專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改善端子結(jié)構(gòu)以優(yōu)化高頻信號傳輸?shù)碾娺B接器。背景技術(shù)：
SATA 國際組織(Serial ATA International Organization)近日正式發(fā)布了新 版的SATARevision 3. O (串行ATA規(guī)格第三版)連接器，可在存儲單元、磁盤驅(qū)動器、光學(xué) 和磁帶驅(qū)動器、主機(jī)總線適配器(HBA)之間提供6Gb/s的連接速度，同時向下兼容舊版規(guī)范 SATA 3Gb/s 和 SATA 1. 5Gb/s。外部串行接口 eSATA (external Serial ΑΤΑ)是基于標(biāo)準(zhǔn)的SATA線纜和接口，連 接處加裝了金屬彈片來保證物理連接的穩(wěn)固性，eSATA可以達(dá)到如同SATA般的傳輸速度。 SATARevision 3. O的正式宣布，推動了 eSATA的升級換代，eSATA3. O的規(guī)范也將推出，理 論上，eSATA3. O亦可達(dá)到SATA Revision 3. O的6Gb/s的傳輸速率，并向下兼容于eSATA 1.5Gb/s、eSATA 3Gb/s。SATA3. O連接器是以信號端子對的焊接部在一水平面上投影之間的距離大于一所 述信號端子的所述焊接部與對應(yīng)鄰近的接地端子的焊接腳在所述水平面上投影之間的距 離，來解決舊版SATA2. O連接器的所述信號端子對的所述焊接部之間，與所述信號端子的 所述焊接部到所述接地端子的所述焊接腳之間等間距排布的缺陷，即當(dāng)差分信號流經(jīng)電路 板時所感受到的特性阻抗相對于規(guī)范要求來說會過低，S參數(shù)(即插入損耗、返回?fù)p耗、串 音等)表現(xiàn)不良的問題。但是，隨之帶來的又是一個新的問題1.當(dāng)所述差分信號剛從所述電路板輸出至所述焊接部的瞬間，特性阻抗會變大， 一般來說，所述信號端子對分別具有一固持部固定于一后塞中，而所述固持部的寬幅相對 小于與所述固持部一端相連接的連接部，所述固持部的寬幅則等于與所述固持部另一端相 連接的所述焊接部，因此，所述差分信號流經(jīng)所述焊接部至所述固持部這段路程所感受到 的所述特性阻抗相較于所述差分信號流經(jīng)所述連接部至接觸部的這段路程所感受到的所 述特性阻抗偏高，從而使得所述差分信號流經(jīng)所述信號端子的整段路程，所述特性阻抗表 現(xiàn)出不均衡的狀態(tài)，即所述特性阻抗波動范圍大，所述S參數(shù)不良，導(dǎo)致所述差分信號流過 所述SATA3. O連接器時，失真大，信號不完整。2.當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速率越來越高，且在多條線路上傳輸時，每條接線回路在發(fā)送或接 收電磁輻射，流過某一所述信號端子的信號與成對的另一所述信號端子的信號耦合，必然 會存在串音的問題，造成信號傳輸干擾。因此，本創(chuàng)作人有鑒于以上所述情況，結(jié)合自身研發(fā)和制造的經(jīng)驗，積極研究、改 良，創(chuàng)造出優(yōu)化高頻信號傳輸?shù)碾娺B接器。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種優(yōu)化信號端子的結(jié)構(gòu)，以降低差分信號剛從電路 板輸出時的特性阻抗，使整體的特性阻抗處于均衡狀態(tài)，達(dá)到改善串音和提高穩(wěn)定性來優(yōu)化高頻信號傳輸?shù)碾娺B接器。為了達(dá)到上述目的，在本實(shí)用新型電連接器的實(shí)施例中所采用的技術(shù)方案為一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體；至少一接地端子，設(shè)于所述絕緣 本體上；至少一對信號端子，位于所述接地端子側(cè)旁，并設(shè)于所述絕緣本體上，每一所述信 號端子具有相連接的一第一主體及一第二主體，所述第二主體設(shè)有一焊接部、一連接部一 端連接所述第一主體、以及一固持部連接所述焊接部與所述連接部另一端；每對所述信號 端子的所述焊接部之間形成一第一間隙，每對所述信號端子的所述固持部分別相向延伸一 突出部，兩所述突出部之間形成一第二間隙，所述第二間隙相對小于所述第一間隙。