專利名稱：占據(jù)電路板部件之上的空間的感應(yīng)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括感應(yīng)器的組件，所述感應(yīng)器占據(jù)了電路板和/或安裝在電路板上的電路部件之上的空間。
背景技術(shù)：
這個部分提供了與本發(fā)明有關(guān)的背景信息，這不一定是現(xiàn)有技術(shù)。許多電子電路包括感應(yīng)器。在例如包括某些電源模塊的某些電路中，電路的感應(yīng)器是最大的部件之一，并且可能限制了在設(shè)計印刷電路板(PCB)布局、封裝、殼體等等時的靈活性和/或限制選項。圖1圖示了一個這樣的現(xiàn)有技術(shù)的電源模塊100，該電源模塊100 包括電路板102和安裝在電路板上的電路部件104。模塊100還包括安裝在電路板上的大 (相對于部件104而言)感應(yīng)器106。

發(fā)明內(nèi)容
這個部分提供了本發(fā)明的一般概述，而不是本發(fā)明的全部范圍或其所有特征的詳盡披露。根據(jù)本發(fā)明的一方面，公開了一種制造模塊的方法，所述模塊包括具有頂面的電路板和安裝在所述電路板的所述頂面上的電路部件。該方法包括將感應(yīng)線圈放置在所述電路板的所述頂面上的所述電路部件之上；以及將所述感應(yīng)線圈、所述電路部件和至少一部分的所述電路板的所述頂面封裝在磁性材料中。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種模塊包括電路板，其具有頂面和底面；以及至少一個電路部件，其安裝在所述電路板的所述頂面上。感應(yīng)線圈放置在所述電路板的所述頂面和所述電路部件之上，并且磁性材料封裝所述感應(yīng)線圈、所述電路部件和至少一部分的所述電路板的所述頂面。根據(jù)本發(fā)明的還有另一方面，一種功率轉(zhuǎn)換器模塊包括具有頂面和底面的電路板。至少一個開關(guān)安裝在所述頂面上。感應(yīng)線圈放置在所述電路板的所述頂面和所述開關(guān)之上。磁性材料封裝所述感應(yīng)線圈、所述開關(guān)和至少一部分的所述電路板的所述頂面。從在此提供的描述中，進一步的適用性區(qū)域會變得明顯。這個概述中的描述和特定例子目的只是為了說明，而不是打算限制本發(fā)明的范圍。


在此描述的附圖目的只是為了對選擇的實施例而不是對所有可能的實施方式進行說明，并且不是旨在限制本發(fā)明的范圍。圖1是包括安裝在電路板上的感應(yīng)器的現(xiàn)有技術(shù)的模塊。圖2是根據(jù)本發(fā)明的至少一方面的組件的頂視立體圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的至少一方面的另一個組件的立體圖。圖4是圖3的組件的不同立體圖。
圖5是圖3的組件的側(cè)視圖。圖6是圖3的組件從圖5中的視圖旋轉(zhuǎn)90度的側(cè)視圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的至少一方面的包括殼體的組件的分解圖。圖8是其中附上殼體的圖7的組件的局部切掉的側(cè)視圖。貫穿附圖中的幾個視圖，對應(yīng)的標(biāo)號指示對應(yīng)的部分。
具體實施例方式現(xiàn)在參考附圖來更加充分地描述示例實施例。提供了示例實施例，以便本發(fā)明會變得詳盡，并且會將范圍充分地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。闡述了眾多的特定細節(jié)，比如特定部件、裝置和方法的例子，以提供對本發(fā)明的實施例的詳盡理解。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將會明顯的是，不需要使用特定的細節(jié)，可以用許多不同的方式來實施示例實施例，并且沒有一個應(yīng)當(dāng)被闡釋為限制本發(fā)明的范圍。