專利名稱：鍵盤和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及鍵盤(keypad)和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在攜帶式電話機等的電子設(shè)備所使用的鍵盤中，存在例如專利文獻1所公開的鍵 盤。在專利文獻1中，公開了升華印刷層被夾持于透明熱塑性樹脂層與熱塑性樹脂層3之 間并被層壓的成形用印刷薄板。另外，公開了在該成形用印刷薄板上成形與鍵頭的外形形 狀和配置相對應(yīng)的多個凸部，且在該凸部中填充液態(tài)的紫外線固化型樹脂，通過照射紫外 線而使其硬化，從而形成按鈕開關(guān)用鍵頭部件。另外，在專利文獻2中公開了下述內(nèi)容，S卩，在層壓薄膜上形成遮光性著色層，進 而去除該遮光性著色層而形成沖壓符號，在該沖壓符號上設(shè)置透光性著色層作為顯示部， 進而通過壓花成形而形成以該顯示部為頂面的中空突部，并在中空突部的內(nèi)側(cè)凹部中安裝 有保護層基體。專利文獻1 日本公開公報、特開2002-307639號(參照說明書摘要、0058段落等)專利文獻2 日本公開公報、特開2000-113758號(參照說明書摘要等)

實用新型內(nèi)容在如上述專利文獻1那樣在凸部中填充液態(tài)的紫外線固化型樹脂，然后通過照射 紫外線而使其硬化的情況下，由于使紫外線固化型樹脂硬化時的收縮(縮孔)，而容易發(fā)生 例如鍵頭的背面?zhèn)茸優(yōu)榘紶钅菢拥淖冃?。一般來說，由于紫外線固化型樹脂與其他的樹脂 相比較硬化時的收縮大，因此明顯地產(chǎn)生這樣的問題(第一課題)。另外，在使用液態(tài)的紫外線固化型樹脂的情況下，需要用于減少這樣的收縮(縮 孔)的對策、用于在紫外線照射后使尺寸穩(wěn)定的工序等，該情況下也產(chǎn)生用于制造鍵盤的 工序變得復(fù)雜化、從而花費工夫這樣的問題(第二課題)。進而，在采用上述專利文獻2所公開的那樣構(gòu)成的情況下，在作為保護層基體的 材料而使用過于柔軟的材料的情況下，若用指甲那樣的物體按壓鍵頭的頂面的話，則保護 層基體的變形量變大。該情況下，存在被按壓的層壓薄膜上的變形量也變大，而在該層壓薄 膜上發(fā)生塑性變形，且其作為損傷而被看見的危險(第三課題)。本實用新型是基于上述情況而形成的，其目的在于解決第一課題至第三課題中的 至少一個，提供一種因制造時的收縮引起的變形小、或者能夠簡化制造時的工序、或者能夠 防止在按壓表面時發(fā)生塑性變形的鍵盤和電子設(shè)備。為了解決上述課題，本實用新型的鍵盤的第一方面是具有設(shè)有凹部的薄板壓型體 和彈性樹脂硬化體，其中，設(shè)有凹部的薄板壓型體，通過在熱塑性樹脂薄膜的一面上形成印 刷層，進而以將該印刷層覆蓋的狀態(tài)來粘接熱塑性的層壓薄膜而形成板狀的層壓體，并將 該層壓體加熱成形而形成，彈性樹脂硬化體，通過將熱固性樹脂至少注入凹部，并在該注入 后發(fā)生熱硬化反應(yīng)使熱固性樹脂硬化而形成。[0011]在這樣構(gòu)成的情況下，在薄板壓型體的凹部中注入熱固性樹脂，然后，通過熱固性 樹脂的硬化而形成彈性樹脂硬化體。在此，在薄板壓型體的凹部中填充有紫外線固化型樹 脂的情況下，由于通過紫外線的照射形成硬化體時的收縮(縮孔)，容易發(fā)生例如鍵頭(鍵 盤)的背面?zhèn)茸優(yōu)榘紶钅菢拥淖冃?。但是，通過如上述那樣在薄板壓型體的凹部中注入熱 固性樹脂而制造鍵盤，能夠減少使熱固性樹脂硬化時的收縮(縮孔)。通過這樣，能夠抑制 在鍵盤上產(chǎn)生翹曲。另外，在使用紫外線固化型樹脂形成硬化體時，需要用于減少上述收縮(縮孔) 的對策、為了在紫外線照射之后使尺寸穩(wěn)定而注入兩階段以上的紫外線固化型樹脂的工序 等，從而工序變得復(fù)雜化。但是，由于能夠如上述那樣減少使熱固性樹脂硬化而形成彈性樹 脂硬化體時的收縮(縮孔)，因此，與使用紫外線固化型樹脂而形成硬化體的情況相比較， 能夠減少制造鍵盤時的工時。另外，本實用新型的鍵盤的其他方面是在上述實用新型中，以彈性樹脂硬化體的 杜羅硬度計D硬度設(shè)置為50度 80度的范圍內(nèi)為佳。在這樣構(gòu)成的情況下，即使在用例如手指甲那樣的硬物按壓彈性樹脂硬化體的情 況下，也能夠防止在薄板壓型體上產(chǎn)生由塑性變形引起的損傷。也就是說，在彈性樹脂硬化 體過于柔軟而變形量大的情況下，薄板壓型體中的變形量也變大而產(chǎn)生由塑性變形引起的 損傷，但是，通過將杜羅硬度計D硬度形成為50度 80度的范圍，能夠防止在薄板壓型體 上產(chǎn)生由塑性變形引起的損傷。通過這樣，在外觀上，能夠防止看見在鍵盤的頂面上發(fā)生塑 性變形的部位，從而能夠出色地保持鍵盤的外觀。