專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種達(dá)成芯片模塊與電路板之間電性連 接的電連接器。
背景技術(shù)：
IC封裝的制程包括對IC封裝進(jìn)行測試，需要使用測試插座作為封裝到印刷電路 板間的接口。一般而言，測試制程是在IC封裝后，測試封裝完成產(chǎn)品的電性功能，以保證出 廠IC功能上的完整性，并對已測試的產(chǎn)品依其電性功能分類，從而作為IC不同等級產(chǎn)品的 評價(jià)依據(jù)?，F(xiàn)有的測試插座包括若干導(dǎo)電端子、設(shè)有若干端子孔的上板、組裝在上板底部的 下板及組裝于上板上并設(shè)有若干與端子孔對應(yīng)的通孔的支撐件。下板設(shè)有若干與上板對應(yīng) 的端子孔以收容導(dǎo)電端子，支撐件形成一收容腔用以收容設(shè)有錫球的IC封裝。IC封裝可在 其它組件的驅(qū)動(dòng)下上下運(yùn)動(dòng)。在測試過程中，導(dǎo)電端子的頭部需要突出上板進(jìn)而與位于支 撐件通孔中的錫球接觸，突出的導(dǎo)電端子頭部會(huì)有晃動(dòng)及正位度較差的問題，因而需要在 支撐件的下緣進(jìn)行導(dǎo)引。但是當(dāng)導(dǎo)電端子降低高度時(shí)，支撐件的厚度也必須降低，在此情形 要同時(shí)在支撐件的下緣做出導(dǎo)引部成為相當(dāng)困難的事。因此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服前述電連接器存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)電端子突出高度降低，且可防止導(dǎo)電端子上端晃動(dòng)及提高 導(dǎo)電端子正位度的電連接器。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)電連接器用于電性連接芯片模塊與電路板， 其包括若干導(dǎo)電端子、設(shè)有若干上端子孔的上板、組裝在上板底部的下板、組裝于上板上的 支撐件及組裝于上板與下板之間的彈性件。每一導(dǎo)電端子具有本體部及分別位于本體部兩 端的上接觸部和下接觸部。下板設(shè)有若干與上板的上端子孔對應(yīng)的下端子孔，導(dǎo)電端子的 本體部收容于上、下端子孔中，且其上、下接觸部可分別凸伸出上板及下板。支撐件設(shè)有若 干與上端子孔對應(yīng)的通孔。彈性件為組裝于上板與下板之間，從而使上板可相對于下板上 下浮動(dòng)。與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型將電連接器通過在上、下板之間設(shè)置彈性件，使上 板可相對于下板上下浮動(dòng)，可在降低支撐件高度的同時(shí)，降低導(dǎo)電端子突出于上板的高度， 進(jìn)而可以防止導(dǎo)電端子上端晃動(dòng)及提高導(dǎo)電端子的正位度。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖3為圖2中電連接器的剖示圖，此時(shí)上板位于最上方第一位置。[0011]圖4與圖3相似，此時(shí)上板位于最下方第二位置。圖5為圖3中圓圈部分的局部放大圖。圖6為圖4中圓圈部分的局部放大圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至圖2所示，本實(shí)用新型電連接器100安裝在電路板(未圖標(biāo))上，用 以測試芯片模塊80 (圖3)，其包括若干導(dǎo)電端子10、上板20、位于上板20下方的下板30、 置于上板20上的支撐件40及設(shè)于上板20和下板30間的彈性件50。上板20及支撐件40 還進(jìn)一步組裝至框體70上。上板20大致呈矩形，其上表面呈光滑平面，上板20設(shè)有若干上端子孔21。上板 20的角落處設(shè)有若干圓孔22。下板30大致呈矩形，其設(shè)有一凹陷部35，凹陷部35上設(shè)有 端子收容區(qū)，端子收容區(qū)上設(shè)有若干下端子孔31。凹陷部35上與上板20的圓孔22對應(yīng)處 分別設(shè)有呈圓桶狀的限位部32。限位部32上設(shè)有防止上板20向上過度浮動(dòng)的限位件60。 所述限位部32中部設(shè)有收容孔33，所述限位件60為組裝至收容孔33的螺釘，如圖3所示， 其包括固定部61及臺階部62。請參閱圖2、圖3及圖5所示，導(dǎo)電端子10呈兩頭小，中間大的形狀，每一導(dǎo)電端子 10具有本體部11及分別位于本體部11兩端的上接觸部12和下接觸部13。導(dǎo)電端子10 的本體部11收容于上、下端子孔21、31中且可在上、下端子孔21、31中彈性變形，其上、下 接觸部12、13分別凸伸出上板20及下板30。彈性件50組裝于上板20與下板30之間，為套設(shè)于下板30的限位部32上且兩端 分別抵接上板20和下板30。