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應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置的制作方法

文檔序號(hào):6962143閱讀:339來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型系有關(guān)一種散熱裝置,特別是指一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置。
背景技術(shù)
LED因?yàn)槠渥陨淼墓鈱W(xué)特性而具備很多優(yōu)點(diǎn),舉例來(lái)說(shuō),使用超長(zhǎng)的壽命、極低的 功率消耗,此外由于屬于冷光源,更具有安全防火、無(wú)噪音與紫外線(xiàn)輻射等優(yōu)點(diǎn),因此應(yīng)用 的范疇也越來(lái)越廣泛。更者,隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,能源的消耗急速增加,不少地區(qū)出現(xiàn)電 力供應(yīng)吃緊的問(wèn)題,導(dǎo)致限制供電的措施產(chǎn)生,此時(shí)更突顯出低功率消耗之LED照明燈具 的優(yōu)越性,鑒此,使用LED照明燈具取代現(xiàn)有的照明燈具,將是一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而影響LED照明裝置輸出光通量的因素除LED芯片的量子效率、芯片尺寸(發(fā) 光面積)、輸入功率等外,另一個(gè)重要因素就是散熱能力,若LED封裝結(jié)構(gòu)的熱量無(wú)法消散 (Dissipation),LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)各種組成材料會(huì)因?yàn)楸舜碎g膨脹系數(shù)的不同而有金線(xiàn)斷裂 或樹(shù)脂膠材黃化等可靠度的疑慮,晶粒的發(fā)光效率更會(huì)隨著溫度的上升而有明顯地下降, 并造成其壽命明顯地縮短與波長(zhǎng)、順向電壓(Vf)飄移等現(xiàn)象。有鑒于此,本實(shí)用新型遂針對(duì)上述習(xí)知技術(shù)之缺失,提出一種應(yīng)用于發(fā)光二極管 的散熱裝置,以有效克服上述之該等問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型之主要目的在提供一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其系用基板將 發(fā)光二極管模塊夾持于基板與散熱結(jié)構(gòu)間,以使發(fā)光二極管模塊之底座可直接接觸于散熱 結(jié)構(gòu),以使發(fā)光二極管模塊所產(chǎn)生的熱源能直接傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu),以有效防止熱源囤積于 發(fā)光二極管,進(jìn)而提高發(fā)光二極管模塊的發(fā)光效率與壽命。本實(shí)用新型之另一目的在提供一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其系利用底面 具金屬材質(zhì)之基板將發(fā)光二極管模塊夾持于基板與散熱結(jié)構(gòu)間,以形成發(fā)光二極管模塊 上、下皆具有熱傳導(dǎo)熱的途徑,以加速將發(fā)光二極管模塊所產(chǎn)生的熱散逸出去。為達(dá)上述之目的,本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其包含有 一散熱結(jié)構(gòu),散熱結(jié)構(gòu)包含有一平坦基部與復(fù)數(shù)個(gè)設(shè)于平坦基部周緣的鰭片,平坦基部表 面上系設(shè)有至少一發(fā)光二極管模塊;以及一基板,其系設(shè)置于發(fā)光二極管模塊上,以將發(fā)光 二極管模塊夾持于散熱結(jié)構(gòu)與基板間,當(dāng)發(fā)光二極管模塊運(yùn)作時(shí),發(fā)光二極管模塊透過(guò)設(shè) 于平坦基部表面上的部分直接將所產(chǎn)生的熱由平坦基部與鰭片散逸出。本實(shí)用新型的積極效果是當(dāng)發(fā)光二極管模塊運(yùn)作時(shí),發(fā)光二極管模塊透過(guò)設(shè)于平 坦基部表面上的部分直接將所產(chǎn)生的熱由平坦基部與鰭片散逸出,而有效防止熱源囤積于 發(fā)光二極管模塊。底下藉由具體實(shí)施例詳加說(shuō)明,當(dāng)更容易了解本實(shí)用新型之目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn) 及其所達(dá)成之功效。