另外，本實用新型的鍵盤的其他方面是在上述各實用新型的基礎(chǔ)上，進而以印刷 層的厚度尺寸設(shè)置為15 μ m以下為佳。在這樣構(gòu)成的情況下，印刷層的厚度尺寸變小而為15 μ m以下，但是，由于印刷層 被夾持于熱塑性樹脂薄膜與層壓薄膜之間，因此，即使在印刷層的厚度尺寸小、為15μπ 以 下的情況下，也能夠防止印刷層發(fā)生破損、或印刷層崩裂等的損壞。另外，本實用新型的鍵盤的其他方面是在上述各實用新型的基礎(chǔ)上，進而以至少 具有多個鍵頭和凸緣部為佳，其中，多個鍵頭通過使彈性樹脂硬化體進入凹部而形成，凸緣 部被設(shè)置為與鍵頭相比彈性樹脂硬化體的厚度尺寸小，且在被設(shè)置于鍵頭的周圍的同時設(shè) 置于多個鍵頭之間。在這樣構(gòu)成的情況下，由于在多個鍵頭之間設(shè)有凸緣部，因此，成為多個鍵頭通過 凸緣部而被連接的狀態(tài)。因此，能夠提供多個鍵頭被整體化的鍵盤。進而，本實用新型的電子設(shè)備以設(shè)有上述鍵盤的各實用新型的任意一個為佳。在這樣構(gòu)成的情況下，在薄板壓型體的凹部中注入熱固性樹脂，并通過加熱硬化 而形成彈性樹脂硬化體。另外，在薄板壓型體的凹部中填充有紫外線固化型樹脂的情況下， 由于紫外線照射時的硬化收縮(縮孔)，而容易發(fā)生例如鍵頭(鍵盤)的背面?zhèn)茸優(yōu)榘紶钅?樣的變形。但是，通過如上述那樣在薄板壓型體的凹部中注入熱固性樹脂而制造鍵盤，能夠 減少使熱固性樹脂硬化時的收縮(縮孔)。通過這樣，能夠抑制在鍵盤上產(chǎn)生翹曲，從而能 夠通過該翹曲的減少而提高作為電子設(shè)備的品質(zhì)。采用本實用新型的話，能夠使因制造時的收縮引起的變形變小。另外，能夠簡化制 造時的工序。另外，能夠防止在按壓表面時發(fā)生塑性變形。
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[0022]圖1是表示本實施形態(tài)的一實施形態(tài)涉及的鍵盤的構(gòu)成的部分側(cè)剖面圖。[0023]圖2是用于說明圖1的鍵盤的制造方法的流程圖。[0024]圖3是用于說明圖1的鍵盤的制造方法的模式圖，是至圖2的步驟S04為止的工序的示意圖。[0025]圖4是用于說明圖5的鍵盤的制造方法的模式圖，是圖2的步驟S05 步驟S07的工序的示意圖。[0026]圖5是表示成為圖1鍵盤的比較對象(比較例)的鍵盤的構(gòu)成的部分側(cè)剖面圖。[0027]圖6是用于說明圖5的鍵盤的制造方法的流程圖。[0028]圖7是用于說明圖1的鍵盤的制造方法的模式圖，是圖6的步驟S15、步驟S07的工序的示意圖。[0029]圖8是表示適用本實用新型一實施形態(tài)涉及的鍵盤的攜帶終端的構(gòu)成的立體圖。[0030]圖9是在表示鍵盤的構(gòu)成的同時，表示沿著圖8的A-A線的一部分的剖面圖。[0031]符號說明[0032]10AU0B鍵盤[0033]20A、20B薄板壓型體[0034]21A、21B熱塑性樹脂薄膜[0035]22A、22B印刷層[0036]23A、23B層壓薄膜[0037]24A、24B凹部[0038]25A、25B凸緣部[0039]30A彈性樹脂硬化體[0040]30BUV樹脂硬化體[0041]40B背面固定用薄膜[0042]50A、50B鍵頭[0043]50Aa、50Ba頂面[0044]60A柱塞[0045]100攜帶終端[0046]200筐體部[0047]300顯示部[0048]400光標(biāo)鍵部[0049]410環(huán)狀按鈕部[0050]420中央按鈕部[0051]500按鍵排列部[0052]600基板單元[0053]610基板[0054]620a,620b固定接點[0055]630金屬彈片[0056]LM層壓體具體實施方式
以下，根據(jù)各圖對本實用新型的一實施形態(tài)涉及的鍵盤IOA進行說明。在以下的 說明中，在對本實施形態(tài)涉及的鍵盤IOA進行說明，然后對作為比較例的鍵盤IOB進行說明 之后，進行關(guān)于兩者的不同點的說明。然后，進行關(guān)于實施例的說明，之后進行關(guān)于適用于 電子設(shè)備的形態(tài)的說明。(1)關(guān)于本實施形態(tài)中的鍵盤IOA以下，根據(jù)圖1 圖4對本實施形態(tài)涉及的鍵盤IOA的構(gòu)成進行說明。<關(guān)于鍵盤IOA的構(gòu)成> 如圖1所示，鍵盤IOA具有薄板壓型體20A和彈性樹脂硬化體30A。在這些中，薄 板壓型體20A具有熱塑性樹脂薄膜21A、印刷層22A以及層壓薄膜(Laminated Film)23A。 