專利名稱：無線通信模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種無線通信模塊及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種整合天線 及其控制模塊的無線通信模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的無線通信模塊包括天線及其控制模塊?？刂颇K及天線分別制作完成后， 天線設(shè)于電路板的一部分上，控制模塊則設(shè)于電路板的另一部分上并用以控制天線。然而，分別制作的控制模塊及天線需要二組生產(chǎn)設(shè)備，衍生許多制造成本。且，控 制模塊及天線須分別設(shè)置于電路板上后，再電性連接控制模塊與天線，相當(dāng)麻煩。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明有關(guān)于一種無線通信模塊及其制造方法，天線及其控制模塊整合于無線通 信模塊中，可節(jié)省制造成本、額外組裝天線及其控制模塊的成本及工時(shí)。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種無線通信模塊。無線通信模塊包括一基板單元、 一電路組件、一第一封裝單元、一電磁干擾(electromagnetic interference,EMI)防護(hù)膜、 一第二封裝單元、一天線及一導(dǎo)電組件?；鍐卧哂幸唤拥夭?grounding)及一電性接 點(diǎn)。電路組件設(shè)于基板單元上。第一封裝單元包覆電路組件并露出電性接點(diǎn)。電磁干擾防 護(hù)膜覆蓋第一封裝單元并電性連接于接地部。第二封裝單元覆蓋電磁干擾防護(hù)膜的至少一 部分且露出電性接點(diǎn)。天線形成于第二封裝單元上。導(dǎo)電組件通過第一封裝單元及第二封 裝單元電性連接電性接點(diǎn)與天線。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種無線通信模塊的制造方法。制造方法包括以下 步驟。提供一基板，基板具有一接地部及一電性接點(diǎn)；提供一電路組件；設(shè)置電路組件于基 板上；形成一第一封裝材料包覆電路組件；對(duì)應(yīng)接地部的位置，切割第一封裝材料以形成 一第一封裝單元并接地部露出；形成一電磁干擾防護(hù)膜覆蓋第一封裝單元，其中電磁干擾 防護(hù)膜電性連接于接地部；形成一第二封裝材料覆蓋電磁干擾防護(hù)膜的至少一部分；形成 一開孔貫穿第一封裝單元及第二封裝材料；形成一導(dǎo)電組件于開孔內(nèi)，其中導(dǎo)電組件電性 連接于電性接點(diǎn)；形成一天線于第二封裝材料上，天線電性連接于導(dǎo)電組件；以及，切割基 板及第二封裝材料。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提出一種無線通信模塊的制造方法。制造方法包括以下 步驟。提供一基板，基板具有一接地部及一電性接點(diǎn)；提供一電路組件；設(shè)置電路組件于基 板上；形成一第一封裝材料包覆電路組件；形成一上部電磁干擾防護(hù)膜覆蓋第一封裝材料 的至少一部分；形成一第二封裝材料覆蓋上部電磁干擾防護(hù)膜；形成一開孔貫穿第一封裝 材料及第二封裝材料，以露出電性接點(diǎn)；形成一導(dǎo)電組件于開孔內(nèi)，其中導(dǎo)電組件電性連接 于電性接點(diǎn)；對(duì)應(yīng)接地部的位置，切割基板、第一封裝材料、第二封裝材料及上部電磁干擾 防護(hù)膜，使基板被切割成一基板單元、第一封裝材料被切割成一第一封裝單元、第二封裝材 料被切割成一第二封裝單元并使接地部及上部電磁干擾防護(hù)膜露出；形成一天線于第二封裝單元上，天線電性連接于導(dǎo)電組件；形成一側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜于第一封裝單元、露出的接地部及露出的上部電磁干擾防護(hù)膜上。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作 詳細(xì)說明如下


