專利名稱：電連接器以及電子系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明一般涉及一種電互連系統(tǒng)，并且更具體地涉及互連系統(tǒng)中改進的信號完整性。
背景技術：
在許多電子系統(tǒng)中使用電連接器。在幾個通過電連接器彼此連接的印刷電路板 (“PCB”)上制造一個系統(tǒng)通常是更容易的和更節(jié)省成本的。連接幾個PCB的傳統(tǒng)布置是具有一個作為背板(backplane)的PCB。然后，稱為子板或子卡的其它PCB通過電連接器經由該背板連接?；旧希娮酉到y(tǒng)已經變得更小、更快和功能更復雜。這些變化意味著電子系統(tǒng)的給定區(qū)域中的電路的數(shù)目連同這些電路工作的頻率，近年來顯著增加了。當前的系統(tǒng)在印刷電路板之間傳遞更多的數(shù)據(jù)，并且需要能夠用于電操作增加的帶寬的電連接器。由于信號頻率增加，更有可能在該連接器中以例如反射、串擾和電磁輻射的形式產生電噪聲。因此，設計該電連接器用來控制不同信號通道之間的串擾，并用來控制每個信號通道的特性阻抗。為了這個目的經常使用屏蔽元件。鄰近于信號接觸元件來設置所述屏蔽。不同信號通道之間的串擾可以通過設置不同的信號通道來控制，以便它們進一步彼此隔開，并且更靠近屏蔽，屏蔽通常是接地板。由此，不同的信號通道趨向于與該屏蔽更多地電磁耦合，并且彼此更少地電磁耦合。對于給定級的串擾，當保持與接地導體的足夠電磁耦合時，可以更靠近地放置信號通道。屏蔽通常由金屬部件制成。然而，轉讓給與本申請相同的受讓人的美國 6，709，四4(“294專利”)，描述了在由導電塑料制成的連接器中制造屏蔽。在這里該'294 專利作為參考全部并入。電連接器可以設計為單端信號也可以設計為差分信號。單端信號在單個信號傳導通道上運送，用相對于公共基準導體的電壓作為信號。差分信號是通過一對導電通道代表的信號，稱為“差分對”。導電通道之間的電壓差代表該信號。通常，設置差分對的兩個導體通道使得彼此靠近走線。在該對的傳導通道之間不需要屏蔽，但是可在差分對之間使用屏蔽。在轉讓給本申請的受讓人的美國專利No. 6，293，827( “‘ 827專利”)示出了差分對電連接器的一個實例。‘827專利作為參考包含在這里。‘827專利公開了一種差分信號電連接器，其利用與每個差分信號相對應的的分離的屏蔽物來提供屏蔽。轉讓給本申請的轉讓人的美國專利6，776，659 (‘ 659專利)，示出了對應于各個信號導體的各個屏蔽物。理想地，在該連接器中每個信號通道同其它所有的信號通道屏蔽。作為參考'827專利和'659專利全部包含在這里。雖然在‘827專利和‘659專利中公開的電連接器和其它目前可獲得的電連接器設計通常提供有滿意的性能，但本發(fā)明的發(fā)明人已注意到在高速(例如，IGHz或更大的信號頻率，特別是在3GHz以上)時，屏蔽系統(tǒng)中的電諧振會產生串擾和其它方面損害連接器的性能。我們已經觀察到這些諧振尤其是在對于每個信號連接或每個差分對具有屏蔽元件的接地系統(tǒng)中發(fā)出的。我的在前專利6，786，771，描述了使用有損耗材料來減少不希望的諧振并提高連接器性能，該專利現(xiàn)在公布為US 2004/0121652A1，并作為參考其全部包含于此。這將可以
進一步提高連接器性能。

發(fā)明內容
一方面，本發(fā)明涉及一種電連接器，具有多個接觸元件；多個分立的導電元件，每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，所述多個導電元件排列成排；用于保護多個接觸元件的絕緣材料；和在所述多個導電元件的中間部分之間延伸并與之接觸而不與所述多個接觸元件電接觸的電損耗材料。另一方面，本發(fā)明涉及一種電連接器，包括平行排列的多個相似的陽連接器，以及位于相鄰陽連接器之間的一層磁損耗材料，其中陽連接器的每一個包括多個接觸元件； 多個導電元件，每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，并且多個導電元件排列成排； 絕緣材料，用于保護多個接觸元件；和電損耗材料，在多個導電元件的中間部分之間延伸并與之接觸，而不與所述多個接觸元件電接觸。另一方面，本發(fā)明涉及一種具有多個區(qū)域的電連接器。