專利名稱：發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般已知的燈體結(jié)構(gòu)通常是以高壓鈉燈作為發(fā)光的組件，而隨著科技的進步，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)技術(shù)已漸趨成熟。多組LED所組成的燈具的亮度已經(jīng)能夠達到一般燈具所需的照明水平，且具有省電及使用壽命長的優(yōu)點。并且在部分LED 燈損壞的狀況下，對整座燈照明功能影響有限，而一般傳統(tǒng)燈具使用時，若燈泡損壞，整座燈具就會完全失去作用，造成使用者的困擾。參照圖1及圖2所示，圖1是現(xiàn)有技術(shù)的燈具設(shè)置示意圖，圖2是現(xiàn)有技術(shù)的燈具局部放大剖面示意圖。在此處，其是以路燈1作為說明，如圖所示，路燈1為了增加其有效照射面積以及照射角度，因而使得路燈1與道路2形成一傾斜角度。而在LED燈中，發(fā)光二極管3的散熱問題為設(shè)計LED燈的重要考慮，一般來說，發(fā)光二極管3設(shè)置于一基板4上， 而該基板4通過一導(dǎo)熱片5將熱量傳導(dǎo)至一散熱片6上，該散熱片6的體積遠大于該導(dǎo)熱片5的大小，通過該散熱片6的表面積大量與空氣接觸，因而達到快速散熱的目的。而為了有效將熱量由該基板4傳導(dǎo)該散熱片6，該基板4與該導(dǎo)熱片5、及該導(dǎo)熱片5與該散熱片6 之間通常會涂上一層導(dǎo)熱膏7，由此避免該基板4與該導(dǎo)熱片5、及該導(dǎo)熱片5與該散熱片 6之間因為無法完全貼附造成空隙，因而產(chǎn)生熱傳導(dǎo)不良的問題。除此之外，已知的LED燈具還利用各種不同的方式加強其導(dǎo)熱及散熱的能力，已知如中國臺灣專利公告第M348901號的「LED燈具導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)」，其技術(shù)內(nèi)容是利用彎折薄度較薄的導(dǎo)熱組件，當熱能由LED傳導(dǎo)致該導(dǎo)熱組件后，由該導(dǎo)熱組件把熱能傳送至燈殼， 由此達到散熱的目的。另外，已知如中國臺灣專利公告第U96447號的“散熱型發(fā)光二極管光源模塊”，其技術(shù)內(nèi)容是在一印刷電路板處設(shè)有由多個發(fā)光二極管所形成的發(fā)光二極管陣列，而于印刷電路板的發(fā)光二極管設(shè)置處設(shè)有至少一個貫穿的孔，孔側(cè)壁上形成有金屬導(dǎo)熱層，通過該金屬導(dǎo)熱層與該發(fā)光二極管的直接接觸達到導(dǎo)熱的目的。上述的結(jié)構(gòu)中， LED基板與散熱結(jié)構(gòu)的連接仍然需要通過導(dǎo)熱膏的設(shè)置，才能達到良好的熱傳遞效果。但導(dǎo)熱膏在高溫狀態(tài)時容易變成液狀，并且就如上說明所述，路燈放置通常會與地面形成一傾斜角度，因而容易讓導(dǎo)熱膏往低的一邊流動，產(chǎn)生導(dǎo)熱膏無法均勻分布于金屬導(dǎo)熱層與該發(fā)光二極管基板或金屬導(dǎo)熱層與金屬散熱層的現(xiàn)象，而使得LED無法均勻的通過該導(dǎo)熱膏將熱量傳遞至該導(dǎo)熱片，造成LED無法有效散熱導(dǎo)致光照度衰減，使用壽命降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中因為燈具傾斜設(shè)置，使得導(dǎo)熱膏往低的方向流動，因而造成導(dǎo)熱膏無法平均的散布于該基板與導(dǎo)熱片，導(dǎo)致散熱效率不佳，因而影響了 LED的光效率及使用壽命的問題。為達上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其與一裝設(shè)有一發(fā)光二極管的基板連接，該發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一固定金屬層、一傳遞該基板的熱量的傳熱件、一導(dǎo)熱金屬層及一散熱件。該傳熱件設(shè)置在該基板的遠離該發(fā)光二極管的一側(cè)。該固定金屬層設(shè)置于該基板與該傳熱件之間，填補該傳熱件與該基板之間的空隙。該散熱件設(shè)置于該傳熱件的遠離該基板的一側(cè)，通過該傳熱件吸收該發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量。而該導(dǎo)熱金屬層設(shè)置于該傳熱件與該散熱件之間，其用以填補該傳熱件與該散熱件之間的空隙。特別地，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其與一裝設(shè)有一發(fā)光二極管的基板連接。