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晶體硅太陽能電池的制作方法

文檔序號:6996366閱讀:288來源:國知局
專利名稱:晶體硅太陽能電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能電池,尤其涉及一種晶體硅太陽能電池。
背景技術(shù)
太陽能是取之不盡、用之不竭的綠色可再生能源。太陽能發(fā)電是世界各國重點(diǎn)扶持的新能源產(chǎn)業(yè),近幾年來世界光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)均以30%的速度高速增長。2010年全球太陽能電池產(chǎn)能達(dá)到12GW,其中晶體硅太陽能電池超過9GW,占整個市場的四分之三以上。目前晶體硅太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換效率平均為17%左右,光伏發(fā)電成本為1. 3 2. 0元/度,相對于民用電價格,其成本依然過高,難以并網(wǎng)發(fā)電。進(jìn)一步降低太陽能電池發(fā)電成本,最有效的方法莫過于提高電池的轉(zhuǎn)換效率。據(jù)計算,電池效率每提高1%,等效于發(fā)電成本降低 7%。與理論極限效率相比,目前的晶體硅太陽能電池效率還有很大的提升空間。現(xiàn)有的晶體硅太陽能電池結(jié)構(gòu)和工藝流程相對簡單。電池正面的基本結(jié)構(gòu)為在 η型Si擴(kuò)散層上用PECVD方法沉積SiNx薄膜為減反射層,并對Si起鈍化作用;再用絲網(wǎng)印刷法形成Ag柵網(wǎng)電極,為電池前電極。太陽能電池對前電極有兩方面的要求其一,不能遮擋入射光以保證大部分入射光進(jìn)入ρ-η結(jié),目前柵網(wǎng)前電極的覆蓋表面積約6 10%,使太陽能電池的有效面積減小,從而轉(zhuǎn)換效率降低,如果進(jìn)一步提高入射光的利用率,則需要減小柵網(wǎng)前電極的尺寸和密度;其二,要對光生載流子有充分的收集,使用柵網(wǎng)前電極的結(jié)果是,光生載流子必須在Ρ-η結(jié)表層作橫向運(yùn)動,這帶來了額外的串聯(lián)電阻,增加了電子-空穴復(fù)合率,使短路電流和填充因子下降,如果進(jìn)一步提高載流子的收集效率,則需要增加?xùn)啪W(wǎng)前電極的尺寸和密度。這是兩個互相矛盾的要求,極大制約了晶體硅太陽能電池光電轉(zhuǎn)換效率的提高。電池背面的工藝十分簡單,直接將鋁漿印刷在整個背面,燒結(jié)后形成電池背電極。 由于電池背面的硅片表面沒有鈍化,有大量缺陷態(tài)存在,因此電子-空穴對復(fù)合率很高, 降低了電池的光電轉(zhuǎn)換效率,成為影響電池性能的重要瓶頸之一。背面鈍化層對于增加電池效率、提升電池性能有著非常重要的作用。傳統(tǒng)上熱氧化S^2可對硅表面進(jìn)行鈍化,但熱氧化SiO2難以進(jìn)行單面生長,會對電池正面產(chǎn)生影響,降低器件性能。SiNj^膜可以用于對硅的鈍化,但是將這種薄膜應(yīng)用到背面鈍化時,由于存在“寄生效應(yīng)”(Parasitic Effect), 會降低太陽能電池的性能。也有人研究用Al2O3薄膜進(jìn)行背面鈍化,但依然存在“寄生效應(yīng)”。而且,Si02、SiNx、Al203都是絕緣材料,不能導(dǎo)電,從而會增加電池的串聯(lián)電阻,限制了其鈍化作用。因而,電池背面鈍化層技術(shù)至今依然是一個懸而未決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,為增加電池的光電轉(zhuǎn)換效率,提升電池性能而提供一種新型晶體硅太陽能電池。本發(fā)明的晶體硅太陽能電池依次包括Al電極、背面SiO基薄膜層、ρ型Si基體層、 η型Si擴(kuò)散層、正面ZnO基薄膜層和Ag主電極粗線。