每個區(qū)域都具有絕緣材料； 多個信號導體，每個信號導體都具有接觸尾部和接觸部分、以及它們之間的中間部分；并且每個信號導體的至少一部分中間部分被保護于絕緣材料中；多個導電元件，排列成排并且不與所述多個信號導體中的任意一個接觸，每個導電元件都具有中間部分；和電損耗材料， 被設置為在多個導電元件的每一個的中間部分之間延伸并與之接觸，其中多個信號導體不與電損耗材料電接觸。在另一個方面，本發(fā)明涉及一種電子系統(tǒng)，包括多個印刷電路板，每個印刷電路板都具有多個接地結構和多個信號跡線；多個電連接器，每個均包括多個接觸元件，排列成排的多個導電元件，多個導電元件的每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，絕緣材料，用于保護至少多個接觸元件，和電損耗材料，在導電元件之間延伸并與之接觸；其中多個電連接器的每個都安裝至多個印刷電路板的一個，并且對于每個連接器i)多個導電元件的每個都連接至多個印刷電路板的至少一個中的接地結構；并且ii)多個接觸元件的每個都連接至多個印刷電路板的至少一個中的多個信號跡線中的至少一個。


附圖并未有意按比例繪制。在這些圖中，在不同的圖中每個同樣的或近似同樣的部件用相同的標記表示。為了更清楚，在每個圖中并非對每個部件都做了標記。在這些圖中
圖1是示出將要與第二電連接器緊密配合的第一電連接器的電連接器組件的透視圖；圖2是圖1的第一電連接器的分解圖，示出了多個陽連接器；圖3是圖2的第一電連接器的一個陽連接器中的信號導體的透視圖；圖4是具有圍繞著信號導體形成的絕緣外殼的圖3的信號導體的側面圖；圖fe是圖2的第一電連接器的一個陽連接器中的屏蔽條的側面圖；圖恥是圖fe的屏蔽條的透視圖；圖6是在兩個引線框上形成的圖fe的屏蔽條的側面圖，每個引線框保持屏蔽條的
一半；圖7是具有圍繞屏蔽條形成的絕緣外殼的圖fe的屏蔽條的側面圖；圖8a是圖2的第一電連接器的陽連接器中的一個已裝配陽連接器的透視圖；圖8b是圖8a的已裝配陽連接器的部分的正視圖，示出了信號導體的第一接觸端和配置用于連接到印刷電路板的屏蔽條；圖9a是沿著線9a_9a的圖8中所示的陽連接器的橫截面；圖9b是圖9a中所示的陽連接器的可選實施例的橫截面；圖9c是圖9a中所示的陽連接器的可選實施例的橫截面；圖IOa是根據(jù)可選構造方法形成的陽連接器的平面圖；圖IOb是沿著線b_b的圖IOa的陽連接器部分的截面圖；圖11是根據(jù)可選實施例的陽連接器的截面圖；圖12是根據(jù)進一步可選實施例形成的陽連接器的截面圖；和圖13是根據(jù)進一步可選實施例形成的陽連接器的截面圖。
具體實施例方式本發(fā)明不限于對于在下面的描述提出的或在各圖中所示的部件的具體結構和布置的應用。本發(fā)明能夠是其它實施方式并且能夠被實踐或者能夠以不同的方式進行。而且， 這里使用的措詞和術語是為了描述的目的，不應該認為是限制性的。“包括” “由……組成” 或“具有”、“包含”、“含有”和它在這里的變化，指的是包括其后列出的項目和其等效物，以及附加項目。參考圖1，示出了電連接器裝置10。該電連接器裝置10包括可以與第二電連接器 200配對的第一電連接器100。電連接器100可以用作子卡連接器，并且電連接器200可以用作背板連接器。然而，本發(fā)明可以廣泛地應用到許多類型的連接器中。第二電連接器200可以是如上述參考的美國專利6，776，659中所描述的。在圖2-13中更詳細地示出的第一電連接器100，包括多個陽連接器120，多個陽連接器120中的每個都具有外殼122、多個信號導體124(見圖3)和多個屏蔽條126(見圖fe 和恥)。僅為了示范性的目的，第一電連接器100示出了具有十個陽連接器120，每個陽連接器120都具有十四個單端信號導體IM和相應的十四個屏蔽條126。然而，在后面其將變得明顯，陽連接器的數(shù)目和每個陽連接器中信號導體和屏蔽條的數(shù)目可以根據(jù)要求變化。還示出了第一電連接器100具有在任一端上的對準模塊102，每個對準模塊102具有開口 104(圖2)，用來接收來自第二電連接器200的元件202的導銷(其還可以稱為對
