專利名稱:發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置(light-emitting device,LED),特別涉及一種能夠改善演色性(color rendering index, CRI)的發(fā)光裝置。
背景技術(shù):
發(fā)光裝置(LED)為固態(tài)光源且已熟習(xí)多年。LED是通過(guò)半導(dǎo)體材料的p_n結(jié)在順向偏壓時(shí)電子-空穴對(duì)的結(jié)合而發(fā)光。相較于傳統(tǒng)燈具,LED裝置的優(yōu)點(diǎn)在于低耗電量及較長(zhǎng)的使用壽命,因此白光LED裝置具有高演色性指數(shù)(CRI),使其成為最廣為接受的發(fā)光
^^直““‘ ο上述白光LED可通過(guò)使用紅光LED芯片(chip/die)、綠光LED芯片、及藍(lán)光LED芯片來(lái)混合紅、綠、及藍(lán)光而形成白光LED裝置。然而,上述三合一的白光LED較為昂貴,因其需要三個(gè)LED芯片來(lái)發(fā)射不同主色的光。再者,由于三個(gè)LED芯片中每一芯片的發(fā)光效率不同而降低演色性指數(shù)(CRI)。另外,也有發(fā)展出一種白光LED,其利用藍(lán)光LED芯片來(lái)結(jié)合熒光材料,例如磷光材料。藍(lán)光通過(guò)磷光材料,使藍(lán)光LED芯片因與熒光材料結(jié)合而產(chǎn)生白光。然而,磷光材料通常會(huì)影響LED芯片所發(fā)出光線的色溫,使白光LED的CRI效能降低。為了使白光LED的 CRI效能獲得進(jìn)一步的改善,可加入一額外的LED芯片,例如紅光LED芯片,其鄰近設(shè)置于藍(lán)光LED芯片。此額外的LED芯片用于特定顏色光線的補(bǔ)償,借以加強(qiáng)特定光波長(zhǎng)的強(qiáng)度如此一來(lái),白光LED的CRI效能可獲得改善。盡管上述方法可改善白光LED的CRI效能,然而其制造成本、耗電量以及白光LED的總體積都會(huì)因額外的LED芯片而增加。因此,有必要尋求一種新的LED,其能夠改善CRI效能且同時(shí)又能夠解決上述的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷。本發(fā)明一實(shí)施例中,一種發(fā)光裝置,包括一承載基底;一藍(lán)光發(fā)射器,位于承載基底上;一含熒光材料層,位于藍(lán)光發(fā)射器上;一封膠體,設(shè)置于藍(lán)光發(fā)射器周圍;以及多個(gè)顏料,懸浮于封膠體的一外表面與藍(lán)光發(fā)射器之間。本發(fā)明另一實(shí)施例中,一種發(fā)光裝置,包括一承載基底;一藍(lán)光發(fā)射器,位于承載基底上;一含熒光材料層,位于藍(lán)光發(fā)射器上;一擔(dān)體,設(shè)置于含熒光材料層上;一封膠體,覆蓋藍(lán)光發(fā)射器、含熒光材料層及擔(dān)體;以及多個(gè)顏料,懸浮于擔(dān)體內(nèi)。本發(fā)明又另一實(shí)施例中,一種發(fā)光裝置,包括一承載基底;一藍(lán)光發(fā)射器,位于承載基底上;一含熒光材料層,位于藍(lán)光發(fā)射器上;一光學(xué)透鏡,覆蓋藍(lán)光發(fā)射器及含熒光材料層;以及多個(gè)顏料,懸浮于光學(xué)透鏡內(nèi)。本發(fā)明可相對(duì)降低制造成本及耗電量,且具有相對(duì)較小的總體積。
圖1至圖3示出根據(jù)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的發(fā)光裝置剖面示意圖。其中,附圖標(biāo)記說(shuō)明如下20 顏料;100 承載基底;102 (藍(lán))光發(fā)射器;104、107 含熒光材料層;106 擔(dān)體;108 封膠體;108a 夕卜表面;109 光學(xué)透鏡;200 發(fā)光裝置。
具體實(shí)施例方式以下說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。此說(shuō)明的目的在于提供本發(fā)明的總體概念而并非用以局限本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視隨附的權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。請(qǐng)參照?qǐng)D1,其示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光裝置(LED)剖面示意圖。發(fā)光裝置 200,例如白光LED,其包括一承載基底100。承載基底100可為一半導(dǎo)體或陶瓷基底或其他公知且適當(dāng)?shù)姆庋b基底。在一實(shí)施例中,承載基底100為一硅基底,且可包含各種元件,例如晶體管、電阻、及其他公知的半導(dǎo)體元件。