專利名稱：主機板及其上的內存連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種主機板及其上的內存連接器。
背景技術：
輕、薄、短、小已成為新一代消費性電子產品的設計方向。以筆記本電腦的內存為例，過去薄型化產品厚度的作法之一，就是將內存芯片直接焊在主板上，雖然有達到降低厚度的效果，不過也犧牲了內存可擴充的需求。另外一種方法就是在主機板上使用水平式內存連接器，但是其仍然高出主機板一定的高度。

發(fā)明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種可有效降低整體厚度的主機板及可方便拆卸的內存連接器。一種主機板，包括一印刷電路板及一內存連接器，所述印刷電路板包括一頂層及一底層，所述頂層上設置有一內存控制器，所述頂層及底層的一相應邊緣上分別設置若干與所述內存控制器電連接的金手指，所述內存連接器的兩相對長側面上分別設置第一及第二插槽口及若干通孔，所述若干通孔分別設置在所述第一及第二插槽口的兩側，所述第一及第二插槽口的兩長邊上分別設置若干與所述通孔連通的開口，若干金屬引腳通過所述第一插槽口的開口暴露出來，以在所述印刷電路板插入所述第一插槽口中時與所述印刷電路板的頂層及底層上的金手指電連接，所述若干金屬引腳通過所述通孔延伸至所述第二插槽口中并通過所述第二插槽口的開口暴露出來，以在一內存插入所述第二插槽口中時與所述內存上的金手指電連接，所述內存的板體與該印刷電路板的板體平行。一種內存連接器，用于連接在一印刷電路板及一內存之間，所述內存連接器的兩相對長側面上分別設置第一及第二插槽口及若干通孔，所述若干通孔分別設置在所述第一及第二插槽口的兩側，所述第一及第二插槽口的兩長邊上分別設置若干與所述通孔連通的開口，若干金屬引腳通過所述第一插槽口的開口暴露出來，以在所述印刷電路板插入所述第一插槽口中時與所述印刷電路板的頂層及底層上的金手指電連接，所述若干金屬引腳通過所述通孔延伸至所述第二插槽口中并通過所述第二插槽口的開口暴露出來，以在所述內存插入所述第二插槽口中時與所述內存上的金手指電連接，所述內存的板體與該印刷電路板的板體平行。相較現(xiàn)有技術，所述主機板通過連接所述內存連接器在所述印刷電路板的邊緣以使插上內存之后主機板的厚度基本不變，以此達到有效降低主機板的整體厚度的目的，而且所述內存連接器可方便拆卸。


圖I為本發(fā)明主機板的較佳實施方式的分解示意圖。圖2為圖I的主機板的組裝示意圖。
圖3為圖2的剖面示意圖。
主要元件符號說明
印刷電路板10
頂層11
底層12
內存控制器13
金手指14,33
內存連接器20
金屬引腳22,24
插槽21,23
內存30
通孔26
開2具體實施例方式下面結合附圖及較佳實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述請參考圖I及圖3，本發(fā)明主機板的較佳實施方式包括一印刷電路板10及一內存連接器20。所述印刷電路板10包括一頂層11及一底層12 (其它層圖中未示)，所述頂層 11及底層12的一相應邊緣上分別設置若干金手指14，所述頂層11上還設置有一內存控制器13，當然，諸如顯卡插槽、中央處理器插槽等組件亦設置于頂層11上，圖I中并未示出。 所述若干金手指14通過跡線與所述內存控制器13電連接。所述內存連接器20為一長方體，其兩相對長側面上分別設置一插槽口 21、23及若干通孔26。所述若干通孔26分別設置在所述插槽口 21、23的兩側，所述插槽口 21、23的兩長邊上分別設置若干與所述通孔26連通的開口 25。若干金屬引腳22、24分別通過上方若干開口 25及下方若干開口 25暴露出來，以在所述印刷電路板10插入所述插槽口 21中時與所述印刷電路板10的頂層11及底層12上的金手指14電連接，所述若干金屬引腳22、 24分別通過上方通孔26及下方通孔26延伸至所述插槽口 23中并通過所述插槽口 23中上方開口 25及下方開口 25暴露出來，以在一內存30插入所述插槽口 23中時與所述內存30 上的金手指33電連接，所述插槽口 21、23的長度及所述內存連接器20的長度與所述內存 30的長度相當，所述插槽口 21的高度比所述印刷電路板10的厚度稍大，以用于容納所述印刷電路板10，所述插槽口 23的高度比所述內存30的厚度稍大，以用于容納所述內存30，其中，所述印刷電路板10頂層11及底層12邊緣上的金手指數(shù)量及所述內存連接器20的金屬引腳數(shù)量與所述內存30的金手指數(shù)量相當。