圖IA繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的無線通信模塊的剖視圖。圖IB繪示圖IA的上視圖。圖2繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的無線通信模塊的制造方法流程圖。圖3A至3H繪示圖IA的無線通信模塊的制造示意圖。圖4繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的無線通信模塊的剖視圖。圖5繪示圖4的底視圖。圖6繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的無線通信模塊的局部剖視圖。圖7繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的無線通信模塊的制造方法流程圖。圖8A至8F繪示圖4的無線通信模塊的制造示意圖。主要組件符號(hào)說明100、200 無線通信模塊102a、102b、102c 電路組件104、204 第一封裝單元106、206 電磁干擾防護(hù)膜106a、206a:上部電磁干擾防護(hù)膜106b、206b 側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜108,208 第二封裝單元110、210:天線112、212:導(dǎo)電組件114:接地接點(diǎn)116、216:電性接點(diǎn)118、218、318 基板單元120、220 第一子開孔122,222 第二子開孔124,224 第三開孔126 突出部128,228 第一上表面130,230 第二上表面130a、230a —部分132,232 第二側(cè)面134,234 第三上表面136,236 第三側(cè)面138、238、338 第一側(cè)面
140、240 基板142、242 第一封裝材料144、244 第二封裝材料146、246 開孔148,248 第一底面214,314 接地部214a 頂端面214b 底端面252,352 接地部側(cè)面256:載板258:第四側(cè)面260 第二底面C:凹痕H:高度R 單元模塊區(qū)
具體實(shí)施例方式第一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)DIA及1B，圖IA繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的無線通信模塊的剖視圖，圖 IB繪示圖IA的上視圖。如圖IA所示，無線通信模塊100包括基板單元118、數(shù)個(gè)電路組件 102a、102b及102c、第一封裝單元104、電磁干擾防護(hù)膜106、第二封裝單元108、天線110及 導(dǎo)電組件112。天線110、電路組件102a、102b及102c皆整合于無線通信模塊100內(nèi)，可節(jié)省許 多制造成本。由于無線通信模塊100包含天線110及其控制模塊(即電路組件102a、102b 或102c)，故當(dāng)無線通信模塊100裝設(shè)于電路板后，表示天線110及其控制模塊亦同時(shí)裝設(shè) 完成，可節(jié)省裝設(shè)工時(shí)、裝設(shè)成本。再者，天線110與電路組件102a位于不同垂直高度的位 置，可節(jié)省基板單元118的第一上表面128的面積，使整個(gè)無線通信模塊100的長、寬尺寸 縮小。由于天線110、電磁干擾防護(hù)膜106及導(dǎo)電組件112可應(yīng)用例如是電鍍方式形成厚 度甚薄的結(jié)構(gòu)，因此可減小無線通信模塊100的厚度。以下進(jìn)一步說明無線通信模塊100的細(xì)部構(gòu)造。基板單元118可以是多層結(jié)構(gòu)基板，其的多層結(jié)構(gòu)各別具有圖案化線路(未繪 示)，多層結(jié)構(gòu)之間可通過該些圖案化線路電性連接?；鍐卧?18具有一接地部及電性接 點(diǎn)116，該接地部包括接地接點(diǎn)114及突出部126。 接地接點(diǎn)114位于基板單元118的第一上表面128上，其可以是基板單元118的 圖案化線路的一部分。接地接點(diǎn)114的厚度介于約12微米(μπι)至18 μ m之間或介于其 它數(shù)值范圍。此外，接地接點(diǎn)114電性連接于基板單元118的接地(grounding)電路。于 一實(shí)施方面中，接地接點(diǎn)114可為接墊(pad)。突出部126例如是錫焊點(diǎn)，其覆蓋接地接點(diǎn)114并電性連接于接地接點(diǎn)114。
電性接點(diǎn)116例如是接墊(pad)或定義于基板單元118的電性區(qū)，其可作為天線 110的訊號(hào)饋入點(diǎn)(feed point)。本實(shí)施例的電性接點(diǎn)116以接墊為例說明。 電路組件102a可以是半導(dǎo)體組件(semiconductor element)，例如是覆晶 (flipchip)。電路組件102b及102c例如是被動(dòng)組件或半導(dǎo)體組件。電路組件102a、102b 及102c設(shè)于基板單元118上且電路組件102a、102b與102c中至少一者可通過基板單元 118的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(未繪示)電性連接于電性接點(diǎn)116。天線110通過導(dǎo)電組件112電性連接于電性接點(diǎn)116，以傳輸訊號(hào)到電路組件 102a、102b與102c中至少一者并受到電路組件102a、102b或102c的控制。