8應桿)204。每個對準模塊102進一步包括元件(feature) 105 (圖2)、106以分別嚙合加勁件(Stiffener)IlOUll中的槽。同樣，每個陽連接器120的絕緣外殼122提供有元件113、 114，以分別嚙合加勁件110(圖2),111中的槽。每個信號導體IM都具有可與印刷電路板連接的接觸端130、可連接到第二電連接器200的接觸端132、和處在它們之間的中間部分131。每個屏蔽條126(圖5a)具有可連接到印刷電路板的第一接觸端140、可連接到第二電連接器200的第二接觸端142、和它們之間的中間部分141。在圖l-8b所示的本發(fā)明的實施例中，信號導體IM的第一接觸端130包括具有接觸焊盤133a的接觸尾部133，該接觸焊盤133a適合焊接到印刷電路板。信號導體124的第二接觸端132包括雙束結構134，其被配置以與第二電連接器200的對應的配對結構配對。 屏蔽條126的第一接觸端140包括至少兩個分別具有接觸焊盤143a、14 的接觸尾部143、 144，接觸焊盤143a、144a適合焊接到印刷電路板。屏蔽條126的第二接觸端142包括相對的接觸元件145、146，當與第二電連接導體200的對應結構配對時，該相對的連接元件145、 146被配置以提供預定量的柔性。雖然這些圖示出了適合焊接的接觸尾部，但對于本領域的普通技術人員應該很清楚，信號導體124的第一接觸端130和屏蔽條126的第一接觸端 140可以采用任何已知的形式(例如，壓入配合接觸(press-fit contacts)、壓力貼裝接觸 (pressure-mount contacts)、通子11 易膏輝料連接(paste_in_hole solder attachment)) 來連接到印刷電路板。仍參考圖和5b，每個屏蔽條1 的中間部分141都具有表面141s，該表面141s 具有第一邊緣147a和第二邊緣147b，該第一邊緣147a或第二邊緣147b的至少一個彎曲出表面141s的平面。在所示的實施例中，第一邊緣147a基本垂直于屏蔽條126的表面141s 彎曲并延伸到第二接觸端142的端部(但沒有延伸到第一接觸端140的端部)。圖4是圖3的信號導體124的側視圖，信號導體124設置在第一絕緣外殼部分160 中。優(yōu)選，第一絕緣外殼部分160通過注入模鑄塑料圍繞著信號導體IM形成。為了便于該處理，優(yōu)選信號導體1 一起保持在引線框(未示出)上，如本領域公知的。盡管不需要， 但第一絕緣外殼部分160可提供有鄰近于信號導體124的窗口 161。這些窗口 161指的是通常用作多個目的，包括(i)確保在注入模鑄工藝期間信號導體124正確地設置，(ii)提供阻抗控制以獲得所希望的阻抗特性，和(iii)便于插入具有與外殼160不同的電子性質的材料。圖7是圖如和恥的屏蔽條126的側視圖，屏蔽條1 設置在第二外殼部分170 中。如在下面更詳細描述的，外殼部分170可由一種或多種提供絕緣、導電、有損耗的導電或磁性無損耗的材料形成。通過注入模鑄圍繞屏蔽條126的材料可以整體地或部分地形成外殼部分170。為了便于注入模鑄工藝，屏蔽條126優(yōu)選一起保持在兩個引線框172、174上，如圖6所示。每個引線框172、174保持其它多個屏蔽條126的每個，以便當引線框172、174放置在一起時， 將如圖如和恥所示排列屏蔽條126。在所示的實施例中，每個引線框172、174都保持總共七個屏蔽條。引線框172包括與其各個屏蔽條126的第二接觸端142相連接的系桿175和與屏蔽條沈的第一接觸端140相連接的系桿176。引線框174包括與其各個屏蔽條126的第二
9接觸端142相連接的系桿177和與屏蔽條沈的第一接觸端140相連接的系桿178。在隨后的制造工藝期間切割這些系桿175-178。第一絕緣外殼部分160可包括貼附元件(未示出)，第二外殼部分170可包括與第一絕緣外殼部分160的貼附元件相對應的以用于貼附于其的貼附元件(未示出)。這種貼附元件可包括突出和對應的接收開口。還可利用其它適合的貼附元件?？少N附第一絕緣外殼部分160和第二外殼部分170以形成陽連接器120。如圖8a 和8b所示，每個信號導體1 都沿著鄰近于相應屏蔽條126的表面141s設置。表面141s 的彎曲邊緣147a引向相應的信號導體124。彎曲邊緣17 結合表面147s，在相鄰信號導體124的兩側上建立屏蔽。還可配置第一電連接器100以載送差分對信號。在該結構中，可組織成對信號導體。每個屏蔽條的表面141s優(yōu)選地比一對信號導體的寬度更寬以提供對該對信號導體的足夠的屏蔽。圖9a示出了沿著圖8a的線9a_9a的截面的陽連接器120。信號導體124的中間部分131嵌入在絕緣外殼160內。屏蔽條126的一部分保持在外殼部分170內。