在本實施方式中，所述金屬引腳22、24為金屬彈片。請參考圖2，所述內存連接器20的插槽口 21用于容納所述印刷電路板10以使所述金屬引腳22、24分別與所述印刷電路板10上的金手指14電連接，所述內存連接器20的插槽口 23用于容納所述內存30以使所述金屬引腳22、24分別與所述內存30上的金手指 33電連接。由于所述內存連接器20的金屬引腳22、24分別與所述印刷電路板10上的金手指14電連接，故內存控制器13即可通過所述金手指14及所述內存連接器20與所述內存30之間互相通信。且當所述內存30插入到所述內存連接器20的插槽口 23中時，所述內存30的板體與所述印刷電路板10的板體平行。如此一來即可使得所述主機板在插上所述內存30后厚度基本不變，以此達到有效降低主機板的整體厚度的目的，并且所述內存連接器20可方便的進行拆卸。
權利要求
1.一種主機板，包括一印刷電路板及一內存連接器，所述印刷電路板包括一頂層及一底層，所述頂層上設置有一內存控制器，其特征在于所述頂層及底層的一相應邊緣上分別設置若干與所述內存控制器電連接的金手指，所述內存連接器的兩相對長側面上分別設置第一及第二插槽口及若干通孔，所述若干通孔分別設置在所述第一及第二插槽口的兩側， 所述第一及第二插槽口的兩長邊上分別設置若干與所述通孔連通的開口，若干金屬引腳通過所述第一插槽口的開口暴露出來，以在所述印刷電路板插入所述第一插槽口中時與所述印刷電路板的頂層及底層上的金手指電連接，所述若干金屬引腳通過所述通孔延伸至所述第二插槽口中并通過所述第二插槽口的開口暴露出來，以在一內存插入所述第二插槽口中時與所述內存上的金手指電連接，所述內存的板體與該印刷電路板的板體平行。
2.如權利要求I所述的主機板，其特征在于所述內存連接器為一長方體，所述第一及第二插槽口的長度及所述內存連接器的長度與所述內存的長度相當，所述第一插槽口的高度大于等于所述印刷電路板的厚度，所述第二插槽口的高度大于等于所述內存的厚度。
3.如權利要求I所述的主機板，其特征在于所述印刷電路板頂層及底層邊緣上的金手指數(shù)量及所述內存連接器的金屬引腳數(shù)量與所述內存的金手指的數(shù)量相當。
4.如權利要求I所述的主機板，其特征在于所述金屬引腳為金屬彈片。
5.一種內存連接器，用于將一內存連接至一印刷電路板，所述內存連接器的兩相對長側面上分別設置第一及第二插槽口及若干通孔，所述若干通孔分別設置在所述第一及第二插槽口的兩側，所述第一及第二插槽口的兩長邊上分別設置若干與所述通孔連通的開口， 若干金屬引腳通過所述第一插槽口的開口暴露出來，以在所述印刷電路板插入所述第一插槽口中時與所述印刷電路板的頂層及底層上的金手指電連接，所述若干金屬引腳通過所述通孔延伸至所述第二插槽口中并通過所述第二插槽口的開口暴露出來，以在所述內存插入所述第二插槽口中時與所述內存上的金手指電連接。
6.如權利要求5所述的內存連接器，其特征在于所述內存連接器為一長方體，所述第一及第二插槽口的長度及所述內存連接器的長度與所述內存的長度相當，所述第一插槽口的高度大于等于所述印刷電路板的厚度，所述第二插槽口的高度大于等于所述內存的厚度。
7.如權利要求5所述的內存連接器，其特征在于所述主機板頂層及底層邊緣上的金手指數(shù)量及所述內存連接器的金屬引腳數(shù)量與所述內存的金手指的數(shù)量相當。
8.如權利要求5所述的內存連接器，其特征在于所述金屬引腳為金屬彈片。
全文摘要
一種主機板，包括印刷電路板及內存連接器，印刷電路板的邊緣上分別設置若干與內存控制器電連接的金手指，內存連接器的兩相對長側面上分別設置第一及第二插槽口及若干通孔，若干通孔分別設置在第一及第二插槽口的兩側，第一及第二插槽口的兩長邊上分別設置若干與通孔連通的開口，若干金屬引腳通過第一插槽口的開口暴露出來，以在印刷電路板插入第一插槽口中時與印刷電路板上的金手指電連接，若干金屬引腳通過通孔延伸至第二插槽口中并通過第二插槽口的開口暴露出來，以在一內存插入第二插槽口中時與內存上的金手指電連接，內存的板體與印刷電路板的板體平行。所述主機板可使得插上內存之后的厚度基本不變，且內存連接器可方便拆卸。
文檔編號H01R12/73GK102610940SQ201110022729
公開日2012年7月25日 申請日期2011年1月20日 優(yōu)先權日2011年1月20日
發(fā)明者白育彰, 陳永杰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司