如圖IB所示， 天線110的外形彎曲外形，例如是S型。然此非用以限制本發(fā)明，于其它實(shí)施方面中，天線 110可以是其它外形。此外，第一封裝單元104形成于基板單元118的第一上表面128上并包覆電路組 件102a、102b及102c。第二封裝單元108覆蓋整個(gè)電磁干擾防護(hù)膜106。由于第二封裝單 元108覆蓋整個(gè)電磁干擾防護(hù)膜106而使電磁干擾防護(hù)膜106受到保護(hù)，故電磁干擾防護(hù) 膜106的材質(zhì)可以包含廉價(jià)的導(dǎo)電材質(zhì)，例如是銅、鋁或抗腐蝕性較弱的導(dǎo)電材質(zhì)。第一封裝單元104及第二封裝單元108分別定義第一子開孔120及第二子開孔 122。第一子開孔120及第二子開孔122的位置重迭以露出電性接點(diǎn)116，導(dǎo)電組件112形 成于第一子開孔120內(nèi)及第二子開孔122內(nèi)并接觸于電性接點(diǎn)116，以電性連接于電性接點(diǎn) 116。電磁干擾防護(hù)膜106覆蓋第一封裝單元104的外表面并包括上部電磁干擾防護(hù)膜 106a及側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜106b。上部電磁干擾防護(hù)膜106a覆蓋第二封裝單元108的第 二上表面130。側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜106b覆蓋第二封裝單元108的第二側(cè)面132并接觸于 突出部126以電性連接于接地接點(diǎn)114。電磁干擾防護(hù)膜106可將遭受到的電磁干擾放電 至接地端，避免電磁干擾侵害電路組件102a、102b及102c。天線110形成于第二封裝單元108的第三上表面134上，天線110的延伸方向大 致上平行于上部電磁干擾防護(hù)膜106a的延伸方向。當(dāng)天線110平板天線(patch antenna) 時(shí)，上部電磁干擾防護(hù)膜106a可作為平板天線的接地結(jié)構(gòu)。此外，第二封裝單元108具有第三側(cè)面136，基板單元118具有第一側(cè)面138。第 一側(cè)面138與第三側(cè)面136大致上切齊，即第一側(cè)面138與第三側(cè)面136大致上共平面。以下以圖2及圖3A至3H說明圖IA的無線通信模塊100的制造方法。圖2繪示 依照本發(fā)明第一實(shí)施例的無線通信模塊的制造方法流程圖，圖3A至3H繪示圖IA的無線通 信模塊的制造示意圖。于步驟S102中，提供如圖3A所示的基板140，例如是條狀基板?；?40具有數(shù) 個(gè)接地接點(diǎn)114(繪示于圖1A)及數(shù)個(gè)接地部。接地部包括電性接點(diǎn)116及突出部126?；?板140定義數(shù)個(gè)單元模塊區(qū)R，該些接地接點(diǎn)114、該些電性接點(diǎn)116及該些突出部126對(duì) 應(yīng)地位于該些單元模塊區(qū)R的范圍內(nèi)，且后續(xù)步驟所形成的結(jié)構(gòu)形成于對(duì)應(yīng)的單元模塊區(qū) R的范圍內(nèi)。如此一來，于后續(xù)切割步驟中沿著單元模塊區(qū)R的范圍進(jìn)行切割動(dòng)作，即可切 出數(shù)個(gè)無線通信模塊100。進(jìn)一步地說，本實(shí)施例的無線通信模塊的制造方法可一次制造數(shù) 個(gè)無線通信模塊，大幅提升生產(chǎn)量。然后，于步驟S104中，提供如圖3A所示的數(shù)個(gè)電路組件102a、102b及102c。
然后，于 步驟S106中，如圖3A所示，以例如是表面黏著技術(shù)(Surface Mounting Technology, SMT)設(shè)置電路組件102a、102b及102c于基板140的第一上表面128上。然后，于步驟S108中，如圖3B所示，形成第一封裝材料142包覆該些電路組件 102a、102b、102c 及突出部 126。第一封裝材料142封膠材質(zhì)(molding compound)，其可包括酚醛基樹脂 (Novolac-based resin)、環(huán)氧基豐對(duì)月旨(epoxy—based resin)、 基豐對(duì)月旨(silicone—based resin)或其它適當(dāng)?shù)陌矂?。第一封裝材料142亦可包括適當(dāng)?shù)奶畛鋭缡欠蹱畹亩?氧化硅?？衫脭?shù)種封裝技術(shù)的任一種形成第一封裝材料142。上述封裝技術(shù)例如是壓 縮成型(compression molding)、注身寸成型(injection molding)或轉(zhuǎn)注成型(transfer molding)0于其它實(shí)施例中，第一封裝材料142可為介電材料，例如是光阻劑?？