專利名稱：卡緣連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種卡緣連接器，尤其指一種能減少導(dǎo)電端子設(shè)置所需的空間并 同時(shí)降低成本的卡緣連接器。
背景技術(shù)：
一般電子裝置的主電路板設(shè)有不同的卡緣連接器用以提供各種模塊化電子卡的 插置連接，從而使設(shè)于各電子卡的前緣上的電接點(diǎn)能電接觸各相應(yīng)的卡緣連接器的導(dǎo)電端 子，以實(shí)現(xiàn)該電子卡和該主電路板之間的電導(dǎo)通。現(xiàn)有卡緣連接器的導(dǎo)電端子與絕緣殼體間的組接方式，一般在絕緣殼體的側(cè)面設(shè) 有上下交錯(cuò)設(shè)置的槽孔，再配合不同尺寸的導(dǎo)電端子，插在這些不同的槽孔上，而主電路板 上亦對(duì)應(yīng)設(shè)有與導(dǎo)電端子數(shù)相同的孔洞，以使這些導(dǎo)電端子插在孔洞上并焊接，從而使該 等電子卡和該主電路板之間電導(dǎo)通，而因公知不同尺寸的導(dǎo)電端子是以插在絕緣殼體的側(cè) 面的上下交錯(cuò)的槽孔方式組接在絕緣殼體上，倘若需要增加電連接電子卡和主電路板之間 的導(dǎo)電端子時(shí)，則需要加厚絕緣殼體的體積厚度，并以錯(cuò)置方式再增加槽孔排，且對(duì)應(yīng)增加 該主電路板上的孔洞，而因每個(gè)孔洞間的距離很小，因此在規(guī)劃布圖線路時(shí)僅能允許一條 線路通過(guò)兩個(gè)孔洞間，所以當(dāng)孔洞增加時(shí)，則必須同時(shí)增加布圖線路的層數(shù)，例如四排孔洞 則需要規(guī)劃四層的布圖線路，相對(duì)地增加成本，且亦增加絕緣殼體的體積厚度，相對(duì)地占用 整體空間，因此如何改善主電路板上的孔洞增加時(shí)相對(duì)增加成本的問(wèn)題，以及導(dǎo)電端子與 絕緣殼體間的組合所增加的厚度問(wèn)題，是一個(gè)使卡電子產(chǎn)品空間的設(shè)計(jì)上更為有效的利用 以及有效地降低成本，為此產(chǎn)業(yè)亟需解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種卡緣連接器，利用三種不同尺寸的導(dǎo)電端子與卡緣連接器殼 體的上下表面配合組裝，以有效減少導(dǎo)電端子設(shè)置所需的空間及數(shù)量，進(jìn)而節(jié)省成本。根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器，用以固定并電連接一電子卡于一電路 板上，包括一絕緣殼體，其上表面至后端緣處設(shè)有多個(gè)第一端子槽，且在該絕緣殼體的下 表面向后側(cè)延伸一底座，且該絕緣殼體的下表面至該底座的下表面設(shè)有多個(gè)第二端子槽， 并在該絕緣殼體的前側(cè)兩端各設(shè)有一插孔；一第一導(dǎo)電端子組，分別交錯(cuò)地設(shè)置于該第一 端子槽中，且在該底座上具有與該電子卡插卡方向垂直的外露端部；一第二導(dǎo)電端子組，設(shè) 置于該第二端子槽中，且具有沿著該底座設(shè)置并與該電子卡插卡方向垂直的外露端部；一 間隔件，設(shè)有多個(gè)槽孔，且在該間隔件的后緣處設(shè)有多個(gè)第三端子槽，以分別對(duì)應(yīng)地固定該 第一及第二導(dǎo)電端子組的外露端部；以及一對(duì)卡定位裝置，插在該絕緣殼體的前側(cè)兩端的 插孔內(nèi)，以便卡合或退除插在該絕緣殼體的電子卡。前述底座具有一水平部及由水平部?jī)啥搜由斓拇怪辈?，且在該水平部及垂直部?界處具有一穿孔，該穿孔壁上具有一扣部，而該間隔件的兩端對(duì)應(yīng)扣部各設(shè)有一卡鉤部。前述卡定位裝置具有一本體并且由該本體的一側(cè)分支出一延伸體，且該本體的前端對(duì)應(yīng)該絕緣殼體的后側(cè)兩端的插孔處設(shè)有一對(duì)插接部，該對(duì)插接部用以與該絕緣殼體的 插孔組接。根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器進(jìn)一步包括一上蓋板及下蓋板，該上蓋 板用以覆蓋固定在該絕緣殼體的上表面的該第一導(dǎo)電端子組，而下蓋板用以覆蓋固定在該 絕緣殼體的下表面的該第二導(dǎo)電端子組。