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器通過每對所述信號端子的所述固持部分別 相向延伸一所述突出部，以降低差分信號剛從電路板輸時的特性阻抗，使整體的特性阻抗 處于均衡狀態(tài)，達(dá)到改善串音和提高所述電連接器的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化高頻信號傳輸。為便于貴審查委員能對本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效能皆能有進(jìn) 一步的認(rèn)識與了解，并結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體的立體示意圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器的組合圖；圖4為圖3所示本實(shí)用新型電連接器沿A-A方向的剖示圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器上排端子組的后視圖；圖6為本實(shí)用新型電連接器下排端子組的后視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖示號說明電路板 1 通孔 11 線路連接孔12絕緣本體 2前端面 21 后端面 22 凸肋 221第一定位槽2211凸條 222 第二定位槽2221 底面 23定位柱231凹槽 232 側(cè)面 24 第一接口 25第一舌板 251第一收容槽252 第二接口 26 第二舌板 261第二收容槽262逃料孔 27 容置空間 28 卡持槽 281上排端子組3上信號端子31 上第一主體311 上第二主體312上輝接部 3121上連接部 3122 上固持部 3123 上突出部 3124上加寬部 3125第一間隙 Ll 第二間隙 L2 第三間隙 L3上接地端子32上第三主體321 上第四主體322 上焊接腳 3221上連接段 3222上定位部 3223 彎折部 3224 下排端子組4下信號端子41下第一主體411 下第二主體412 下輝接部 4121下連接部 4122下固持部 4123 下突出部 4124 下加寬部 4125第四間隙 L4第五間隙 L5 第六間隙 L6 下接地端子42下第三主體421下第四主體422 下焊接腳 4221 下連接段 4222下定位部 4223后塞 5 接地固定孔51 信號固定孔52固定件具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說明。請參閱 圖1，本實(shí)用新型電連接器用于焊接在一電路板1上，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)輸出至一 電子設(shè)備(未圖示)上，所述電路板1上設(shè)有多個用于固定所述電連接器的通孔11以及多 組線路連接孔12。所述電連接器包括一絕緣本體2、設(shè)于所述絕緣本體2上的多個端子組(包括上排 端子組3和下排端子組4)、一后塞5以及多個固定件6固定在對應(yīng)的所述通孔11內(nèi)。請參閱圖1和圖2，所述絕緣本體2大致呈長方狀，其具有一前端面21，與所述前 端面21相對的一后端面22，一底面23及兩側(cè)面24。所述前端面21凹陷形成有上下設(shè)置的一第一接口 25及一第二接口 26，所述第一 接口 25和所述第二接口 26由所述前端面21設(shè)有的多個逃料孔27分隔開，各所述逃料孔 27未貫穿所述后端面22。所述第一接口 25和所述第二接口 26內(nèi)分別設(shè)有橫置呈“L”型 的一第一舌板251和一第二舌板261，所述第一舌板251和所述第二舌板261的下表面分別 凹設(shè)有多個第一收容槽252和多個第二收容槽262。所述后端面22凹設(shè)有多個凸肋221以及位于所述凸肋221下方的多個凸條222， 每一所述凸肋221間隔排列，每兩所述凸肋221之間形成一第一定位槽2211，每一所述凸條 222間隔排列，每兩所述凸條222之間形成一第二定位槽2221，而所述凸條222比所述凸肋 221相對于所述后端面22更凹入所述絕緣本體2內(nèi)部，兩者落差形成一容置空間28，所述 容置空間28向兩所述側(cè)面24所在側(cè)壁凹陷有卡持槽281，所述卡持槽281與所述容置空間 28相連通。