熱塑性樹脂薄膜21A以聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲 酸乙二醇酯樹脂(PET樹脂)、聚苯醚樹脂(PPE樹脂)、聚酰胺樹脂(PA樹脂)、聚碳酸酯樹 脂(PC樹脂)、聚縮醛樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(PBT樹脂)、聚苯硫醚樹脂(PPS樹 脂)、聚醚醚酮樹脂(PEEK樹脂)、液晶聚合物(LCP)、氟樹脂、聚氨酯樹脂、彈性材料等中的 任意一種、或這些的混合物作為原料。上述熱塑性樹脂薄膜21A，以在成形前被設(shè)置為板狀，且其厚度尺寸在38 μ m 250 μ m的范圍內(nèi)為佳。因為在厚度尺寸小于38 μ m的情況下，熱塑性樹脂薄膜21A發(fā)生破 損等的情況變多，同時，在厚度尺寸大于250 μ m的情況下，形成薄板壓型體20A時的柔軟性 被損壞。另外，在上述范圍中，進而以在75μπι 125μπι的范圍內(nèi)為更佳。另外，在本實施形態(tài)中，印刷層22Α通過進行數(shù)碼印刷(DigitalPrinting)而形 成。在此，所謂的數(shù)碼印刷，是根據(jù)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)而進行印刷的方式。作為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，存在例如 R(Red)、G(Green)、B(Blue)的各自的灰度值以256灰度而被表現(xiàn)的圖像數(shù)據(jù)、或根據(jù)將矢 量數(shù)據(jù)(Vector Data)進行變換后形成柵格數(shù)據(jù)(Raster Data)而進行印刷的數(shù)據(jù)。作為 具體的印刷方式，存在熱轉(zhuǎn)印式(Heat transfer printing method)、噴墨式、激光式、點陣 擊打式(Dot Impact Method)等。在該印刷層22A上涂敷有顏料系油墨、染料系油墨等的 油墨。另外，印刷層22A并不限于通過數(shù)碼印刷而形成。該印刷層22A，只要其厚度尺寸 為15μπι以下，也可以是通過絲網(wǎng)印刷、凹版印刷等的其他印刷方式而形成的印刷層。另 外，在印刷層22Α的厚度尺寸為5μπι以下的情況下，在該印刷層22Α與被注入的熱固性樹 脂直接接觸時，成為印刷層22Α受到熱固性樹脂的影響而容易產(chǎn)生印刷層22Α發(fā)生破損、或 印刷層22Α崩裂等的損壞的狀態(tài)。另外，印刷層22Α的厚度尺寸也可以如被多層層疊那樣 進行重疊印刷而形成。該情況下，重疊印刷的一層的厚度尺寸為5μπι以下的話，能夠?qū)⒂?刷層22Α的厚度尺寸形成為上述的15 μ m以下，同時，能夠通過使例如青色、洋紅色、黃色疊 加而進行全彩色的印刷。另外，層壓薄膜23A是用于保護印刷層22A的部件。該層壓薄膜23A具有基底層 和粘接層。作為基底層的材質(zhì)，以由熱塑性樹脂構(gòu)成的材料為佳。作為成為基底層的材質(zhì) 的熱塑性樹脂，可以舉出聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET樹脂)、聚苯醚樹脂(PPE樹脂)、聚酰胺樹脂(PA樹脂)、聚碳酸酯樹 脂(PC樹脂)、聚縮醛樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(PBT樹脂)、聚苯硫醚樹脂(PPS樹 脂)、聚醚醚酮樹脂(PEEK樹脂)、液晶聚合物(LCP)、氟樹脂、聚氨酯樹脂、彈性材料等中的 任意一種、或這些的混合物。作為該層壓薄膜23A的基底層，可以使用與上述熱塑性樹脂薄 膜21A相同的原料，另外也可以使用不同的原料。另外，粘接層，將相比基底層以更低溫軟化熔融的材料作為材質(zhì)，可以舉出以低密 度聚乙烯樹脂、離聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer)、聚 酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂等作為原料的粘接材料。另外，在本實施形態(tài) 中，粘接層軟化熔融的溫度低于印刷層22A的耐熱溫度。上述層壓薄膜23A，以在成形前被設(shè)置為板狀，另外基底層的厚度尺寸在38 μ m 250 μ m的范圍內(nèi)為佳。在基底層的厚度尺寸小于38 μ m的情況下，熱塑性樹脂的薄膜發(fā)生 破損等的情況變多，因此基底層以形成為38 μ m以上的厚度尺寸為佳。另外，在基底層的厚 度尺寸大于250 μ m的情況下，形成薄板壓型體20A時的柔軟性被損壞，且層壓薄膜23A整 體的厚度尺寸也變大。因此，基底層以形成為250μπι以下的厚度尺寸為佳。