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一種高頻傳輸接口連接器的制作方法

文檔序號:6966764閱讀:104來源:國知局
專利名稱:一種高頻傳輸接口連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型公開了一種能同時傳輸高頻信號和低頻信號,且高頻信號傳輸速度快 質(zhì)量好的高頻傳輸接口連接器。
背景技術(shù)
現(xiàn)有一種高頻傳輸接口連接器,它包括金屬外殼、塑膠本體、高頻端子組和USB 2. 0端子組,所述塑膠本體是由塑膠本體座和垂直于塑膠本體座的塑膠本體舌片構(gòu)成,所述 塑膠本體座和塑膠本體舌片連為一體,所述高頻端子組的接觸部位于所述塑膠本體舌片的 前端,所述高頻端子組的錫腳位于塑膠本體座的后側(cè);所述USB 2.0端子組嵌合在所述塑 膠本體座上,所述USB 2.0端子組的彈性接觸部靠在塑膠本體舌片下底面上,所述USB 2.0 端子組的錫腳位于所述高頻端子組的錫腳的內(nèi)側(cè),并與所述所述高頻端子組的錫腳相隔一 定間隙。這種高頻傳輸接口連接器,存在下述幾個問題,一個是高頻信號端子與接地端子之 間信號干憂大,影響高頻信號的正常傳輸,二是塑膠本體與外殼之間定位不準(zhǔn);三是高頻端 子組的錫腳與USB 2. 0端子組的錫腳存在短路的隱患。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的是解決上述問題向社會提供一種高頻信號端子與接地端 子之間信號干憂小、傳輸快的高頻傳輸接口連接器。本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種高頻傳輸接口連接器,包括金屬外殼、塑膠本 體、高頻端子組和USB 2. 0端子組,所述塑膠本體是由塑膠本體座和垂直于塑膠本體座的 塑膠本體舌片構(gòu)成,所述塑膠本體座和塑膠本體舌片連為一體,所述高頻端子組的接地端 子位于中間,在接地端子的兩側(cè)設(shè)有高頻信號端子,在所述高頻信號端子中的緊靠所述接 地端子的高頻信號端子的中間段設(shè)有遠(yuǎn)離所述接地端子相對面的內(nèi)凹面,讓緊靠所述接地 端子的高頻信號端子的中間段盡量遠(yuǎn)離接地端子的中間段。所述盡量遠(yuǎn)離是指緊靠所述接地端子的高頻信號端子的中間段與接地端子的中 間段之間的距離大于緊靠所述接地端子的高頻信號端子的兩端與接地端子的兩端之間的距離。所述高頻端子組是與塑膠本體注塑為一體的,所述高頻端子組的接觸端位于所述 塑膠本體舌片的前端,所述高頻端子組的錫腳位于塑膠本體座的后側(cè);所述USB 2.0端子 組嵌合在所述塑膠本體座上,所述USB 2. 0端子組的彈性接觸端靠在塑膠本體舌片下底面 上,所述USB 2. 0端子組的錫腳位于所述高頻端子組的錫腳的內(nèi)側(cè),并與所述所述高頻端 子組的錫腳相隔一定間隙。在所述塑膠本體的后側(cè)設(shè)有后塞,在所述后塞上分別對應(yīng)于折彎的高頻端子組的 錫腳和USB 2. 0端子組的錫腳穿孔,所述折彎的高頻端子組的錫腳和USB2. 0端子組的錫腳 插在所述穿孔內(nèi),所述后塞緊帖在所述塑膠本體座的下底面上。所述后塞后側(cè)面向上延伸形成一后擋板。[0009]在后擋板上設(shè)有隔欄,所述隔欄將高頻信號端子的各錫腳相互隔開。在所述后塞上,平行于所述后擋板,所述后擋板的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于分開分高頻端子 組的錫腳和USB 2.0端子組的錫腳的隔板。在所述塑膠本體座的上前側(cè)設(shè)有止位槽,在所述金屬外殼的與所述止位槽的位置 設(shè)有與止位槽配合的止位凸包。在所述塑膠本體座的兩側(cè)面上分別設(shè)有定位凸起,在所述金屬外殼的與定位凸起 的位置設(shè)有與定位凸起配合的定位槽。所述的高頻端子組和USB 2. 0端子組可以用相應(yīng)的SMT端子替代的。本實用新型具有高頻信號傳輸速度快質(zhì)量好,塑膠本體與外殼之間定位準(zhǔn)確,可 有效地防止高頻信號與低頻信號之間的相互干憂,以及高頻端子組的錫腳與USB 2. 0端子 組的錫腳之間沒有短路隱患的優(yōu)點。

圖1為本實用新型一種實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中的塑膠本體的另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2加上低頻端子后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新的高頻端子組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實用新型高頻端子組的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實用新型整體外觀立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實用新型的外殼的另一種實例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進(jìn)一步說明。