前述電路板具有對(duì)應(yīng)該第一導(dǎo)電端子組的第一連接孔及第二連接孔，該第一連接 孔與第二連接孔為上、下平行交錯(cuò)設(shè)置，而該電路板對(duì)應(yīng)該第二導(dǎo)電端子組處設(shè)有一表面 黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)接點(diǎn)，該SMT接點(diǎn)的位置與該第二連接孔也是 上、下平行錯(cuò)置設(shè)置。通過(guò)下文中參照附圖對(duì)本發(fā)明所作的描述，本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見(jiàn)，并 可幫助對(duì)本發(fā)明有全面的理解。

圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的分解立體圖。圖2A顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的絕緣殼體與間隔件的局部 分解放大立體圖。圖2B顯示本實(shí)用新型卡緣連接器的絕緣殼體與間隔件的不同于圖2A視角的局部 分解放大立體圖。圖3A顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的第一導(dǎo)電端子組和絕緣殼 體的分解立體圖。圖3B顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的第一導(dǎo)電端子組組合于絕 緣殼體的組合立體圖。圖4A顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的第二導(dǎo)電端子組和絕緣殼 體的分解立體圖。圖4B顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的第二導(dǎo)電端子組組合于絕 緣殼體的組合立體圖。圖5A顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的間隔件和組裝著第一導(dǎo)電 端子組與第二導(dǎo)電端子的絕緣殼體的分解立體圖。圖5B顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的間隔件固定在絕緣殼體上 的第一導(dǎo)電端子組與第二導(dǎo)電端子組的組合立體圖。圖6A顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的卡定位裝置和絕緣殼體的 分解立體圖。圖6B顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的卡定位裝置組接于絕緣殼 體的組合立體圖。圖7顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的立體圖。圖8A顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器和一電子卡的分解立體圖。圖8B顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器插置著一電子卡的立體圖。圖8C顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器插置電子卡時(shí)自不同視角觀 察的局部放大組合立體圖。
4[0026]圖9顯示可與根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連器的第一導(dǎo)電端子組與第二 導(dǎo)電端子組配合的一電路板的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1，顯示本實(shí)用新型卡緣連接器的分解立體圖。