所述底面23在靠近兩所述側(cè)面24的位置延伸有兩定位柱231以及凹設(shè)有兩凹槽 232對應(yīng)容置一所述固定件6，兩所述定位柱231對稱設(shè)置，并固定于所述電路板1上對應(yīng) 的所述通孔11內(nèi)，所述定位柱231和所述固定件6用以將所述電連接器安裝于所述電路板 1上。請參閱圖1，所述后塞5大致呈長方體且收容于所述絕緣本體2的所述容置空間 28內(nèi)，其具有供所述上排端子組3通過的多個穿孔，所述穿孔分別為接地固定孔51和信號 固定孔52，所述后塞5的兩側(cè)分別卡位于所述容置空間28的所述卡持槽281中。請參閱圖1、圖5和圖6，所述端子組(即所述上排端子組3和所述下排端子組4) 是由一平板狀的金屬條進(jìn)行沖壓彎折形成的。每一所述端子組是由兩對長度相同的信號端 子和三個接地端子組成。其中，所述上排端子組3的所述信號端子稱為上信號端子31，而所 述接地端子稱為上接地端子32 ；所述下排端子組4的所述信號端子稱為下信號端子41，而 所述接地端子稱為下接地端子42。每對所述上信號端子31均具有一上第一主體311及由所述上第一主體311垂直 彎折延伸形成的一上第二主體312。所述上第一主體311用以與所述電子設(shè)備(未圖示) 接觸，且對應(yīng)收容于所述第一舌板251的所述第一收容槽252，且暴露于所述第一接口 25。 所述上第二主體312對應(yīng)容置于所述絕緣本體2的所述第一定位槽2211中，其具有一上焊 接部3121、一上連接部3122 —端連接所述上第一主體311、以及連接所述上焊接部3121與 所述上連接部3122另一端的一上固持部3123。每對所述上信號端子31的所述上焊接部 3121之間形成一第一間隙Li，每對所述上信號端子31的所述上固持部3123分別相向延伸一上突出部3124，兩所述上突出部3124相互平行，且兩者之間形成一第二間隙L2，所述第 二間隙L2相對小于所述第一間隙Li。每對所述上信號端子31的所述上連接部3122之間 形成一第三間隙L3，所述第三間隙L3相對大于所述第二間隙L2。請參閱圖5，每對所述上 信號端子31的所述上連接部3122于鄰近所述上固持部3123的位置分別背向延伸一上加 寬部3125，所述上加寬部3125接近對應(yīng)鄰近的所述上接地端子32。每一所述上接地端子32均具有一上第三主體321及由所述上第三主體321垂直 彎折延伸形成的一上第四主體322，所述上第三主體321用以與所述電子設(shè)備(未圖示)接 觸，且對應(yīng)收容于所述第一舌板251的所述第一收容槽252，且暴露于所述第一接口 25。所 述上第四主體322對應(yīng)容置于所述絕緣本體2的所述第一定位槽2211中，其具有一上焊接 腳3221、一上連接段3222 —端連接所述上第三主體321、以及連接所述上焊接腳3221與所 述上連接段3222另一端的一上定位部3223。所述上焊接腳3221是經(jīng)過所述上連接段3222 再次彎折形成，彎折處形成一彎折部3224，所述彎折部3224位于所述上連接段3222與所述 上定位部3223之間。所述上第一主體311和所述上第三主體321位于同一平面上。每對所述下信號端子41均具有一下第一主體411及由所述下第一主體411垂直 彎折延伸形成的一下第二主體412。所述下第一主體411用以與所述電子設(shè)備(未圖示) 接觸，且對應(yīng)收容于所述第二舌板261的所述第二收容槽262，且暴露于所述第二接口 26。 所述下第二主體412對應(yīng)容置于所述絕緣本體2的所述第一定位槽2211中，其具有一下焊 接部4121、一下連接部4122 —端連接所述下第一主體411、以及連接所述下焊接部4121與 所述下連接部4122另一端的一下固持部4123。每對所述下信號端子41的所述下焊接部 4121之間形成一第四間隙L4，每對所述下信號端子41的所述下固持部4123分別相向延伸 一下突出部4124，兩所述下突出部4124相互平行，且兩者之間形成一第五間隙L5，所述第 五間隙L5相對小于所述第四間隙L4。每對所述下信號端子41的所述下連接部4122之間 形成一第六間隙L6，所述第六間隙L6相對大于所述第五間隙L5。請參閱圖5，每對所述下 信號端子41的所述下連接部4122于鄰近所述下固持部4123的位置分別背向延伸一下加 寬部4125，所述下加寬部4125接近對應(yīng)鄰近的所述下接地端子42。