另外，粘接層 的厚度尺寸以在1 μ m 25 μ m的范圍內(nèi)為佳。在粘接層的厚度尺寸大于25 μ m的情況下， 層壓薄膜23A的柔軟性被損壞、或者層壓薄膜23A整體的厚度尺寸變大。因此，粘接層以形 成為25 μ m以下的厚度尺寸為佳。另外，在粘接層的厚度尺寸小于Iym的情況下，無法得 到粘接層涂敷的穩(wěn)定性。產(chǎn)生部分未粘接的地方等的、無法獲得粘接的均勻性或無法獲得 充分的粘接力的情況變多。因此，粘接層以形成為Iym以上的厚度尺寸為佳。另外，在本實施形態(tài)中，彈性樹脂硬化體30A是使具有規(guī)定彈性的彈性體樹脂硬 化后的部分。作為該彈性體樹脂的材質(zhì)，可以舉出聚氨酯橡膠、硅橡膠、丙烯酸橡膠、丁基橡 膠、丁腈橡膠、異戊間二烯橡膠等。該彈性樹脂硬化體30A，以具有即使在用使用者的指甲等 那樣的硬物進行按壓時，也相對于該按壓進行復(fù)原的程度的彈性為佳。<關(guān)于鍵盤IOA的制造方法>對具有以上那樣構(gòu)成的鍵盤IOA的制造方法進行說明。圖2是用于說明鍵盤IOA 的制造方法的概要的流程圖。另外，圖3和圖4是用于對鍵盤IOA的制造方法進行說明的 模式圖。首先，準(zhǔn)備熱塑性樹脂薄膜21A(步驟S01、參照圖3(A))。在例如作為熱塑性樹脂 薄膜21A而使用被卷繞的軋輥(roll)體的情況下，將該軋輥體固定于用于執(zhí)行印刷的印刷 裝置的規(guī)定部位。然后，形成為將熱塑性樹脂薄膜21A每規(guī)定長度地從軋輥體引出的狀態(tài)。接著，在該熱塑性樹脂薄膜21A的一面上實施印刷而形成印刷層22A (步驟S02、參 照圖3 (B))。具體來說，使印刷裝置進行工作而使熱塑性樹脂薄膜21A的從軋輥體的引出開 始，并僅將熱塑性樹脂薄膜21A引出為在該印刷裝置的印刷位置上進行一次印刷動作所需 的長度。在該狀態(tài)下，預(yù)先將印刷用的圖像數(shù)據(jù)變換為用于使印刷裝置的印刷頭工作的信 息(印刷頭驅(qū)動用數(shù)據(jù))，并根據(jù)該印刷頭驅(qū)動用數(shù)據(jù)使印刷頭進行工作，從而形成具有希 望的印刷圖像的印刷層22k。另外，在進行該印刷層22A的形成時，既可以僅實施一次印刷 便形成，另外也可以以重復(fù)多次的狀態(tài)實施印刷。另外，在印刷層22A的形成之前、或印刷層22A的形成之后，預(yù)先準(zhǔn)備著層壓薄膜 23A。例如，在作為層壓薄膜23A而使用被卷繞的軋輥體的情況下，將該軋輥體固定于用于進行層壓(層壓加工)的層壓裝置的規(guī)定部位。另外，形成有印刷層22A后的熱塑性樹脂 薄膜21A也固定于層壓裝置的規(guī)定部位。在該狀態(tài)下，執(zhí)行層壓(層壓加工)(步驟S03、參照圖3(C))。也就是說，在上述 那樣的固定結(jié)束后的狀態(tài)下使層壓裝置工作的話，在進行層壓的部位上，形成有印刷層22A 后的熱塑性樹脂薄膜2IA被引出。另一方面，通過層壓裝置的工作，在進行層壓的部位上層 壓薄膜23A也被引出。此時，在層壓薄膜23A與熱塑性樹脂薄膜21A之間呈被對位的狀態(tài)。 另外，被引出的層壓薄膜23A以粘接層與印刷層22A接觸的狀態(tài)而被重疊。在這樣的重疊 的狀態(tài)下執(zhí)行層壓。在該層壓中，預(yù)先利用加熱器等而被加熱至規(guī)定溫度的滾筒從層壓薄 膜23A的基底層進行按壓。通過這樣的被加熱的滾筒的按壓，層壓薄膜23A的粘接層軟化、 熔融，但是，其后被冷卻的話則粘接層固化。通過這樣，成為印刷層22A與基底層通過該粘 接層而結(jié)合的狀態(tài)，從而形成被進行了層壓的層壓體(層壓加工體)LM。另外，在作為層壓薄膜23A而使用帶熱熔系的粘接劑的丙烯酸樹脂薄板時，作為 層壓時的滾筒的溫度，適宜的溫度為73°C，但是，只要滾筒的溫度為60°C 160°C的范圍 內(nèi)，便可以為任意的溫度。另外，作為層壓時的滾筒的進給速度，適宜的速度為2. Om/min，但 是，只要滾筒的進給速度為0. 5m/min 6. Om/min的范圍內(nèi)，便可以為任意的進給速度。另 外，層壓，也可以不利用使用上述那樣的被加熱的滾筒的方式，而使用被加熱的金屬板來進 行。接著，進行薄板成形(步驟S04、參照圖3(D))。在該薄板成形中，將層壓結(jié)束后的 層壓體LM固定于加壓成形機的一方的鑄模的規(guī)定位置。在加壓成形機的一方的鑄模和另 一方的鑄模上，形成有與鍵頭的凸部以及凹部24A對應(yīng)的凹凸形狀。在將層壓體LM固定于 該加壓成形機的一方的鑄模上之后，在維持規(guī)定的加熱溫度的同時，利用規(guī)定的壓力相對 于一方的鑄模而按壓加壓成形機的另一方的鑄模。