請參看附圖1至圖5,本實用新型揭示的是一種高頻傳輸接口連接器,包括金屬外 殼1、塑膠本體2、高頻端子組3和USB 2. 0端子組4,所述塑膠本體2是由塑膠本體座21和 垂直于塑膠本體座21的塑膠本體舌片22 —次注塑構(gòu)成,所述塑膠本體座21和塑膠本體舌 片22連為一體,所述高頻端子組3的接地端子31位于高頻端子組3的中間(參見圖4),在 接地端子31的兩側(cè)各設(shè)有一對高頻信號端子32,在所述高頻信號端子32中的緊靠所述接 地端子31的高頻信號端子的中間段321設(shè)有遠(yuǎn)離所述接地端子31相對面的內(nèi)凹面322,讓 緊靠所述接地端子31的高頻信號端子32的中間段321盡量遠(yuǎn)離接地端子31的中間段。緊靠所述接地端子31的高頻信號端子32的中間段321與接地端子31的中間段 距離Sl最好設(shè)計成大于緊靠所述接地端子31的高頻信號端子32的兩端與接地端子31的 兩端之間的距離S2(參見圖5)。本實施例中,所述高頻端子組3是與塑膠本體2注塑為一 體的,所述高頻端子組3的接觸端311位于所述塑膠本體舌片22的前端,所述高頻端子組 3的錫腳312位于塑膠本體座21的后側(cè);所述USB 2. 0端子組4嵌合在所述塑膠本體座 21上,所述USB 2. 0端子組4的接觸端41彈性的靠在塑膠本體舌片22下底面上,所述USB 2. 0端子組4的錫腳42位于所述高頻端子組3的錫腳312的內(nèi)側(cè),并與所述所述高頻端子 組3的錫腳312相隔一定間隙。在后擋板52上設(shè)有隔欄55,所述隔欄55將高頻信號端子 32的各錫腳312相互隔開。[0025]在所述塑膠本體2的后側(cè)設(shè)有后塞5,在所述后塞5上分別對應(yīng)于折彎的高頻端子 組3的錫腳312和USB 2. 0端子組4的錫腳42設(shè)有穿孔51,所述折彎的高頻端子組3的錫 腳312和USB 2.0端子組4的錫腳42插在各自的所述穿孔51內(nèi),所述后塞5緊帖在所述 塑膠本體座21的下底面上。所述后塞5后側(cè)面向上彎曲向上延伸形成一后擋板52,用于防 止高頻端子組3的錫腳312與其它器件短接。在所述后塞5上,平行于所述后擋板52,所述 后擋板52的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于分開分高頻端子組3的錫腳312和USB 2. 0端子組4的錫腳42 的隔板53 (參見圖2和圖3)。在所述塑膠本體座21的上前側(cè)設(shè)有止位槽211,在所述金屬外殼1的與所述止位 槽211的位置設(shè)有與止位槽211配合的止位凸包11,當(dāng)塑膠本體2被推入所外殼1內(nèi)后,可 以在止位凸包11和止位槽211配合下,將塑膠本體2和外殼1在前后方向定位。在所述塑 膠本體座21的兩側(cè)面上分別設(shè)有定位凸起213,在所述金屬外殼1的與定位凸起213的位 置設(shè)有與定位凸起213配合的定位槽12,在定位凸起213和定位槽12的共同作用,可以將 塑膠本體2和外殼1在上下方向定位。請參見圖7,圖7為本實用新型的外殼的另一種實例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。從圖可 知,在所述外殼1的前部兩側(cè)還分別設(shè)有前連接腳13,所述前連接腳13是由外殼1的側(cè)面 直接沖出后,向下彎折而成的,這樣,可以在增加連接腳的同時,而不用另外增加材料成本。 圖7中,在所述外殼1的后部兩側(cè)還分別設(shè)有后連接腳14,設(shè)置了前連接腳13和后連接腳 14后,可以使外殼1在PCB板上的連接更加穩(wěn)定。本實用新型中的所述的高頻端子組3和USB 2. 0端子組4可以用相應(yīng)的SMT端子 替代的,而生產(chǎn)出多種不同規(guī)格的產(chǎn)品。本實施例為本實用新型優(yōu)選實施方式,其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同 或近似的,均在本實用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種高頻傳輸接口連接器,包括金屬外殼(1)、塑膠本體(2)、高頻端子組(3)和USB 2.0端子組(4),所述塑膠本體(2)是由塑膠本體座(21)和垂直于塑膠本體座(21)的塑膠本體舌片(22)構(gòu)成,所述塑膠本體座(21)和塑膠本體舌片(22)連為一體,其特征是所述高頻端子組(3)的接地端子(31)位于高頻端子組(3)的中間,在接地端子(31)的兩側(cè)設(shè)有高頻信號端子(32),在所述高頻信號端子(32)中的緊靠所述接地端子(31)的高頻信號端子的中間段(321)設(shè)有遠(yuǎn)離所述接地端子(31)相對面的內(nèi)凹面(322),讓緊靠所述接地端子(31)的高頻信號端子(32)的中間段(321)盡量遠(yuǎn)離接地端子(31)的中間段。