蓱?yīng)用涂布技 術(shù)，形成第一封裝材料142包覆該些電路組件102a、102b、102c及突出部126。上述涂布技 術(shù)例如是印刷(printing)、旋涂(spinning)或噴涂(spraying)。于步驟S108后，可對(duì)第一封裝材料142加熱使第一封裝材料142硬化。然后，于步驟SllO中，如圖3C所示，對(duì)應(yīng)接地接點(diǎn)114的位置，應(yīng)用例如是刀具切 割方式，從第一封裝材料142的第二上表面130切割第一封裝材料142，以形成數(shù)個(gè)第一封 裝單元104。切割后，第一封裝單元104的第二側(cè)面132及突出部126的至少一部分露出。 第3C至3H圖僅繪示出單個(gè)第一封裝單元104。本實(shí)施例的切割方式半穿切(half-cut)方 式。由于突出部126的高度H(繪示于圖1A)的設(shè)計(jì)，避免切割刀具切斷接地接點(diǎn)114， 艮口，突出部126的形成可避免接地接點(diǎn)114被分離成二部分。切割刀具經(jīng)過突出部126并 于突出部126上切割出凹痕C。凹痕C的外形呈V字型，然此非用以限定本發(fā)明，凹痕C的 外形視切割刀具或切割方式而定。然后，于步驟S112中，如圖3D所示，形成電磁干擾防護(hù)膜106覆蓋第一封裝單元 104。其中，形成電磁干擾防護(hù)膜的方式例如有電鍍、涂布、濺鍍(sputter)技術(shù)。電磁干擾防護(hù)膜106包括上部電磁干擾防護(hù)膜106a及側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜106b。 上部電磁干擾防護(hù)膜106a覆蓋第一封裝單元104的第二上表面130并具有第三開孔124， 第三開孔124露出第一封裝單元104的第二上表面130的一部分130a，該部分130a的位 置對(duì)應(yīng)于電性接點(diǎn)116。側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜106b覆蓋第一封裝單元104的第二側(cè)面132 并接觸突出部126，以電性連接于突出部126。由于凹痕C增加突出部126暴露出的面積，使側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜106b與突出部 126接觸面積較大，可提升側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜106b與突出部126之間的結(jié)合性及電性質(zhì)量。雖然第三開孔124于步驟Sl 12中形成，然此非用以限制本發(fā)明。于一實(shí)施方面中， 步驟Sl 12中電磁干擾防護(hù)膜106可完全覆蓋第一封裝單元104而不形成第三開孔124 ’然 后于后續(xù)步驟S116中，開孔146除了貫穿第二封裝材料144及第一封裝單元104外，更貫 穿電磁干擾防護(hù)膜106，如此同樣可露出電性接點(diǎn)116。然后，于步驟S114中，如第3E圖所示，以上述涂布技術(shù)形成第二封裝材料144覆 蓋整個(gè)電磁干擾防護(hù)膜106，可保護(hù)整個(gè)電磁干擾防護(hù)膜106，然此非用以限制本發(fā)明。于一實(shí)施方面中，第二封裝材料144亦可僅覆蓋電磁干擾防護(hù)膜106的一部分。其中，第二封 裝材料144的材質(zhì)及形成方法相似于第一封裝材料142，在此不再贅述。

然后，于步驟S116中，如第3F圖所示，對(duì)應(yīng)第二上表面130的該部分130a(部分 130a繪示于圖3D)的位置，應(yīng)用激光加工技術(shù)形成數(shù)個(gè)(第3F圖僅繪示出單個(gè))開孔146。開孔146貫穿第一封裝單元104及第二封裝材料144，以露出電性接點(diǎn)116。詳細(xì) 而言，開孔146包括第一子開孔120及第二子開孔122，第一子開孔120貫穿第一封裝單元 104，而第二子開孔122貫穿第二封裝材料144。第一子開孔120與第二子開孔122重迭且 相通，電性接點(diǎn)116從第一子開孔120及第二子開孔122露出。然后，于步驟S118中，如第3G圖所示，以電鍍、涂布或灌膠技術(shù)形成導(dǎo)電組件112 于對(duì)應(yīng)的開孔146內(nèi)。其中，導(dǎo)電組件112柱體，其材質(zhì)金屬材料，例如是包含銅的金屬材 料。然后，于步驟S120中，如第3H圖所示，以例如是電鍍、涂布或?yàn)R鍍技術(shù)形成天線 110于對(duì)應(yīng)的第二封裝材料144的第三上表面134上。天線110接觸導(dǎo)電組件112，以電性 連接于電性接點(diǎn)116。然后，于步驟S122中，沿單元模塊區(qū)R(如圖3A所示)的范圍，往基板140的第一 底面148 (第一底面148繪示于第3H圖)的方向切割基板140及第二封裝材料144，以形成 數(shù)個(gè)如圖IA所示的無線通信模塊100。