專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接設(shè)有錫球的芯片模組至 印刷電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
電連接器根據(jù)其導(dǎo)電端子與芯片模組的接觸方式可分為平面柵格陣列(Land Grid Array)電連接器、球狀柵格陣列(BallGridArray)電連接器以及針腳柵格陣列(PinGrid Array)電連接器。1996年11月12日公告的美國專利第5,573,435號揭示了一種球狀柵格陣列(Ball GridArray)電連接器。該電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。 絕緣本體大致呈矩形，其上設(shè)有若干貫穿絕緣本體的端子槽。導(dǎo)電端子收容于絕緣本體 的端子槽中，其包括基部、自基部向上延伸的第一接觸部及自基部向下延伸的第二接觸 部。當(dāng)芯片模組施加給第一接觸部向下的壓力時(shí)，基部會彈性變形使芯片模組的錫球與 第一接觸部緊密接觸，使芯片模組與導(dǎo)電端子實(shí)現(xiàn)良好的電性連接。然而，上述導(dǎo)電端子僅依靠第一接觸部與芯片模組的錫球電性接觸，如果芯片 模組的錫球脫離第一接觸部，芯片模組與導(dǎo)電端子將無法實(shí)現(xiàn)電性連接。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器以克服上述電連接器存在的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其導(dǎo)電端子設(shè)有彈性部與芯片模組 的錫球電性連接，彈性部與絕緣本體共同夾持芯片模組的錫球使芯片模組與導(dǎo)電端子實(shí) 現(xiàn)良好的電性連接。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，用于電性連 接芯片模組至印刷電路板，包括絕緣本體及收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體包 括上表面、與上表面相對的下表面、貫穿上表面與下表面的收容槽及自上表面向絕緣本 體內(nèi)部凹陷并與收容槽連通的第一容置槽，導(dǎo)電端子收容在絕緣本體的收容槽內(nèi)，包括 與絕緣本體固持的基部、與基部相連的彈性部及自基部向下延伸的尾部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述絕緣本體還包括自上表面向絕緣本體內(nèi)部凹陷的 容納槽。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述基部還包括向上延伸的定位部，其收容在容納槽 內(nèi)以定位導(dǎo)電端子。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述絕緣本體還包括自下表面向絕緣本體內(nèi)部凹陷的 第二容置槽，其與收容槽連通。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述第二容置槽內(nèi)收容有焊料，導(dǎo)電端子的尾部設(shè)有 鉤住焊料的鉤部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述導(dǎo)電端子還包括自基部向上彎折延伸的連接部，
3彈性部呈弧形并位于連接部的頂端。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述彈性部設(shè)有靠近第一容置槽的接觸部及位于接觸 部兩側(cè)并遠(yuǎn)離第一容置槽的抵持部，抵持部與絕緣本體抵接。本實(shí)用新型還可通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電連接器，用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模組至印刷電路板，包括絕緣本 體及收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有收容導(dǎo)電端子的收容槽及與收容槽連 通的用于收容芯片模組的錫球的第一容置槽，導(dǎo)電端子包括與絕緣本體固持的基部、與 基部相連的彈性部及自基部向下延伸的尾部，彈性部用于與錫球接觸。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述彈性部設(shè)有與錫球接觸的接觸部及位于接觸部兩 側(cè)的抵持部，抵持部與絕緣本體抵接。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述彈性部設(shè)有開孔。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子設(shè)有彈性部，芯片模組的錫 球收容在絕緣本體的第一容置槽內(nèi)與彈性部電性連接，彈性部與絕緣本體共同夾持錫球 使芯片模組與導(dǎo)電端子間實(shí)現(xiàn)良好的電性連接。

圖1是本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例的立體分解圖，為了簡化，圖1僅給出 電連接器的一部分。圖2是圖1所示電連接器的絕緣本體的立體圖。圖3是圖1所示電連接器的立體組合圖，其中該電連接器與芯片模組的錫球及用 于焊接至印刷電路板的焊料連接。圖4是圖3所示電連接器的頂視圖。圖5是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的第二實(shí)施例的立體圖。圖6是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的第三實(shí)施例的立體圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至圖2所示，本實(shí)用新型電連接器100用于電性連接芯片模組(未圖 示)至印刷電路板(未圖示)，包括絕緣本體2及收容在絕緣本體2內(nèi)的若干導(dǎo)電端子1。 