在本實(shí)施例中，所述下 加寬部4125并沒有自每對所述下信號端子41的所述下連接部4122相向延伸，原因是過料 帶時容易卡住，并且也不利于改善串音問題。每一所述下接地端子42均具有一下第三主體421及由所述下第三主體421垂直 彎折延伸形成的一下第四主體422，所述下第三主體421用以與所述電子設(shè)備(未圖示)接 觸，所述下第三主體421對應(yīng)收容于所述第二舌板261的所述第二收容槽262，且暴露于所 述第二接口 26。所述下第四主體422對應(yīng)容置于所述絕緣本體2的所述第二定位槽2221 中。所述下第四主體422具有一下焊接腳4221、一下連接段4222 —端連接所述下第四主 體422、以及連接所述下焊接腳4221與所述下連接段4222另一端的一下定位部4223。所 述下第一主體411和所述下第三主體421位于同一平面上。請參閱圖3和圖4，所述上焊接部3121和所述上焊接腳3221分別對應(yīng)穿過所述后 塞5的所述接地固定孔51和所述信號固定孔52，并穿過對應(yīng)的所述線路連接孔12。所述 上突出部3124位于對應(yīng)的所述信號固定孔52中，且部分顯露于所述信號固定孔52，所述上 定位部3223位于對應(yīng)的所述接地固定孔51中。上述中的所述上信號端子31和所述下信號端子41統(tǒng)稱為信號端子，所述信號端子的長度應(yīng)盡可能的相同，以增加信號傳輸?shù)耐叫裕凰錾系谝恢黧w311部和所述下第 一主體411統(tǒng)稱為第一主體，所述上第二主體312和所述下第二主體412部統(tǒng)稱為第二主 體，所述上第三主體321和所述下第三主體421統(tǒng)稱為第三主體，所述上第四主體322和所 述下第四主體422統(tǒng)稱為第四主體；所述上焊接部3121和所述下焊接部4121統(tǒng)稱為焊接 部，所述上焊接腳3221和所述下焊接腳4221統(tǒng)稱為焊接腳，所述上連接部3122和所述下 連接部4122統(tǒng)稱為連接部，所述上連接段3222和所述下連接段4222統(tǒng)稱為連接段，所述 上固持部3123和所述下固持部4123統(tǒng)稱為固持部，所述上突出部3124和所述下突出部 4124統(tǒng)稱為突出部， 所述上定位部3223和所述下定位部4223統(tǒng)稱為定位部，所述上加寬部 3125和所述下加寬部4125統(tǒng)稱為加寬部。請參閱圖1，每對所述信號端子的所述連接部與所述接地端子的所述連接段位于 同一平面上，每對所述信號端子的所述焊接部與所述接地端子的所述焊接腳位于不同平面 上。請參閱圖5和圖6，為所述上排端子組3和所述下排端子組4的后視圖，在本文中 涉及的端子之間的距離定義為對應(yīng)的所述端子的中心線的距離。將與所述焊接部和所述焊 接腳垂直的平面定義為一水平面，每一所述信號端子的所述連接部與對應(yīng)鄰近的所述接地 端子的所述焊接腳在所述水平面上的投影之間的距離，大于所述信號端子的所述焊接部與 對應(yīng)鄰近的所述接地端子的所述焊接腳部在所述水平面上的投影之間的距離。又，每對所 述信號端子的所述焊接部之間的距離大于其所述連接部之間的距離。請參閱圖1，圖3和圖4，組裝時，首先所述下排端子組4組裝于所述絕緣本體2的 所述第二接口 26中，使所述下第一主體411和所述下第三主體421固定于所述第二舌板 261的所述第二收容槽262中，所述下第二主體412和所述下第四主體422固定于所述絕緣 本體2的所述第二定位槽2221中；其次，將所述上排端子組3固定于所述后塞5中，使所述上焊接部3121穿過所述 信號固定孔52，卡止于所述上連接部3122，而所述上固持部3123位于所述信號固定孔52 中，且使所述上焊接腳3221穿過所述接地固定孔51，卡止于所述上連接部3122，而所述上 定位部3223位于所述接地固定孔51中；接著，將帶有所述后塞5的所述上排端子組3組裝于所述絕緣本體2的所述第一 接口 25中，使所述后塞5的兩側(cè)順著所述容置空間28的所述卡持槽281進(jìn)入所述容置空 間28中，且使所述上第一主體311和所述上第三主體321固定于所述第一舌板251的所述 第一收容槽252中，所述上第二主體312和所述下第四主體422固定于所述絕緣本體2的 所述第一定位槽2211中；然后，利用熱熔膠方式將所述上排端子組3固定于所述絕緣本體1的所述第一定 位槽22八中；最后，將所述固定件6固定于所述絕緣本體2的所述凹槽232中，以完成所述電連 接器的組裝過程。