專利名稱：新型集成led結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED組件，特別是一種新型集成LED結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，LED燈獲得了快速的發(fā)展，正逐步進(jìn)入普通照明領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的白熾鎢絲 燈泡及熒光燈相比，LED燈具有體積小，發(fā)熱量低，耗電量小的優(yōu)點，而且能低電壓低電流啟 動，反應(yīng)速度快并能高頻次操作、使用壽命長，因而有“綠色照明”之稱。LED燈的普及速度 會不斷加快，然而LED在其發(fā)展過程中卻始終有一個問題困擾著其生產(chǎn)者和使用者，那就 是其散熱問題，特別是高功率集成LED，如果LED工作過程中產(chǎn)生的熱量不及時散發(fā)，其壽 命會受到比較大的影響?，F(xiàn)有的LED散熱普遍采用散熱片方式散熱，雖然也能起到一定的 散熱作用，但是其散熱交過卻不夠理想。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是為了避免背景技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)新穎，散 熱效果好的新型集成LED結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案新型集成LED結(jié)構(gòu)，包括碗杯、 芯片、陽極導(dǎo)柱和陰極導(dǎo)柱，所述碗杯中部設(shè)有貫穿碗杯的散熱柱，散熱柱上端貼附有芯 片，陽極導(dǎo)柱和陰極導(dǎo)柱的一端分別封裝在碗杯內(nèi)，芯片通過連接導(dǎo)線與陽極導(dǎo)柱和陰極 導(dǎo)柱聯(lián)接，芯片外包覆有含有熒光粉的硅膠層，硅膠層外包覆有環(huán)氧樹脂層，碗杯上端設(shè)有 容納環(huán)氧樹脂層的凹槽。對于本實用新型的一種優(yōu)化，所述芯片通過銀膠與散熱柱上端貼緊連接。對于本實用新型的一種優(yōu)化，所述散熱柱上端直徑小于其下端直徑。對于本實用新型的一種優(yōu)化，所述硅膠層與環(huán)氧樹脂層之間含有硅樹脂。本實用新型與背景技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)緊湊、簡潔，解決了大功率LED的散熱問 題，延長了 LED的使用壽命。
圖1是新型集成LED結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
實施例1 參照圖1。新型集成LED結(jié)構(gòu)，包括碗杯2、芯片6、陽極導(dǎo)柱1和陰極導(dǎo) 柱，所述碗杯2中部設(shè)有貫穿碗杯的散熱柱7，散熱柱7上端貼附有芯片6，陽極導(dǎo)柱1和陰 極導(dǎo)柱8的一端分別封裝在碗杯2內(nèi)，芯片6通過連接導(dǎo)線與陽極導(dǎo)柱1和陰極導(dǎo)柱8聯(lián) 接，芯片6外包覆有含有熒光粉的硅膠層5，硅膠層5外包覆有環(huán)氧樹脂層3，碗杯2上端設(shè) 有容納環(huán)氧樹脂層3的凹槽加。所述芯片6通過銀膠與散熱柱7上端貼緊連接。所述散熱 柱7上端直徑小于其下端直徑。所述硅膠層5與環(huán)氧樹脂層3之間含有硅樹脂4。[0011] 需要理解到的是本實施例雖然對本實用新型作了比較詳細(xì)的說明，但是這些說 明，只是對本實用新型的簡單說明，而不是對本實用新型的限制，任何不超出本實用新型實 質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型集成LED結(jié)構(gòu)，包括碗杯、芯片、陽極導(dǎo)柱和陰極導(dǎo)柱，其特征是所述碗杯 中部設(shè)有貫穿碗杯的散熱柱，散熱柱上端貼附有芯片，陽極導(dǎo)柱和陰極導(dǎo)柱的一端分別封 裝在碗杯內(nèi)，芯片通過連接導(dǎo)線與陽極導(dǎo)柱和陰極導(dǎo)柱聯(lián)接，芯片外包覆有含有熒光粉的 硅膠層，硅膠層外包覆有環(huán)氧樹脂層，碗杯上端設(shè)有容納環(huán)氧樹脂層的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成LED結(jié)構(gòu)，其特征是所述芯片通過銀膠與散熱柱 上端貼緊連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成LED結(jié)構(gòu)，其特征是所述散熱柱上端直徑小于其下端直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成LED結(jié)構(gòu)，其特征是所述硅膠層與環(huán)氧樹脂層之 間含有硅樹脂。
專利摘要本實用新型涉及一種新型集成LED結(jié)構(gòu)，包括碗杯、芯片、陽極導(dǎo)柱和陰極導(dǎo)柱，所述碗杯中部設(shè)有貫穿碗杯的散熱柱，散熱柱上端貼附有芯片，陽極導(dǎo)柱和陰極導(dǎo)柱的一端分別封裝在碗杯內(nèi)，芯片通過連接導(dǎo)線與陽極導(dǎo)柱和陰極導(dǎo)柱聯(lián)接，芯片外包覆有含有熒光粉的硅膠層，硅膠層外包覆有環(huán)氧樹脂層，碗杯上端設(shè)有容納環(huán)氧樹脂層的凹槽。優(yōu)點本實用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、簡潔，解決了大功率LED的散熱問題，延長了LED的使用壽命。
文檔編號H01L33/48GK201829537SQ201020574049
公開日2011年5月11日 申請日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者周杭, 徐凌峰 申請人:浙江創(chuàng)盈光電有限公司