在一些示例實施例中，沒有詳細地描述眾所周知的過程、眾所周知的裝置結(jié)構(gòu)和眾所周知的技術(shù)。在此使用的術(shù)語目的只是為了描述具體的示例實施例，而并不打算進行限制。如在此使用的那樣，單數(shù)形式“一個”和“所述”同樣可以旨在包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另外清楚地指示。術(shù)語“包括”和“具有”是開放式的，并因此指定了所陳述的特征、整數(shù)、步驟、 操作、元件和/或部件的存在性，但并不排除存在或添加一個或多個其它特征、整數(shù)、步驟、 操作、元件、部件和/或其組合。在此描述的方法步驟、過程和操作并不被闡釋為一定需要它們按照所討論或說明的具體順序來執(zhí)行，除非被特別地標(biāo)識為執(zhí)行的順序。同樣要理解的是，可以使用另外或代替的步驟。當(dāng)元件或?qū)颖环Q為處在另一個元件或?qū)印吧稀保蛘摺敖雍系健?、“連接到”或“耦合到”另一個元件或?qū)訒r，它可以直接處在其它元件或?qū)由匣蛘咧苯咏雍系健⑦B接到或耦合到其它元件或?qū)?，也可以存在中間的元件或?qū)?。與此形成對照，當(dāng)元件被稱為“直接”處在另一個元件或?qū)印吧稀?，或者“直接接合到”、“直接連接到”或“直接耦合到”另一個元件或?qū)訒r， 不存在中間的元件或?qū)?。用于描述元件之間關(guān)系的其它措辭應(yīng)當(dāng)以類似的方式來解釋(例如“之間”對比于“直接之間”、“相鄰”對比于“直接相鄰”等等)。如在此使用的那樣，術(shù)語 “和/或”包括相關(guān)聯(lián)列舉的項目中的一個或多個的任意和全部組合。盡管可以在此使用術(shù)語第一、第二、第三等等來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/ 或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)當(dāng)受限于這些術(shù)語。這些術(shù)語可以僅被用來區(qū)別一個元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一個區(qū)域、層或部分。術(shù)語如在此使用的 “第一”、“第二”和其它數(shù)字術(shù)語并不暗示序列或順序，除非由上下文清楚地指示。因此，下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分，而不會背離示例實施例的教導(dǎo)。為了易于描述起見，在此可以使用空間相對的術(shù)語如“內(nèi)部”、“外部”、“以下”、“之下”、“下面”、“之上”和“上面”等等，以描述如圖所示的一個元件或特征對別的(一個或多個)元件或(一個或多個)特征的關(guān)系。空間相對的術(shù)語可以旨在包括除了附圖中描繪的取向之外的使用或操作中的裝置的不同取向。例如，如果附圖中的裝置被倒轉(zhuǎn)，則被描述為在其它元件或特征“之下”或“以下”的元件會被取向為在其它元件或特征“之上”。因此，示例術(shù)語“之下”可以包括之上和之下兩者的取向。裝置可以進行另外取向(旋轉(zhuǎn)90度或處在其它取向)，并且可以相應(yīng)地解釋在此使用的空間相對的描述符。根據(jù)本發(fā)明的一方面，公開了一種制造組件的方法，所述組件包括具有頂面的電路板和安裝在電路板的頂面上的電路部件。該方法包括將感應(yīng)線圈放置在電路部件和電路板的頂面之上。該方法還包括將感應(yīng)線圈封裝在封裝材料中。封裝材料可以是用于封裝感應(yīng)線圈的任何適當(dāng)材料。材料可以是非磁性材料，也可以是磁性材料。磁性材料可以是任何適當(dāng)?shù)拇判圆牧?。例如，磁性材料可以包括粉狀的鐵、鐵素體等等。代替地，磁性材料可以包括用磁性填料灌注的非磁性材料。材料例如可以包括用磁性填料灌注的塑料、用磁性填料灌注的固態(tài)接合彈性體等等。封裝材料和感應(yīng)線圈可以形成用于模塊的感應(yīng)器。