此處為了簡(jiǎn)化圖式,并未示出各個(gè)元件。光發(fā)射器(light emitter) 102,例如藍(lán)光發(fā)射器或藍(lán)色發(fā)光二極管,設(shè)置于承載基底100上,且通過(guò)接線進(jìn)行公知的打線工藝或通過(guò)凸塊(bump)進(jìn)行倒裝芯片(flip chip)工藝而與其電性連接。含熒光材料的膜層104(以下也稱作含熒光材料層)涂覆于藍(lán)光發(fā)射器102的上表面。含熒光材料層104通??赏ㄟ^(guò)混合磷光顆粒與樹脂或膠體,例如丙烯酸(acrylic) 粘著劑(即,AB膠)。下方藍(lán)光發(fā)射器102所發(fā)出的光線通過(guò)了具有紅色及綠色的磷光材料的含熒光材料層104,使藍(lán)、綠、及紅光結(jié)合而產(chǎn)生白光。封膠體(encapsulant) 108設(shè)置于藍(lán)光發(fā)射器102周圍且覆蓋承載基底100的上表面、整個(gè)藍(lán)光發(fā)射器102及整個(gè)含熒光材料層104。在一實(shí)施例中,封膠體108可為一光學(xué)透鏡,其包括環(huán)氧化物或膠體且可經(jīng)由成型(molding)制作而成。特別的是為了進(jìn)一步改善白光LED 200的CRI效能,封膠體108的外表面108a與藍(lán)光發(fā)射器102之間具有懸浮的多個(gè)顏料(pigments) 20。顏料為一種利用選擇性波長(zhǎng)吸收來(lái)改變反射或穿透光顏色的材料,其物理程序不同于具有熒光、磷光或其他發(fā)光形式的發(fā)光材料。顏料并不溶于擔(dān)體(vehicle)而呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)。因此,顏料通常添加于擔(dān)體(或粘結(jié)劑(binder)),其為中性或無(wú)色材料且使顏料懸浮于內(nèi)并使混合物具有粘性。在本實(shí)施例中,顏料20可包括至少一種的紅色、藍(lán)色、棕色、青色、紫色、洋紅色、及黃色顏料。亦即,顏料20可為單一顏色顏料或是由不同顏色的顏料混合而成。在一實(shí)施例中,顏料20為單一顏色顏料,例如紅色顏料,且添加于一擔(dān)體106,例如樹脂或是膠體(包括丙烯酸粘著劑), 使顏料20懸浮于擔(dān)體106內(nèi)。再者,擔(dān)體106設(shè)置于含熒光材料層104上且被封膠體108覆蓋。另外,需注意的是若顏料20的重量對(duì)顏料20、擔(dān)體106及熒光材料(其位于含熒光材料層104內(nèi))的總重量的比例太高,所發(fā)的光會(huì)嚴(yán)重衰減。因此,在本實(shí)施例中,顏料20 的重量對(duì)顏料20、擔(dān)體106及熒光材料的總重量的比例小于30%。而較佳的是顏料20的重量對(duì)顏料20、擔(dān)體106及熒光材料的總重量的比例小于20%。擔(dān)體106內(nèi)的顏料20濾除不要的光波長(zhǎng),而用于特定顏色光線的補(bǔ)償(例如,紅光)。如此一來(lái),可改善白光LED 200的CRI效能。需注意的是擔(dān)體106內(nèi)的顏料20可依照設(shè)計(jì)需求來(lái)決定而不限于紅色顏料。在另一實(shí)施例中,擔(dān)體106內(nèi)的顏料20可由不同顏色的顏料所組成。請(qǐng)參照?qǐng)D2,其示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光裝置剖面示意圖。其中相同于圖 1的部件使用相同標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。不同于圖1的實(shí)施例,顏料20添加于一封膠體內(nèi),例如包括環(huán)氧化物或是膠體的光學(xué)透鏡,使顏料20懸浮于其內(nèi)。在本實(shí)施例中,顏料20與封膠體混合而形成含有顏料20的光學(xué)透鏡109,其覆蓋承載基底100的上表面、藍(lán)光發(fā)射器 102及含熒光材料層104。再者,顏料20的重量對(duì)顏料20、光學(xué)透鏡109(即,封膠體)及熒光材料的總重量的比例小于30%。而較佳的是顏料20的重量對(duì)顏料20、光學(xué)透鏡109及熒光材料的總重量的比例小于20%。請(qǐng)參照?qǐng)D3,其示出根據(jù)本發(fā)明又另一實(shí)施例的發(fā)光裝置剖面示意圖。其中相同于圖1的部件使用相同標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。不同于圖1的實(shí)施例,顏料20添加于一含熒光材料層107內(nèi)。在本實(shí)施例中,顏料20與相似或相同于含熒光材料層104(如圖1所示)所使用膠體或樹脂混合而形成具有顏料20懸浮于內(nèi)的含熒光材料層107,其設(shè)置于藍(lán)光發(fā)射器102上。再者,顏料20的重量對(duì)顏料20及含熒光材料層107的總重量的比例小于30%。 