專利名稱：光電元件的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于ー種光電元件的封裝方法，尤其是ー種于真空環(huán)境中所進(jìn)行光電元件、光電模組封裝成型的方法。
背景技術(shù)：
目前習(xí)用的光電元件種類繁多，其中發(fā)光二極體(LED)的應(yīng)用乃最為普及，以發(fā)光二極體封裝技術(shù)為例，其后段封裝制程分為下列幾類I. LED Lamp :其將發(fā)光二極體晶片先固定于具接腳的支架上，再打線及膠體封裝， 其使用將LED燈的接腳插設(shè)焊固于預(yù)設(shè)電路的電路基板上，完成其LED燈的光源結(jié)構(gòu)及制程。2.表面粘貼式(SMD)LED :其將晶片先固定到細(xì)小基板上，再進(jìn)行打線的動作，接著進(jìn)行膠體封裝，最后再將該封裝后的LED焊設(shè)于印刷電路板上，完成SMDLED的光源結(jié)構(gòu)及制程。3.覆晶式LED :完成晶片制作后，將晶片覆設(shè)于覆晶轉(zhuǎn)接板上(凸塊制程)，井利用金球、銀球、錫球等焊接制程以高周波方式焊接，然后做成LAMP或SMD進(jìn)行膠體封裝，最后再將成品焊設(shè)于印刷電路板上，而完成其光源結(jié)構(gòu)與制程。4. Chip on Board :將晶片固設(shè)于印刷電路板上,再進(jìn)行打線的動作,接著進(jìn)行膠體封裝，而完成其光源結(jié)構(gòu)與制程。由上述四種LED元件制程中不難發(fā)現(xiàn)，膠體封裝程序，乃是光電元件制程中不可或缺的重要步驟，因此膠體封裝成效好壞，將直接影響到光電元件的優(yōu)劣。習(xí)知的光電元件(例如發(fā)光二極體、太陽能電池)封裝制程，于大氣壓カ中進(jìn)行封裝作業(yè)，其中各式封裝材料在灌注于電路基板上時，常因大氣環(huán)境中所參雜的水氣，造成光電元件于封裝灌注時，封裝層中會產(chǎn)生許多微小的氣泡，這些氣泡將會降低光電元件エ 作效率降低，加速老化導(dǎo)致光電元件的使用壽命降低。因此，若能提供一種光電元件的封裝方法，能夠解決封裝過程中空氣或水氣所帶來的影響，進(jìn)而延長光電兀件使用壽命者，方為ー最佳解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在于提供一種光電元件的封裝方法，其克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，在真空中完成元件封裝，從而提高元件的質(zhì)量，延長元件壽命，且能進(jìn)一步提高元件性能。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了ー種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將ー第一基板置入一真空腔體中；(B)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(C)在真空腔體內(nèi)將填充物設(shè)置于第一基板上，由于抽真空作業(yè)持續(xù)進(jìn)行，故填充物上的空氣及其蘊(yùn)含的水氣，將ー并被屏除；
(D)在填充物上結(jié)合一第二基板,使填充物夾置于第一基板與第二基板間,形成一元件半成品；(E)進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)；以及(F)解除真空狀態(tài)，即由真空腔體中取出封裝完成的光電元件。其中，該步驟(D)省略，則制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。其中，在該步驟(D)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。其中，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。其中，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。其中，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。其中，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。其中，該基板材料為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酯、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。其中，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。其中，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。還公開了一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將ー第一基板置入一真空腔體中；(B)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(C)在真空腔體內(nèi)將填充物設(shè)置于第一基板上，由于抽真空作業(yè)持續(xù)進(jìn)行，故填充物上的空氣及其蘊(yùn)含的水氣，將ー并被屏除；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板,使填充物夾置于第一基板與第二基板間,形成一元件半成品；(E)解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品；以及(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)，進(jìn)而完成光電元件的封裝。其中，該步驟(D)省略，則制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。其中，在該步驟(D)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。其中，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。其中，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。其中，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。其中，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)睢⒉ɡ藸?、不?guī)則狀或盒狀。其中，該基板材料為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酯、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。其中，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。其中，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。還公開了一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將填充物設(shè)置于第一基板上；(B)將載有填充物的第一基板置入真空腔體中；(C)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(E)進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)；以及(F)解除真空狀態(tài)，即由真空腔體中取出封裝完成的光電元件。其中，該步驟(D)省略，則制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。其中，在該步驟(D)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。其中，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。其中，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。其中，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。