本發(fā)明中,所述的正面ZnO基薄膜層和背面ZnO基薄膜層為ZnO、ZnMgO, ZnCdO、 ZnBeO 或 ZnCaO 薄膜。上述的ZnO、ZnMgO, ZnCdO、ZnBeO 或 ZnCaO 薄膜可以 H 摻雜或 H 與 B、Al、Ga、In、 Sc、Y、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、V、Nb、Cr、Mo、W、F、Cl、I、Ce、Dy 和 Er 中的一種或幾種元素共同摻雜所形成的透明導(dǎo)電薄膜。本發(fā)明中,所述的正面ZnO基薄膜層電阻率為10_3 10_5 Ω cm,可見光透射率大于85%,厚度為30 150納米。所述的背面ZnO基薄膜層電阻率為10 _1 10 —5 Ω cm,厚度為10 5000納米。本發(fā)明中,所述的Al電極為線狀電極或點(diǎn)狀電極。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果為
1)在η型Si擴(kuò)散層上直接沉積正面ZnO基薄膜層,為透明導(dǎo)電薄膜,可同時作為電池前電極、減反射層和鈍化層。其一,正面ZnO基薄膜層作為電池前電極,替代現(xiàn)有的金屬柵網(wǎng)電極,從而使整個電池的正面均成為有效受光面積,達(dá)到入射光利用率最大化,同時光生載流子無須再在ρ-η結(jié)表層作橫向運(yùn)動,大大提高其收集效率,這一方案完全解決了上述柵網(wǎng)金屬前電極的缺點(diǎn),可大幅增加電池轉(zhuǎn)換效率;其二,正面ZnO基薄膜層作為減反射膜,并具有顯著的硅表面鈍化和體鈍化作用,從而可作為減反射層和鈍化層,完全替代SiNx 薄膜,其減反射性能和鈍化性能均優(yōu)于SiNx薄膜,可提高電池的短路電流和開路電壓,提升電池性能;其三,采用正面ZnO基薄膜層替代目前制備流程中減反射膜SiNx與正面電極兩步工藝,可以達(dá)到減反射膜和前電極的一體化,顯著降低產(chǎn)品成本。2)在ρ型Si基體層上直接沉積背面ZnO基薄膜層,可作為鈍化層。其一,ZnO基薄膜用于背面鈍化層,能夠有效消除電池背面的硅表面態(tài)和體缺陷態(tài),鈍化效果好,工藝簡單,可以大幅度降低電子_空穴復(fù)合率,增加電池轉(zhuǎn)換效率;其二,由于ZnO基薄膜背面鈍化層的引入,電池背面硅表面具有清晰的界面,可以提高光的內(nèi)部反射率,形成二次吸收, 進(jìn)一步增加電池的光電轉(zhuǎn)換效率;其三,ZnO基薄膜層具有高的電導(dǎo)率,導(dǎo)電性能好,不會增加電池的串聯(lián)電阻,有利于提升電池性能。3)正面ZnO基薄膜層和背面ZnO基薄膜層可以為相同的薄膜,可采用同一種薄膜沉積方法雙面同時鍍制而成,技術(shù)成熟,工藝簡單,成本低,良品率高。4)采用該新型晶體硅太陽能電池所需要的生產(chǎn)流水線,可無需使用PECVD和絲網(wǎng)印刷技術(shù),與現(xiàn)有工藝相比,可顯著降低生產(chǎn)成本。5)與現(xiàn)有晶體硅太陽能電池相比,該晶體硅太陽能電池工藝簡單,光電轉(zhuǎn)換效率顯著增加,電池性能和穩(wěn)定性高,使用壽命長。


圖1是本發(fā)明晶體硅太陽能電池的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖1所示,本發(fā)明的晶體硅太陽能電池依次包括Al電極1、背面ZnO基薄膜層 2、 ρ型Si基體層3、η型Si擴(kuò)散層4、正面ZnO基薄膜層5和Ag主電極粗線6。所述的正面ZnO基薄膜層5和背面ZnO基薄膜層2包括ZnO、ZnMgO、ZnCdO、ZnBeO或 ZnCaO 薄膜,為 H 摻雜或 H 與 B、Al、Ga、In、Sc、Y、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、V、Nb、Cr、Mo、W、F、 Cl、I、Ce、Dy或Er中的一種或幾種元素共同摻雜所形成的透明導(dǎo)電薄膜。所述的正面ZnO基薄膜層5電阻率為10_3 10_5 Ω cm,可見光透射率大于85%,厚度為30 150納米。所述的背面ZnO基薄膜層2電阻率為10 — 1 10_5 Ω cm,厚度為10 5000納米。所述的Al電極1為線狀電極或點(diǎn)狀電極。實施例1