如果封裝材料是非磁性的，則材料和感應(yīng)線圈可以形成空心感應(yīng)器。當(dāng)封裝材料是磁性材料時，磁性材料可以形成感應(yīng)器的芯。通過以這種方式構(gòu)建感應(yīng)器，芯的橫截面積被增強，并且感應(yīng)系數(shù)可以被最大化。 進一步，感應(yīng)器可以位于通常沒有任何有用電路的空間中(例如電路元件之間的空間并且無論如何在它們之上，諸如殼體、外殼、另一個電路板等等)。進而，磁性材料可以充當(dāng)EMI 屏蔽以包含(亦即限制、阻擋、防止、阻礙等等)從(一個或多個)電路部件發(fā)出的雜散磁場。封裝材料可以是導(dǎo)熱材料。封裝材料可以是固有導(dǎo)熱的，并且/或者可以是因為添加到封裝材料的導(dǎo)熱材料而導(dǎo)熱。導(dǎo)熱材料可以用來從與其相接觸或封裝在其內(nèi)部的物件傳熱。因此，封裝材料可以充當(dāng)用于額外散熱的散熱器和/或界面。感應(yīng)線圈可以電耦合到電路板。因此，感應(yīng)線圈可以形成電路板上的電路的一部分。感應(yīng)線圈可以通過任何適當(dāng)?shù)倪B接方式連接到電路板。例如，感應(yīng)線圈可以通過表面安裝技術(shù)、通孔技術(shù)等等進行連接。感應(yīng)器可以機械地附接到電路板的電接頭并由其物理地支持。代替地或者另外，組件可以包括另外的支持結(jié)構(gòu)以機械地支持感應(yīng)線圈。組件還可以包括殼體。電路板、(一個或多個)電路部件和感應(yīng)線圈可以放置在殼體的內(nèi)部空間之內(nèi)。在這樣的實施例中，封裝材料可以填充殼體的未被電路板、部件和感應(yīng)線圈占據(jù)的基本上全部的內(nèi)部空間。組件可以是功率轉(zhuǎn)換器組件。例如，組件可以是將要位于它將要向其供電的負載附近的非孤立的功率轉(zhuǎn)換器模塊(例如單相或多相)。(一個或多個)電路部件可以包括功率轉(zhuǎn)換器中的電源開關(guān)如M0SFET。由感應(yīng)線圈和封裝磁性材料形成的感應(yīng)器可以是用于功率轉(zhuǎn)換器的功率感應(yīng)器。多相實施例可以合并感應(yīng)器之間的耦合。在至少一個實施例中，模塊是具有降壓式(buck)轉(zhuǎn)換器拓撲的功率轉(zhuǎn)換器模塊。在另一個例子中，功率轉(zhuǎn)換器還可以是孤立的功率轉(zhuǎn)換器。在這種孤立的功率轉(zhuǎn)換器中，需要芯絕緣以維持初級繞組和次級繞組之間的間隔?？梢允褂萌魏芜m當(dāng)?shù)闹圃旒夹g(shù)來形成根據(jù)本發(fā)明的模塊。例如，在一個示例實施例中，通過將電路的所有部件附接到電路板來構(gòu)造組件。感應(yīng)線圈機械并且電連接到電路板。然后將附接有部件和感應(yīng)線圈的電路板放置在模具中。然后將磁性材料模制到模具中的組件。通過在插入電路板之前將磁性材料放置在模具中，通過在插入電路板之后將磁性材料注入到模具中，等等，可以做到這一點。磁性材料可以用溫度和/或壓力來固化(取決于選擇的特定磁性材料)。當(dāng)磁性材料已固化時，可以從模具中去除包括封裝在磁性材料中的電路板、(一個或多個)電路部件和感應(yīng)線圈的組件。在另一個示例實施例中，在殼體中直接將磁性材料模制到組件。在這樣的實施例中，組件的殼體充當(dāng)用于磁性材料的模具(其不被去除)。如上面討論的那樣構(gòu)造組件。組件的殼體用作模具。然而在磁性材料固化之后，不從模具/殼體中去除電路板、部件、感應(yīng)線圈和封裝磁性材料。取決于殼體的內(nèi)部形狀，可以用磁性材料填充電路板的表面之上的殼體內(nèi)部的一部分或全部。因此，可以用磁性材料填充殼體中的全部自由空間(例如殼體中的未被電路板、安裝在電路板上的(一個或多個)部件和感應(yīng)線圈占據(jù)的全部空間)。對于由感應(yīng)線圈和磁性材料形成的感應(yīng)器而言，這可以最大化和/或優(yōu)化感應(yīng)器芯的尺寸?，F(xiàn)在參考圖2至8來討論結(jié)合了在此披露的一個或多個方面的示例組件。圖2圖示了一個示例組件200。