屏蔽條1 保持有在相鄰中間部分131之間突出的第一邊緣部分147a。每個屏蔽條的表面141s保持在外殼部分170內。在陽連接器120裝配之前，外殼部分170可圍繞屏蔽條1 模鑄，第一絕緣外殼160可圍繞信號導體IM模鑄。在所示的實施例中，外殼部分170由兩種類型的材料制成。示出了外殼部分170 包含層910和層912。層910和912可由熱塑性塑料或其它合適的粘合劑材料制成，以便它們圍繞屏蔽條126模鑄形成外殼170。層910和912中任一個或二者都包含顆粒以提供具有所希望電磁性質的層910和912。在圖9a的實例中，用導電顆粒填充用作層910的結合劑的熱塑性材料。該填充物使層 910 “電損耗(electrically lossy)”。在所關心的頻率范圍內導電但具有一些損耗的材料在這里通常稱為“電損耗”材料。電損耗材料可以由有損耗電介質和/或有損耗導電材料形成。所關心的頻率范圍取決于使用了這種連接器的系統(tǒng)的工作參數(shù)，但通常在約IGHz和25GHz之間，盡管在一些應用中關心高頻或低頻。一些連接器設計可具有僅在該范圍的一部分橫跨的所關心的頻率范圍,例如1至IOGHz或3至15GHz。電損耗材料可以由常規(guī)看作電介質材料的材料形成，例如在關心的頻率范圍內具有比大約0.01大更大的電損耗因數(shù)的材料?！半姄p耗因數(shù)(electric loss tangent) ”是該材料的復介電常數(shù)的虛部與實部的比?？墒褂玫牟牧系膶嵗窃谒P心頻率范圍內具有大約0. 04和0. 2之間的電損耗因數(shù)的材料。電損耗材料也可以由通常被認為是導體的材料形成，但是這些導體在所關心的頻率范圍內是相對不良的導體，包含足夠分散以不能提供高的導電性的顆?；騾^(qū)域，或者這些導體被制備為具有在所關心頻率范圍內導致相對弱的體積導電率的性質。電損耗材料可以部分是導電材料，例如具有1Ω/平方塊和106Ω/平方塊之間的表面電阻率的材料。在一些實施例中，電損耗材料具有1Ω/平方塊和103Ω/平方塊之間的表面電阻率。在一些實施例中，電損耗材料具有10Ω/平方塊和100Ω/平方塊之間的表面電阻率。作為具體實例，該材料可具有在約20 Ω /平方塊和40 Ω /平方塊之間的表面電阻率。在一些實施例中，電損耗材料通過將包含導電顆粒的填充物添加到結合劑來形成。可用作填充物形成電損耗材料的導電顆粒的實例包括形成為纖維、薄片的碳或石墨或其它顆粒。粉末、薄片、纖維或其它顆粒形式的金屬也可用于提供合適的電損耗性質。可選地，可使用填充物的組合。例如，可使用鍍金屬的碳顆粒。銀和鎳是用于纖維的合適的電鍍金屬。涂覆的顆?？蓡为毷褂没蚺c其它纖維例如碳薄片的填充物組合使用。結合劑或基質可以是將設定、固化、或者可以用于設置填充材料的任何材料。在一些實施例中，結合劑可以是熱塑性材料，例如常規(guī)地用于電連接器的制造中以便于將電損耗材料模鑄到所希望的形狀和位置作為電連接器的制造的部分。然而，可使用許多可選形式的結合劑材料。可固化材料，例如環(huán)氧樹脂，可以用作結合劑?？蛇x地，可使用例如熱塑性樹脂或粘合劑的材料。而且，雖然以上描述的結合劑材料通過形成圍繞導電顆粒填充物的結合劑用于建立電損耗材料，但本發(fā)明不限于此。例如，導電顆?？山n到所形成的基質材料中。如這里使用的，術語“結合劑”包含密封填充物的材料，或浸漬了填充物的材料。優(yōu)選，填充物將存在足夠大的體積百分比，以允許從顆粒到顆粒建立的導電通道。 例如，當使用金屬纖維時，纖維按體積可存在約3%至40%。填充物的量對該材料的導電性質有影響。在一個實施例中，層910具有1和40密耳(mil)之間(約0. 025mm至Imm)的厚度。 層910的體積電阻率取決于它的厚度以及它的表面電阻率。該體積電阻率適合于使該層提供一些導電性，但具有一些損耗。這里使用的電損耗結構的體積電阻率可在約0.01 Ω-cm 禾口 ΙΩ-cm之間。在一些實施例中，體積電阻率可在約0.05 Ω-cm和0.5 Ω-cm之間。在一些實施例中，體積電阻率可在約0. 1 Ω -cm和0. 2 Ω -cm之間。層912提供磁損耗層。層912，像層910 —樣，可以由具有填充物的結合劑或基質材料形成。在所述的實施例中，層912通過模鑄填充的結合劑材料制成。用于層912的結合劑可以與用于層910的結合劑或任何其它合適的結合劑相同。用提供具有磁損耗特性的層的顆粒填充層912。磁損耗顆?？梢允侨魏伪憷男问?，例如薄片或纖維。鐵氧體是通常的磁損耗材料?？