其中，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。其中，該基板材料為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酯、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。其中，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。其中，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。還公開了一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將填充物設(shè)置于第一基板上；(B)將載有填充物的第一基板置入真空腔體中；(C)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板,使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(E)再解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品；以及(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)，進(jìn)而完成光電元件的封裝。其中，該步驟(D)若省略，則制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。其中，在該步驟(D)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。其中，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。其中，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。
其中，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。其中，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。其中，該基板材料為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酯、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。其中，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。其中，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。還公開了一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將填充物設(shè)置于第一基板上；(B)在填充物上結(jié)合一第二基板,使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(C)將元件半成品置入真空腔體中；(D)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(E)再進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)；以及(F)解除真空狀態(tài)，即由真空腔體中取出封裝完成的光電元件。其中，在該步驟(B)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。其中，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。其中，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。其中，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。其中，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。其中，該基板材料為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酯、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。其中，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。其中，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。還公開了一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將填充物設(shè)置于第一基板上；(B)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(C)將元件半成品置入真空腔體中；(D)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(E)再解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品；以及(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固定，進(jìn)而完成光電元件的封裝。
其中，在該步驟(B)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成一多層結(jié)構(gòu)。其中，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。其中，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中一種。其中，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。其中，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。其中，該基板材料為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯、聚乙烯對苯二甲酸酯、聚氨酯、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。其中，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。其中，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。上述各實施方式中，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。通過上述方法，本發(fā)明于真空環(huán)境中進(jìn)行填充物灌注封裝，將可避免封裝時將空氣或水氣殘留于封裝材料中，進(jìn)而提升光電元件的工作效率，同時延長光電元件的使用壽命；而且還可適用于各種光電元件的制程中，并視基板、填充物的選擇，調(diào)整制程步驟及環(huán)境，從而能制作出高效能的光電元件。有關(guān)于本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。