組件200包括具有頂面和底面的電路板202。電路部件204(例如開關(guān)、集成電路等等)安裝在電路板202的頂面上。感應(yīng)線圈206放置在電路板202的頂面和電路部件204之上。感應(yīng)線圈206、電路部件204和電路板202的頂面由磁性材料208封裝。磁性材料208在圖2中被圖示為半透明的。磁性材料208可以包括粉狀的鐵和/或鐵素體。代替地，材料208可以包括用磁性填料灌注的非磁性材料。例如，磁性材料208可以是用磁性填料灌注的塑料、用磁性填料灌注的固態(tài)接合彈性體等等。磁性材料208和感應(yīng)線圈206形成用于組件200的感應(yīng)器。磁性材料208可以是導(dǎo)熱材料。磁性材料208可以是因為磁性材料的固有特性而導(dǎo)熱，可以是因為將導(dǎo)熱材料添加到磁性材料208而導(dǎo)熱，也可以是因為這兩者而導(dǎo)熱。磁性材料208充當(dāng)用于額外散熱的散熱器和界面。圖3-6圖示了另一個示例組件300。組件300包括具有頂面和底面的電路板302。 電路部件304(例如開關(guān)、集成電路等等)安裝在電路板302的頂面上。感應(yīng)線圈306放置在電路板302的頂面和電路部件304之上。感應(yīng)線圈306、電路部件304和電路板302的頂面由磁性材料308封裝。磁性材料308在圖3-6中被圖示為半透明的。磁性材料308可以包括粉狀的鐵和/或鐵素體。代替地，材料308可以包括用磁性填料灌注的非磁性材料。例如，磁性材料308可以是用磁性填料灌注的塑料、用磁性填料灌注的固態(tài)接合彈性體等等。磁性材料308和感應(yīng)線圈306形成用于組件300的感應(yīng)器。磁性材料308可以是導(dǎo)熱材料。磁性材料308可以是因為磁性材料的固有特性而導(dǎo)熱，可以是因為將導(dǎo)熱材料添加到磁性材料308而導(dǎo)熱，也可以是因為這兩者而導(dǎo)熱。磁性材料308充當(dāng)用于額外散熱的散熱器和界面。感應(yīng)線圈306可以包括線圈部分306A和引線部分306B。引線部分306B可以在一般垂直于線圈部分306A所形成的平面的方向上朝向電路板下垂。引線部分306B —般用于 (例如電、機械等等)連接到在下面的電路板302。盡管被圖示為整體形成的感應(yīng)線圈306， 但是感應(yīng)線圈306可以通過分開的部件形成，比如對于一個或兩個引線部分306B使用分開的部分來形成。圖7和8圖示了另一個示例組件400。組件400包括具有頂面和底面的電路板 402。電路部件404(例如開關(guān)、集成電路等等)安裝在電路板402的頂面上。感應(yīng)線圈406 放置在電路板402的頂面和電路部件404之上。感應(yīng)線圈406、電路部件404和電路板402 的頂面由磁性材料408和殼體410封裝。磁性材料408在圖7和8中被圖示為半透明的。
磁性材料可以包括粉狀的鐵和/或鐵素體。代替地，磁性材料408可以包括用磁性填料灌注的非磁性材料。例如，磁性材料408可以是用磁性填料灌注的塑料、用磁性填料灌注的固態(tài)接合彈性體等等。磁性材料408和感應(yīng)線圈406形成用于組件400的感應(yīng)器。磁性材料408可以是導(dǎo)熱材料。磁性材料408可以是因為磁性材料的固有特性而導(dǎo)熱，可以是因為將導(dǎo)熱材料添加到磁性材料408而導(dǎo)熱，也可以是因為這兩者而導(dǎo)熱。磁性材料408充當(dāng)用于額外散熱的散熱器和界面。例如，殼體410可以是導(dǎo)熱殼體，其允許熱從感應(yīng)線圈406和/或部件404通過磁性材料408和殼體410而被傳遞到殼體410周圍的空氣。電路板402、部件404、感應(yīng)線圈406和磁性材料408全都裝配在殼體410的內(nèi)部部分(有時也被稱為內(nèi)部容積或空間)。磁性材料408填充了殼體410的未被電路板402、 部件404和感應(yīng)線圈406占據(jù)的基本上全部的內(nèi)部部分。上面討論的方面可以(單獨地或者組合地)用于任何適當(dāng)?shù)慕M件和組件構(gòu)造。 