墒褂美珂V鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔石榴石或鋁石榴石的材料。“磁損耗因數(shù)”是該材料的復導磁率的虛部與實部的比。還可使用具有較高損耗因數(shù)的材料。鐵氧體在所關心的頻率范圍通常具有0.1以上的損耗因素。目前優(yōu)選的鐵氧體材料在IGHz至3GHz的頻率范圍內具有近似0. 1和1. 0之間的損耗因數(shù)且更優(yōu)選0. 5以上的磁損耗因數(shù)。材料可以同時是有損耗電介質或有損耗導體和磁損耗材料。這樣的材料例如可以通過利用部分導電的磁損耗填充物或通過利用磁損耗和電損耗填充物的組合來形成。如本人之先前的美國專利6，786，771中所描述地，層912起吸聲材料的作用，該專利通過參考結合到這里。層912降低了相鄰陽連接器120中的屏蔽之間的諧振。層910在陽連接器120內的單個屏蔽條1 之間提供“橋接”。該橋接提供了在所關心的頻率范圍內的導電元件之間的電損耗通道?？赏ㄟ^物理連接來提供該橋接至要被橋接的導電元件。另外，在所關心的頻率范圍內，信號可容性耦合在結構之間，或者在結構之間沒有直接的物理接觸。因此，“橋接”不需要在結構之間的直接物理接觸。利用原地橋接，屏蔽條126的每個都不可能與其它的獨立諧振。優(yōu)選，層910是足夠導電的以使得單獨屏蔽條不獨立諧振，而且是足夠損耗以致于屏蔽條和橋接不會形成組合結構，所述組合結構會連同于在另一陽連接器中相似的結構而支撐相鄰陽連接器之間的諧振模式。圖9b示出了陽連接器120的可選實施例。在陽連接器120'中，信號導體IM和屏蔽條126的中間結構131保持在絕緣外殼160'內。絕緣外殼160'可以以任何便利的方式形成。它可在單模鑄步驟或多模鑄步驟形成。層914形成在絕緣外殼160'的頂部上。 層914是與層910相似的電損耗層。與層910相比，屏蔽條1 的表面141s沒有嵌入在層914中。在所示的實施例中， 表面141s沒有與層914直接接觸。表面141s通過絕緣外殼160'的一小部分與層914隔開。表面141s的每個都容性耦合至層914。以這種方式，在陽連接器120'中，層914在橋接單獨屏蔽條126的所關心的頻率處提供部分的導電通道。與圖9a中的結構相似，部分導電層914降低了陽連接器120'內的屏蔽條126之間的諧振。陽連接器120'可任選地由磁損耗材料、例如圖9a中所示的層912形成。圖9c示出了另一實施例。陽連接器120"包括如圖9a所示的絕緣外殼160。屏蔽條126的表面141s保持在部分導電層916內。層916可以是以與層910相同的方式形成的部分導電層，由此橋接屏蔽條126。層916內的區(qū)域918由磁損耗材料形成。區(qū)域918可由與用于形成層912相同的材料形成。區(qū)域918可以以分離的步驟形成或可通過在層916 的形成期間添加磁損耗顆粒形成。圖9a和9c示出了組合使用的電損耗和磁損耗材料。在所示的實施例中，磁損耗和電損耗材料通過將顆粒添加到結合劑來形成。將顆粒添加到結合劑形成不同結構是非必需的。例如，磁損耗和導電顆?？苫旌显趩螌又校鐚?14，如圖9b所示。由密封在結合劑中的顆粒來形成陽連接器中的屏蔽條之間的橋接也是非必需的。圖IOa示出了陽連接器120'"的可選構造。陽連接器120'"具有插入在陽連接器 120'"表面的開口中的插入物950a和950b。優(yōu)選，該開口足夠深以便它們暴露出陽連接器內的屏蔽條的表面141s。圖IOb示出了沿著圖IOa中的線b_b的陽連接器120’ ”的部分的橫截面。在圖 IOb中，在橫截面中看到插入物950a。例如，插入物950a可以是填充了粘合劑預制件的有損耗導電碳黑，例如通過U. S. A，Massachusetts，iTechfilm of Billerica出售的那些。這種預制件(preform)包括用碳薄片填充的環(huán)氧結合劑952。該結合劑圍繞著碳纖維956，碳纖維用作對預制件的加強。當插入陽連接器120’”時，預制件950a粘合到屏蔽條126。在本實施例中，預制件950a通過預制件中的粘結劑粘結，這在熱處理工藝中固化。預制件950 由此提供了在屏蔽條之間的電損耗橋接?？梢允褂镁幙椈蚍蔷幙椥问降母鞣N形式的加強纖維。非編織碳纖維是一種適合的材料。在可選實施例中，可以將預制件制成為包括導電和磁損耗填充物。該導電且磁損耗填充物可以混合在連續(xù)的粘接劑結構中，或可以淀積在層中。