通過這樣，使板狀的層壓體LM以仿效一 方的鑄模和另一方的鑄模的凹凸形狀那樣而進行變形，從而形成具有凹凸形狀的薄板壓型 體 20A。接著，在薄板壓型體20A中的與鍵頭相對應(yīng)的凹部24A中，使用注入裝置而注入彈 性體樹脂(步驟S05、參照圖4(A))。另外，在形成圖1所示那樣的鍵盤IOA時，以將凹部 24A以外的凸緣部25A覆蓋那樣而注入彈性體樹脂。在該彈性體樹脂的注入后，使用加壓成形裝置進行壓縮成形(步驟S06、參照圖 4(B))。此時，發(fā)生熱硬化反應(yīng)而使注入的彈性體樹脂硬化，在經(jīng)過規(guī)定時間后形成彈性樹 脂硬化體30A。另外，在該壓縮成形中，以鍵盤IOA的厚度尺寸成為規(guī)定尺寸那樣而進行成 形。另外，在彈性體樹脂為聚氨酯樹脂的情況下，在壓縮成形時以加熱至80°C 160°C為 佳，該情況下進行30秒 180秒硬化。另外，在彈性樹脂硬化體30A被形成后，進行鍵盤IOA的切割處理(步驟S07、參照 圖4 (C))。該切割處理，既可以使用激光切割裝置而通過激光光線進行切割處理，另外也可 以使用沖切裝置而通過沖切進行切割處理。另外，在該工序中，既可以以各個鍵頭50A分離 那樣而進行切割處理，也可以以形成多個鍵頭50A相連的鍵盤IOA那樣而進行切割處理。通過以上那樣進行，本實施形態(tài)中的鍵盤IOA被制造。(2)關(guān)于作為比較例的鍵盤IOB接著，對成為本實施形態(tài)的鍵盤IOA的比較例(比較對象)的鍵盤IOB進行說明。[0083]〈關(guān)于比較例的鍵盤IOB的構(gòu)成〉圖5所示的鍵盤IOB具有薄板壓型體20B、UV樹脂硬化體30B、以及背面固定用薄 膜40B。在這些中，薄板壓型體20B形成為與本實施形態(tài)涉及的鍵盤IOA中的薄板壓型體 20A相同的構(gòu)成。也就是說，薄板壓型體20B形成為具有熱塑性樹脂薄膜21B、印刷層22B 以及層壓薄膜23B。另外，由于這些的材質(zhì)、厚度尺寸等的詳細(xì)情況與本實施形態(tài)涉及的鍵 盤IOA相同，為與本實施形態(tài)涉及的鍵盤IOA的說明重復(fù)的記載，因此在此省略有關(guān)詳細(xì)情 況的說明。另外，UV樹脂硬化體30B，通過利用紫外線照射使紫外線固化型樹脂硬化而形成。 在此，作為液態(tài)的紫外線固化型樹脂，可以使用在包含光聚合型預(yù)聚物和單體的主劑中添 加了光聚合引發(fā)劑等的樹脂。另外，作為紫外線固化型樹脂除了上述之外，也可以根據(jù)需要 而混合填充劑、防老化劑、反應(yīng)促進劑、反應(yīng)抑制劑、穩(wěn)定劑、著色劑等。作為紫外線固化型 樹脂的主劑，可以使用丙烯系、甲基丙烯系、苯乙烯系、不飽和聚酯系、聚酯多元醇系、聚酯 醚系、聚氨酯系、硅系、環(huán)氧系或苯酚系等的單體和/或低聚體、這些的衍生物的單體和/或 低聚體、或者將這些中的多種混合后的物質(zhì)。另外，背面固定用薄膜40B，以作為熱撓性基體材料的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹 脂、熱塑性聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂為材質(zhì)，并形成為薄膜狀。由這樣的薄板壓型體20B、UV樹脂硬化體30B以及背面固定用薄膜40B構(gòu)成的鍵 盤10B，具有鍵頭50B。鍵頭50B是鍵盤IOB中的、圖5中的Z方向的厚度尺寸最大的部分。 另外，鍵頭50B的頂面50Ba是使用者用手指進行按壓等的部分。另外，薄板壓型體20B具有凹部24B和凸緣部25B。凹部24B，是通過使未硬化的 紫外線固化型樹脂在流入后被硬化而形成鍵頭50B的部分。另外，凸緣部25B是設(shè)置于鍵 頭50B的周圍的部分。凸緣部25B的厚度尺寸與鍵頭50B的厚度尺寸相比非常小。<關(guān)于比較例的鍵盤IOB的制造方法>接著，對比較例的鍵盤IOB的制造方法進行說明。圖6是用于說明鍵盤IOB的制 造方法的概要的流程圖。另外，圖3和圖7是對鍵盤IOB的制造方法進行說明的模式圖。在制造比較例的鍵盤IOB時，執(zhí)行熱塑性樹脂薄膜21B的準(zhǔn)備(步驟S01、參照圖 3(A))、印刷層22B的形成(步驟S02、參照圖3(B))、層壓(步驟S03、參照圖3 (C))、薄板成 形(步驟S04、參照圖3(D))這樣的各工序。另外，在步驟S04的薄板成形之后，在薄板壓型體20B中的與鍵頭相對應(yīng)的凹部 24B中，使用注入裝置注入紫外線固化型樹脂的同時使該紫外線固化型樹脂硬化(步驟 S15)。此時，如圖7(A)所示，首先進行第一階段的紫外線固化型樹脂的注入，然后，進行第 一階段的紫外線的照射，從而得到第一階段的UV樹脂硬化體。通過這樣，與鍵頭部分相對 應(yīng)的部分作為UV樹脂硬化體而得到。