例如，組件可以是岸面柵格陣列(land grid array, LGA)組件、芯片上系統(tǒng)(system on a chip，S0C)、整體式應(yīng)用等等。組件可以是電源組件。電源組件可以是任何適當(dāng)類型的電源。例如，電源可以是單相電源、多相電源、孤立式電源、非孤立式電源等等。組件中的感應(yīng)器可以是功率感應(yīng)器、耦合感應(yīng)器等等。進一步，在一些實施例中，可以包括多個感應(yīng)線圈， 它們例如可以是耦合感應(yīng)器。盡管使用了一般方形的電路板進行圖示，但是在此披露的方面并不限于方形的電路板，而是可以使用任何形狀(例如矩形、八邊形、圓形等等)的電路板。不需要通過封裝材料來完全封裝感應(yīng)線圈。在至少一個實施例中，感應(yīng)線圈的至少一部分沒有封裝在封裝材料中。上面討論的方面和技術(shù)允許對感應(yīng)器的形狀進行優(yōu)化以有利于效率和性能。通過使用殼體和殼體之內(nèi)的電路之間的可用空間，可以制造更大且更有效的感應(yīng)器。這樣的感應(yīng)器還可以幫助包含雜散磁場，并且對于FET小片允許更多面積。為了圖示和描述的目的已提供了對實施例的前述描述。并不旨在窮舉或限制本發(fā)明。具體實施例的單獨元件或特征一般并不限于該具體實施例，而是在可適用的情況下是可互換的，并且可以在選擇的實施例中使用，即使沒有具體地示出或描述。同樣也可以以許多方式改變。這樣的改變并不被認為是背離本發(fā)明，并且所有的這些修改都旨在包括在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種組件，包括 電路板，其具有頂面和底面；至少一個電路部件，其安裝在所述電路板的所述頂面上；感應(yīng)線圈，其放置在所述電路板的所述頂面和所述電路部件之上；以及封裝材料，其包圍所述感應(yīng)線圈的至少一部分。
2.如權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述封裝材料是磁性材料。
3.如權(quán)利要求2所述的組件，其中，所述磁性材料包括粉狀的鐵。
4.如權(quán)利要求2所述的組件，其中，所述磁性材料包括鐵素體。
5.如權(quán)利要求2所述的組件，其中，所述磁性材料包括用磁性填料灌注的塑料。
6.如權(quán)利要求2所述的組件，其中，所述磁性材料包括用磁性填料灌注的固態(tài)接合彈性體。
7.如權(quán)利要求2所述的組件，其中，所述磁性材料是導(dǎo)熱的。
8.如權(quán)利要求2所述的組件，其中，所述磁性材料覆蓋所述電路部件和至少一部分的所述電路板的所述頂面。
9.如權(quán)利要求8所述的組件，其中，所述磁性材料封裝基本上全部的所述電路板的所述頂面。
10.如權(quán)利要求2所述的組件，其中，所述感應(yīng)線圈包括一個或多個接合線和/或接合市ο
11.如權(quán)利要求2所述的組件，其中，所述磁性材料和所述感應(yīng)線圈形成感應(yīng)器。
12.如權(quán)利要求11所述的組件，其中，所述磁性材料形成感應(yīng)器芯。
13.如權(quán)利要求1所述的組件，進一步包括具有內(nèi)部容積的殼體，所述電路板、所述電路部件和所述感應(yīng)線圈容納在所述殼體的所述內(nèi)部容積之內(nèi)，所述磁性材料填充未被所述電路板、所述電路部件和所述感應(yīng)線圈占據(jù)的基本上全部的所述內(nèi)部容積。
14.一種用于連接到電路板的感應(yīng)器，所述電路板包括安裝在其上的至少一個電路部件，所述感應(yīng)器包括感應(yīng)線圈，其適合于占據(jù)所述電路板和所述至少一個電路部件之上的空間；封裝材料，其包圍所述感應(yīng)線圈的至少一部分；以及引線，其耦合到所述感應(yīng)線圈并且適合于連接到所述電路板。
15.如權(quán)利要求14所述的感應(yīng)器，其中，所述封裝材料是磁性材料。