其中，第二封裝材料144被切割成數(shù)個(gè)第二封裝單 元108，基板140被切割成數(shù)個(gè)基板單元118。此外，于一實(shí)施方面中，亦可往第二封裝材料144的第三上表面134的方向切割第 二封裝材料144及基板140，同樣可形成如圖IA所示的無線通信模塊100。由于步驟S122的切割路徑經(jīng)過重迭的基板140及第二封裝材料144，故基板單元 118的第一側(cè)面138與第二封裝單元108的第三側(cè)面136大致上切齊，如圖IA所示。第二實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D4，其繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的無線通信模塊的剖視圖。第二實(shí)施例 中與第一實(shí)施例相同之處沿用相同標(biāo)號(hào)，在此不再贅述。第二實(shí)施例的無線通信模塊200 與第一實(shí)施例的無線通信模塊100不同之處在于，無線通信模塊200的接地部214設(shè)于基 板單元218內(nèi)部。無線通信模塊200包括基板單元218、數(shù)個(gè)電路組件102a、102b及102c、第一封裝 單元204、電磁干擾防護(hù)膜206、第二封裝單元208、天線210及導(dǎo)電組件212。基板單元218例如是多層結(jié)構(gòu)基板。基板單元218具有接地部214及電性接點(diǎn) 216。接地部214設(shè)于基板單元218內(nèi)部，電性接點(diǎn)216可作為天線210的訊號(hào)饋入點(diǎn)。接地部214設(shè)于基板單元218的內(nèi)部。接地部214的頂端面214a并未受到基板 單元218的第一上表面228遮蔽而露出。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D5，其繪示圖4的底視圖。接地部 214的底端面214b并未受到基板單元218的第一底面248遮蔽而露出，而接地部214的接 地部側(cè)面252并未受到基板單元218的第一側(cè)面238遮蔽而露出。本實(shí)施例中，接地部214 導(dǎo)通貫孔(conductive via)，其從基板單元218的第一上表面228貫穿至第一底面248，然 此非用以限制本發(fā)明。于一實(shí)施方面中，請(qǐng)參照?qǐng)D6，其繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的無線 通信模塊的局部剖視圖。接地部314埋設(shè)于基板單元318內(nèi)，其不貫穿基板單元318而僅 從基板單元318的第一側(cè)面338露出接地部側(cè)面352。
請(qǐng)回到圖4，側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜206b具有第二底面260，其中基板單元218的第 一底面248與第二底面260大致上切齊。以下以圖7及圖8A至8F說明圖4的無線通信模塊的制造方法。圖7繪示依照本 發(fā)明第二實(shí)施例的無線通信模塊的制造方法流程圖，圖8A至8F繪示圖4的無線通信模塊 的制造示意圖。步驟S202至S208相似于步驟S102至S108，在此不再重復(fù)贅述。已下從步 驟S210開始說明。然后，于步驟S210中，如圖8A所示，以電鍍、涂布或?yàn)R鍍技術(shù)形成上部電磁干擾防 護(hù)膜254覆蓋第一封裝材料242的第二上表面230。第一封裝材料242定義數(shù)個(gè)(圖8A僅 繪示出單個(gè))第三開孔224，其露出第一封裝材料242的第二上表面230的一部分230a，該 部分230a的位置對(duì)應(yīng)于電性接點(diǎn)216。然后，于步驟S212中，如圖8B所示，以涂布技術(shù)形成第二封裝材料244覆蓋上部 電磁干擾防護(hù)膜206a上。然后，于步驟S214中，如圖8C所示，對(duì)應(yīng)于第二上表面230的該部分230a的位 置，形成開孔246貫穿對(duì)應(yīng)的第一封裝材料242及對(duì)應(yīng)的第二封裝材料244，以對(duì)應(yīng)地露出 對(duì)應(yīng)的電性接點(diǎn)216。開孔246貫穿第一封裝材料242及第二封裝材料244后，開孔246的第一子開孔 220形成于第一封裝材料242而開孔246的第二子開孔222形成于第二封裝材料244，第一 子開孔220及第二子開孔222皆露出電性接點(diǎn)216。然后，于步驟S216中，如圖8D所示，形成導(dǎo)電組件212于對(duì)應(yīng)的開孔246內(nèi)。導(dǎo) 電組件212電性連接于對(duì)應(yīng)的電性接點(diǎn)216。