圖1系本實(shí)用新型之第一實(shí)施例的立體示意圖。圖2系本實(shí)用新型之第一實(shí)施例的局部外觀(guān)剖視圖。圖3系本實(shí)用新型之第一實(shí)施例的側(cè)視圖。圖4系本實(shí)用新型之第二實(shí)施例的立體示意圖。圖5系本實(shí)用新型之第三實(shí)施例的立體示意圖。圖中10散熱結(jié)構(gòu)12發(fā)光二極管模塊14 基板16平坦基部18 鰭片20 螺孔22 底座24透光罩26電源接腳30電路布局32 透孔34固定孔36 螺絲38散熱膏40發(fā)光二極管模塊42 底座44透光罩46 基板50 透孔52 底座54 基底56電源接點(diǎn)具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1 圖3,其系各為本實(shí)用新型之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置之第一 種實(shí)施例的立體示意圖、部分組件剖視圖與側(cè)視圖。如圖所示,本創(chuàng)作主要包含有一散熱結(jié) 構(gòu)10、至少一發(fā)光二極管模塊12與一基板14,且散熱結(jié)構(gòu)10與基板14系將發(fā)光二極管模 12組夾持于中間,形成類(lèi)似三明治狀結(jié)構(gòu)。以下系針對(duì)上述組件進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明散熱結(jié)構(gòu)10包含有一平坦基部16 ;數(shù)個(gè)設(shè)于平坦基部16周緣的鰭片18 ;以及 數(shù)個(gè)設(shè)于平坦基部16上的螺孔20。至少一發(fā)光二極管模塊12,其包含有一用以承載一 LED芯片(圖中未示)之底座 22,其底面系接觸平坦基部16之表面;一設(shè)置于底座22上方且覆蓋LED芯片的透光罩M,其系可讓LED芯片光線(xiàn)射出的;以及數(shù)個(gè)延設(shè)于底座22側(cè)方的電源接腳沈。一抵止于發(fā)光二極管模塊12表面上的基板14,其包含有一設(shè)置于基板14底面的 電路布局30,其系與電源接腳沈成電性連接,以供給LED芯片電力來(lái)源,作為電源傳導(dǎo)結(jié) 構(gòu);基板14表面設(shè)置有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于透光罩M之透孔32,基板14之透孔周?chē)酌嬷車(chē)殖?于發(fā)光二極管模塊12之底座22表面;以及數(shù)個(gè)相對(duì)于前述螺孔20之固定孔34,以藉由數(shù) 個(gè)螺絲36穿過(guò)固定孔34至螺孔20,以將基板14鎖固在平坦基部16上,使發(fā)光二極管模塊 12穩(wěn)固的夾持于散熱結(jié)構(gòu)10與基板14之間。本實(shí)用新型于組設(shè)時(shí),可于發(fā)光二極管模塊12與平坦基部16間設(shè)置一散熱膏38, 以使底座22接觸散熱膏38,以利于散熱。此外,散熱膏38也可填補(bǔ)底座22與平坦基部16 間的空隙,以確保發(fā)光二極管模塊12之底座22可以最大的面積來(lái)傳導(dǎo)熱源。當(dāng)本實(shí)用新型之發(fā)光二極管模塊12運(yùn)作時(shí),散熱裝置的模式將是夾持于散熱結(jié) 構(gòu)10與基板14間之發(fā)光二極管模塊12所產(chǎn)生的熱能傳遞至底座22,在傳遞至緊鄰的平坦 基部16、散熱鰭片18,以達(dá)到快速的散熱,有效的防止熱囤積于發(fā)光二極管模塊12內(nèi),達(dá)到 提高發(fā)光效率與組件壽命?;?4可以是鋁基板或復(fù)合金屬基板,俾使發(fā)光二極管模塊12所發(fā)出的熱原,除 了可傳遞至散熱結(jié)構(gòu)外,也可藉由基板14之金屬吸熱特性,吸收發(fā)光二極管模塊12的熱, 以更加快速的將熱源散逸出去。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4,其系本實(shí)用新型之本實(shí)用新型之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置之 第二種實(shí)施例的立體示意圖。此種實(shí)施例與上述第一種實(shí)施例之差異在于發(fā)光二極管模塊 的型態(tài)上的改變。此類(lèi)發(fā)光二極管模塊40系包含有一底座42,底座42上設(shè)置有四個(gè)LED 芯片(圖中未示),且每一 LED芯片上覆蓋有一透光罩44,底座42表面上設(shè)置有數(shù)個(gè)可與 基板46底面之電路布局(圖中未示)電性連接的電源接點(diǎn)48。而基板14的透孔50也對(duì) 應(yīng)發(fā)光二極管模塊40進(jìn)行修改為如圖中所示可同時(shí)讓數(shù)個(gè)透光罩44顯露的大小。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5,其系本實(shí)用新型之本實(shí)用新型之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置之 第三種實(shí)施例的立體示意圖。此種實(shí)施例與上述第一種實(shí)施例之差異在于發(fā)光二極管模塊 的底座與電源接點(diǎn)型態(tài)上的改變。如圖所示,此底座52更向外延伸形成一基底54,以增加 與平坦基部16接觸的面積,且基底M的四周設(shè)有電源接點(diǎn)56,以與基板14底面之電路布 局(圖中未示)電性連接。綜上所述,本實(shí)用新型提供一種嶄新的發(fā)光二極管散熱裝置,其系利用散熱結(jié)構(gòu) 與基板將發(fā)光二極管模塊夾持,且使發(fā)光二極管模塊透過(guò)接觸于該平坦基部表面上的部分 直接將所產(chǎn)生的熱由平坦基部與鰭片散逸出。