圖I為本發(fā)明光電元件的封裝方法的第一實施流程示意圖；圖2為該光電元件的封裝方法的第二實施流程示意圖；圖3為該光電元件的封裝方法的第三實施流程示意圖；圖4為該光電元件的封裝方法的第四實施流程示意圖；圖5為該光電元件的封裝方法的第五實施流程示意圖；以及圖6為該光電元件的封裝方法的第六實施流程示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1，為本發(fā)明一種光電元件的封裝方法的第一實施流程示意圖，由圖中可知，本發(fā)明光電元件的封裝方法，步驟如下(A)將一第一基板置入一真空腔體中101 ;(B)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣102 ；(C)在真空腔體內(nèi)將液態(tài)填充物灌注于第一基板上，由于抽真空作業(yè)持續(xù)進(jìn)行，故填充物上的空氣及其蘊(yùn)含的水氣，將一并被屏除103 ;若為固態(tài)填充物則需加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板,使填充物夾置于第一基板與第二基板間,形成一元件半成品104 ;其中該第二基板上可再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成一多層結(jié)構(gòu)；(E)進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)105 ；(F)解除真空狀態(tài)，即可由真空腔體中取出封裝完成的光電元件106。若上述步驟(D)省略，則可制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。上述基板形狀，可為平板、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀、盒狀等；上述基板材料，可為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯(壓克力)、聚乙烯對苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(I3U)、環(huán)烯烴高分子(mCOC)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、硅氣烷(Silicone)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶體(螢石)、MgF晶體、陶瓷等；上述基板與填充物的接觸面，可施予表面電漿(PLASMA)處理、表面電暈(CORONA) 處理、表面底漆(PRMER)處理；上述填充物可為液態(tài)填充物，例如硅凝膠(Silicone Gel)、硅橡膠 (SiliconeRubber)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、聚氨酯(F1U)、樹脂等；上述填充物可為固態(tài)填充物，例如熱固性樹脂、熱塑性樹脂等；上述加熱定型作業(yè)，可以用熱烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。請參閱圖2，為本發(fā)明一種光電元件的封裝方法的第二實施流程示意圖，由圖中可知，本發(fā)明光電元件的封裝方法，步驟如下(A)將一第一基板置入一真空腔體中201 ；(B)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣202 ；(C)在真空腔體內(nèi)將液態(tài)填充物灌注于第一基板上，由于抽真空作業(yè)持續(xù)進(jìn)行，故填充物上的空氣及其蘊(yùn)含的水氣，將一并被屏除203 ;若為固態(tài)填充物則需加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品204 ;其中該第二基板上可再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成一多層結(jié)構(gòu)；(E)解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品205 ；(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)，進(jìn)而完成光電元件的封裝 206。若上述步驟(D)省略，則可制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。上述基板形狀，可為平板、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀、盒狀等；上述基板材料，可為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯(壓克力)、聚乙烯對苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(I3U)、環(huán)烯烴高分子(mCOC)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、硅氣烷(Silicone)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶體(螢石)、MgF晶體、陶瓷等；上述基板與填充物的接觸面，可施予表面電漿(PLASMA)處理、表面電暈(CORONA) 處理、表面底漆(PRMER)處理；上述填充物可為液態(tài)填充物，例如硅凝膠(Silicone Gel)、硅橡膠(Sil iconeRubber)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、聚氨酯(F1U)、樹脂等；上述填充物可為固態(tài)填充物，例如熱固性樹脂、熱塑性樹脂等；
上述加熱定型作業(yè)，可以用熱烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。請參閱圖3，為本發(fā)明一種光電元件的封裝方法的第三實施流程示意圖，由圖中可知，本發(fā)明光電元件的封裝方法，步驟如下(A)將液態(tài)填充物灌注于第一基板上301 ;若為固態(tài)填充物則需加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上；(B)將載有填充物的第一基板置入真空腔體中302 ；(C)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣303 ；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板,使填充物夾置于第一基板與第二基板間,形成一元件半成品304 ;其中該第二基板上可再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成一多層結(jié)構(gòu)；(E)進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)305 ；(F)解除真空狀態(tài)，即可由真空腔體中取出封裝完成的光電元件306。若上述步驟(D)省略，則可制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。上述基板形狀，可為平板、凹狀、凸?fàn)睢⒉ɡ藸睢⒉灰?guī)則狀、盒狀等；上述基板材料，可為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯(壓克力)、聚乙烯對苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(I3U)、環(huán)烯烴高分子(mCOC)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、硅氣烷(Silicone)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶體(螢石)、MgF晶體、陶瓷等；上述基板與填充物的接觸面，可施予表面電漿(PLASMA)處理、表面電暈(CORONA) 處理、表面底漆(PRMER)處理；上述填充物可為液態(tài)填充物，例如硅凝膠(Silicone Gel)、硅橡膠 (SiliconeRubber)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、聚氨酯(F1U)、樹脂等；上述填充物可為固態(tài)填充物，例如熱固性樹脂、熱塑性樹脂等；上述加熱定型作業(yè)，可以用熱烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。請參閱圖4，為本發(fā)明一種光電元件的封裝方法的第四實施流程示意圖，由圖中可知，本發(fā)明光電元件的封裝方法，步驟如下(A)將液態(tài)填充物灌注于第一基板上401 ;若為固態(tài)填充物則需加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上；(B)將載有填充物的第一基板置入真空腔體中402 ；(C)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣403 ；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板,使填充物夾置于第一基板與第二基板間,形成一元件半成品404 ;其中該第二基板上可再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成一多層結(jié)構(gòu)；(E)再解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品405 ；(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)，進(jìn)而完成光電元件的封裝 406。若上述步驟(D)省略，則可制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。上述基板形狀，可為平板、凹狀、凸?fàn)睢⒉ɡ藸?、不?guī)則狀、盒狀等；