電損耗材料還可以用于不具有接地條的連接器中。圖11示出了陽連接器1120的實例的橫截面，陽連接器1120包括具有嵌入在絕緣外殼1160中的中間部分131的信號導體。將陽連接器1120設計為這樣的應用，其中，交替的信號導體接地形成常稱為“棋盤圖案”的應用。例如，信號導體11 意在接地。在陽連接器1120中，使用部分導電層1170提供在接地的信號導體11 之間的橋接。通常以與層910或914相同的方式形成層1170。圖12示出了設計用于載送差分信號的陽連接器1220。陽連接器1212包括絕緣外殼1260。信號導體例如1231a和1231b成對設置在絕緣外殼1260內。屏蔽元件12 隔開所述對。屏蔽條12 嵌入在外殼1270中。在陽連接器1220中，外殼1270包括部分導電層1210和磁損耗層1212。層1012和1210通常形成為關于圖9a描述的層910和912。圖13示出了可用于形成圖1所繪制的電連接器的陽連接器1320的另一實施例。 陽連接器1320可與陽連接器1120相似。它包含保持在絕緣外殼1360中的多個導體131。 然而，具體來講，陽連接器1320中的信號導體131沒有一個被設計為接地。層1370是電損耗材料。它橋接所有的信號導體131。降低用作接地的信號導體之間的諧振的受益勝過了由在導體上載送的信號衰減所引起的信號完整性的損耗，層1370 對由陽連接器1370形成的連接器的信號完整性提供了凈正影響。在圖9b和13所示的橋接材料沒有與用作地接觸的結構直接接觸的那些實施例中，在電損耗材料和地之間可以沒有直接的電連接。這種連接不是必需的，但可包括在一些應用中。由此描述的本發(fā)明的至少一個實施例的幾個方面，要意識到各種改變、修改和改進對于本領域技術人員來是很容易實現(xiàn)的。作為一個實例，描述了可通過將電損耗元件容性耦合到兩個結構來提供該橋接。 因為不必提供直接的導電通道，所以電損耗材料可以是不連續(xù)的，可以在各電損耗材料的部分之間存在電絕緣材料?？蛇x地，電損耗橋接可通過建立包括導電和有損耗材料的信號通道形成。例如，圖 11示出了損耗層1170，其具有鄰近導體11 的垂直部分1150和結合于該垂直部分的水平部分1152。所述部分1150和1152組合建立了接觸11 之間的電損耗通道。這些部分中的一個或者另一個可由導電材料例如金屬形成。例如，部分1150可以是模鑄到外殼1160 中的電損耗材料，且部分1152可實施為金屬板。盡管部分1152是導電的，但相鄰接觸11 之間的信號通道可以是電損耗的。而且，實例實施例示出了在絕緣外殼(例如塑料)中模鑄的信號導體和接地導體中的每一個。然而，通?？諝馐沁m合的電介質且在一些應用中優(yōu)選于塑料。在一些實施例中，陽連接器內的導體將保持在它們的長度相對小部分的絕緣塑料外殼中并被在它們的剩余長度內的空氣或其它電介質材料圍繞。作為另一實例，電損耗結構和磁損耗結構描述為通過在可設置結合劑中嵌入顆粒形成。使用模鑄，優(yōu)選的，在通過分離地模鑄步驟所形成的每個區(qū)域內設置元件(feature) 以互鎖各區(qū)域。部分導電結構可以以任何便利的方式形成。例如，固有部分導電的結合劑物質可通過絕緣外殼中的窗口應用到屏蔽條。作為另一可選的，導電細絲例如碳纖維可在它們模鑄到外殼中之前覆蓋在屏蔽元件上，或者在屏蔽元件位于適當位置之后用粘接劑貼附它們到屏蔽元件。而且，在平面層中示出了有損耗導電材料。這種結構并非必需。例如，部分導電區(qū)域可僅設置在屏蔽條之間或僅設置在選擇的屏蔽條(例如最容易受到諧振的那些)之間。而且，描述了通過將包含信號接觸的分組件貼附到包含屏蔽元件的分組件來形成
13陽連接器120。分組件不是必須彼此固定。然而，如果希望，則分組件可用包括搭扣配合的元件或通過功能嚙合的元件的各種元件固定。而且，僅示出了電和磁損耗材料與子卡連接器連接。然而，利用這種材料的優(yōu)點不限于在子卡連接器中使用。這種材料可用在背板連接器中或其它類型的連接器中，例如電纜連接器、迭式連接器、夾層連接器。該概念還可應用在除了板到板連接器之外的連接器中。相似的概念可應用在其它類型的連接器的芯片插槽中。各種可選、修改和改進是該公開的一部分，且包含在是在本發(fā)明的精神和范圍內。 因此，前述說明和圖是僅是示例性的。
權利要求