16.如權(quán)利要求15所述的感應(yīng)器，其中，所述引線在基本上垂直于由所述感應(yīng)線圈所限定的平面的方向上從所述感應(yīng)線圈下垂。
17.如權(quán)利要求16所述的感應(yīng)器，其中，全部的所述感應(yīng)線圈都包圍在所述磁性材料之內(nèi)。
18.—種制造組件的方法，所述組件包括具有頂面的電路板和安裝在所述電路板的所述頂面上的電路部件，所述方法包括將感應(yīng)線圈放置在所述電路部件和所述電路板的所述頂面之上；以及將所述感應(yīng)線圈封裝在封裝材料中。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述封裝材料是磁性材料。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述磁性材料是用磁性填料灌注的非磁性材料。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，其中，所述非磁性材料是導(dǎo)熱的。
22.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述磁性材料是導(dǎo)熱的。
23.如權(quán)利要求19所述的方法，進一步包括將所述電路部件和至少一部分的所述電路板的所述頂面封裝在磁性材料中。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其中所述電路板、所述電路部件和所述感應(yīng)線圈放置在殼體的內(nèi)部空間之內(nèi)，并且其中所述磁性材料填充基本上全部的所述殼體的所述內(nèi)部空間。
25.一種功率轉(zhuǎn)換器組件，包括 電路板，其具有頂面和底面；至少一個開關(guān)，其安裝在所述頂面上；感應(yīng)線圈，其連接所述電路板并且放置在所述電路板的所述頂面和所述開關(guān)之上；以及磁性材料，其封裝所述感應(yīng)線圈、所述開關(guān)和至少一部分的所述電路板的所述頂面。
26.如權(quán)利要求25所述的功率轉(zhuǎn)換器組件，進一步包括具有內(nèi)部部分的殼體，所述電路板、所述開關(guān)和所述感應(yīng)線圈容納在所述殼體的所述內(nèi)部部分之內(nèi)，所述磁性材料填充未被所述電路板、所述開關(guān)和所述感應(yīng)線圈占據(jù)的基本上全部的所述內(nèi)部部分。
27.如權(quán)利要求25所述的功率轉(zhuǎn)換器組件，其中，所述功率轉(zhuǎn)換器組件包括降壓式轉(zhuǎn)換器。
28.如權(quán)利要求25所述的功率轉(zhuǎn)換器組件，其中，所述磁性材料是導(dǎo)熱的。
29.如權(quán)利要求25所述的功率轉(zhuǎn)換器組件，其中，所述磁性材料包括用磁性填料灌注的非磁性材料。
30.一種組件，包括 電路板；感應(yīng)器，其安裝到所述電路板；以及部件，其安裝到所述電路板，其中，所述感應(yīng)器的至少一部分放置在所述部件之上。
31.如權(quán)利要求30所述的組件，其中，所述感應(yīng)器包括至少部分地封裝在磁性材料中的感應(yīng)線圈。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種占據(jù)電路板部件之上的空間的感應(yīng)器以及制造組件的方法。組件可以包括具有頂面的電路板和安裝在電路板的頂面上的電路部件。該方法可以包括將感應(yīng)線圈放置在電路部件和電路板的頂面之上，并且將感應(yīng)線圈、電路部件和至少一部分的電路板的頂面封裝在磁性材料中。本發(fā)明還公開了根據(jù)這樣的方法的組件。
文檔編號H01L23/64GK102256443SQ20111008042
公開日2011年11月23日 申請日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月2日
發(fā)明者內(nèi)爾·布賴恩·亞當(dāng)斯, 托德·馬丁·沙伊布勒, 馬修·大衛(wèi)·克雷特曼 申請人:雅達電子國際有限公司