本實(shí)用新型卡緣連接器 100，用以固定并電性連接一電子卡1 (請(qǐng)參考圖8A至圖8C)于一電路板上(圖未示)，包 括一絕緣殼體10，該絕緣殼體10的上表面至后端緣處設(shè)有多個(gè)第一端子槽11，而該絕緣 殼體10的下表面往后側(cè)延伸一底座12 (請(qǐng)參考圖2A及圖2B)，且該絕緣殼體10的下表面 至該底座12的下表面設(shè)有多個(gè)第二端子槽13 (請(qǐng)參考圖4A)，并于該絕緣殼體10的后側(cè)兩 端各設(shè)有一插孔14 ；一第一導(dǎo)電端子組20，系分別交錯(cuò)地設(shè)置于該絕緣殼體10的上表面至 后端緣處的第一端子槽11中，且于該底座12上具有與該電子卡1插卡方向垂直的外露端 部23 (請(qǐng)參考圖3B)；—第二導(dǎo)電端子組30，設(shè)置在該絕緣殼體10及該底座12的下表面上 的第二端子槽13中(請(qǐng)參考圖4A及圖4B)，且具有沿著該底座12設(shè)置并與該電子卡1插 卡方向垂直的外露端部31 (請(qǐng)參考圖4B)； —間隔件40，用以固定該第一導(dǎo)電端子組20及 第二導(dǎo)電端子組30的外露端部23、31 (請(qǐng)參考圖5A及圖5B)，且對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)電端子組20設(shè) 有多個(gè)槽孔41，并在該間隔件40的后緣處對(duì)應(yīng)該第二導(dǎo)電端子組30設(shè)有多個(gè)第三端子槽 42 ；以及一對(duì)卡定位裝置50，它們插在該絕緣殼體10的前側(cè)兩端的插孔14內(nèi)，用以固定及 /或定位該電子卡1 (請(qǐng)參考圖8A至圖8C)。請(qǐng)繼續(xù)參考圖1并配合參考圖2A及圖2B，該圖2A及圖2B顯示本實(shí)用新型卡緣連 接器的絕緣殼體與該間隔件不同視角的局部分解放大立體圖。該底座12具有一水平部15 及由該水平部15兩端延伸的垂直部16，且在該水平部15及垂直部16交界處具有一穿孔 17，該穿孔17壁上具有一扣部18，而該間隔件40的兩端對(duì)應(yīng)該扣部18處各設(shè)有一卡鉤部 43，從而當(dāng)該間隔件40固定該第一導(dǎo)電端子組20及第二導(dǎo)電端子組30的外露端部23、31 時(shí)，該卡鉤部43卡扣住該扣部18，而使該間隔件40組合在該絕緣殼體10上。請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，該對(duì)第一卡定位裝置50，具有一本體51及由該本體51的一側(cè)分 支出一延伸體52，且該本體51的前端對(duì)應(yīng)該絕緣殼體10的后側(cè)兩端的插孔14設(shè)有一對(duì) 插接部53，該對(duì)插接部53用來(lái)與該絕緣殼體10的插孔14組接，而該對(duì)卡定位裝置50的延 伸體52的一側(cè)各設(shè)有一固定部54，該固定部54用以將本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接 器100鎖接于一電路板上(圖未示)，而該延伸體52的另一側(cè)設(shè)有一抵靠部55，該抵靠部 55供一電子卡1抵靠用(請(qǐng)參考圖8A至圖8C)，而該本體51的后端上緣延伸有一扣持部 56，該扣持部56用以扣抵住該電子卡1用(請(qǐng)參考圖8A至圖8C)且由該扣持部56向后延 伸一按壓部57，而該本體51的后端對(duì)應(yīng)該電子卡的凹孔3處延伸一扣部58，該扣部58用 以扣接該電子卡的凹孔3 (請(qǐng)參考圖8A至圖8C)。請(qǐng)參考圖3A至圖6B，顯示本實(shí)用新型卡緣連接器的組裝流程圖并配合參考圖1至 圖2B。首先將具有第一導(dǎo)電端子21 (端子較長(zhǎng)者)及第二導(dǎo)電端子22 (端子較短者)的第 一導(dǎo)電端子組20相互交錯(cuò)排列，并將交錯(cuò)排列的第一導(dǎo)電端子21及第二導(dǎo)電端子22垂直 置于沿著該絕緣殼體10的上表面的多個(gè)第一端子槽11中(如圖3A及圖3B所示)，此時(shí)該 第一導(dǎo)電端子21及第二導(dǎo)電端子22的外露端部23置于該底座12的上表面上，然后再將 第二導(dǎo)電端子組30垂直置于沿著該絕緣殼體10及該底座12的下表面的多個(gè)第二端子槽13中(如圖4A及圖4B所示)，然后再利用該間隔件40的多個(gè)槽孔41穿過(guò)與該絕緣殼體 10相間隔的第一導(dǎo)電端子組20的外露端部23，并再利用該間隔件40的第三端子槽42配 合與該第二導(dǎo)電端子組30的外露端部31組接，以固定該第一導(dǎo)電端子組20與第二導(dǎo)電端 子組30的部分外露端部23、31，且再利用該間隔件40的卡鉤部43穿過(guò)該穿孔17扣住該底 座12的扣部18，從而使將該間隔件40組合在該絕緣殼體10上(如圖5A及圖5B所示)， 再將該對(duì)卡定位裝置50的插接部53插在該絕緣殼體10的前側(cè)兩端的插孔14內(nèi)(如圖6A 及圖6B所示)，以完成本實(shí)用新型卡緣連接器100的組裝。 