所述發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一傳遞所述基板的熱量的傳熱件，其設(shè)置在所述基板的遠離所述發(fā)光二極管的一側(cè)；一填補所述傳熱件與所述基板之間空隙的固定金屬層，其設(shè)置于所述基板與所述傳熱件之間；及一通過所述傳熱件吸收所述發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量的散熱件，其設(shè)置于所述傳熱件的遠離所述基板的一側(cè)。進一步地，所述發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有一填補所述傳熱件與所述散熱件之間空隙的導(dǎo)熱金屬層，所述導(dǎo)熱金屬層設(shè)置于所述傳熱件與所述散熱件之間。進一步地，所述傳熱件可具有兩個貼附層及多個熱管，所述兩個貼附層分別與所述固定金屬層及所述導(dǎo)熱金屬層連接，而多個所述熱管設(shè)置于所述兩個貼附層之間。進一步地，所述傳熱件可具有兩個貼附層及一液氣態(tài)導(dǎo)熱層，所述兩個貼附層分別與所述固定金屬層及所述導(dǎo)熱金屬層連接，而所述液氣態(tài)導(dǎo)熱層設(shè)置于所述兩個貼附層之間，且所述液氣態(tài)導(dǎo)熱層為真空環(huán)境并填充有一導(dǎo)熱液體。進一步地，所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層可利用表面粘著技術(shù)分別設(shè)置于所述基板與所述傳熱件之間以及所述傳熱件與所述散熱件之間。進一步地，所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層可為不同材料所制成，且所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層的材料選自于由銅、錫、銀、鉬、金及其組合所組成的群組。特別地，本發(fā)明還提供一種發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其與一裝設(shè)有一發(fā)光二極管的基板連接。所述發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一傳遞所述基板的熱量的傳熱件，其設(shè)置在所述基板的遠離所述發(fā)光二極管的一側(cè)；一通過所述傳熱件吸收所述發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量的散熱件，其設(shè)置于所述傳熱件的遠離所述基板的一側(cè)；一填補所述傳熱件與所述散熱件之間空隙的導(dǎo)熱金屬層，其設(shè)置于所述傳熱件與所述散熱件之間。進一步地，所述發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有一填補所述傳熱件與所述基板之間空隙的固定金屬層，所述固定金屬層設(shè)置于所述基板與所述傳熱件之間。進一步地，所述傳熱件具有兩個貼附層及多個熱管，所述兩個貼附層分別與所述固定金屬層及所述導(dǎo)熱金屬層連接，而多個所述熱管設(shè)置于所述兩個貼附層之間。進一步地，所述傳熱件具有兩個貼附層及一液氣態(tài)導(dǎo)熱層，所述兩個貼附層分別與所述固定金屬層及所述導(dǎo)熱金屬層連接，而所述液氣態(tài)導(dǎo)熱層設(shè)置于所述兩個貼附層之間，且所述液氣態(tài)導(dǎo)熱層為真空環(huán)境并填充有一導(dǎo)熱液體。進一步地，所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層利用表面粘著技術(shù)分別設(shè)置于所述基板與所述傳熱件之間以及所述傳熱件與所述散熱件之間。進一步地，所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層為不同材料所制成，且所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層的材料選自于由銅、錫、銀、鉬、金及其組合所組成的群組。需特別說明的是，配合該固定金屬層與該導(dǎo)熱金屬層的熔點溫度，在該固定金屬層于熔融狀態(tài)時，該基板通過該固定金屬層黏附于該傳熱件，并在該導(dǎo)熱金屬層于熔融狀態(tài)時，將該傳熱件黏附于該散熱件表面，因此達到填補該基板與該傳熱件之間以及該傳熱件與該散熱件之間空隙的目的。而該固定金屬層及該導(dǎo)熱金屬層的熔點溫度大于該發(fā)光二極管在發(fā)光時所產(chǎn)生的溫度，因而不會有像導(dǎo)熱膏因高溫而液化造成流動的現(xiàn)象。由上述說明可知，本發(fā)明通過該固定金屬層與該導(dǎo)熱金屬層取代現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)熱膏，不僅可以達到導(dǎo)熱膏填補空隙增加導(dǎo)熱的功用，并且因為該固定金屬層與該導(dǎo)熱金屬層的熔點溫度大于導(dǎo)熱膏，不會因該發(fā)光二極管發(fā)光時產(chǎn)生高溫而液化造成流動的現(xiàn)象。因此，也不會有導(dǎo)熱不均勻造成散熱效率不佳而減少該發(fā)光二極管光效率與壽命的問題。