專利名稱：多芯片、多方位led框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED框架技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種設(shè)有多個(gè)芯片的LED框架。
背景技術(shù)：
單個(gè)LED光源的封裝由于受結(jié)構(gòu)限制，其光線一般由單面發(fā)出，光輸出半強(qiáng)度角 最大約為140°。在某些特定應(yīng)用，需要獲得大功率、半強(qiáng)度角大于250度的照明光源。為 此，有的采用多個(gè)獨(dú)立的LED點(diǎn)光源組合排列在一個(gè)基體上來(lái)滿足要求。這種方式存在 的缺點(diǎn)一是體積大，安裝不便。二是結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制作成本高。三是外觀粗糙。專利號(hào)為 02270626. 2的實(shí)用新型專利公開(kāi)了一種“功率型發(fā)光二極管框架”，它是將多個(gè)LED芯片安 裝在散熱良好的多棱體框架側(cè)面，并將多芯片一體封裝，從而獲得大功率的LED光源。但這 種框架的頂部無(wú)法封裝LED芯片，只能在側(cè)部安裝LED芯片，存在著燈體側(cè)面光強(qiáng)度高，頂 部光強(qiáng)度低的缺點(diǎn)，燈體周圍照度不均勻，難以滿足作為景觀燈等特殊用途的使用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、光輸出半強(qiáng)度角大的照明 LED框架。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型包括設(shè)有芯孔的柱狀負(fù)極架體、位于負(fù)極架體 側(cè)面的側(cè)位LED芯片、貫串負(fù)極架體芯孔并與之絕緣相接的正極體，正極體底端下伸部分 為正極插腳，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是所述的負(fù)極架體頂面設(shè)有中間極板，所述中間極板設(shè)有芯孔， 正極體貫串中間極板，中間極板與正極體及負(fù)極架體均絕緣相接；中間極板頂面設(shè)有頂部 LED芯片，所述頂部LED芯片正極和負(fù)極分別與正極體和中間極板電連接；所述側(cè)位LED芯 片的正極和負(fù)極分別與中間極板和負(fù)極架體電連接。優(yōu)選的是所述中間極板外部形狀與負(fù)極架體相一致，其頂部并聯(lián)設(shè)有2個(gè)以上的 LED芯片。作為另一種方式，在中間極板頂面設(shè)有絕緣膠接層，絕緣膠接層上面設(shè)有敷銅板， 敷銅板通過(guò)金屬化孔與中間極板電連接，頂部LED芯片設(shè)在敷銅板上面，頂部LED芯片正極 和負(fù)極分別與正極體和敷銅板電連接。采用上述結(jié)構(gòu)后，由于在正極體和負(fù)極架體間設(shè)有中間極板，中間極板的頂部和 負(fù)極架體側(cè)部分別設(shè)有LED芯片，實(shí)現(xiàn)了多芯片多方位布置，多芯片組成的發(fā)光體功率大， 光輸出半強(qiáng)度角大，可達(dá)250度以上，解決了燈體周圍光強(qiáng)不均的問(wèn)題。架體頂部LED芯片 的正極和負(fù)極分別與正極體和中間極板電連接，側(cè)部LED芯片的正極和負(fù)極分別與中間極 和負(fù)極體電連接，多芯片一體封裝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于封裝和制作。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖2是圖1所示實(shí)施例頂部示意圖；圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3所示實(shí)施例頂部示意圖。
具體實(shí)施方式