彈性件50使上板20可相對于下板30及導(dǎo)電端子10在第一 位置及第二位置之間上下浮動(dòng)。參閱圖3所示，當(dāng)上板20位于第一位置時(shí)，其與下板30之間具有一間隙34，導(dǎo)電 端子10的上接觸部12突伸出上板20。當(dāng)上板20位于第二位置時(shí)，如圖4所示，其與下板 30相互接觸。在圖示的實(shí)施方式中，所述彈性件50為彈簧。支撐件40置于上板20上，其 凹設(shè)有收容部42，收容部42上設(shè)有與上端子孔21對應(yīng)的通孔41，支撐件40的通孔41包 括位于上方的錫球收容部411及位于下方的端子導(dǎo)引部412。請參閱圖3及圖5所示，當(dāng)芯片模塊80剛開始放置于收容部42中時(shí)，芯片模塊80 的錫球81部分容置于支撐件40的通孔41中，由于錫球81已部分收容于通孔41中，因此 可以定位芯片模塊80，防止芯片模塊80的錫球81在支撐件40上部來回滑動(dòng)，與導(dǎo)電端子 10錯(cuò)位。參閱圖4及圖6所示，對芯片模塊80施加向下的壓力，芯片模塊80會(huì)向下壓導(dǎo)電 端子10，使導(dǎo)電端子10發(fā)生彈性變形，使上板20最后抵接于下板30上，與導(dǎo)電端子10實(shí) 現(xiàn)穩(wěn)定電性連接。本實(shí)用新型將電連接器100的上板20設(shè)置成可相對于下板30及導(dǎo)電端 子10上下浮動(dòng)，其可在降低支撐件40高度的同時(shí)，可降低導(dǎo)電端子10突出于上板20的高 度，進(jìn)而可以防止導(dǎo)電端子10上接觸部12晃動(dòng)及提高導(dǎo)電端子10的正位度。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括若干導(dǎo)電端子、設(shè)有若干上端子孔的上板、組裝在上板底部的下板、組裝于上板上的支撐件及彈性件；每一導(dǎo)電端子具有本體部及分別位于本體部兩端的上接觸部和下接觸部；下板設(shè)有若干與上板的上端子孔對應(yīng)的下端子孔，導(dǎo)電端子的本體部收容于上、下端子孔中，且其上、下接觸部分別凸伸出上板及下板；支撐件設(shè)有若干與上端子孔對應(yīng)的通孔；其特征在于彈性件組裝于上板與下板之間，從而使上板可相對于下板上下浮動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于上板可相對于下板在第一位置及第二 位置之間移動(dòng)，當(dāng)上板位于第一位置時(shí)，其與下板之間具有間隙。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于當(dāng)上板位于第一位置時(shí)，導(dǎo)電端子的上 接觸部突伸出上板。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于當(dāng)上板位于第二位置時(shí)，其與下板相互 接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于下板設(shè)有限位部，限位部上設(shè)有防止上 板向上過度浮動(dòng)的限位件。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述限位部中部設(shè)有收容孔，所述限位 件為組裝至收容孔的螺釘。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于彈性件組裝于下板的限位部上。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述限位部呈圓桶狀，所述彈性件為彈ο
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述支撐件的通孔包括位于上方的錫 球收容部及位于下方的端子導(dǎo)引部。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，其包括若干導(dǎo)電端子、設(shè)有若干上端子孔的上板、組裝在上板底部的下板、組裝于上板上的支撐件及組裝于上板與下板之間的彈性件。導(dǎo)電端子具有本體部及分別位于本體部兩端的上接觸部和下接觸部。下板設(shè)有若干與上板的上端子孔對應(yīng)的下端子孔，導(dǎo)電端子的本體部收容于上、下端子孔中，且其上、下接觸部可分別凸伸出上板及下板。支撐件設(shè)有若干與上端子孔對應(yīng)的通孔。彈性件組裝于上板與下板之間，從而使上板可相對于下板上下浮動(dòng)。
文檔編號H01R12/71GK201708285SQ20102014221
公開日2011年1月12日 申請日期2010年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者張文強(qiáng), 陳銘佑 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司