專利名稱：激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種激光器領(lǐng)域，尤其涉及一種激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的晶體座散熱固定方式，只是在半導體制冷器2和晶體座3之間放置一片銦膜4，半導體制冷器2和腔體1之間也放置一片銦膜4，然后通過螺釘固定腔體底板 1上，如圖1所示，其缺點為1、半導體制冷器2和晶體座3整體安裝在腔體1底板上，半導體制冷器2和銦膜4之間安裝不好，容易錯位，導致半導體制冷器2不能很好的將晶體的熱量完全散發(fā)掉；2、半導體制冷器2和晶體座3之間放置銦膜4，通過螺釘固定在底板上，如果兩側(cè)力量不均勻，就很容易將半導體制冷器2壓壞；3、通過螺釘將晶體座3和半導體制冷器2直接固定在腔體1底板上，時間久了，螺釘很容易松動，會導致晶體的位置發(fā)生變化，晶體容易被打壞或激光器功率不穩(wěn)定，從而影響激光器的穩(wěn)定性。4、銦膜4時間久了，也會老化，導致晶體座3、半導體制冷器2和腔體1接觸不好，從而導致散熱不好，從而影響激光器的穩(wěn)定性。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的激光器功率穩(wěn)定，散熱效果好。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是一種激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)， 其包括晶體座和半導體制冷器，該晶體座放置于腔體上，該半導體制冷器設置于腔體與晶體座之間，其中所述的腔體上放置有墊板，該墊板設置于半導體制冷器與腔體之間，該墊板、半導體制冷器和腔體膠裝在一起。本實用新型更進一步的優(yōu)選方案是所述的墊板與腔體通過螺釘進行螺接在一起。本實用新型更進一步的優(yōu)選方案是所述的墊板與半導體制冷器之間有一膠層， 以及半導體制冷器與晶體座之間有一膠層，這兩膠層將墊板與半導體制冷器和晶體座膠裝
在一起。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型通過將晶體座、半導體制冷器和墊板用膠緊密地膠裝在一起，散熱效果非常好，不會脫落，從而晶體產(chǎn)生的熱量就能被半導體制冷器快速的散掉，激光器的功率就很穩(wěn)定。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中晶體座的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的晶體座的散熱結(jié)構(gòu)平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖2所示，本實用新型實施例提供一種激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)，包括晶體座30，該晶體座30放置于腔體10上，晶體座30與腔體10之間放置有半導體制冷器20， 所述的腔體10上放置有墊板40，該墊板40設置于半導體制冷器20與腔體10之間，該墊板40、半導體制冷器20和腔體10膠裝在一起。本實用新型實施例通過將晶體座30、半導體制冷器20和墊板40用導熱膠裝配到一起，散熱效果非常好，不會脫落，從而晶體50產(chǎn)生的熱量就能被半導體制冷器20快速的散掉，激光器的功率就很穩(wěn)定。如圖2所示，本實用新型實施例所述的晶體座散熱結(jié)構(gòu)的晶體50放置于晶體座30 上，該晶體50上放置晶體壓板60，通過螺釘80把晶體50固定于晶體壓板60和晶體座30 之間。如圖2所示，本實用新型實施例所述的墊板40與腔體10通過螺釘70進行螺接在一起。所述的腔體10與墊板40之間，以及墊板40與半導體制冷器20之間有一膠層90，該膠層將墊板40與半導體制冷器20膠接到一起。晶體座30與半導體制冷器20之間有一膠層90，該膠層將晶體座30與半導體制冷器20膠接到一起。由于螺釘70直接上在墊板40 和腔體10上，即便時間久了螺釘70松動，也不會影響到晶體的溫度；另一方面，在腔體10 上安裝方便，調(diào)節(jié)也方便，因為晶體座30、半導體制冷器20、墊板40用膠裝后是一個整體， 在腔體10上調(diào)節(jié)都是整體的移動，非常穩(wěn)定。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)，其包括晶體座和半導體制冷器，該晶體座放置于腔體上，該半導體制冷器設置于腔體與晶體座之間，其特征在于所述的腔體上放置有墊板， 該墊板設置于半導體制冷器與腔體之間，該墊板、半導體制冷器和腔體膠裝在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的墊板與腔體通過螺釘進行螺接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的墊板與半導體制冷器之間有一膠層，以及半導體制冷器與晶體座之間有一膠層，這兩層膠層將墊板、 半導體制冷器和晶體座膠裝在一起。
專利摘要本實用新型提供涉及激光器領(lǐng)域，尤其是涉及激光器晶體座的散熱結(jié)構(gòu)，其包括晶體座和半導體制冷器，該晶體座放置于腔體上，該半導體制冷器設置于腔體與晶體座之間，所述的腔體上放置有墊板，該墊板設置于半導體制冷器與腔體之間，該墊板、半導體制冷器和腔體膠裝在一起；本實用新型通過將晶體座、半導體制冷器和墊板用膠緊密地膠裝在一起，散熱效果非常好，不會脫落，從而晶體產(chǎn)生的熱量就能被TEC快速的散掉，激光器的功率就很穩(wěn)定。
文檔編號H01S3/02GK201937159SQ20102066433
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月14日
發(fā)明者周德平, 馬淑貞, 高云峰 申請人:深圳市大族激光科技股份有限公司