更者基板也是由金屬材質(zhì)所構(gòu)成,以增加熱 散逸的途徑。此外,本實(shí)用新型更揭示利用設(shè)置于基板底面上的電路布局配合設(shè)置于底座 上的電性接腳,來(lái)形成供給發(fā)光二極管模塊動(dòng)力的電源傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。唯以上所述者,僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已,并非用來(lái)限定本實(shí)用新型實(shí) 施之范圍。故即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所述之特征及精神所為之均等變化或修飾,均應(yīng) 包括于本實(shí)用新型之申請(qǐng)專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于其包含有一散熱結(jié)構(gòu),其包含有一平坦基部與復(fù)數(shù)個(gè)設(shè)于該平坦基部周緣的鰭片,該平坦基部 表面上系設(shè)有至少一發(fā)光二極管模塊;以及一基板,其系設(shè)置于該發(fā)光二極管模塊上,以將該發(fā)光二極管模塊夾持于該散熱結(jié)構(gòu) 與該基板間;其中,該發(fā)光二極管模塊運(yùn)作時(shí),該發(fā)光二極管模塊透過(guò)設(shè)于該平坦基部表面上的部 分直接將所產(chǎn)生的熱由該平坦基部與該鰭片散逸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求第1項(xiàng)所述之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于其中該基板在對(duì)應(yīng)于該發(fā)光二極管模塊的位置處更包含有一透孔,以使該發(fā)光二極管 模塊的光線(xiàn)照射出,且該基板底面上系設(shè)置有一電路布局,其系與該發(fā)光二極管模塊電性 連接,以供給該發(fā)光二極管模塊動(dòng)力來(lái)源。
3.根據(jù)權(quán)利要求第2項(xiàng)所述之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于 其中該發(fā)光二極管模塊包含有至少一底座,其系貼合于該平坦基部表面上,該底座系用以承載一 LED芯片; 至少一位于該底座上且覆蓋該LED芯片的透光罩,其系自該透孔顯露出; 以及數(shù)個(gè)設(shè)置于該底座的電性接腳,其系與該電路布局電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求第3項(xiàng)所述之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于 其中該電性接腳系設(shè)置于該底座的側(cè)方或者該底座的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求第3項(xiàng)所述之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于 其中該底座之底端更向外形成一基底,以與該平坦基部接觸,增加導(dǎo)熱面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求第1項(xiàng)所述之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于 其中該發(fā)光二極管模塊之底面與該平坦基部間更設(shè)有一散熱膏。
7.根據(jù)權(quán)利要求第1項(xiàng)或第3項(xiàng)所述之應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于 其中基板包含有一電路布局,其系設(shè)置于該基板之底面上;以及數(shù)個(gè)電性接腳,其系設(shè)置于底座上,該電性接腳系與該電路布局形成電性連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其包含有一散熱結(jié)構(gòu),散熱結(jié)構(gòu)包含有一平坦基部與復(fù)數(shù)個(gè)設(shè)于平坦基部周緣的鰭片,平坦基部表面上系設(shè)有至少一發(fā)光二極管模塊;以及一設(shè)置于發(fā)光二極管模塊上的基板,其系將發(fā)光二極管模塊夾持于散熱結(jié)構(gòu)與基板間,當(dāng)發(fā)光二極管模塊運(yùn)作時(shí),發(fā)光二極管模塊透過(guò)設(shè)于平坦基部表面上的部分直接將所產(chǎn)生的熱由平坦基部與鰭片散逸出,而有效防止熱源囤積于發(fā)光二極管模塊。
文檔編號(hào)H01L33/62GK201838617SQ20102010015
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月23日
發(fā)明者彭慶龍 申請(qǐng)人:林大偉, 聯(lián)全發(fā)應(yīng)用材料有限公司
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