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是所述盡量遠(yuǎn)離是指緊靠所 述接地端子(31)的高頻信號端子(32)的中間段(321)與接地端子(31)的中間段之間的 距離大于緊靠所述接地端子(31)的高頻信號端子(32)的兩端與接地端子(31)的兩端之 間的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是所述高頻端子組(3) 是與塑膠本體(2)注塑為一體的,所述高頻端子組(3)的接觸部(311)位于所述塑膠本體 舌片(22)的前端,所述高頻端子組(3)的錫腳(312)位于塑膠本體座(21)的后側(cè);所述 USB 2.0端子組(4)嵌合在所述塑膠本體座(21)上,所述USB 2. 0端子組(4)的彈性接觸 部(211)靠在塑膠本體舌片(22)下底面上,所述USB 2.0端子組(4)的錫腳(212)位于所 述高頻端子組⑶的錫腳(312)的內(nèi)側(cè),并與所述所述高頻端子組(3)的錫腳(312)相隔 一定間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是在所述塑膠本體(2)的后 側(cè)設(shè)有后塞(5),在所述后塞(5)上分別對應(yīng)于折彎的高頻端子組(3)的錫腳(312)和USB 2.0端子組(4)的錫腳(212)設(shè)有穿孔(51、54),所述折彎的高頻端子組(3)的錫腳(312) 和USB 2.0端子組(4)的錫腳(212)插在所述穿孔(51、54)內(nèi),所述后塞(5)緊帖在所述 塑膠本體座(21)的下底面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是所述后塞(5)后側(cè)面向上 延伸形成一后擋板(52)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是在后擋板(52)上設(shè)有隔欄 (55),所述隔欄(55)將高頻信號端子(32)的各錫腳(312)相互隔開。
7.根據(jù)權(quán)利要求4、5或6所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是在所述后塞(5)上, 平行于所述后擋板(52),所述后擋板(52)的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于分開分高頻端子組(3)的錫腳 (312)和USB 2.0端子組(4)的錫腳(212)的隔板(53)。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是在所述塑膠本體座(21)的 上前側(cè)設(shè)有止位槽(211),在所述金屬外殼(1)的與所述止位槽(211)的位置設(shè)有與止位槽 (211)配合的止位凸包(11)。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是在所述塑膠本體座(21)的 兩側(cè)面上分別設(shè)有定位凸起(213),在所述金屬外殼(1)的與定位凸起(213)的位置設(shè)有與 定位凸起(213)配合的定位槽(12)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4、5、6、8或9所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是所述的高 頻端子組(3)和USB 2. 0端子組(4)是用相應(yīng)的SMT端子替代的。
11.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4、5、6、8或9所述的高頻傳輸接口連接器,其特征是在所述外殼(1)的前部兩側(cè)分別設(shè)有前連接腳(13),所述前連接腳(13)是由外殼(1)的側(cè)面直接沖 出后,向下彎折而成的。
專利摘要一種高頻傳輸接口連接器,包括金屬外殼、塑膠本體、高頻端子組和USB 2.0端子組,所述塑膠本體是由塑膠本體座和垂直于塑膠本體座的塑膠本體舌片構(gòu)成,所述塑膠本體座和塑膠本體舌片連為一體,所述高頻端子組的接地端子位于中間,在接地端子的兩側(cè)設(shè)有高頻信號端子,在所述高頻信號端子中的緊靠所述接地端子的高頻信號端子的中間段設(shè)有遠(yuǎn)離所述接地端子相對面的凹面,讓緊靠所述接地端子的高頻信號端子的中間段盡量遠(yuǎn)離接地端子的中間段。本實用新型具有高頻信號傳輸速度快質(zhì)量好,塑膠本體與外殼之間定位精準(zhǔn),以及高頻端子組的錫腳與USB 2.0端子組的錫腳之間沒有短路隱患的優(yōu)點。
文檔編號H01R13/646GK201656022SQ20102017755
公開日2010年11月24日 申請日期2010年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者劉允昱, 秦春林, 鄺紅光, 鄭家茂 申請人:康聯(lián)精密機(jī)電(深圳)有限公司
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