請(qǐng)參考圖7并配合參考圖1，該圖7顯示根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器 的立體圖。根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器100進(jìn)一步包括一上蓋板60及下蓋 板70，該上蓋板60用以覆蓋固定在該絕緣殼體10的上表面的第一導(dǎo)電端子組20，而下蓋 板70用以覆蓋固定在該絕緣殼體10的下表面的第二導(dǎo)電端子組30。請(qǐng)參考圖8A及圖8C，顯示圖1本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器插置一電子 卡時(shí)的示意圖。該電子卡1的兩側(cè)各設(shè)有一凹孔3。當(dāng)欲將該電子卡1插在本實(shí)用新型卡 緣連接器100時(shí)，首先將該電子卡1插在該絕緣殼體10的前端及第一導(dǎo)電端子組20與第 二導(dǎo)電端子組30之間，且將該電子卡1斜置對(duì)準(zhǔn)該絕緣殼體10的前端的位置，并將該電子 卡1往下推至定位，且通過(guò)該扣持部56扣抵住該電子卡1，以及再通過(guò)該抵靠部55頂靠住 該電子卡1 (請(qǐng)參考圖8C)，并通過(guò)該對(duì)卡定位裝置30的本體31后端的扣部316扣住該凹 孔4，使該電子卡1固定在該絕緣殼體10上。而當(dāng)欲將該電子卡1退離本實(shí)用新型卡緣連 接器100時(shí)，通過(guò)按壓該對(duì)卡定位裝置50的按壓部57，使該扣持部56產(chǎn)生連動(dòng)并向上揚(yáng) 起，從而使該電子卡1未受到該扣持部56的扣壓而向上彈起，且斜置于該絕緣殼體10的前 端，然后將該電子卡1取出，而使該電子卡1退離本實(shí)用新型的卡緣連接器100。請(qǐng)參考圖9，顯示可與圖1本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器的第一導(dǎo)電端子 組及第二導(dǎo)電端子組配合組接的一電路板的示意圖，為便于說(shuō)明，圖中僅顯示該電路板的 仰視圖。該電路板2具有對(duì)應(yīng)該第一導(dǎo)電端子組20的各個(gè)端部的第一連接孔4及第二連 接孔5，該第一連接孔4與第二連接孔5呈上、下平行交錯(cuò)設(shè)置，以便利于該第一導(dǎo)電端子組 20的第一導(dǎo)電端子21與第二導(dǎo)電端子22焊接在該電路板2上，另該電路板2對(duì)應(yīng)該第二 導(dǎo)電端子組30各個(gè)端部設(shè)有一表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)接點(diǎn)6， 該SMT接點(diǎn)6的位置與該第一連接孔4亦呈上、下平行錯(cuò)置設(shè)置，使該電路板2與本實(shí)用新 型一個(gè)實(shí)施例的卡緣連接器100組接時(shí)，該第二導(dǎo)電端子組30與該SMT接點(diǎn)6電連接。本實(shí)用新型卡緣連接器，通過(guò)不同尺寸的導(dǎo)電端子配合與卡緣連接器的絕緣殼體 的上下表面組合，且通過(guò)設(shè)置一與該SMT接點(diǎn)電連接的導(dǎo)電端子組，而有效地減少導(dǎo)電端 子設(shè)置的數(shù)量，進(jìn)而節(jié)省成本。盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言， 可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行變化，本實(shí)用 新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件或步驟， 措詞“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)。