上述基板材料，可為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯(壓克力)、聚乙烯對苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(I3U)、環(huán)烯烴高分子(mCOC)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、硅氣烷(Silicone)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶體(螢石)、MgF晶體、陶瓷等；上述基板與填充物的接觸面，可施予表面電漿(PLASMA)處理、表面電暈(CORONA) 處理、表面底漆(PRMER)處理；上述填充物可為液態(tài)填充物，例如娃凝膠(Silicone Gel)、娃橡膠(Silicone Rubber)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、聚氨酯(PU)、樹脂等；上述填充物可為固態(tài)填充物，例如熱固性樹脂、熱塑性樹脂等；上述加熱定型作業(yè)，可以用熱烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。請參閱圖5，為本發(fā)明一種光電元件的封裝方法的第五實施流程示意圖，由圖中可知，本發(fā)明光電元件的封裝方法，步驟如下(A)將液態(tài)填充物灌注于第一基板上501 ;若為固態(tài)填充物則需加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上；(B)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品502 ;其中該第二基板上可再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成一多層結(jié)構(gòu)；(C)將元件半成品置入真空腔體中503 ；(D)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣504 ；(E)再進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)505 ；(F)解除真空狀態(tài)，即可由真空腔體中取出封裝完成的光電元件506。上述基板形狀，可為平板、凹狀、凸?fàn)睢⒉ɡ藸?、不?guī)則狀、盒狀等；上述基板材料，可為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯(壓克力)、聚乙烯對苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(I3U)、環(huán)烯烴高分子(mCOC)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、硅氣烷(Silicone)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶體(螢石)、MgF晶體、陶瓷等；上述基板與填充物的接觸面，可施予表面電漿(PLASMA)處理、表面電暈(CORONA) 處理、表面底漆(PRMER)處理；上述填充物可為液態(tài)填充物，例如娃凝膠(Silicone Gel)、娃橡膠(Silicone Rubber)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、聚氨酯(PU)、樹脂等；上述填充物可為固態(tài)填充物，例如熱固性樹脂、熱塑性樹脂等；上述加熱定型作業(yè)，可以用熱烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。請參閱圖6，為本發(fā)明一種光電元件的封裝方法的第六實施流程示意圖，由圖中可知，本發(fā)明光電元件的封裝方法，步驟如下(A)將液態(tài)填充物灌注于第一基板上601 ;若為固態(tài)填充物則需加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上；(B)在填充物上結(jié)合一第二基板,使填充物夾置于第一基板與第二基板間,形成一元件半成品602 ;其中該第二基板上可再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成一多層結(jié)構(gòu)；(C)將元件半成品置入真空腔體中603 ；
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(D)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣604 ；(E)再解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品605 ；(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)，進(jìn)而完成光電元件的封裝 606。上述基板形狀，可為平板、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀、盒狀等；上述基板材料，可為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯(壓克力)、聚乙烯對苯二甲酸酯 (PET)、聚氨酯(I3U)、環(huán)烯烴高分子(mCOC)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、硅氣烷(Silicone)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、CaF晶體(螢石)、MgF晶體、陶瓷等；上述基板與填充物的接觸面，可施予表面電漿(PLASMA)處理、表面電暈(CORONA) 處理、表面底漆(PRMER)處理；上述填充物可為液態(tài)填充物，例如娃凝膠(Silicone Gel)、娃橡膠(Silicone Rubber)、環(huán)氧樹脂(EPOXY)、聚氨酯(PU)、樹脂等；上述填充物可為固態(tài)填充物，例如熱固性樹脂、熱塑性樹脂等；上述加熱定型作業(yè)，可以用熱烘烤方式定型或以紫外光(UV)照射方式定型。本發(fā)明所提供的一種光電元件的封裝方法，與其他習(xí)用技術(shù)相互比較時，更具備下列優(yōu)點I.本發(fā)明光電元件的封裝方法，于真空環(huán)境中進(jìn)行填充物灌注封裝，將可避免封裝時將空氣或水氣殘留于封裝材料中，進(jìn)而提升光電元件的工作效率，同時延長光電元件的使用壽命。2.本發(fā)明光電元件的封裝方法，可適用于各種光電元件的制程中，并視基板、填充物的選擇，調(diào)整制程步驟及環(huán)境，以期制作出高效能的光電元件。藉由以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的專利范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將ー第一基板置入一真空腔體中；(B)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣;(C)在真空腔體內(nèi)將填充物設(shè)置于第一基板上，由于抽真空作業(yè)持續(xù)進(jìn)行，故填充物上的空氣及其蘊(yùn)含的水氣，將ー并被屏除；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(E)進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)；以及(F)解除真空狀態(tài)，即由真空腔體中取出封裝完成的光電元件。