然后，于步驟S218中，如圖8E所示，對(duì)應(yīng)接地部214的位置，切割基板240、第一 封裝材料242、第二封裝材料244及上部電磁干擾防護(hù)膜206a，以形成數(shù)個(gè)基板單元218、 數(shù)個(gè)第一封裝單元204及數(shù)個(gè)第二封裝單元208。本實(shí)施例的切割方式全穿切(full-cut) 方式。切割步驟S218中，由于切割路徑P對(duì)應(yīng)接地部214的位置，故接地部214被切割 后露出接地部側(cè)面252。此外，切割路徑P經(jīng)過重迭的基板240、第一封裝材料242、第二封 裝材料244及上部電磁干擾防護(hù)膜206a，因此于切割步驟后，基板單元218露出其的第一側(cè) 面238 (第一側(cè)面238繪示于圖5)、第一封裝單元204露出其的第二側(cè)面232、第二封裝單 元208露出其的第三側(cè)面236且上部電磁干擾防護(hù)膜206a露出其的第四側(cè)面258。接地部 側(cè)面252、第一側(cè)面238、第二側(cè)面232、第四側(cè)面258及第三側(cè)面236大致上切齊，即第一側(cè) 面238、接地部側(cè)面252、第二側(cè)面232、第四側(cè)面258及第三側(cè)面236大致上共平面。切割步驟S218中，基板240可固設(shè)于載板256的黏貼膜(未繪示)上，切割刀具 可切割到載板256上部分的黏貼膜，以徹底切穿基板240、第一封裝材料242及第二封裝材 料244。由于載板256具有黏性，故切割后的基板單元218仍穩(wěn)固地黏貼于載板256上。此 夕卜，基板240可于步驟S202中黏附于載板256上。 然后，于步驟S220中，如圖8F所示，形成天線210于第二封裝單元208的第三上 表面234上，以及形成側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜206b于基板單元218的第一側(cè)面238 (第一側(cè) 面238繪示于圖5)、接地部214的接地部側(cè)面252、第一封裝單元204的第二側(cè)面232及上 部電磁干擾防護(hù)膜206a的第四側(cè)面258上。其中，天線210通過導(dǎo)電組件212電性連接于電性接點(diǎn)216，而EMI側(cè)部防護(hù)膜206b連接于上部電磁干擾防護(hù)膜206a。 于一實(shí)施方面中，天線210與側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜206b可分別于不同步驟以相同 或不同方式形成。于一實(shí)施方面中，側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜206b可更形成于第二封裝單元208的第三 側(cè)面236上。然后，于步驟S222中，移除載板256。至此，形成如圖4所示的無線通信模塊200。本發(fā)明上述實(shí)施無線通信模塊及其制造方法，具有多項(xiàng)特征，列舉部份特征說明 如下(1).以半導(dǎo)體工藝方法，將天線、電路組件整合于無線通信模塊內(nèi)，可節(jié)省許多制 造成本。(2).無線通信模塊包含天線及其控制模塊。當(dāng)無線通信模塊裝設(shè)于電路板后，天 線及其控制模塊亦同時(shí)裝設(shè)完成，可節(jié)省裝設(shè)工時(shí)、裝設(shè)成本。(3).天線與電路組件位于不同垂直高度的位置，可節(jié)省基板單元的面積，縮小無 線通信模塊的長、寬尺寸。(4).由于天線、電磁干擾防護(hù)膜及導(dǎo)電組件可應(yīng)用電鍍方式形成厚度甚薄的結(jié) 構(gòu)，因此可縮小無線通信模塊的厚度。(5).第二封裝材料可覆蓋整個(gè)電磁干擾防護(hù)膜，以保護(hù)整個(gè)電磁干擾防護(hù)膜。故， 電磁干擾防護(hù)膜的材質(zhì)可以包含廉價(jià)的金屬，例如是銅、鋁或抗腐蝕性較弱的金屬。綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā) 明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng) 與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種無線通信模塊，包括一基板單元，具有一接地部及一電性接點(diǎn)；一電路組件，設(shè)于該基板單元上；一第一封裝單元，包覆該電路組件并露出該電性接點(diǎn)；一電磁干擾防護(hù)膜，覆蓋該第一封裝單元并電性連接于該接地部；一第二封裝單元，覆蓋該電磁干擾防護(hù)膜的至少一部分且露出該電性接點(diǎn)；一天線，形成于該第二封裝單元上；以及一導(dǎo)電組件，通過該第一封裝單元及該第二封裝單元電性連接該電性接點(diǎn)與該天線。