另外，權(quán)利要求的任何元件標(biāo)號(hào)不應(yīng)理解為限制本實(shí)用 新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種卡緣連接器，用以固定并電連接電子卡于電路板上，包括一個(gè)絕緣殼體，其上表面至后端緣處設(shè)有多個(gè)第一端子槽，且于該絕緣殼體的下表面 往后側(cè)延伸出一底座，且該絕緣殼體的下表面至該底座的下表面設(shè)有多個(gè)第二端子槽，在 該絕緣殼體的后側(cè)兩端各設(shè)有一插孔；一個(gè)第一導(dǎo)電端子組，分別交錯(cuò)地設(shè)置在該第一端子槽中，在該底座上具有與該電子 卡插卡方向垂直的外露端部；一個(gè)第二導(dǎo)電端子組，設(shè)置于該第二端子槽中，且具有沿著該底座設(shè)置并與該電子卡 插卡方向垂直的外露端部；一個(gè)間隔件，設(shè)有多個(gè)槽孔，在該間隔件的后緣處設(shè)有多個(gè)第三端子槽，以分別對(duì)應(yīng)地 固定該第一及第二導(dǎo)電端子組的外露端部；以及一對(duì)卡定位裝置，插在該絕緣殼體的前側(cè)兩端的插孔內(nèi)，以便卡合或退除插在該絕緣 殼體的電子卡。
2.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其中該底座具有一個(gè)水平部及由水平部?jī)啥搜由?的垂直部，在該水平部及垂直部交界處具有一個(gè)穿孔，該穿孔壁上具有一個(gè)扣部，而該間隔 件的兩端對(duì)應(yīng)扣部處各設(shè)有一個(gè)卡鉤部。
3.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其中該卡定位裝置具有一個(gè)本體及由該本體的 一側(cè)分支出一個(gè)延伸體，且該本體的前端對(duì)應(yīng)該絕緣殼體的后側(cè)兩端的插孔設(shè)有一對(duì)插接 部，該對(duì)插接部用以與該絕緣殼體的插孔組接。
4.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，進(jìn)一步包括一個(gè)上蓋板及一個(gè)下蓋板，該上蓋板 用以覆蓋固定在該絕緣殼體的上表面的該第一導(dǎo)電端子組，而下蓋板用以覆蓋固定在該絕 緣殼體的下表面的該第二導(dǎo)電端子組。
5.如權(quán)利要求1所述的卡緣連接器，其中該電路板具有對(duì)應(yīng)該第一導(dǎo)電端子組的第一 連接孔及第二連接孔，該第一連接孔與第二連接孔呈上、下平行交錯(cuò)設(shè)置，而該電路板對(duì)應(yīng) 該第二導(dǎo)電端子組設(shè)有一表面黏著技術(shù)接點(diǎn)，該SMT接點(diǎn)的位置與該第一連接孔亦呈上、 下平行錯(cuò)置設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種卡緣連接器，用以固定并電連接一電子卡于一電路板上，包括一絕緣殼體，該絕緣殼體的上下表面各別設(shè)有一第一端子槽及第二端子槽，并在該絕緣殼體的前側(cè)兩端各設(shè)有一插孔；一第一導(dǎo)電端子組，分別交錯(cuò)地設(shè)置在該絕緣殼體的上表面的第一端子槽中；一第二導(dǎo)電端子組，設(shè)置在該絕緣殼體的下表面上的第二端子槽中；一間隔件，設(shè)有多個(gè)槽孔以對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)電端子組，并在該間隔件的后緣處設(shè)有多個(gè)第三端子槽以對(duì)應(yīng)該第二導(dǎo)電端子組；以及一對(duì)卡定位裝置，插在該絕緣殼體的前側(cè)兩端的插孔內(nèi)，可用以固定及/或定位該電子卡。
文檔編號(hào)H01R13/02GK201789103SQ20102028091
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者陳津佑 申請(qǐng)人:百慕大商泰科資訊科技有限公司