1.一種電連接器，包括 多個接觸元件；多個導電元件，每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，所述多個導電元件排列成排；絕緣材料，用于保護多個接觸元件；和電損耗材料，在所述多個導電元件的中間部分之間延伸并與之接觸，而不與所述多個接觸元件電接觸，其中所述多個導電元件包括屏蔽元件。
2.一種電連接器，包括 多個接觸元件；多個導電元件，每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，所述多個導電元件排列成排；絕緣材料，用于保護多個接觸元件；和電損耗材料，在所述多個導電元件的中間部分之間延伸并與之接觸，而不與所述多個接觸元件電接觸，其中所述多個導電元件設置在一層。
3.—種電連接器，包括 多個接觸元件；多個導電元件，每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，所述多個導電元件排列成排；絕緣材料，用于保護多個接觸元件；和電損耗材料，在所述多個導電元件的中間部分之間延伸并與之接觸，而不與所述多個接觸元件電接觸，其中所述多個導電元件設置在一平面。
4.一種電連接器，包括 多個接觸元件；多個導電元件，每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，所述多個導電元件排列成排；絕緣材料，用于保護多個接觸元件；和電損耗材料，在所述多個導電元件的中間部分之間延伸并與之接觸，而不與所述多個接觸元件電接觸，其中所述多個導電元件連接不相鄰的接觸元件。
5.一種包括多個區(qū)域的電連接器，每個區(qū)域具有 絕緣材料；多個信號導體，每個信號導體都具有接觸尾部和接觸部分以及它們之間的中間部分， 并且每個信號導體的至少一部分的中間部分被保護于絕緣材料中；多個導電元件，排列成排并且不與所述多個信號導體中的任意一個接觸，每個導電元件都具有中間部分；和電損耗材料，在所述多個導電元件的每一個的中間部分之間延伸并與之接觸，其中所述多個信號導體不與所述電損耗材料電接觸， 其中所述多個分立的導電元件包括屏蔽元件。
6.一種包括多個區(qū)域的電連接器，每個區(qū)域具有 絕緣材料；多個信號導體，每個信號導體都具有接觸尾部和接觸部分以及它們之間的中間部分， 并且每個信號導體的至少一部分的中間部分被保護于絕緣材料中；多個導電元件，排列成排并且不與所述多個信號導體中的任意一個接觸，每個導電元件都具有中間部分；和電損耗材料，在所述多個導電元件的每一個的中間部分之間延伸并與之接觸， 其中所述多個信號導體不與所述電損耗材料電接觸， 其中所述多個導電元件與所述多個信號導體交錯。
7.一種包括多個區(qū)域的電連接器，每個區(qū)域具有 絕緣材料；多個信號導體，每個信號導體都具有接觸尾部和接觸部分以及它們之間的中間部分， 并且每個信號導體的至少一部分的中間部分被保護于絕緣材料中；多個導電元件，排列成排并且不與所述多個信號導體中的任意一個接觸，每個導電元件都具有中間部分；和電損耗材料，在所述多個導電元件的每一個的中間部分之間延伸并與之接觸，其中所述多個信號導體不與所述電損耗材料電接觸，其中所述多個信號導體和所述多個導電元件設置在單一平面。
8.一種包括多個區(qū)域的電連接器，每個區(qū)域具有 絕緣材料；多個信號導體，每個信號導體都具有接觸尾部和接觸部分以及它們之間的中間部分， 并且每個信號導體的至少一部分的中間部分被保護于絕緣材料中；多個導電元件，排列成排并且不與所述多個信號導體中的任意一個接觸，每個導電元件都具有中間部分；和電損耗材料，在所述多個導電元件的每一個的中間部分之間延伸并與之接觸， 其中所述多個信號導體不與所述電損耗材料電接觸，其中所述絕緣材料具有多個溝槽，每個所述溝槽容納所述電損耗材料和所述多個導電元件的中間部分的各自一個。
9.一種包括多個區(qū)域的電連接器，每個區(qū)域具有 絕緣材料；多個信號導體，每個信號導體都具有接觸尾部和接觸部分以及它們之間的中間部分， 并且每個信號導體的至少一部分的中間部分被保護于絕緣材料中；多個導電元件，排列成排并且不與所述多個信號導體中的任意一個接觸，每個導電元件都具有中間部分；和電損耗材料，在所述多個導電元件的每一個的中間部分之間延伸并與之接觸， 其中所述多個信號導體不與所述電損耗材料電接觸，其中每一個所述多個導電元件的中間部分基本平行于所述信號導體之一的中間部分。