將所述電連接器焊接于所述電路板1上，所述電子設(shè)備(未圖示)則可通過所述 電連接器以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)輸送。所述電連接器的所述定位柱231和所述固定件6對應(yīng)固定于所 述電路板1的所述通孔11，而所述端子組的所述焊接部和所述焊接腳則通過焊料實(shí)現(xiàn)與所 述電路板1的電性連接。[0059]本實(shí)用新型的電連接器為雙層eSATA接口的電連接器，當(dāng)然根據(jù)需要也可以設(shè)計 為一個或兩個以上的接口，并且亦可以在所述絕緣本體1外側(cè)包覆一金屬殼體，起屏蔽作 用。當(dāng)接通電源，在數(shù)據(jù)傳輸中所產(chǎn)生的差分信號會從所述電路板輸出至每對所述信號端 子的所述焊接部的瞬間，特性阻抗會變大，由于每對所述信號端子的所述固持部相向延伸 一所述突出部，且兩所述突出部之間形成的所述第二間隙(或所述第五間隙)小于每對所 述信號端子的所述焊接部之間所形成的所述第一間隙(或所述第四間隙)，而相對大于所 述連接部之間形成的所述第三間隙(或所述第六間隙)，因此，所述差分信號流經(jīng)所述焊接 部至所述固持部這段路程所感受到的所述特性阻抗相較于所述差分信號流經(jīng)所述連接部 至所述第一主體的這段路程所感受到的所述特性阻抗，不會出現(xiàn)高低懸殊的情況，從而使 得所述差分信號流經(jīng)所述信號端子的整段路程，所述特性阻抗表現(xiàn)出均衡的狀態(tài)，即所述 特性阻抗波動范圍小，從而S參數(shù)(即插入損耗、返回?fù)p耗、串音等)越好，所述差分信號流 過所述電連接器時，失真越小，信號越完整；當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速率越來越高，且在多條線路上傳 輸時，每條接線回路在發(fā)送或接收電磁輻射，流過某一所述信號端子的信號與成對的另一 所述信號端子的信號耦合，必然會存在串音的問題，造成信號傳輸干擾，由于所述突出部是 向成對的所述信號端子內(nèi)部延伸，并為對稱和相互平行結(jié)構(gòu)，可改善所述信號在耦合過程 中的串音狀況，再加上每對所述信號端子的所述連接部背向延伸有所述加寬部，也就是所 述加寬部相對于所述連接部更靠近對應(yīng)鄰近的所述接地端子，相對更使所述串音狀況得到 明顯改善，從而提高了穩(wěn)定性，優(yōu)化了高頻信號傳輸；而利用熱熔膠方式固定所述上排端子 組3固定于所述絕緣本體1的所述第一定位槽2211中，所述串音狀況也得到了改善。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有以下有益效果1.當(dāng)所述差分信號剛從所述電路板輸出至所述信號端子的所述焊接部的瞬間，特 性阻抗會變大，而由于每對所述信號端子的所述固持部相向延伸一所述突出部，因此，所述 差分信號流經(jīng)所述焊接部至所述固持部這段路程所感受到的所述特性阻抗相較于所述差 分信號流經(jīng)所述連接部至所述第一主體的這段路程所感受到的所述特性阻抗，不會出現(xiàn)高 低懸殊的情況，從而使得所述差分信號流經(jīng)所述信號端子的整段路程，所述特性阻抗表現(xiàn) 出均衡的狀態(tài)，即所述特性阻抗波動范圍小，所述S參數(shù)越好，所述差分信號流過所述電連 接器時，失真就越小，信號也就越完整。2.本實(shí)用新型的所述信號端子的所述固持部相向延伸有所述突出部，且所述突出 部是向成對的所述信號端子內(nèi)部延伸，并為對稱和相互平行結(jié)構(gòu)，且所述連接部背向延伸 有所述加寬部，也就是所述加寬部更靠近對應(yīng)鄰近的所述接地端子，且利用熱熔膠方式固 定所述上排端子組于所述絕緣本體上，這樣的結(jié)構(gòu)，改善了串音狀況，且提高了穩(wěn)定性，優(yōu) 化了高頻信號傳輸。