2.如權(quán)利要求I所述光電元件的封裝方法，其特征在干，該步驟⑶省略，則制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求I所述光電元件的封裝方法，其特征在于，在該步驟⑶中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求I所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。
5.如權(quán)利要求4所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。
6.如權(quán)利要求4所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。
7.如權(quán)利要求I所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)睢?波浪狀、不規(guī)則狀或盒狀。
8.如權(quán)利要求I所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板材料為玻璃、石英、塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酷、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。
9.如權(quán)利要求I所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。
10.如權(quán)利要求I所述光電元件的封裝方法，其特征在干，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。
11.一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將ー第一基板置入一真空腔體中；(B)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣;(C)在真空腔體內(nèi)將填充物設(shè)置于第一基板上，由于抽真空作業(yè)持續(xù)進(jìn)行，故填充物上的空氣及其蘊(yùn)含的水氣，將ー并被屏除；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(E)解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品；以及(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)，進(jìn)而完成光電元件的封裝。
12.如權(quán)利要求11所述光電元件的封裝方法，其特征在干，該步驟(D)省略，則制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求11所述光電元件的封裝方法，其特征在于，在該步驟(D)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求11所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。
15.如權(quán)利要求14所述光電元件的封裝方法，其中該液態(tài)填充物包括硅凝膠、硅橡膠、 環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。
16.如權(quán)利要求14所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。
17.如權(quán)利要求11所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。
18.如權(quán)利要求11所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板材料為玻璃、石英、 塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酷、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。
19.如權(quán)利要求11所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。
20.如權(quán)利要求11所述光電元件的封裝方法，其特征在干，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。
21.一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將填充物設(shè)置于第一基板上；(B)將載有填充物的第一基板置入真空腔體中；(C)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(E)進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)；以及(F)解除真空狀態(tài)，即由真空腔體中取出封裝完成的光電元件。
22.如權(quán)利要求21所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該步驟(D)省略，則制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。
23.如權(quán)利要求21所述光電元件的封裝方法，其特征在于，在該步驟(D)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。
24.如權(quán)利要求21所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。
25.如權(quán)利要求24所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、 硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。
26.如權(quán)利要求24所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。
27.如權(quán)利要求21所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。
28.如權(quán)利要求21所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板材料為玻璃、石英、 塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酷、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。
29.如權(quán)利要求21所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。
30.如權(quán)利要求21所述光電元件的封裝方法，其特征在干，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。
31.一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將填充物設(shè)置于第一基板上；(B)將載有填充物的第一基板置入真空腔體中；(C)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(D)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(E)再解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品；以及(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)，進(jìn)而完成光電元件的封裝。
32.如權(quán)利要求31所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該步驟(D)若省略，則制成一基板上封裝填充物的光電元件結(jié)構(gòu)。