由圖1和圖2所示，本實(shí)施例包括一黃銅或紫銅制作的負(fù)極架體1，負(fù)極架體1設(shè) 有貫通兩端的芯孔，負(fù)極架體1的上部為6棱或8棱柱狀，以便于芯片安裝和散熱。負(fù)極架 體1頂面設(shè)有一外部形狀和粗細(xì)與之相一致的中間極板5，中間極板5上也設(shè)有芯孔，中間 極板5與負(fù)極架體1間設(shè)有絕緣膠接層7，絕緣膠接層7同時(shí)起到絕緣和膠接的作用。正 極體3貫串中間極板5和負(fù)極架體1的芯孔，芯孔內(nèi)灌封有絕緣膠6，使正極體3與中間極 板5和負(fù)極板體1絕緣相接。正極體3底端向下伸出到負(fù)極板體1外的部分為正極插腳4。 中間極板5的頂面并聯(lián)設(shè)有2個(gè)以上的頂部LED芯片2b，其正極和負(fù)極分別與正極體3和 中間極板5電連接。負(fù)極架體1側(cè)面設(shè)有串聯(lián)或并聯(lián)的側(cè)位LED芯片2a，所述側(cè)位LED芯 片2a的正極和負(fù)極分別與中間極板5和負(fù)極架體1電連接。由圖3和圖4所示，本實(shí)施例中間極板5的頂面和下面均設(shè)有絕緣膠接層7，絕緣 膠接層7上面設(shè)有敷銅板8，敷銅板8通過(guò)金屬化孔9與中間極板5電連接；頂部LED芯片 2b設(shè)在敷銅板8上面，其正極和負(fù)極分別與正極體3和敷銅板8電連接，側(cè)位LED芯片2a 的正極和負(fù)極分別與中間極板5和負(fù)極架體1電連接。
權(quán)利要求一種多芯片、多方位LED框架，包括設(shè)有芯孔的柱狀負(fù)極架體(1)、位于負(fù)極架體(1)側(cè)面的側(cè)位LED芯片(2a)、貫串負(fù)極架體(1)芯孔并與之絕緣相接的正極體(3)，正極體(3)底端下伸部分為正極插腳(4)，其特征是所述的負(fù)極架體(1)頂面設(shè)有中間極板(5)，所述中間極板(5)設(shè)有芯孔，正極體(3)貫串中間極板(5)，中間極板(5)與正極體(3)及負(fù)極架體(1)均絕緣相接；中間極板(5)頂面設(shè)有頂部LED芯片(2b)，所述頂部LED芯片(2b)正極和負(fù)極分別與正極體(3)和中間極板(5)電連接；所述側(cè)位LED芯片(2a)的正極和負(fù)極分別與中間極板(5)和負(fù)極架體(1)電連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的多芯片、多方位LED框架，其特征是所述中間極板(5)外部形 狀與負(fù)極架體(1)相一致，其頂部并聯(lián)設(shè)有2個(gè)以上的LED芯片(2b)。
3.按照權(quán)利要求1所述的多芯片、多方位LED框架，其特征是中間極板(5)頂面設(shè)有絕 緣膠接層(7)，絕緣膠接層(7)上面設(shè)有敷銅板(8)，敷銅板(8)通過(guò)金屬化孔(9)與中間極 板(5)電連接，頂部LED芯片(2b)設(shè)在敷銅板(8)上面，頂部LED芯片(2b)正極和負(fù)極分 別與正極體(3)和敷銅板(8)電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多芯片、多方位LED框架，包括設(shè)有芯孔的柱狀負(fù)極架體、位于負(fù)極架體側(cè)面的側(cè)位LED芯片、貫串負(fù)極架體芯孔并與之絕緣相接的正極體，正極體底端下伸部分為正極插腳，所述的負(fù)極架體頂面設(shè)有中間極板，所述中間極板設(shè)有芯孔，正極體貫串中間極板，中間極板與正極體及負(fù)極架體均絕緣相接；中間極板頂面設(shè)有頂部LED芯片，所述頂部LED芯片正極和負(fù)極分別與正極體和中間極板電連接；所述側(cè)位LED芯片的正極和負(fù)極分別與中間極板和負(fù)極架體電連接。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)多芯片多方位一體封裝，不僅燈體功率大，而且光輸出半強(qiáng)度角大，可達(dá)250度，解決了燈體周圍明暗不均的問(wèn)題，能滿足觀景燈等特殊燈體的需要。
文檔編號(hào)H01L33/62GK201773869SQ201020299468
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月21日
發(fā)明者劉樹(shù)高, 安建春, 安英杰, 張瑞茂, 秦立軍 申請(qǐng)人:山東開(kāi)元電子有限公司