而較佳的是顏料20的重量對(duì)顏料20及含熒光材料層107的總重量的比例小于20%。前述實(shí)施例的發(fā)光裝置200可實(shí)施于其他用于照射的電子裝置,例如投影機(jī)或微投影機(jī)。根據(jù)前述實(shí)施例,顏料懸浮于封膠體的外表面與藍(lán)光發(fā)射器之間以加強(qiáng)白光LED 的CRI效能。相較于公知白光LED (利用額外的LED芯片來(lái)加強(qiáng)其CRI效能),具有顏料的白光LED可相對(duì)降低制造成本及耗電量,且具有相對(duì)較小的總體積。另外,由于顏料的透光度高于設(shè)置在藍(lán)光發(fā)射器上的含熒光材料層內(nèi)的磷光顆粒,因此可實(shí)質(zhì)維持白光LED的發(fā)光效能,同時(shí)仍可加強(qiáng)其CRI效能。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作更動(dòng)與潤(rùn)飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視隨附的權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置,包括一承載基底;一藍(lán)光發(fā)射器,位于該承載基底上;一含熒光材料層,位于該藍(lán)光發(fā)射器上;一封膠體,設(shè)置于該藍(lán)光發(fā)射器周圍;以及多個(gè)顏料,懸浮于該封膠體的一外表面與該藍(lán)光發(fā)射器之間。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中該光封膠體包括一光學(xué)透鏡,其包括環(huán)氧化物或膠體。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,還包括一擔(dān)體,設(shè)置于該含熒光材料層上,且所述多個(gè)顏料添加于該擔(dān)體內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置,其中該擔(dān)體為樹脂或膠體,且該膠體包括丙烯酸粘著劑。
5.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置,其中所述多個(gè)顏料的重量對(duì)所述多個(gè)顏料、該擔(dān)體及該熒光材料的總重量的比例小于30%。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述多個(gè)顏料添加于該封膠體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述多個(gè)顏料添加于該含熒光材料層內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述多個(gè)顏料的重量對(duì)所述多個(gè)顏料及該含熒光材料層的總重量的比例小于30%。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述多個(gè)顏料的重量對(duì)所述多個(gè)顏料、該封膠體及該熒光材料的總重量的比例小于30%。
10.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中所述多個(gè)顏料包括至少一種的紅色、藍(lán)色、棕色、青色、紫色、洋紅色、及黃色顏料。
11.一種發(fā)光裝置,包括 一承載基底;一藍(lán)光發(fā)射器,位于該承載基底上; 一含熒光材料層,位于該藍(lán)光發(fā)射器上; 一擔(dān)體,設(shè)置于該含熒光材料層上;一封膠體,覆蓋該藍(lán)光發(fā)射器、該含熒光材料層及該擔(dān)體;以及多個(gè)顏料,懸浮于該擔(dān)體內(nèi)。
12.一種發(fā)光裝置,包括一承載基底;一藍(lán)光發(fā)射器,位于該承載基底上; 一含熒光材料層,位于該藍(lán)光發(fā)射器上; 一光學(xué)透鏡,覆蓋該藍(lán)光發(fā)射器及該含熒光材料層;以及多個(gè)顏料,懸浮于該光學(xué)透鏡內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種發(fā)光裝置,包括一承載基底,其具有一藍(lán)光發(fā)射器位于其上。一含熒光材料層位于藍(lán)光發(fā)射器上。一封膠體設(shè)置于藍(lán)光發(fā)射器周圍。多個(gè)顏料懸浮于封膠體的一外表面與藍(lán)光發(fā)射器之間。本發(fā)明可相對(duì)降低制造成本及耗電量,且具有相對(duì)較小的總體積。
文檔編號(hào)H01L33/56GK102263190SQ20101050438
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者劉芳昌, 李冠屏 申請(qǐng)人:采鈺科技股份有限公司