33.如權(quán)利要求31所述光電元件的封裝方法，其特征在于，在該步驟(D)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。
34.如權(quán)利要求31所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。
35.如權(quán)利要求34所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、 硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。
36.如權(quán)利要求34所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。
37.如權(quán)利要求31所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)睢⒉ɡ藸?、不?guī)則狀或盒狀。
38.如權(quán)利要求31所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板材料為玻璃、石英、 塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酷、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。
39.如權(quán)利要求31所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。
40.如權(quán)利要求31所述光電元件的封裝方法，其特征在干，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。
41.一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將填充物設(shè)置于第一基板上；(B)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(C)將元件半成品置入真空腔體中；(D)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(E)再進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)；以及(F)解除真空狀態(tài)，即由真空腔體中取出封裝完成的光電元件。
42.如權(quán)利要求41所述光電元件的封裝方法，其特征在于，在該步驟(B)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。
43.如權(quán)利要求41所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。
44.如權(quán)利要求43所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、 硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。
45.如權(quán)利要求43所述光電元件的封裝方法，其特征在干，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。
46.如權(quán)利要求41所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。
47.如權(quán)利要求41所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板材料為玻璃、石英、 塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酷、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。
48.如權(quán)利要求41所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。
49.如權(quán)利要求41所述光電元件的封裝方法，其特征在干，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。
50.一種光電元件的封裝方法，其封裝步驟如下(A)將填充物設(shè)置于第一基板上；(B)在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；(C)將元件半成品置入真空腔體中；(D)進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體及填充物內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；(E)再解除真空狀態(tài)，由真空腔體中取出元件半成品；以及(F)在大氣環(huán)境中進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固定，進(jìn)而完成光電元件的封裝。
51.如權(quán)利要求50所述光電元件的封裝方法，其特征在于，在該步驟(B)中，第二基板上再承載填充物，并在填充物上結(jié)合一第三基板，依此類推，可形成ー多層結(jié)構(gòu)。
52.如權(quán)利要求50所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該填充物為液態(tài)填充物或固態(tài)填充物。
53.如權(quán)利要求52所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該液態(tài)填充物包括硅凝膠、 硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯和樹脂的其中ー種。
54.如權(quán)利要求52所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該固態(tài)填充物包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，該固態(tài)填充物加熱使其軟化或熔溶后再固結(jié)于基板上。
55.如權(quán)利要求50所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板為平板狀、凹狀、凸?fàn)?、波浪狀、不?guī)則狀或盒狀。
56.如權(quán)利要求50所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板材料為玻璃、石英、 塑膠、丙烯酸酯、聚こ烯對苯ニ甲酸酷、聚氨酷、環(huán)烯烴高分子、環(huán)氧樹脂、硅氣烷、聚甲基丙烯酸甲酷、聚碳酸酷、CaF晶體、MgF晶體或陶瓷。
57.如權(quán)利要求50所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該基板與填充物的接觸面施予表面電漿處理、表面電暈處理或表面底漆處理。
58.如權(quán)利要求50所述光電元件的封裝方法，其特征在于，該加熱定型作業(yè)為熱烘烤方式定型或紫外光照射方式定型。
全文摘要
一種光電元件的封裝方法，將一第一基板置入一真空腔體中；進(jìn)行抽真空作業(yè)使真空腔體內(nèi)形成真空狀態(tài)，屏除腔體內(nèi)的空氣及其蘊(yùn)含的水氣；在真空腔體內(nèi)將填充物設(shè)置于第一基板上；在填充物上結(jié)合一第二基板，使填充物夾置于第一基板與第二基板間，形成一元件半成品；進(jìn)行加熱定型作業(yè)，使填充物得以固結(jié)；解除真空狀態(tài)，即可由真空腔體中取出封裝完成的光電元件。本發(fā)明于真空環(huán)境中進(jìn)行填充物灌注封裝，將可避免封裝時將空氣或水氣殘留于封裝材料中，進(jìn)而提升光電元件的工作效率，同時延長光電元件的使用壽命。
文檔編號H01L31/18GK102610703SQ20111002249
公開日2012年7月25日 申請日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月20日
發(fā)明者陳惠美 申請人:陳惠美