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的燈具的設(shè)置示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)的燈具的局部放大剖面示意圖。圖3是本發(fā)明一較佳實施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明另一較佳實施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合圖式說明如下參照圖3所示，其是本發(fā)明一較佳實施例的外觀結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示本發(fā)明為一種發(fā)光二極管11的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其與一裝設(shè)有一發(fā)光二極管11的基板10連接，該發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一傳遞該基板10的熱量的傳熱件20、一固定金屬層30、一散熱件40 及一導(dǎo)熱金屬層50。該傳熱件20設(shè)置在該基板10的遠離該發(fā)光二極管11的一側(cè)。該固定金屬層30設(shè)置于該基板10與該傳熱件20之間，填補該傳熱件20與該基板10之間的空隙。該散熱件40設(shè)置于該傳熱件20的遠離該基板10的一側(cè)，通過該傳熱件20吸收該發(fā)光二極管11產(chǎn)生的熱量。而該導(dǎo)熱金屬層50設(shè)置于該傳熱件20與該散熱件40之間，其用以填補該傳熱件20與該散熱件40之間的空隙。其中該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50為不同材料所制成，且該固定金屬層30 與該導(dǎo)熱金屬層50的材料選自于由銅、錫、銀、鉬、金及其組合所組成的群組。并且在本實施例中，該傳熱件20具有兩個貼附層21、21a及一液氣態(tài)導(dǎo)熱層22，該兩個貼附層21、2Ia 分別與該固定金屬層30及該導(dǎo)熱金屬層50連接，而該液氣態(tài)導(dǎo)熱層22設(shè)置于這兩個貼附層21、21a之間，且該液氣態(tài)導(dǎo)熱層22為真空環(huán)境并填充有一導(dǎo)熱液體，該發(fā)光二極管11 產(chǎn)生的熱量通過該貼附層21傳送至該液氣態(tài)導(dǎo)熱層22，而該液氣態(tài)導(dǎo)熱層22內(nèi)的導(dǎo)熱液體吸收熱量并因為真空關(guān)系而非常容易地蒸發(fā)為一氣體，該氣體接觸到另一貼附層21a，通過該另一貼附層21a將熱量傳送至該散熱件40進行散熱，而該散熱件40具有多個散熱鰭片41，多個散熱鰭片與空氣間以大面積接觸，迅速帶走多個散熱鰭片41的熱量。該氣體在放出熱量后還原為該導(dǎo)熱液體，重新進行吸熱循環(huán)的過程。除此之外，參照圖4，本發(fā)明也可通過多個熱管M來將該貼附層21的熱量傳遞至另一該貼附層21a，由此將該固定金屬層30的熱量傳遞至該導(dǎo)熱金屬層50。而該熱管M 為高導(dǎo)熱系數(shù)的材料所制成，因而可以進行快速導(dǎo)熱，將熱由該貼附層21傳至另一貼附層 21a,并且在傳熱的同時，也可通過該熱管M與空氣的接觸進行部分的散熱。再者，在本實施例中，一風扇23與多個散熱鰭片41連接，該風扇23通過氣流的流動帶走多個散熱鰭片 41的熱量。需特別說明的是，配合該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50的熔點溫度，在該固定金屬層30于熔融狀態(tài)時，該基板10通過該固定金屬層30黏附于該傳熱件20，并在該導(dǎo)熱金屬層50于熔融狀態(tài)時，將該傳熱件20黏附于該散熱件40表面，由此達到填補該基板10 與該傳熱件20之間以及該傳熱件20與該散熱件40之間空隙的目的。而該固定金屬層30 及該導(dǎo)熱金屬層50的熔點溫度大于該發(fā)光二極管11于發(fā)光時所產(chǎn)生的溫度，因而不會有像導(dǎo)熱膏因高溫而液化造成流動的現(xiàn)象。在上述說明中，該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50通過直接焊連的方式使該基板10、該傳熱件20及該散熱件40相互貼附。除此之外，本發(fā)明也可通過類似表面粘著技術(shù)(表面貼裝技術(shù)，SurfaceMount Technology, SMT)的方法進行該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50涂布于該傳熱件20及該散熱件40的組合與黏著貼附的制程作業(yè)，SMT制程是工業(yè)界常使用的技術(shù)，在此不詳細說明。