在ρ型Si基體層3制絨后,通過擴(kuò)散方法在其上形成η型Si擴(kuò)散層4 ;利用磁控濺射方法,在η型Si擴(kuò)散層4上沉積H與Nb共同摻雜的ZnO透明導(dǎo)電薄膜,為正面ZnO基薄膜層5,在ρ型Si基體層3上沉積H與( 共同摻雜的ZnO透明導(dǎo)電薄膜,為背面ZnO基薄膜層2 ;利用蒸發(fā)方法分別真空蒸鍍Ag主電極粗線6和Al電極1,Ag主電極粗線6沉積時采用掩膜版技術(shù),Al電極1沉積前先將背面ZnO基薄膜層2刻蝕開孔,Al電極1形成為點(diǎn)狀電極。所生產(chǎn)的晶體硅太陽能電池其光電轉(zhuǎn)換效率為If 21%。實施例2
在ρ型Si基體層3制絨后,通過擴(kuò)散方法在其上形成η型Si擴(kuò)散層4 ;利用CVD方法, 在η型Si擴(kuò)散層4和ρ型Si基體層3上,雙面同時沉積H與Al共同摻雜的ZnO透明導(dǎo)電薄膜,形成正面ZnO基薄膜層5和背面ZnO基薄膜層2,背面ZnO基薄膜層2沉積時采用掩膜版技術(shù);然后再用蒸發(fā)方法分別真空蒸鍍Ag主電極粗線6和Al電極1,Ag主電極粗線6 沉積時采用掩膜版技術(shù),Al電極1形成線狀電極。所生產(chǎn)的晶體硅太陽能電池其光電轉(zhuǎn)換效率為18 22%。實施例3
在ρ型Si基體層3制絨后,通過擴(kuò)散方法在其上形成η型Si擴(kuò)散層4 ;利用磁控濺射方法,在η型Si擴(kuò)散層4和ρ型Si基體層3上,雙面同時沉積H與( 共同摻雜的ZnMgO 透明導(dǎo)電薄膜,形成正面ZnO基薄膜層5和背面ZnO基薄膜層2,背面ZnO基薄膜層2沉積時采用掩膜版技術(shù);然后再用蒸發(fā)方法分別真空蒸鍍Ag主電極粗線6和Al電極1,^Vg主電極粗線6沉積時采用掩膜版技術(shù),Al電極1形成線狀電極。所生產(chǎn)的晶體硅太陽能電池其光電轉(zhuǎn)換效率為If 23%。
權(quán)利要求
1.晶體硅太陽能電池,其特征在于依次包括Al電極(1)、背面ZnO基薄膜層O)、P型 Si基體層(3)、η型Si擴(kuò)散層(4)、正面ZnO基薄膜層(5)和Ag主電極粗線(6)。
2.按權(quán)利要求1所述的晶體硅太陽能電池,其特征在于所述的正面ZnO基薄膜層(5) 和背面SiO基薄膜層(2)為aiO、ZnMgO, ZnCdO, ZnBeO或SiCaO薄膜。
3.按權(quán)利要求2所述的晶體硅太陽能電池,其特征在于所述的&ι0、ZnMgO,ZnCdO, ZnBeO 或 ZnCaO 薄膜為 H 摻雜或為 H 與 B、Al、Ga、In、Sc、Y、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、V、Nb、Cr、 Mo、W、F、Cl、I、Ce、Dy和Er中的一種或幾種元素共同摻雜所形成的透明導(dǎo)電薄膜。
4.按權(quán)利要求1所述的晶體硅太陽能電池,其特征在于所述的正面ZnO基薄膜層(5) 電阻率為10 10 —5 Ω cm,可見光透射率大于85%,厚度為30 150納米。
5.按權(quán)利要求1所述的晶體硅太陽能電池,其特征在于所述的背面ZnO基薄膜層(2) 電阻率為KT1 1(Γ5Ωαιι,厚度為10 5000納米。
6.按權(quán)利要求1所述的晶體硅太陽能電池,其特征在于所述的Al電極(1)為線狀電極或點(diǎn)狀電極。
全文摘要
本發(fā)明公開的晶體硅太陽能電池依次包括Al電極、背面ZnO基薄膜層、p型Si基體層、n型Si擴(kuò)散層、正面ZnO基薄膜層和Ag主電極粗線。本發(fā)明的晶體硅太陽能電池具有光電轉(zhuǎn)換效率高、穩(wěn)定性高、工藝簡單、生產(chǎn)成本低的優(yōu)點(diǎn),可以提高晶體硅太陽能電池的性能和壽命。
文檔編號H01L31/0216GK102157572SQ20111005602
公開日2011年8月17日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者葉志鎮(zhèn), 呂建國, 黃繼杰 申請人:浙江大學(xué)
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