接著，進行第二階段的紫外線固化型樹脂的注入，在該注入后，利用規(guī)定壓力而將 背面固定用薄膜按上(參照圖7(B))。然后，進行第二階段的紫外線的照射。于是，得到圖 5所示那樣的UV樹脂硬化體30B。另外，在步驟S15之后進行切割處理(步驟S07、參照圖7(C))。通過以上那樣進 行，比較例的鍵盤IOB被制造。(3)本實施形態(tài)中的鍵盤IOA與比較例的鍵盤IOB的比較[0096]接著，將本實施形態(tài)涉及的鍵盤IOA與比較例的鍵盤IOB進行比較并說明。作為 這兩個鍵盤10AU0B的不同點，鍵盤IOA具有彈性樹脂硬化體30A。另一方面，鍵盤IOB不 具有彈性樹脂硬化體30A，但是具有UV樹脂硬化體30B。因此產(chǎn)生以下的不同?！床煌c1>利用JIS B 7727 (日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、肖氏硬度試驗)的D型對僅彈性樹脂硬化體30A 的硬度和僅UV樹脂硬化體30B的硬度進行測定。于是，僅彈性樹脂硬化體30A的硬度為 HsD = 50 60，僅UV樹脂硬化體30B的硬度為HsD = 68。另外，在用指甲等的硬物按壓鍵盤IOA的鍵頭50A的頂面50Aa而形成凹陷時，發(fā) 現(xiàn)該凹陷恢復(fù)原狀。但是，在用指甲等的硬物按壓比較例的鍵盤IOB的鍵頭50B的頂面50Ba 而形成凹陷時，發(fā)現(xiàn)凹陷未恢復(fù)。由此可知，與比較例的鍵盤IOB相比較的話，本實施形態(tài)涉及的鍵盤IOA相比鍵盤 IOB對于來自外部的按壓力的穩(wěn)定性(復(fù)原力)出色，從而能夠保持鍵頭50A的頂面50Aa 的平滑度?！床煌c2>如圖1所示，鍵盤IOA不具有背面固定用薄膜40B。另一方面，如圖5所示，鍵盤 IOB具有背面固定用薄膜40B。〈不同點3>本實施形態(tài)中的鍵盤10A，是通過例如彈性體樹脂那樣的熱固性樹脂的硬化而形 成彈性硬化體30A的。另一方面，在比較例的鍵盤IOB中，是通過紫外線固化型樹脂的硬化 而形成UV樹脂硬化體30B的。在此，對未硬化的彈性體樹脂那樣的熱固性樹脂硬化的情況與未硬化的紫外線固 化型樹脂硬化的情況進行比較的話，與未硬化的熱固性樹脂進行硬化的情況相比，未硬化 的紫外線固化型樹脂進行硬化的情況中的收縮變大。因此，本實施形態(tài)中的鍵盤IOA與比 較例的鍵盤IOB相比能夠高精度地形成。另外，使用紫外線固化型樹脂成形UV樹脂硬化體30B時的收縮率為5 15%。另 一方面，使用聚氨酯橡膠成形彈性樹脂硬化體30A時的收縮率為1 4%，使用硅橡膠成形 彈性樹脂硬化體30A時的收縮率為1 4%。另外，如上述那樣在比較例的鍵盤IOB中，進行第一階段的紫外線固化型樹脂的 注入，然后進行利用紫外線照射的第一階段的硬化，進而在這之后進行第二階段的紫外線 固化型樹脂的注入，然后利用規(guī)定壓力而將背面固定用薄膜40B按上，并進行利用紫外線 照射的第二階段的硬化。相對于此，在本實施形態(tài)的鍵盤IOA中，能夠僅通過注入一次未硬 化的彈性體樹脂并在其后進行加壓成形而形成。因此，在鍵盤IOA的制造中能夠減少工時。(4)關(guān)于實施例接著，對關(guān)于以上述那樣構(gòu)成為基本的鍵盤的按壓時的動作的評價進行說明。(關(guān)于實施例1的構(gòu)成)(試樣的制作)首先，在作為熱塑性樹脂薄膜的三菱麗陽株式會社(Mitsubishi RayonCo.，Ltd) 制的厚度尺寸為75μm的亞克力樹脂成形材料M7(ACRYPET、商品名)上，使用印刷裝置進 行數(shù)碼印刷。另外，在層壓裝置中，作為層壓薄膜的厚度尺寸為75 μ m的帶熱活性粘接劑的丙烯酸樹脂薄板與上述進行了數(shù)碼印刷的熱塑性樹脂薄膜，通過被加熱至73°C的滾筒的按 壓而被粘接。另外，此時的滾筒的進給速度為2. Om/min。通過這樣，熱塑性樹脂薄膜與層壓 薄膜之間的層壓被進行，從而形成層壓體。接著，對層壓體進行加壓成形。在進行該加壓成形時，首先在壓縮成形機的成形金 屬模中，以160°C對層壓體加熱3. 5秒。接著，使成形金屬模工作，形成將成形金屬模的一方 的鑄模和另一方的鑄模按在層壓體上5. O秒的狀態(tài)。通過這樣，使板狀的層壓體以仿效一 方的鑄模和另一方的鑄模的凹凸形狀那樣而變形，從而形成具有凹凸形狀的薄板壓型體。接著，在薄板壓型體中的與鍵頭相對應(yīng)的凹部中，注入作為熱固性樹脂的聚氨酯 樹脂。該聚氨酯樹脂的杜羅硬度計D硬度(hardness type Ddurometer)為60。然后，在 100°C、1分30秒的條件下進行加熱壓縮成形而使聚氨酯樹脂硬化，從而得到2. 0mm(包括薄 膜)的厚度的鍵頭。利用橡膠硬度計D型(ASKER Co.