2.如權(quán)利要求1所述的無線通信模塊，其中該基板單元具有一第一上表面，該接地部 位于該第一上表面，該第一封裝單元具有一第二側(cè)面及一第二上表面，該電磁干擾防護(hù)膜 包括一上部電磁干擾防護(hù)膜及一側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜，該上部電磁干擾防護(hù)膜覆蓋該第二 上表面，而該側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜覆蓋該第二側(cè)面并電性連接于該接地部。
3.如權(quán)利要求1所述的無線通信模塊，其中該第二封裝單元具有一第三上表面，該天 線形成于該第三上表面上。
4.如權(quán)利要求2所述的無線通信模塊，其中該基板單元具有一第一側(cè)面，該第二封裝 單元覆蓋該上部電磁干擾防護(hù)膜及該側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜并具有一第三側(cè)面，該基板單元 的該第一側(cè)面與該第三側(cè)面切齊。
5.如權(quán)利要求2所述的無線通信模塊，其中該接地部包括 一接地接點(diǎn)；以及一突出部，形成于該接地接點(diǎn)上并具有一凹痕； 其中，該側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜電性連接于該突出部。
6.如權(quán)利要求1所述的無線通信模塊，其中該第一封裝單元定義一第一子開孔，該第 二封裝單元定義一第二子開孔，該電性接點(diǎn)從該第一子開孔及該第二子開孔露出，該導(dǎo)電 組件形成于該第一子開孔及該第二子開孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的無線通信模塊，其中該基板單元具有一第一側(cè)面，該第一封裝 單元更具有一第二側(cè)面及一第二上表面，該接地部形成于該基板單元的內(nèi)部；其中，該電磁干擾防護(hù)膜包括一上部電磁干擾防護(hù)膜及一側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜，該上 部電磁干擾防護(hù)膜覆蓋該第二上表面，該側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜覆蓋該接地部、該第一側(cè)面 及該第二側(cè)面。
8.如權(quán)利要求7所述的無線通信模塊，其中該接地部具有一接地部側(cè)面，該側(cè)部電磁 干擾防護(hù)膜覆蓋該接地部側(cè)面，該接地部側(cè)面與該第一側(cè)面切齊。
9.如權(quán)利要求7所述的無線通信模塊，其中該第二封裝單元具有一第三側(cè)面，該側(cè)部 電磁干擾防護(hù)膜具有一第四側(cè)面，該第四側(cè)面與該第三側(cè)面切齊。
10.如權(quán)利要求7所述的無線通信模塊，其中該基板單元更具有一第一底面，該側(cè)部電 磁干擾防護(hù)膜更具有一第二底面，該第一底面與該第二底面切齊。
11.一種無線通信模塊的制造方法，包括 提供一基板，該基板具有一接地部及一電性接點(diǎn)； 提供一電路組件；設(shè)置該電路組件于該基板上；形成一第一封裝材料包覆該電路組件；對(duì)應(yīng)該接地部的位置，切割該第一封裝材料，使該第一封裝材料形成一第一封裝單元 并使該接地部露出；形成一電磁干擾防護(hù)膜覆蓋該第一封裝單元，其中該電磁干擾防護(hù)膜電性連接于該接 地部；形成一第二封裝材料覆蓋該電磁干擾防護(hù)膜的至少一部分； 形成一開孔貫穿該第一封裝單元及該第二封裝材料； 形成一導(dǎo)電組件于該開孔內(nèi)，其中該導(dǎo)電組件電性連接于該電性接點(diǎn)； 形成一天線于該第二封裝材料上，該天線電性連接于該導(dǎo)電組件；以及 切割該基板及該第二封裝材料。
12.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中該基板具有一第一上表面，該接地部位于該 第一上表面，該第一封裝材料具有一第二上表面，于切割該第一封裝材料的該步驟中更包 括從該第二上表面切割該第一封裝材料，以露出該第一封裝單元的一第二側(cè)面； 其中，于形成該電磁干擾防護(hù)膜的該步驟中，該電磁干擾防護(hù)膜包括一上部電磁干擾 防護(hù)膜及一側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜，該上部電磁干擾防護(hù)膜覆蓋該第二上表面，而該側(cè)部電 磁干擾防護(hù)膜覆蓋該第一封裝單元的該第二側(cè)面并電性連接于該接地部。
13.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中于切割該基板及該第二封裝材料的該步驟 中，該第二封裝材料被切割成一第二封裝單元，該第二封裝單元具有一第三上表面，于形成 該天線的該步驟中，該天線形成于該第二封裝單元的該第三上表面上。