上述說明是針對本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定 本實(shí)用新型的專利申請范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體；至少一接地端子，設(shè)于所述絕緣本體上；至少一對信號端子，位于所述接地端子側(cè)旁，并設(shè)于所述絕緣本體上，每一所述信號端子具有相連接的一第一主體及一第二主體，所述第二主體設(shè)有一焊接部、一連接部一端連接所述第一主體、以及一固持部連接所述焊接部與所述連接部另一端；每對所述信號端子的所述焊接部之間形成一第一間隙，每對所述信號端子的所述固持部分別相向延伸一突出部，兩所述突出部之間形成一第二間隙，所述第二間隙相對小于所述第一間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于每對所述信號端子的所述連接部之間 形成一第三間隙，所述第三間隙相對大于所述第二間隙。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述接地端子具有一第三主體及一第 四主體，所述第四主體設(shè)有一焊接腳、一連接段一端連接所述第三主體、以及一定位部連接 所述焊接腳與所述連接段另一端。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于與所述焊接部和所述焊接腳垂直的平 面定義為一水平面，每一所述信號端子的所述連接部與對應(yīng)鄰近的所述接地端子的所述焊 接腳在所述水平面上的投影之間的距離，大于所述信號端子的所述焊接部與對應(yīng)鄰近的所 述接地端子的所述焊接腳在所述水平面上的投影之間的距離。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于每對所述信號端子的所述連接部與所 述接地端子的所述連接段位于同一平面上，每對所述信號端子的所述焊接部與所述接地端 子的所述焊接腳位于不同平面上。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于兩所述突出部相互平行。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于每對所述信號端子的所述焊接部之間 的距離大于其所述連接部之間的距離。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于每對所述信號端子的所述連接部上分 別背向延伸有一加寬部。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述加寬部位于鄰近所述固持部的所 述連接部上。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于每對所述信號端子兩側(cè)均設(shè)有所述接 地端子。
11.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于進(jìn)一步包括一后塞，所述后塞設(shè)有接 地固定孔和信號固定孔，所述焊接腳和所述焊接部對應(yīng)穿過所述接地固定孔和所述信號固 定孔，且所述突出部位于對應(yīng)的所述信號固定孔中。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述突出部部分顯露于所述信號固 定孔。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器，其包括一絕緣本體；至少一接地端子，設(shè)于絕緣本體上；至少一對信號端子，位于接地端子側(cè)旁，并設(shè)于絕緣本體上，每一信號端子具有相連接的一第一主體及一第二主體，第二主體設(shè)有一焊接部、一連接部一端連接第一主體、以及一固持部連接焊接部與連接部另一端；每對信號端子的焊接部之間形成一第一間隙，每對信號端子的固持部分別相向延伸一突出部，兩突出部之間形成一第二間隙，第二間隙相對小于第一間隙。本實(shí)用新型電連接器通過每對信號端子的固持部分別相向延伸一突出部，以降低差分信號剛從電路板輸時的特性阻抗，使整體的特性阻抗處于均衡狀態(tài)，達(dá)到改善串音和提高電連接器的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化高頻信號傳輸。
文檔編號H01R13/02GK201623295SQ20102010265
公開日2010年11月3日 申請日期2010年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月27日
發(fā)明者歐子生 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司