為了簡化，僅給出絕緣本體2的一部分及收容在其內(nèi)的一個(gè)導(dǎo)電端子1。絕緣本體2大致呈長方體，其包括上表面21、與上表面21相對的下表面22及貫 穿上表面21與下表面22的收容槽211。絕緣本體2還包括自上表面21向絕緣本體2內(nèi) 部凹陷的容納槽212、第一容置槽213及自下表面22向絕緣本體2內(nèi)部凹陷的第二容置槽 221。容納槽212、第一容置槽213及第二容置槽221與收容槽211連通。導(dǎo)電端子1包括與絕緣本體2固持的基部10、自基部10向上彎折延伸的連接部 11、位于連接部11頂端的彈性部12及自基部10向下延伸的尾部13?；?0包括向上 延伸并位于連接部11兩側(cè)的定位部101。彈性部12呈弧形，其設(shè)有靠近絕緣本體2的第 一容置槽213的接觸部121及位于接觸部121兩側(cè)并遠(yuǎn)離第一容置槽213的抵持部120。 尾部13的末端設(shè)有鉤部131。請參閱圖3至圖4所示，本實(shí)用新型電連接器100組裝完成后，導(dǎo)電端子1收容在絕緣本體2的收容槽211內(nèi)，其定位部101收容在容納槽212內(nèi)以固定導(dǎo)電端子1。抵 持部120抵持在絕緣本體2上，接觸部121與絕緣本體2之間形成一空間(未標(biāo)示)。當(dāng) 芯片模組組裝至電連接器100后，芯片模組的錫球4收容在第一容置槽213內(nèi)與導(dǎo)電端子 1的接觸部121接觸，錫球4擠壓彈性部12，由于導(dǎo)電端子1的抵持部120與絕緣本體2 抵持，彈性部12彈性變形使錫球4與導(dǎo)電端子1之間實(shí)現(xiàn)良好的電性連接且可增加對錫 球4的固持力。尾部13的鉤部131用于鉤住焊料5，焊料5收容在第二容置槽221內(nèi)用 于焊接至印刷電路板。請參閱圖5至圖6所示，為導(dǎo)電端子1的另外兩個(gè)實(shí)施例。其中，圖5所示的導(dǎo) 電端子1’的彈性部12’設(shè)有圓形開孔1211’，圖6所示的導(dǎo)電端子1”的彈性部12” 設(shè)有狹長形開孔1211”，開孔1211，、1211”使錫球4與導(dǎo)電端子1’，1”之間具有較 佳的固持效果，狹長形開孔1211”還可增加彈性部12”的撓性。應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式， 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等 效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括絕緣本體及收容在絕 緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體包括上表面、與上表面相對的下表面、貫穿上表面與下 表面的收容槽及自上表面向絕緣本體內(nèi)部凹陷并與收容槽連通的第一容置槽；其特征在 于導(dǎo)電端子收容在絕緣本體的收容槽內(nèi)，包括與絕緣本體固持的基部、與基部相連的 彈性部及自基部向下延伸的尾部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體還包括自上表面向絕 緣本體內(nèi)部凹陷的容納槽。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述基部還包括向上延伸的定位 部，其收容在容納槽內(nèi)以定位導(dǎo)電端子。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體還包括自下表面向絕 緣本體內(nèi)部凹陷的第二容置槽，其與收容槽連通。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述第二容置槽內(nèi)收容有焊料，導(dǎo) 電端子的尾部設(shè)有鉤住焊料的鉤部。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子還包括自基部向上彎 折延伸的連接部，彈性部呈弧形并位于連接部的頂端。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述彈性部設(shè)有靠近第一容置槽的 接觸部及位于接觸部兩側(cè)并遠(yuǎn)離第一容置槽的抵持部，抵持部與絕緣本體抵接。
8.—種電連接器，用于電性連接設(shè)有錫球的芯片模組至印刷電路板，包括絕緣本體 及收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有收容導(dǎo)電端子的收容槽及與收容槽連通 的用于收容芯片模組的錫球的第一容置槽；其特征在于導(dǎo)電端子包括與絕緣本體固持 的基部、與基部相連的彈性部及自基部向下延伸的尾部，彈性部用于與錫球接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述彈性部設(shè)有與錫球接觸的接觸 部及位于接觸部兩側(cè)的抵持部，抵持部與絕緣本體抵接。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述彈性部設(shè)有開孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括絕緣本體及收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體包括上表面、與上表面相對的下表面、貫穿上表面與下表面的收容槽及自上表面向絕緣本體內(nèi)部凹陷并與收容槽連通的第一容置槽，導(dǎo)電端子收容在絕緣本體的收容槽內(nèi)，包括與絕緣本體固持的基部、與基部相連的彈性部及自基部向下延伸的尾部，芯片模組的錫球收容在第一容置槽內(nèi)與彈性部接觸，彈性部彈性變形使芯片模組與導(dǎo)電端子實(shí)現(xiàn)良好的電性連接。
文檔編號H01R12/71GK201797086SQ201020513038
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
發(fā)明者廖芳竹, 林俊甫, 陳克豪 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司