10.一種電子系統(tǒng)，包括多個印刷電路板，每個印刷電路板都具有多個接地結構和多個信號跡線； 多個電連接器，所述多個電連接器的每個均包括 多個接觸元件，排列成排的多個導電元件，所述多個導電元件的每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，絕緣材料，用于保護至少多個接觸元件，和電損耗材料，在導電元件之間延伸并與之接觸；其中所述多個電連接器的每個都安裝至多個印刷電路板的一個，并且對于每個連接器i)多個導電元件的每個都連接至多個印刷電路板的至少一個中的接地結構；并且 )多個導電元件的每個都連接至多個印刷電路板的至少一個中的多個信號跡線中的至少一個，其中所述多個導電元件設置在一層。
11.一種電子系統(tǒng)，包括多個印刷電路板，每個印刷電路板都具有多個接地結構和多個信號跡線； 多個電連接器，所述多個電連接器的每個均包括 多個接觸元件，排列成排的多個導電元件，所述多個導電元件的每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，絕緣材料，用于保護至少多個接觸元件，和電損耗材料，在導電元件之間延伸并與之接觸；其中所述多個電連接器的每個都安裝至多個印刷電路板的一個，并且對于每個連接器i)多個導電元件的每個都連接至多個印刷電路板的至少一個中的接地結構；并且ii)多個導電元件的每個都連接至多個印刷電路板的至少一個中的多個信號跡線中的至少一個，其中所述多個導電元件設置在一平面。
12.一種電子系統(tǒng)，包括多個印刷電路板，每個印刷電路板都具有多個接地結構和多個信號跡線； 多個電連接器，所述多個電連接器的每個均包括 多個接觸元件，排列成排的多個導電元件，所述多個導電元件的每個都設置為與接觸元件中的至少一個相鄰，絕緣材料，用于保護至少多個接觸元件，和電損耗材料，在導電元件之間延伸并與之接觸；其中所述多個電連接器的每個都安裝至多個印刷電路板的一個，并且對于每個連接器i)多個導電元件的每個都連接至多個印刷電路板的至少一個中的接地結構；并且ii)多個導電元件的每個都連接至多個印刷電路板的至少一個中的多個信號跡線中的至少一個，其中所述多個導電元件連接不相鄰的接觸元件。
13.—種電連接器，包括第一導電元件；第二導電元件，基本平行于所述第一導電元件并且與所述第一導電元件隔離開；信號導體，設置在絕緣材料中，所述信號導體不與所述第一導電元件和所述第二導電元件接觸，所述信號導體設置在所述第一導電元件和所述第二導電元件之間；以及電損耗材料，與所述第一導電元件和所述第二導電元件電連接而不與所述信號導體電連接。
14.如權利要求13的連接器，其中所述第一和第二導電元件具有以一側從所述絕緣材料暴露而設置在所述絕緣材料中的至少一部分，以及所述信號導體具有以一側被所述絕緣材料覆蓋而設置在所述絕緣材料中的至少一部分，并且所述電損耗材料接觸所述第一和第二導電元件的暴露側面的每一個并且遍布在覆蓋所述信號導體的一側的絕緣材料上。
15.如權利要求13的連接器，其中所述電損耗材料在預定頻率范圍之上是導電的。
16.如權利要求13的連接器，其中所述第一和第二導電元件和所述信號導體每一個均具有以縱軸設置在所述絕緣材料中的拉長部分，并且所述第一和第二導電元件和所述信號導體的縱軸彼此平行。
17.如權利要求13的連接器，其中所述電損耗材料與所述絕緣材料接觸。
18.如權利要求13的連接器，其中所述電損耗材料不電連接到所述信號導體。
19.一種電連接器，包括絕緣材料；多個導電元件，每一個均具有部分地設置在所述絕緣材料中的部分；信號導體，具有設置在所述絕緣材料的在設置在所述絕緣材料中的所述多個導電元件的部分之間延伸而不與之接觸；以及電損耗材料，與所述多個導電元件的部分彼此電連接而不與所述多個信號導體電連接。
20.如權利要求19的連接器，其中所述電損耗材料與所述信號導體絕緣。
全文摘要
一種電連接器以及電子系統(tǒng)，所述電連接器具有橋接地元件的電損耗材料。通過用導電顆粒填充可設置的結合劑可形成有損耗導電元件，使得部分導電元件通過插入模鑄工藝形成。由包含保持在絕緣外殼內的信號導體的陽連接器(wafer)裝配的連接器可通過將填充的熱塑料模鑄到絕緣外殼之上來并入有損耗導電元件。有損耗導電元件降低了接地系統(tǒng)在連接器內的諧振，由此增加了連接器的高頻性能。
文檔編號H01R13/658GK102176586SQ201110008089
公開日2011年9月7日 申請日期2005年9月28日 優(yōu)先權日2004年9月30日
發(fā)明者馬克·W·蓋樂斯 申請人:安費諾公司