，Ltd制)測量得到的鍵頭、也就是硬 化后的彈性樹脂硬化體的橡膠硬度并加以保持，且記錄15秒后的測量值，結(jié)果是杜羅硬度 計D硬度變?yōu)?7。另外，在該杜羅硬度計D硬度的57中包含有些許誤差(對于有關(guān)以下的 硬度的數(shù)值也相同)。(關(guān)于實施例1的凹陷的評價)在用指甲等的硬物按壓具有這樣硬度的彈性樹脂硬化體的鍵盤IOA而形成凹陷 時，發(fā)現(xiàn)恢復(fù)至原來的平滑的狀態(tài)而凹陷消失。也就是說，成為豎起指甲用力按壓，而在這 之后不久便看不見由按壓引起的損傷和凹陷的狀態(tài)。(關(guān)于實施例2的構(gòu)成)在實施例2中，除了作為被注入薄板壓型體的凹部中的熱固性樹脂的聚氨酯樹脂 不同之外，其他與實施例1相同。測量實施例2中使用的聚氨酯樹脂的硬化后的硬度的結(jié) 果是，杜羅硬度計D硬度為64。(關(guān)于實施例2的凹陷的評價)在用指甲等的硬物按壓具有這樣硬度的彈性樹脂硬化體的鍵盤IOA而形成凹陷 時，發(fā)現(xiàn)與實施例1同樣地恢復(fù)至原來的平滑的狀態(tài)而凹陷消失。也就是說，成為豎起指甲 用力按壓，而在這之后不久便看不見由按壓引起的損傷和凹陷的狀態(tài)。(關(guān)于實施例3的構(gòu)成)在實施例3中，除了作為被注入薄板壓型體的凹部中的熱固性樹脂的聚氨酯樹脂 不同之外，其他與實施例1相同。測量實施例3中使用的聚氨酯樹脂的硬化后的硬度的結(jié) 果是，杜羅硬度計D硬度為50。(關(guān)于實施例3的凹陷的評價)在用指甲等的硬物按壓具有這樣硬度的彈性樹脂硬化體的鍵盤IOA而形成凹陷 時，發(fā)現(xiàn)與實施例1同樣地恢復(fù)至原來的平滑的狀態(tài)而凹陷消失。也就是說，成為豎起指甲 用力按壓，而在這之后不久便看不見由按壓引起的損傷和凹陷的狀態(tài)。(關(guān)于實施例4的構(gòu)成)在實施例4中，除了作為被注入薄板壓型體的凹部中的熱固性樹脂的聚氨酯樹脂 不同之外，其他與實施例1相同。測量實施例4中使用的聚氨酯樹脂的硬化后的硬度的結(jié) 果是，杜羅硬度計D硬度為80。(關(guān)于實施例4的凹陷的評價)[0128]在用指甲等的硬物按壓具有這樣硬度的彈性樹脂硬化體的鍵盤IOA而形成凹陷 時，發(fā)現(xiàn)即使經(jīng)過一段時間也依然存在凹陷而未恢復(fù)(作為凹陷而被看見)。確認(rèn)凹陷的原 因后可知，由于彈性樹脂硬化體受到損傷而在鍵頭的表面也依然殘留有凹陷。(關(guān)于比較例1的構(gòu)成)在比較例1中，除了作為被注入薄板壓型體的凹部的熱固性樹脂的聚氨酯樹脂不 同之外，其他與實施例1相同。測量比較例1中使用的聚氨酯樹脂的硬化后的硬度的結(jié)果 是，杜羅硬度計D硬度為33。(關(guān)于比較例1的凹陷的評價)在用指甲等的硬物按壓具有這樣硬度的彈性樹脂硬化體的鍵盤IOB而形成凹陷 時，發(fā)現(xiàn)即使經(jīng)過一段時間也依然存在損傷而未恢復(fù)。確認(rèn)損傷的原因后可知，是因為在比 較例1中彈性樹脂硬化體的彈性變形變大，而在薄板壓型體上發(fā)生了塑性變形。(關(guān)于比較例2的構(gòu)成)在比較例2中，除了被注入薄板壓型體的凹部的熱固性樹脂不同之外，其他與實 施例1相同。在比較例2中，作為熱固性樹脂而使用硅橡膠。測量該硅橡膠的硬化后(彈 性樹脂硬化體)的硬度的結(jié)果是，杜羅硬度計D硬度為20。(關(guān)于比較例2的凹陷的評價)用指甲等的硬物按壓具有這樣硬度的彈性樹脂硬化體的鍵盤IOB而形成凹陷時， 發(fā)現(xiàn)即使經(jīng)過一段時間也依然存在損傷而未恢復(fù)。確認(rèn)損傷的原因后可知，是因為在比較 例2中彈性樹脂硬化體的彈性變形變大，而在薄板壓型體上發(fā)生了塑性變形。(關(guān)于凹陷的評價的總結(jié))從以上的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，若是實施例1 4的話，則不存在由薄板壓型體的塑性變形引 起的損傷。由此可以說，若彈性樹脂硬化體的杜羅硬度計D硬度在50度 80度的范圍內(nèi) 的話，由于不存在由薄板壓型體的塑性變形引起的損傷，因此能夠得到較佳的結(jié)果。進而， 也發(fā)現(xiàn)若是實施例1 3的話，則呈在鍵盤的表面看不見凹陷的狀態(tài)。因此，若彈性樹脂硬 化體的杜羅硬度計D硬度在50度 64度的范圍內(nèi)的話，由于在鍵盤的表面看不見凹陷，因 此更佳。(關(guān)于點擊率)接著，對上述實施例1 4和比較例1、2進行點擊率的測定。在此，所謂的點擊率 (%)，是指以以下通式而被定義的值(％)。另外，C表示點擊率(％)，P表示最大載荷(單 位克)，B表示底載荷(bottom load)(單位克)。