專利名稱：引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及涉及一種用于集成電路的引線框架。
技術(shù)背景集成電路的引線框架(比如行業(yè)通用型號QFN-方型扁平無引腳封裝、QFP-四 側(cè)引腳扁平封裝等)是制造集成電路半導(dǎo)體元件的基本部件。為滿足制造集成電路半導(dǎo)體 元件的需求，集成電路的引線框架正面的局部區(qū)域需電鍍金屬銀或鎳鈀金，其余部分不要 求有鍍層，否則無法滿足制造集成電路半導(dǎo)體元件的需求，但是現(xiàn)有技術(shù)的引線框架均只 有一面電鍍金屬銀或鎳鈀金，但是在客戶購買了現(xiàn)有技術(shù)的引線框架后，只能滿足一種電 子裝配需求，需要轉(zhuǎn)換到另一種電子裝配時(shí)就無法使用，則已購買的多余的引線框架的就 浪費(fèi)了，這就增加了客戶的生產(chǎn)成本。因此現(xiàn)有技術(shù)的引線框架使用范圍較窄，故無法滿足 客戶的裝配需求
實(shí)用新型內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種使用范圍較廣及可滿足客戶裝配并降低客 戶的生產(chǎn)成本的引線框架。本發(fā)明解決以上問題所用的技術(shù)方案提供一種引線框架，它包括引線框架本體， 所述的引線框架本體的正面設(shè)有銀鍍層，所述的引線框架本體的背面設(shè)有金屬鍍層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型由于所述的引線框架本體的背面設(shè)有金屬鍍層，則 客戶進(jìn)行另一種電子裝配就無需購買新的引線框架，即可對本實(shí)用新型直接進(jìn)行另一種電 子裝配，增加使用范圍，這也就不存在浪費(fèi)的現(xiàn)象，在滿足客戶不同裝配的需求同時(shí)，也降 低了客戶的生產(chǎn)成本。作為改進(jìn)，所述的金屬鍍層為符合綠色環(huán)保要求的金屬鍍層，如鎳鈀金鍍層、鈀 鍍層、銅鎳鍍層或鎳鍍層，則符合綠色環(huán)保要求的金屬鍍層可有效地保證客戶對裝配質(zhì)量 的要求，同時(shí)也符合綠色環(huán)保要求，進(jìn)而提高產(chǎn)品的市場競爭力。

附圖為本實(shí)用新型引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示1、引線框架本體，2、銀鍍層，3、金屬鍍層。具體實(shí)施實(shí)例
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施實(shí)例，對本發(fā)明做進(jìn)一步描述如附圖所示一種引線框架，它包括引線框架本體1，所述的引線框架本體1的正面 設(shè)有銀鍍層2，述的引線框架本體1的背面設(shè)有金屬鍍層3。所述的金屬鍍層3為符合綠色環(huán)保要求的金屬鍍層(本例為鎳鈀金鍍層)，電子產(chǎn) 品的綠色環(huán)保要求是要求產(chǎn)品中不含有鉛、鎘和六價(jià)的鉻。以上實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型不僅限于以上實(shí)施例還允許有其它結(jié)構(gòu)變化，如鍍層可以是鈀鍍層、銅鎳鍍層或鎳鍍層等等，凡在本實(shí)用新型獨(dú)立 權(quán)要求范圍內(nèi)變化的，均屬本實(shí)用新型保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種引線框架，它包括引線框架本體(1)，所述的引線框架本體(1)的正面設(shè)有銀鍍 層O)，其特征在于所述的引線框架本體(1)的背面設(shè)有金屬鍍層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于所述的金屬鍍層C3)為符合綠色環(huán) 保要求的金屬鍍層，如鎳鈀金鍍層、鈀鍍層、銅鎳鍍層或鎳鍍層。
專利摘要一種引線框架，它包括引線框架本體(1)，所述的引線框架本體(1)的正面設(shè)有銀鍍層(2)，所述的引線框架本體(1)的背面設(shè)有金屬鍍層(3)；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型由于所述的引線框架本體的背面設(shè)有金屬鍍層，則客戶進(jìn)行另一種電子裝配就無需購買新的引線框架，即可對本實(shí)用新型直接進(jìn)行另一種電子裝配，增加使用范圍，這也就不存在浪費(fèi)的現(xiàn)象，在滿足客戶不同裝配的需求同時(shí)，也降低了客戶的生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/495GK201904330SQ20102069578
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者劉松源, 鄧道斌, 鄭康定, 鄭行彬, 金琦峰, 黃偉, 黎超豐 申請人:寧波康強(qiáng)電子股份有限公司