14.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其中于形成該第二封裝材料的該步驟中，該第二 封裝材料覆蓋該上部電磁干擾防護(hù)膜及該側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜，于切割該基板及該第二封 裝材料的該步驟中，該第二封裝材料被切割成一第二封裝單元且該基板被切割成一基板單 元，該第二封裝單元具有一第三側(cè)面，該基板單元具有一第一側(cè)面，該基板單元的該第一側(cè) 面與該第二封裝單元的該第三側(cè)面切齊。
15.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中于形成該電磁干擾防護(hù)膜的該步驟中，該電 磁干擾防護(hù)膜露出該電性接點(diǎn)；于形成該開孔的該步驟更包括 形成一第一子開孔于該第一封裝單元上；形成一第二子開孔于該第二封裝材料上，該電性接點(diǎn)從該第一子開孔及該第二子開孔 露出；以及于形成該導(dǎo)電組件的該步驟中，該導(dǎo)電組件形成于該第一子開孔及該第二子開孔內(nèi)。
16.一種無線通信模塊的制造方法，包括 提供一基板，該基板具有一接地部及一電性接點(diǎn)； 提供一電路組件；設(shè)置該電路組件于該基板上； 形成一第一封裝材料包覆該電路組件；形成一上部電磁干擾防護(hù)膜覆蓋該第一封裝材料的至少一部分； 形成一第二封裝材料覆蓋該上部電磁干擾防護(hù)膜；形成一開孔貫穿該第一封裝材料及該第二封裝材料，以露出該電性接點(diǎn)；形成一導(dǎo)電組件 于該開孔內(nèi)，其中該導(dǎo)電組件電性連接于該電性接點(diǎn)；對(duì)應(yīng)該接地部的位置，切割該基板、該第一封裝材料、該第二封裝材料及該上部電磁干 擾防護(hù)膜，使該基板被切割成一基板單元、該第一封裝材料被切割成一第一封裝單元、該第 二封裝材料被切割成一第二封裝單元并使該接地部及該上部電磁干擾防護(hù)膜露出；形成一天線于該第二封裝單元上，該天線電性連接于該導(dǎo)電組件；形成一側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜于該第一封裝單元、該基板單元、露出的該接地部及露出 的該上部電磁干擾防護(hù)膜上。
17.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其中于提供該基板的該步驟中，該接地部形成于 該基板的內(nèi)部；于切割該基板、該第一封裝材料、該第二封裝材料及該上部電磁干擾防護(hù)膜的該步驟 中，該基板單元具有一第一側(cè)面及該第一封裝單元具有一第二側(cè)面，該第一側(cè)面及該第二 側(cè)面露出；于形成該側(cè)部防護(hù)膜防護(hù)膜的該步驟中，該側(cè)部防護(hù)膜防護(hù)膜覆蓋該接地部、該第一 側(cè)面及該第二側(cè)面。
18.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其中于切割該基板、該第一封裝材料、該第二封 裝材料及該上部防護(hù)膜防護(hù)膜的該步驟中，該基板單元具有一第一側(cè)面、該第一封裝單元 具有一第二側(cè)面、該第二封裝單元具有一第三側(cè)面及該上部電磁干擾防護(hù)膜具有一第四側(cè) 面，該第一側(cè)面、該第二側(cè)面、該第三側(cè)面及該第四側(cè)面露出；其中，該接地部具有一接地部側(cè)面，該接地部側(cè)面、該第一側(cè)面、該第二側(cè)面、該第三側(cè) 面及該第四側(cè)面切齊。
19.如權(quán)利要求16所述的制造方法，其中于切割該基板、該第一封裝材料及該第二封 裝材料及該上部電磁干擾防護(hù)膜的該步驟中，該基板單元具有一第一底面，于形成該側(cè)部 電磁干擾防護(hù)膜的該步驟之后，該側(cè)部電磁干擾防護(hù)膜具有一第二底面，其中該第一底面 與該第二底面切齊。
全文摘要
一種無線通信模塊及其制造方法。無線通信模塊包括基板單元、電路組件、第一封裝單元、電磁干擾防護(hù)膜、第二封裝單元、天線及導(dǎo)電組件?；鍐卧哂薪拥夭考半娦越狱c(diǎn)。電路組件設(shè)于基板單元上且電性連接于電性接點(diǎn)。第一封裝單元包覆電路組件并露出電性接點(diǎn)。電磁干擾防護(hù)膜覆蓋第一封裝單元并電性連接于接地部。第二封裝單元覆蓋電磁干擾防護(hù)膜且露出電性接點(diǎn)。天線形成于第二封裝單元上。導(dǎo)電組件通過第一封裝單元及第二封裝單元電性連接電性接點(diǎn)與天線。
文檔編號(hào)H01L23/31GK102044532SQ20101029089
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月16日
發(fā)明者廖國憲 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司