另外，最大載荷表示金屬彈片壓曲前的 最大載荷，底載荷表示在金屬彈片壓曲之后保持該壓曲狀態(tài)的最小的載荷。C= 100X (P-B)/P在點擊率的測定中，使利用激光切割而分離的厚度尺寸為1.5mm的鍵盤，載置于 突出的前端的直徑為1. 5mm、根部的直徑為2. 0mm、高度尺寸為1. 5mm的柱塞(plunger)上， 并在該狀態(tài)下通過進行點擊而進行測定。另外，在該測定中，使用僅利用直徑為1. 5mm的柱 塞進行點擊時的最大載荷P為1.59N、點擊率為45. 1%、沖程為0. 17mm的金屬彈片，而進行 測定。另外，在該點擊率的測定中，在鍵盤上粘帖有以硬樹脂為材質(zhì)的柱塞。于是，在實施例1中點擊率為36. 9%，在實施例2中點擊率為38. 4%，在實施例3 中點擊率為34.5%,在實施例4中點擊率為42. 6%，在比較例1中點擊率為33. 2%，在比較例2中點擊率為32.3%。若總結(jié)以上的關(guān)于按壓的評價和關(guān)于點擊率的評價的話，則呈表1所示那樣。另 夕卜，在表1中，以A表示在鍵盤的表面看不見凹陷且不存在由薄板壓型體的塑性變形引起的 損傷的情況，以B表示在鍵盤的表面看見凹陷但不存在由薄板壓型體的塑性變形引起的損 傷的情況，以C表示在鍵盤的表面看見凹陷且也存在由薄板壓型體的塑性變形引起的損傷 的情況。另夕卜，在表1中，以AA表示點擊率為40%以上的情況，以A表示點擊率為35%以 上且小于40%的情況，以B表示點擊率為30%以上且小于35%的情況，以C表示點擊率小 于30%的情況。
權(quán)利要求一種鍵盤，其特征在于，具有設(shè)有凹部的薄板壓型體和彈性樹脂硬化體，所述設(shè)有凹部的薄板壓型體，通過在熱塑性樹脂薄膜的一面上形成印刷層，進而以將該印刷層覆蓋的狀態(tài)來粘接熱塑性的層壓薄膜而形成板狀的層壓體，并將該層壓體加熱成形而形成，所述彈性樹脂硬化體，通過將熱固性樹脂至少注入所述凹部，并在該注入后發(fā)生熱硬化反應(yīng)使所述熱固性樹脂硬化而形成。
2.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，所述彈性樹脂硬化體的杜羅硬度計D硬度設(shè) 置為50度 80度的范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的鍵盤，其特征在于，所述印刷層的厚度尺寸設(shè)置為15μ m以下。
4.如權(quán)利要求1或2所述的鍵盤，其特征在于， 至少具有多個鍵頭和凸緣部，多個所述鍵頭通過使所述彈性樹脂硬化體進入所述凹部而形成， 所述凸緣部，被設(shè)置為與所述鍵頭相比所述彈性樹脂硬化體的厚度尺寸小，且在被設(shè) 置于所述鍵頭的周圍的同時，設(shè)置于多個所述鍵頭之間。
5.如權(quán)利要求3所述的鍵盤，其特征在于， 至少具有多個鍵頭和凸緣部，多個所述鍵頭通過使所述彈性樹脂硬化體進入所述凹部而形成， 所述凸緣部，被設(shè)置為與所述鍵頭相比所述彈性樹脂硬化體的厚度尺寸小，且在被設(shè) 置于所述鍵頭的周圍的同時，設(shè)置于多個所述鍵頭之間。
6.一種電子設(shè)備，其特征在于，設(shè)有權(quán)利要求1或2所述的鍵盤。
7.一種電子設(shè)備，其特征在于，設(shè)有權(quán)利要求3所述的鍵盤。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，設(shè)有權(quán)利要求4所述的鍵盤。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，設(shè)有權(quán)利要求5所述的鍵盤。
專利摘要本實用新型提供能夠容易地進行制造、或能夠謀求薄型化的鍵盤和電子設(shè)備；鍵盤(10A)具有設(shè)有凹部(24A)的薄板壓型體(20A)和彈性樹脂硬化體(30A)，其中，設(shè)有凹部(24A)的薄板壓型體(20A)，通過在熱塑性樹脂薄膜(21A)的一面上形成印刷層(22A)，進而以將該印刷層(22A)覆蓋的狀態(tài)來粘接熱塑性的層壓薄膜(23A)而形成板狀的層壓體(LM)，并將該層壓體(LM)加熱成形而形成；彈性樹脂硬化體(30A)通過將熱固性樹脂至少注入凹部(24A)，并在該注入后發(fā)生熱硬化反應(yīng)使熱固性樹脂硬化而形成。
文檔編號H01H13/88GK201773735SQ20102026917
公開日2011年3月23日 申請日期2010年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者北村幸治, 江川敏彥 申請人:信越聚合物株式會社