但需特別說明的是，SMT制程中會經(jīng)過一道回流焊 (Reflow)的程序，其用以將錫膏融化，讓表面粘著裝置(Surface Mount Device, SMD)或表面粘著組件(Surface Mount Component, SMC)固定在基板10上。在本發(fā)明中，其是將該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50融化，讓該基板10、該傳熱件20及該散熱件40相互黏附。如果限于工件整體體積過于龐大，或發(fā)光二極管11溫度耐受性等因素考慮，因而必須有兩道回流焊手續(xù)。而在第一次回流焊中，經(jīng)過預(yù)熱、升溫、焊接和冷卻四個步驟使得該基板10能夠通過該固定金屬層30緊密的貼附于該傳熱件20上，而在第二次回流焊中， 使得該傳熱件20通過該導(dǎo)熱金屬層50緊密的貼附于該散熱件40上。但在第二次回流焊中，重新預(yù)熱、升溫、回焊的步驟會讓該固定金屬層30重新融化，因而使得原本已經(jīng)定位完成的該基板10與該傳熱件20產(chǎn)生滑移現(xiàn)象，而造成制程后的LED位置與原先設(shè)計不同，甚至會造成LED無法正常工作的狀況。而在本實施例中，為了解決上述問題，該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50為不同材料所制成，且該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50的材料選自于由銅、錫、銀、鉬、金及其組合所組成的群組。因此，該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50具有不同的熔點溫度，因此， 在第一次回流焊時，可以先針對熔點溫度較高的金屬進行，而后在第二次回流焊時，再對熔點溫度較低的金屬進行制程。如此一來，利用回流焊自動化制程，而避免該固定金屬層30 在制程完成后因該導(dǎo)熱金屬層50的制程造成重新融化的問題發(fā)生。在此仍需說明的是，以上列舉第一回流焊為該固定金屬層30的制程，而第二回流焊為該導(dǎo)熱金屬層50的制程，但實際上并不限制該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50的回流焊順序。綜上所述，由于本發(fā)明通過該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50取代現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)熱膏，不僅可以達到導(dǎo)熱膏填補空隙增加導(dǎo)熱的功用，并且因為該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50的熔點溫度大于導(dǎo)熱膏，不會因該發(fā)光二極管11發(fā)光時產(chǎn)生高溫而液化造成流動的現(xiàn)象。因此，也不會有導(dǎo)熱不均勻造成散熱效率不佳，而減少該發(fā)光二極管11壽命的問題。除此之外，本發(fā)明還可利用表面粘著技術(shù)進行制程，準確地進行發(fā)光二極管11 燈具的制造，并且利用該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50為不同材料而有不同熔點溫度的特性，避免兩次回流焊造成金屬重新融化所造成的位移問題。以上已對本發(fā)明進行詳細說明，然而，以上所述內(nèi)容，僅為本發(fā)明的一較佳實施例而已，不應(yīng)限定本發(fā)明實施的范圍。在此需說明的是，該固定金屬層30與該導(dǎo)熱金屬層50 不必須同時存在于本發(fā)明的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)中，只要存在一金屬層于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的空隙內(nèi)，都為本發(fā)明所欲保護的內(nèi)容。即凡根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求所作的均等變化與修飾等，都應(yīng)仍屬本發(fā)明的專利涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其與一裝設(shè)有一發(fā)光二極管的基板連接，其特征在于， 