序與將由Batch機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的步數(shù)差,將步數(shù)差較小的Future Lot設(shè)置為較高優(yōu)先級(jí),也就是當(dāng)前工序與Batch機(jī)臺(tái)工序距離的較近Future Lot具有較高優(yōu)先級(jí)。工程師可以根據(jù)Lot優(yōu)先級(jí)的排序,選擇優(yōu)先級(jí)較高的Future Lot執(zhí)行前程工序,將處理完畢的Future Lot派送到所述批處理機(jī)臺(tái)。本實(shí)施例中,由于Lot B2將Lot B2的優(yōu)先級(jí)設(shè)為最低,則最后派貨和處理LotB2 ;對(duì)于Lot Al和Lot BI,兩者到批處理機(jī)臺(tái)所需的前程工序都是I步,因此優(yōu)先級(jí)為最高,最先處理Lot Al和Lot BI ;以此類推,Lot C2的優(yōu)先級(jí)低于Lot Al和Lot BI且高于Lot BSt^fFuture Lot按照優(yōu)先級(jí)從高到低的順序排列;然后按照優(yōu)先級(jí)的高低排列順序,按照Lot AULot Bl、LotC2、Lot B3和Lot B2的順序發(fā)送并顯示給工程師,由工程師根據(jù)Lot Al、Lot BI、LotC2、Lot B3和Lot B2優(yōu)先級(jí)控制MES安排Lot的派貨順序,或者由控制模塊201參考上述優(yōu)先級(jí)排序和其他派貨規(guī)則安排Lot的處理和派貨順序,使Batch機(jī)臺(tái)盡快得到能夠和待處理Lot —起批處理的Future Lot。需要注意的是,也可以不進(jìn)行步驟105的排序步驟,根據(jù)步驟104中確定的能夠在Batch機(jī)臺(tái)中執(zhí)行批處理Future Lot,執(zhí)行該Future Lot的當(dāng)前工序。至此,本發(fā)明的流程結(jié)束。在后續(xù)步驟中,由于優(yōu)先向批處理機(jī)臺(tái)派貨能夠批處理的Future Lot,批處理機(jī)臺(tái)將最先獲得距離當(dāng)前工序步數(shù)最小的Future Lot,因此批處理機(jī)臺(tái)能夠盡可能快速地獲得可以批處理的Future Lot,從而對(duì)相同配方參數(shù)的Future Lot和待處理Lot進(jìn)行批處理,提高了批處理機(jī)臺(tái)的利用率。本發(fā)明提出了一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的裝置,如圖2所示,該裝置包括工序流程模塊201,用于對(duì)于不同晶片組,保存工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信 息、每個(gè)工序的配方參數(shù)及當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài);待處理晶片組確定|旲塊203,用于確定每個(gè)機(jī)臺(tái)具有待處理晶片組;前程晶片組選取模塊204,用于根據(jù)工序流程模塊201針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,從所有晶片組中確定要進(jìn)入一機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的多個(gè)前程晶片組,將所選擇的多個(gè)前程晶片組發(fā)送給前程晶片組確定模塊 205 ;前程晶片組確定模塊205,用于在所述多個(gè)前程晶片組中,分別根據(jù)工序流程模塊201所保存的在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的配方參數(shù),確定具有與待處理晶片組在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序中所采用配方參數(shù),相同的配方參數(shù)的前程晶片組,將所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序。在本實(shí)施例中,一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的裝置,還包括工序步數(shù)設(shè)置模塊202,用于設(shè)置要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù);前程晶片組選取模塊204,還用于根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)彳目息,確定其中的某個(gè)晶片組要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)小于等于工序步數(shù)設(shè)置模塊202設(shè)置的所述要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)時(shí),將該某個(gè)晶片組作為前程晶片組。本實(shí)施例的一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的裝置,進(jìn)一步還包括排序模塊,用于在所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序之前,根據(jù)所述確定前程晶片組進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)按照大小排序后,按照進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)從小到大的順序,將所述確定前程晶片執(zhí)行當(dāng)前工序。前程晶片組確定模塊205,還用于將所述確定前程晶片組發(fā)送到所述排序模塊。本發(fā)明提出的批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法和裝置,通過比較每個(gè)前程晶片組在批處理機(jī)臺(tái)中執(zhí)行工序的配方參數(shù)和該批處理機(jī)臺(tái)的待處理晶片組的當(dāng)前工序配方參數(shù),確定參數(shù)配方相同的前程晶片組后,根據(jù)確定的前程晶片組的正在處理的當(dāng)前工序和將在該批處理機(jī)臺(tái)中執(zhí)行工序的步數(shù)差,優(yōu)先處理步數(shù)差較小的確定的前程晶片組。該方法和裝置使得批處理機(jī)臺(tái)盡快得到能夠和待處理晶片組一起批處理的晶片組,從而減少了派貨的等待時(shí)間,保證派貨的正確性和靈活性,避免由于缺少可供批處理的晶片組派貨使批處理機(jī)臺(tái)無(wú)法進(jìn)行批處理的問題,因此提高了生產(chǎn)效率節(jié)約了半導(dǎo)體制造的成本。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法,對(duì)于不同晶片組,保存工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息、每個(gè)工序的配方參數(shù)及當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài),每個(gè)機(jī)臺(tái)具有待處理晶片組,其特征在于,該方法包括 根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,從所有晶片組中確定要進(jìn)入一機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的多個(gè)前程晶片組; 在所述多個(gè)前程晶片組中,分別根據(jù)所保存的在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的配方參數(shù),確定具有與待處理晶片組在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序中所采用配方參數(shù),相同的配方參數(shù)的前程晶片組,將所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序。
2.如權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于,所述從所有晶片組中確定要進(jìn)入一機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的多個(gè)前程晶片組的過程為 設(shè)置要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù),當(dāng)根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,確定其中的某個(gè)晶片組要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)小于等于設(shè)置的工序步數(shù)時(shí),將該某個(gè)晶片組作為前程晶片組。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述設(shè)置的工序步數(shù)為I 5步。
4.如權(quán)利要求I所述的方法,在所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序之前,該方法還包括 根據(jù)所述確定前程晶片組進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)按照大小排序后,將進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)較小的所述確定前程晶片執(zhí)行當(dāng)前工序。
5.一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的裝置,其特征在于,包括 工序流程模塊,用于對(duì)于不同晶片組,保存工序流程、執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息、每個(gè)工序的配方參數(shù)及當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài); 待處理晶片組確定模塊,用于確定每個(gè)機(jī)臺(tái)具有待處理晶片組; 前程晶片組選取模塊,用于根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,從所有晶片組中確定要進(jìn)入一機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的多個(gè)前程晶片組,將所選擇的多個(gè)前程晶片組發(fā)送給前程晶片組確定模塊; 前程晶片組確定模塊,用于在所述多個(gè)前程晶片組中,分別根據(jù)所述工序流程模塊所保存的在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序的配方參數(shù),確定具有與待處理晶片組在該機(jī)臺(tái)執(zhí)行工序中所采用配方參數(shù),相同的配方參數(shù)的前程晶片組,將所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置,其特征在于,還包括工序步數(shù)設(shè)置模塊,用于設(shè)置要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù); 所述前程晶片組選取模塊,還用于根據(jù)針對(duì)不同晶片組分別保存的工序流程、當(dāng)前工序執(zhí)行狀態(tài)及執(zhí)行每個(gè)工序的機(jī)臺(tái)信息,確定其中的某個(gè)晶片組要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)小于等于所述工序步數(shù)設(shè)置模塊設(shè)置的所述要進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)時(shí),將該某個(gè)晶片組作為前程晶片組。
7.如權(quán)利要求5所述的裝置,其特征在于,還包括排序模塊,用于在所述確定前程晶片組執(zhí)行當(dāng)前工序之前,根據(jù)所述確定前程晶片組進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)按照大小排序后,按照進(jìn)入該機(jī)臺(tái)的工序步數(shù)從小到大的順序,將所述確定前程晶片執(zhí)行當(dāng)前工序。
前程晶片組確定模塊,還用于將所述確定前程晶片組發(fā)送到所述排序模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種批處理機(jī)臺(tái)派貨的方法和裝置,該方法通過比較每個(gè)晶片組在批處理機(jī)臺(tái)中執(zhí)行工序的配方參數(shù)和該批處理機(jī)臺(tái)的待處理晶片組的當(dāng)前配方參數(shù),優(yōu)先處理配方參數(shù)相同晶片組的當(dāng)前工序,向批處理機(jī)臺(tái)派貨,使得批處理機(jī)臺(tái)盡快得到能夠和待處理晶片組一起批處理的晶片組,從而減少了派貨的等待時(shí)間,保證派貨的正確性和靈活性,避免由于缺少可供批處理的晶片組派貨使批處理機(jī)臺(tái)無(wú)法進(jìn)行批處理的問題,因此提高了生產(chǎn)效率節(jié)約了半導(dǎo)體制造的成本。
文檔編號(hào)H01L21/00GK102768941SQ20111011524
公開日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者呂慶麟, 范安濤, 趙晨, 錢紅兵, 陳波 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司
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