所述發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一傳遞所述基板的熱量的傳熱件，其設(shè)置在所述基板的遠離所述發(fā)光二極管的一側(cè)；一填補所述傳熱件與所述基板之間空隙的固定金屬層，其設(shè)置于所述基板與所述傳熱件之間；及一通過所述傳熱件吸收所述發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量的散熱件，其設(shè)置于所述傳熱件的遠離所述基板的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有一填補所述傳熱件與所述散熱件之間空隙的導(dǎo)熱金屬層，所述導(dǎo)熱金屬層設(shè)置于所述傳熱件與所述散熱件之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱件具有兩個貼附層及多個熱管，所述兩個貼附層分別與所述固定金屬層及所述導(dǎo)熱金屬層連接，而多個所述熱管設(shè)置于所述兩個貼附層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱件具有兩個貼附層及一液氣態(tài)導(dǎo)熱層，所述兩個貼附層分別與所述固定金屬層及所述導(dǎo)熱金屬層連接，而所述液氣態(tài)導(dǎo)熱層設(shè)置于所述兩個貼附層之間，且所述液氣態(tài)導(dǎo)熱層為真空環(huán)境并填充有一導(dǎo)熱液體。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層利用表面粘著技術(shù)分別設(shè)置于所述基板與所述傳熱件之間以及所述傳熱件與所述散熱件之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層為不同材料所制成，且所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層的材料選自于由銅、錫、銀、鉬、金及其組合所組成的群組。
7.一種發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其與一裝設(shè)有一發(fā)光二極管的基板連接，其特征在于， 所述發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一傳遞所述基板的熱量的傳熱件，其設(shè)置在所述基板的遠離所述發(fā)光二極管的一側(cè)；一通過所述傳熱件吸收所述發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量的散熱件，其設(shè)置于所述傳熱件的遠離所述基板的一側(cè)；一填補所述傳熱件與所述散熱件之間空隙的導(dǎo)熱金屬層，其設(shè)置于所述傳熱件與所述散熱件之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有一填補所述傳熱件與所述基板之間空隙的固定金屬層，所述固定金屬層設(shè)置于所述基板與所述傳熱件之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱件具有兩個貼附層及多個熱管，所述兩個貼附層分別與所述固定金屬層及所述導(dǎo)熱金屬層連接，而多個所述熱管設(shè)置于所述兩個貼附層之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱件具有兩個貼附層及一液氣態(tài)導(dǎo)熱層，所述兩個貼附層分別與所述固定金屬層及所述導(dǎo)熱金屬層連接，而所述液氣態(tài)導(dǎo)熱層設(shè)置于所述兩個貼附層之間，且所述液氣態(tài)導(dǎo)熱層為真空環(huán)境并填充有一導(dǎo)熱液體。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層利用表面粘著技術(shù)分別設(shè)置于所述基板與所述傳熱件之間以及所述傳熱件與所述散熱件之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層為不同材料所制成，且所述固定金屬層與所述導(dǎo)熱金屬層的材料選自于由銅、錫、銀、鉬、金及其組合所組成的群組。
全文摘要
一種發(fā)光二極管的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其與一裝設(shè)有一發(fā)光二極管的基板連接，本發(fā)明通過一固定金屬層處于熔融狀態(tài)時，將一基板黏附于該傳熱件上。并于一導(dǎo)熱金屬層處于熔融狀態(tài)時，將該傳熱件黏附于一散熱件上。而該固定金屬層及該導(dǎo)熱金屬層的熔點溫度大于該發(fā)光二極管在發(fā)光時所產(chǎn)生的溫度，因而解決現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管燈因為導(dǎo)熱膏高溫液化造成流動而導(dǎo)致散熱效率不佳的問題。除此之外，本發(fā)明還可利用類似表面粘著技術(shù)的方法進行制程，并利用該固定金屬層及該導(dǎo)熱金屬層的熔點溫度不同的特性，避免該導(dǎo)熱金屬層回流焊造成該固定金屬層金屬融化的位移問題。
文檔編號H01L33/64GK102403442SQ201010277289
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月7日
發(fā)明者郭詩坪, 陳光興 申請人:威晶半導(dǎo)體股份有限公司